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本文目錄一覽

1，電鍍紫銅工藝流程
2，碳鋼表面電鍍銅的目的和意義是什么
3，銅為什么要電鍍
4，銅線如何電鍍
5，電鍍銅實(shí)驗(yàn)中詳細(xì)的反應(yīng)過程是怎么樣的電鍍液是CuSO4待
6，PCB電路板鍍銅怎么操作

1，電鍍紫銅工藝流程

四步曲：打鎳底——上紫銅——掃沙拉絲（人工）——叻架/封油（防氧化）

電鍍紫銅工藝流程

2，碳鋼表面電鍍銅的目的和意義是什么

鍍銅層作為陰極性鍍層，在有針孔存在的情況下，起不到防腐的作用，在超過5微米的厚度時(shí)，無針孔情況下才能有防腐作用。其真正的作用是光亮和整平，使整個(gè)鍍層看起來更光亮、更飽滿。

你好！防腐蝕使碳鋼更耐用，使用壽命更長久僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不喜勿噴，謝謝。

碳鋼表面電鍍銅的目的和意義是什么

3，銅為什么要電鍍

銅的電鍍是要得到銅的性質(zhì)之外的功能。如鍍錫防氧化，鍍金鍍銀增加導(dǎo)電等。

銅是鍍一般指兩種:一種是產(chǎn)品是銅或銅合金在其表面進(jìn)行電鍍.另一種是不同的產(chǎn)品有面鍍光亮銅.不知你問的是其中那一種.

根據(jù)產(chǎn)品使用環(huán)境的要求，銅可以進(jìn)行以下表面處理：1.鈍化，基本保持原色，最簡單的防銹防護(hù)方法，成本也很低2.鍍錫鍍金鍍銀主要是改善接插頭的導(dǎo)電性3.還可以電鍍鉻鎳等

銅為什么要電鍍

4，銅線如何電鍍

銅是一種非常好電鍍的金屬基體，銅線一般都采用連續(xù)電鍍的方式，經(jīng)堿洗除油、酸洗去氧化層后，經(jīng)水沖洗就可直接電鍍了。工藝流程：放線架放線----堿洗----水洗----酸洗----水洗----（吹干）-----入槽電鍍-----水洗-----吹干-----收線架收線為提高生產(chǎn)效率，銅線現(xiàn)在一般都采用高速電鍍。

純銅線和鍍錫銅線的導(dǎo)電率相似，主要是鍍錫銅線好上錫。鍍鎳銅線很少人用到，所以幾乎是沒什么供應(yīng)的，如果你是做針用的話，可以先打成針然后鍍鎳這樣子比較簡單，鍍鎳銅線和鍍錫銅線的用途差不多，也很容易上錫。華威金屬材料有限公司是專門做銅絞線的，也有鍍錫銅絞線，有興趣去看看，網(wǎng)站上有很多資料

5，電鍍銅實(shí)驗(yàn)中詳細(xì)的反應(yīng)過程是怎么樣的電鍍液是CuSO4待

首先按照金屬活動(dòng)性順序排陽極活潑金屬>I->Cl->OH-〉含氧酸根陰極Ag+>Fe3+>Cu2+>H+>Fe2+按此順序誰大誰先消耗（但不會(huì)消耗干凈，出的順序與濃度也有關(guān)）出（OH-出的O2）陰極鐵片：Cu2+ + 2e- = Cu陽極銅片：Cu - 2e- = Cu2+陰極接電源負(fù)極另一個(gè)同理

待鍍鐵制品（接電源負(fù)極）表面：Cu2+ + 2e- = Cu銅片（接電源正極）表面：Cu - 2e- = Cu2+在外加電源的作用下，電子從電源負(fù)極流出，流到待鍍鐵制品表面，然后溶液中Cu2+離子在待鍍鐵制品表面得到電子，變成銅附著。而連接電源正極的Cu失去電子，變成Cu2+，電子流回電源正極。再看看別人怎么說的。

待鍍鐵制品（接電源負(fù)極）表面：Cu2+ + 2e- = Cu銅片（接電源正極）表面：Cu - 2e- = Cu2+在外加電源的作用下，電子從電源負(fù)極流出，流到待鍍鐵制品表面，然后溶液中Cu2+離子在待鍍鐵制品表面得到電子，變成銅附著。而連接電源正極的Cu失去電子，變成Cu2+，電子流回電源正極。

6，PCB電路板鍍銅怎么操作

如果自己做買覆銅板和三氯化鐵就可以用油性筆畫好電路圖然后把紙放在覆銅板上面用電熨斗運(yùn)，然后等覆銅板出現(xiàn)電路圖之后把覆銅板放如三氯化鐵過一會(huì) 電路板就好了自己在打孔還有2種方法這個(gè)是比較簡單的了

PCB印制板上的小孔具有至關(guān)重要的作用，通過它不僅可以實(shí)現(xiàn)印制板各層之間的電氣互連，還可以實(shí)現(xiàn)高密度布線。傳統(tǒng)的印制板孔金屬化工藝存在以下問題：　　(1)鍍速比較慢，生產(chǎn)效率低，鍍液不穩(wěn)定，維護(hù)嚴(yán)格；　　(2)使用甲醛為還原劑，是潛在的致癌物質(zhì)且操作條件差；　　(3)使用的EDTA等螯合劑給廢水處理帶來困難；　　(4)化學(xué)鍍銅和電鍍銅鍍層的致密性和延展性不同，熱膨脹系數(shù)不同，在特定條件下受到熱沖擊時(shí)容易分層、起泡，對孔的可靠性造成威脅?！　』谝陨蠋c(diǎn)，開發(fā)出了不使用化學(xué)鍍銅而直接進(jìn)行PCB鍍銅工藝。該方法是在經(jīng)過特殊的前處理后直接進(jìn)行電鍍銅，簡化了操作程序。隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，又由于化學(xué)鍍銅工藝存在種種問題，化學(xué)鍍銅必將會(huì)被直接電鍍銅工藝所取代。

你要說下是什么功能的板，幾層板一般是高頻地優(yōu)先鋪，然后高頻信號(hào)的電源，其他功率地和功率電源無所謂。