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封裝芯片，IC的封裝什么意思啊

來源：整理 時間：2023-08-23 17:15:02 編輯：智能門戶 手機版

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1，IC的封裝什么意思啊

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，我是復制的百度百科的，我很誠實的。。

IC的封裝什么意思啊

2，什么是IC封裝

IC是集成電路的意思，俗稱芯片。封裝就是用環(huán)氧塑封料（一種塑封）或陶瓷等材料將半導體廠商（比較牛的如臺灣的臺積電、聯(lián)電，大陸的中芯國際等）加工出來的IC裸芯片用特定的外形包起來，然后打彎成相應形狀的一個過程。
就是ic在pcb電路板中的大小，形狀，幾個管腳以及各個管教間的距離是多少，一般每個型號都代表一種封裝

什么是IC封裝

3，封裝芯片什么是封裝芯片

封裝就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。我們一般說的封裝芯片也可以指這個藝過程。
封裝的功能：1.芯片信號的傳輸；2.保護芯片；3.散熱；4.物理支持。另外，芯片設(shè)計每家公司肯定有不同，那這些不同的芯片怎么讓客戶選擇呢？或許這家這樣設(shè)計，那家那樣設(shè)計，這樣就完全不通用了。怎么辦？將封裝外形固定下來...這樣不管是那家設(shè)計的芯片，只要通過封裝，產(chǎn)品的外形是一樣的了，那客戶使用的時候也方便了，通用性也增強了。是不？

封裝芯片什么是封裝芯片

4，pcb的芯片封裝是什么啊

問題不清楚啊，PCB是印制電路板，芯片封裝是指的集成電路封裝，一般集成電路封裝作為元件將組裝在PCB上形成系統(tǒng)。
每個芯片都有datasheet，datasheet上會有應用描述，結(jié)構(gòu)封裝，料號等描述。在Power PCB里面做Decal時，需要參考datasheet里面的結(jié)構(gòu)封裝描述，里面有寫每個焊盤的尺寸，形狀，順序等。
電路板上焊接某個元件引腳的N個焊盤以及描述元件輪廓的圖線構(gòu)成了這個元件的PCB封裝，它們是在PCB封裝編輯環(huán)境下設(shè)計的，PCB設(shè)計時這些焊盤和圖線作為一個整體放置到PCB上。各焊盤的編號對應實物元件引腳編號。
這個說得有點什么了，有很多啊，看你選材，有0805等貼片的，有線圈，自己繞的，得用卡尺量下自己畫了，有直插的就是axial封裝，就是色環(huán)的電感，還有些pcb庫中沒有封裝，因為比較特殊的電感。這看你電路的設(shè)計了。

5，什么是cpu的封裝

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。 目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封裝越薄越好 作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。 CPU芯片的主要封裝技術(shù)： DIP技術(shù) QFP技術(shù) PFP技術(shù) PGA技術(shù) BGA技術(shù) 目前較為常見的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝 各類封裝詳細解釋： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。 DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封裝 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。 QFP封裝

6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識別集成電路通常有多個引腳，每一個引腳都有其相應的功能。使用集成電路前，必須認真識別集成電路的引腳，確認電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號，以免因接錯而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無識別標記。在整個集成電路上無任何識別標記，一般可將集成電路型號面對自己，正視型號，從左下向右逆時針依次為1、2、3……⑤有反向標志“R”的集成電路。某些集成電路型號末尾標有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號后綴中有一字母R，則表明其引腳順序為自右向左反向排列。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識別標記，各種集成電路有各種不同的引腳。
隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應是未來發(fā)展趨勢。但是由于市場的多樣性，目前國內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國內(nèi)市場。 集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。 雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當?shù)囊恢?。作為“芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：1)保護芯片，使其免受物理損傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標準化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個ic的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標準的互連技術(shù)來直接進行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。 隨著微電子機械系統(tǒng)(mems)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
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