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wlcsp，國內(nèi)有哪些能做WLCSP封裝的企業(yè)

來源：整理 時間：2023-09-07 07:21:01 編輯：智能門戶 手機版

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1，國內(nèi)有哪些能做WLCSP封裝的企業(yè)

蘇州晶方半導(dǎo)體江陰長電南通富士通昆山西鈦微

國內(nèi)有哪些能做WLCSP封裝的企業(yè)

2，SMD封裝是什么

SMD表面貼裝器件(Surface Mounted Devices) 在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。

SMD封裝是什么

3，什么是晶圓級芯片尺寸封裝

　晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。 　WL-CSP 與傳統(tǒng)的封裝方式不同在于，傳統(tǒng)的晶片封裝是先切割再封測，而封裝后約比原晶片尺寸增加20%；而WL-CSP則是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才劃線分割，因此，封裝后的體積與IC裸芯片尺寸幾乎相同，能大幅降低封裝后的IC 尺寸. 到維庫電子通查一下吧

什么是晶圓級芯片尺寸封裝

4，led封裝術(shù)語有那些

led的封裝部分常用術(shù)語如下： 1．BGA 球柵陣列封裝 　 2．CSP 芯片縮放式封裝 　 3．COB 板上芯片貼裝 　　 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 　　 5．MCM 多芯片模型貼裝 　　 6．LCC 無引線片式載體 　　 7．CFP 陶瓷扁平封裝 　　 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 　　 9．SOJ 塑料J形線封裝 　　 10．SOP 小外形外殼封裝 　　 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 　　 12．TSOP 微型簿片式封裝 　　 13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 　　 14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 　 15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 　　 16．CERDIP 陶瓷熔封雙列 　　 17．PBGA 塑料焊球陣列封裝 　 18．SSOP 窄間距小外型塑封 　 19．WLCSP 晶圓片級芯片規(guī)模封裝 　 20．FCOB 板上倒裝片 日明光電（深圳）有限公司 君子良

5，WLCSP是什么

晶圓片級芯片規(guī)模封裝技術(shù)(WLCSP)Wafer-Level Chip Scale Packaging TechnologyWLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點－原芯片尺寸最小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。散熱特性佳由于WLCSP少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大。
安潔科技(行情股吧買賣點)(002635)來自蘋果收入占比超過50%，其結(jié)構(gòu)件廣泛用于iphone、ipad等多款產(chǎn)品；信維通信(行情股吧買賣點)(300136)的lds天線已通過和碩為蘋果供貨；金龍機電(行情股吧買賣點)(300032)供應(yīng)震動馬達(dá)，有望對三洋電機的份額形成替代。相關(guān)個股還包括，iphone6指紋識別概念，隨著具有指紋識別功能的智能產(chǎn)品大量上市或引發(fā)wlcsp封裝的產(chǎn)能吃緊。除晶方科技(行情股吧買賣點)外，國內(nèi)華天科技(行情股吧買賣點)子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的wlcsp的廠家，通富微電(行情股吧買賣點)2011年從富士通引進(jìn)wlcsp封裝技術(shù)；藍(lán)寶石概念股：東晶電子(行情股吧買賣點)、天龍光電(行情股吧買賣點)、中環(huán)股份(行情股吧買賣點)、晶盛機電(行情股吧買賣點)、天通股份(行情股吧買賣點)、三安光電(行情股吧買賣點)、安泰科技(行情股吧買賣點)、水晶光電(行情股吧買賣點)等值得關(guān)注。

6，LED技術(shù)行業(yè)術(shù)語

【LED術(shù)語】光通量／光強／亮度／照度（luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance）光通量是表示光源整體亮度的指標(biāo)。單位為lm（流明）。在表示照明光源的明亮程度時經(jīng)常使用。是參考人眼的靈敏度（視覺靈敏度）來表示光源放射光亮度的物理量。具體數(shù)值為各向同性的發(fā)光強度為1cd（堪德拉）的光源在1sr（立體弧度）的立體角內(nèi)放射的光通量為1lm。此處的sr為立體角的單位，表示從球面向球心截取的面積為半徑（r）的2次方（r[size=+0]2）的圓錐體的頂角。 　　光強是表示光通量立體角密度的指標(biāo)。單位為cd。多在表示顯示用LED等的眩光時使用。其定義為：發(fā)射540×1012Hz（波長555nm）頻率單色光，在指定方向的光線發(fā)射強度為1/683W/sr的光源，在該方向的光強就定義為1cd。 　　亮度是表示從光源及反射面和透射面等二次光源向觀測者發(fā)出的光的強度指標(biāo)。單位為cd/m2。與光通量一樣，是結(jié)合人眼的靈敏度表示的物理量。大多在表示液晶面板和PDP等顯示器畫面的亮度時使用。 　　照度是表示照射到平面上的光的亮度指標(biāo)。單位為lx（勒克司），有時也標(biāo)記為lm/m2。是指光源射向平面狀物體的光通量中，每單位面積的光通量。用于比較照明器具照射到平面上的明亮程度。
led的封裝部分常用術(shù)語如下： 1．bga 球柵陣列封裝 　 2．csp 芯片縮放式封裝 　 3．cob 板上芯片貼裝 　　 4．coc 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 　　 5．mcm 多芯片模型貼裝 　　 6．lcc 無引線片式載體 　　 7．cfp 陶瓷扁平封裝 　　 8．pqfp 塑料四邊引線封裝 　　 9．soj 塑料j形線封裝 　　 10．sop 小外形外殼封裝 　　 11．tqfp 扁平簿片方形封裝 　　 12．tsop 微型簿片式封裝 　　 13．cbga 陶瓷焊球陣列封裝 　　 14．cpga 陶瓷針柵陣列封裝 　 15．cqfp 陶瓷四邊引線扁平 　　 16．cerdip 陶瓷熔封雙列 　　 17．pbga 塑料焊球陣列封裝 　 18．ssop 窄間距小外型塑封 　 19．wlcsp 晶圓片級芯片規(guī)模封裝 　 20．fcob 板上倒裝片 日明光電（深圳）有限公司 君子良
文章TAG：wlcsp國內(nèi)有哪些能做WLCSP封裝的企業(yè)

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