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osp工藝，osp是什么

來(lái)源：整理 時(shí)間：2025-02-03 09:22:44 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，osp是什么

OSP俗稱抗氧化板或防氧化板,也屬于無(wú)鉛工藝

osp是什么

2，什么是OSP工藝線路板

答：OSP是有機(jī)可焊性保護(hù)劑（Organic Solderanility Preservative的縮寫）這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符，并經(jīng)電測(cè)后進(jìn)行OSP處理，裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的有機(jī)可焊性涂層。這種有機(jī)耐熱可焊性涂層厚度為0.2--0.5微米，分解溫度可達(dá)300度左右。OSP工藝可代替目前的熱風(fēng)整平（即噴錫）工藝，而且工藝簡(jiǎn)單，速度快、無(wú)污染，價(jià)格較低，符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，逐漸為電子行業(yè)所接受。

什么是OSP工藝線路板

3，什么是OSP

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

什么是OSP

4，osp是什么意思

　1. abbr.開放結(jié)算協(xié)議 (由美國(guó) Cisco 系統(tǒng)公司提供, 是一種基于客戶/服務(wù)器的協(xié)議.) (=open settlement protocol); 　　2. 有機(jī)保焊劑; 　　俗稱抗氧化板或防氧化板,也屬于無(wú)鉛工藝.ENTEK是常用的抗氧化劑。OSP工藝在20世紀(jì)90年代開始運(yùn)用，它是將裸露的印制板浸入一種水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機(jī)保護(hù)膜，這層膜能保護(hù)銅面避免氧化，保證焊接。在21世紀(jì)初，OSP的第五代產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足無(wú)鉛焊接的要求，并且可以耐3次RF。 　　優(yōu)點(diǎn)：表面平整，保護(hù)膜均勻一致，適用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距，成本低，操作溫度低，對(duì)板料無(wú)傷害，易于返工返修。 　　缺點(diǎn)：不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響。打開真空包裝后，要求在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成

5，pcb表面抗氧化處理工藝叫什么工藝

零件表面氧化處理就是表面處理技術(shù)中的氧化工藝。通常鋼鐵零件的氧化處理工藝另外有個(gè)專有名詞：發(fā)藍(lán)或發(fā)黑處理。有色金屬零件的氧化處理就叫氧化處理。根據(jù)工藝采用的方法不同，分別又有不同的名稱，比如根據(jù)原理，采用化學(xué)方法進(jìn)行的氧化處理叫化學(xué)氧化處理，采用電化學(xué)方法進(jìn)行的氧化處理叫電化學(xué)氧化處理，又根據(jù)不同的具體方法分為，陽(yáng)極氧化處理、硬質(zhì)陽(yáng)極氧化處理等等他們都是采用不同的方法，使得各種材料表面形成致密的、穩(wěn)定的、與基體結(jié)合牢固的氧化膜，從而獲得一定防護(hù)性能或裝飾性能的一種工藝。
答：有什么有？現(xiàn)在通常說的抗氧化是指osp，即有機(jī)抗氧化膜。因?yàn)殡娮庸I(yè)在生產(chǎn)中是采用大規(guī)模流水作業(yè)，所以提供的pcb應(yīng)該表面沒有氧化，如果氧化則在上元件的時(shí)候不吃錫，手工可以搞一點(diǎn)助焊劑慢慢來(lái)，但是工業(yè)生產(chǎn)這種情況是不能忍受的，所以pcb導(dǎo)體表面的抗氧化是必須的。pcb的抗氧化工藝有許多種，如鍍金、鍍銀、鍍錫都是不錯(cuò)的選擇，現(xiàn)在出現(xiàn)了一種叫osp的工藝，它是在銅的表面長(zhǎng)上一層小于微米的有機(jī)皮膜，從而隔絕了銅與氧化的接觸，這種工藝具有速度快，成本低，不容易報(bào)廢等特點(diǎn)而受到人們的青睞。

6，osp是什么意思

OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，是印刷電路板銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。擴(kuò)展資料：1、OSP應(yīng)用指南錫膏印刷工藝要掌握得好，因?yàn)橛∷⒉涣嫉陌宀荒苁褂肐PA 等進(jìn)行清洗，會(huì)損害OSP 層。透明和非金屬的OSP 層厚度也不容易測(cè)量，透明性對(duì)涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應(yīng)商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評(píng)估。OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無(wú)鉛技術(shù)中，含Sn 量高的焊點(diǎn)中的SnCu 增長(zhǎng)很快，影響焊點(diǎn)的可靠性。2、OSP缺點(diǎn)OSP 也有它不足之處，例如實(shí)際配方種類多，性能不一。也就是說供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇工作要做得夠做得好。OSP工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷）。必須精心操作和運(yùn)放。同時(shí)，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。參考資料來(lái)源：搜狗百科-OSP
1. abbr.開放結(jié)算協(xié)議 (由美國(guó) Cisco 系統(tǒng)公司提供, 是一種基于客戶/服務(wù)器的協(xié)議.) (=open settlement protocol);　　2. 有機(jī)保焊劑;　　俗稱抗氧化板或防氧化板,也屬于無(wú)鉛工藝.ENTEK是常用的抗氧化劑。OSP工藝在20世紀(jì)90年代開始運(yùn)用，它是將裸露的印制板浸入一種水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機(jī)保護(hù)膜，這層膜能保護(hù)銅面避免氧化，保證焊接。在21世紀(jì)初，OSP的第五代產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足無(wú)鉛焊接的要求，并且可以耐3次RF?！　?yōu)點(diǎn)：表面平整，保護(hù)膜均勻一致，適用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距，成本低，操作溫度低，對(duì)板料無(wú)傷害，易于返工返修?！　∪秉c(diǎn)：不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響。打開真空包裝后，要求在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成
笨蛋！osp是印刷電路板(pcb)銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。 osp是organic solderability preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之preflux。 簡(jiǎn)單地說，osp就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
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