在线观看日韩色av,丁香五月激情中文字幕,亚洲黄网一区二区

本文目錄一覽

1，IC的封裝什么意思啊
2，什么是IC封裝
3，封裝芯片什么是封裝芯片
4，pcb的芯片封裝是什么啊
5，什么是cpu的封裝
6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1，IC的封裝什么意思啊

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，我是復(fù)制的百度百科的，我很誠實(shí)的。。

IC的封裝什么意思啊

2，什么是IC封裝

IC是集成電路的意思，俗稱芯片。封裝就是用環(huán)氧塑封料（一種塑封）或陶瓷等材料將半導(dǎo)體廠商（比較牛的如臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電，大陸的中芯國(guó)際等）加工出來的IC裸芯片用特定的外形包起來，然后打彎成相應(yīng)形狀的一個(gè)過程。

就是ic在pcb電路板中的大小，形狀，幾個(gè)管腳以及各個(gè)管教間的距離是多少，一般每個(gè)型號(hào)都代表一種封裝

什么是IC封裝

3，封裝芯片什么是封裝芯片

封裝就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。我們一般說的封裝芯片也可以指這個(gè)藝過程。

封裝的功能：1.芯片信號(hào)的傳輸；2.保護(hù)芯片；3.散熱；4.物理支持。另外，芯片設(shè)計(jì)每家公司肯定有不同，那這些不同的芯片怎么讓客戶選擇呢？或許這家這樣設(shè)計(jì)，那家那樣設(shè)計(jì)，這樣就完全不通用了。怎么辦？將封裝外形固定下來...這樣不管是那家設(shè)計(jì)的芯片，只要通過封裝，產(chǎn)品的外形是一樣的了，那客戶使用的時(shí)候也方便了，通用性也增強(qiáng)了。是不？

封裝芯片什么是封裝芯片

4，pcb的芯片封裝是什么啊

問題不清楚啊，PCB是印制電路板，芯片封裝是指的集成電路封裝，一般集成電路封裝作為元件將組裝在PCB上形成系統(tǒng)。

每個(gè)芯片都有datasheet，datasheet上會(huì)有應(yīng)用描述，結(jié)構(gòu)封裝，料號(hào)等描述。在Power PCB里面做Decal時(shí)，需要參考datasheet里面的結(jié)構(gòu)封裝描述，里面有寫每個(gè)焊盤的尺寸，形狀，順序等。

電路板上焊接某個(gè)元件引腳的N個(gè)焊盤以及描述元件輪廓的圖線構(gòu)成了這個(gè)元件的PCB封裝，它們是在PCB封裝編輯環(huán)境下設(shè)計(jì)的，PCB設(shè)計(jì)時(shí)這些焊盤和圖線作為一個(gè)整體放置到PCB上。各焊盤的編號(hào)對(duì)應(yīng)實(shí)物元件引腳編號(hào)。

這個(gè)說得有點(diǎn)什么了，有很多啊，看你選材，有0805等貼片的，有線圈，自己繞的，得用卡尺量下自己畫了，有直插的就是axial封裝，就是色環(huán)的電感，還有些pcb庫中沒有封裝，因?yàn)楸容^特殊的電感。這看你電路的設(shè)計(jì)了。

5，什么是cpu的封裝

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強(qiáng)，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。 CPU芯片的主要封裝技術(shù)： DIP技術(shù) QFP技術(shù) PFP技術(shù) PGA技術(shù) BGA技術(shù) 目前較為常見的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝各類封裝詳細(xì)解釋： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。 DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封裝這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。 QFP封裝

6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識(shí)別集成電路通常有多個(gè)引腳，每一個(gè)引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號(hào)，以免因接錯(cuò)而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點(diǎn)或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點(diǎn)或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無識(shí)別標(biāo)記。在整個(gè)集成電路上無任何識(shí)別標(biāo)記，一般可將集成電路型號(hào)面對(duì)自己，正視型號(hào)，從左下向右逆時(shí)針依次為1、2、3……⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號(hào)末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號(hào)后綴中有一字母R，則表明其引腳順序?yàn)樽杂蚁蜃蠓聪蚺帕?。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識(shí)別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。

隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導(dǎo)電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應(yīng)是未來發(fā)展趨勢(shì)。但是由于市場(chǎng)的多樣性，目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長(zhǎng)，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護(hù)者”，封裝起到了好幾個(gè)作用，歸納起來主要有兩個(gè)根本的功能：1)保護(hù)芯片，使其免受物理損傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯(cuò)誤，以及提供一種更方便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個(gè)ic的互連。可以使用引線鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級(jí)封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。