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3納米芯片，支持am3的芯片組有哪些支持ddr3的芯片組

來源：整理時間：2023-09-06 05:31:01 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，支持am3的芯片組有哪些支持ddr3的芯片組
2，速石科技云平臺對半導(dǎo)體行業(yè)的作用是什么
3，中國最先進(jìn)手機(jī)芯片為幾納米
4，cpu中所說的65納米工藝45納米32納米是什么意思

1，支持am3的芯片組有哪些支持ddr3的芯片組

770\785\790\870\880\890

少啦，新出改良的芯片組780L也支持上述規(guī)格AMD全系列CPU，DDR2 ,DDR3 雙通道，同時支持開核。只是顯卡縮水是AMD Redeon 3000 跟4200架構(gòu)都是一樣，只是頻率350，不支持UVD。

支持am3的芯片組有哪些支持ddr3的芯片組

2，速石科技云平臺對半導(dǎo)體行業(yè)的作用是什么

半導(dǎo)體行業(yè)有個概念叫電子設(shè)計自動化（EDA），因為一塊小小的芯片上有幾千萬甚至更多的晶體管，而現(xiàn)在幾個芯片大廠主攻的3納米芯片，更是可以在指甲蓋大小的空間里塞上好幾百億的晶體管，靠人工畫出來是天方夜譚，必須要依賴EDA應(yīng)用進(jìn)行芯片設(shè)計。由于EDA應(yīng)用會占用大量的計算資源，很多半導(dǎo)體企業(yè)在設(shè)計芯片時都會遇到公司機(jī)器不夠用的情況，這時候就需要從其他地方借機(jī)器，而云計算在短時間內(nèi)能夠提供海量算力的特點就很好地貼合了企業(yè)這種需求。速石科技就是給半導(dǎo)體企業(yè)提供這種云端算力運營解決方案的，某IC設(shè)計公司通過速石科技云平臺，利用云的彈性伸縮能力和多種異構(gòu)資源，滿足任務(wù)高峰時的計算需求，縮短了項目周期，幾乎無需維護(hù)網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)、架構(gòu)搭建等問題。

速石科技云平臺對半導(dǎo)體行業(yè)的作用是什么

3，中國最先進(jìn)手機(jī)芯片為幾納米

目前中國最先進(jìn)的手機(jī)芯片為5納米（截至2021年），是華為的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展銳推出的唐古拉T770芯片，該芯片定位中低端手機(jī)市場，基于6nm工藝打造。中國最先進(jìn)手機(jī)芯片為幾納米？工藝方面，麒麟9000 5G SoC芯片，擁有業(yè)界最領(lǐng)先的5nm制程工藝和架構(gòu)設(shè)計，最高集成150多億晶體管，是手機(jī)工藝最先進(jìn)、晶體管數(shù)最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。相關(guān)新聞：在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產(chǎn)，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機(jī)。麒麟9000是華為海思2020年推出由臺積電代工的首款5nm芯片，但如果真的要稱的上是完全的純國產(chǎn)的話，那么這個芯片從一開始的所有零部件、裝配的各種設(shè)備、原材料、工藝等各種技術(shù)都要是國產(chǎn)的，才算的上是真正意義的純國產(chǎn)。更重要的是在芯片制作過程中，DVA光刻機(jī)是一個很關(guān)鍵的儀器設(shè)備，這個設(shè)備還沒有完全的實現(xiàn)國產(chǎn)。但是我國的科研人員也真正努力地研發(fā)屬于中國自己的DVA光刻機(jī)器。如果這個機(jī)器真正的實現(xiàn)國產(chǎn)了的話，中國芯片就離純國產(chǎn)更進(jìn)一步了。芯片領(lǐng)域，除了華為，還有紫光展銳華為麒麟處理器退場后，芯片市場出現(xiàn)巨大缺口，這給紫光展銳創(chuàng)造了快速成長的空間。不僅如此，華為事件還讓國內(nèi)手機(jī)廠商產(chǎn)生備胎意識，各大品牌相繼尋找備胎。而紫港展銳作為本土廠商設(shè)計廠商，無疑是最好的備胎之一。單從實力角度來看，雖然紫光展銳和華為海思是國內(nèi)最出彩的兩家芯片設(shè)計企業(yè)，但兩家廠商芯片設(shè)計能力卻有很大差距。以產(chǎn)品為例，紫光展銳現(xiàn)階段最出色的芯片是唐古拉T770，該芯片定位中低端手機(jī)市場，基于6nm工藝打造。而華為海思旗下最出色的處理器是麒麟9000，雖然是一款一年多前發(fā)布的芯片，但無論產(chǎn)品定位還是制程工藝，麒麟9000都領(lǐng)先唐古拉T770。

中國最先進(jìn)手機(jī)芯片為幾納米

4，cpu中所說的65納米工藝45納米32納米是什么意思

45nm和65nm指的是cpu制程中的線寬等級。線寬的定義就是cpu核心集成電路中線路的寬度，從早期的0.18um，到后來的65nm(1um=1000nm)和45nm制程，相比起人頭發(fā)的直徑40um來說，已經(jīng)是非常精細(xì)的等級了。在半導(dǎo)體生產(chǎn)上是通過光刻(litography)的工藝來實現(xiàn)的。線寬越小，同樣的芯片面積中就能容納更多的線路，發(fā)熱量也就越小。

65納米工藝，45納米，32納米是指CPU的“制作工藝”通常我們所說的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米（長度單位，1微米等于千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展，。密度愈高的IC電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發(fā)展到目前最新的65納米，而45納米和30納米的制造工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進(jìn)的制造工藝會在CPU內(nèi)部集成更多的晶體管，使處理器實現(xiàn)更多的功能和更高的性能；更先進(jìn)的制造工藝會使處理器的核心面積進(jìn)一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產(chǎn)品，直接降低了CPU的產(chǎn)品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；更先進(jìn)的制造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發(fā)展歷史也充分的說明了這一點，先進(jìn)的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強(qiáng)，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數(shù)人可望而不可及的奢侈品變成了現(xiàn)在所有人的日常消費品和生活必需品。越小越好！打個比方，普通的筆在一張紙上可以寫100個字，細(xì)一些的筆可以寫500個字，更細(xì)的筆可以寫10000個字。。。。。。。。。CPU是要在幾平方厘米中“寫上”千億個“字”！

45nm的處理器中的硅晶體管之間的距離為45nm，距離越小，cpu在單位一樣的情況下面積更小，可以在一樣的面積上集成更多的電子元件。電壓低，發(fā)熱量低，超頻性能更高，45nm的起點頻率更高，同等頻率下性能上也比65nm的稍高一籌。45nm 要比65nm的制作工藝要求更高，CPU的性能也更強(qiáng)勁。

65納米工藝，45納米，32納米是什么意思? 越小越好價格越小越貴很簡單