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回流焊爐，回焊爐是什么

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-23 16:21:42 編輯：智能門(mén)戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，回焊爐是什么
3，回流焊爐與BGA返修臺(tái)的區(qū)別是什么
4，SMT的回流焊爐內(nèi)分了幾個(gè)區(qū)域這幾個(gè)區(qū)域的溫度變化是怎么一回事
5，如何正確選擇小型臺(tái)式回流焊機(jī)
6，回流焊接速度和溫度設(shè)置依據(jù)有哪些

1，回焊爐是什么

回焊爐（Reflow Oven）　　工業(yè)設(shè)備　　SMT(表面貼片技術(shù)）中，不可或缺的一環(huán)：回流焊所需的設(shè)備。　　回焊爐的作用：將置件后的PCB板通過(guò)高溫，使附著在PCB板上的錫膏融化后再冷卻，最終使PCB經(jīng)置件后的零件達(dá)到穩(wěn)定結(jié)合的設(shè)備。

回焊爐是什么

3，回流焊爐與BGA返修臺(tái)的區(qū)別是什么

回流焊爐只是加熱工具提供回流的加熱曲線。BGA返修臺(tái)是集成加熱固定夾持光學(xué)定位等全系類(lèi)功能的，；一個(gè)是維修工具一個(gè)是組裝工具。

簡(jiǎn)單SMT工藝流程：來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修從上面可以看出，他們處在工藝流程的不同位置，各司其職。簡(jiǎn)單的說(shuō)，回流焊爐是SMT生產(chǎn)線的回流焊接設(shè)備，是整個(gè)板子都在回流爐中。其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.而返修臺(tái)是返修設(shè)備，既然是局部返修，就只是局部加熱拆焊或重新焊接。

回流焊爐與BGA返修臺(tái)的區(qū)別是什么

4，SMT的回流焊爐內(nèi)分了幾個(gè)區(qū)域這幾個(gè)區(qū)域的溫度變化是怎么一回事

SMT回流焊爐分為四個(gè)溫度區(qū)域：升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。詳細(xì)的溫度變化點(diǎn)擊鏈接吧smt回流焊的溫區(qū)變化

1、預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)升溫到175度，時(shí)間為100s左右，由此可得預(yù)熱區(qū)的升溫率（由于本測(cè)試儀是采用在線測(cè)試，所以從0—46s這段時(shí)間還沒(méi)有進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，時(shí)間146-46=100s，由于室溫為26度 175-26=149度升溫率為；149度/100s=1.49度/s）2、恒溫區(qū)恒溫區(qū)的高溫度是200度左右，時(shí)間為80s，高溫度和低溫度差25度3、回流區(qū)回流區(qū)的高溫度是245度，低溫度為200度，達(dá)到峰值的時(shí)間大概是35/s左右；回流區(qū)的升溫率為：45度/35s=1.3度/s 按照（如何正確的設(shè)定溫度曲線）可知：此溫度曲線達(dá)到峰值的時(shí)間太長(zhǎng)。整個(gè)回流的時(shí)間大概是60s4、泠卻區(qū)泠卻區(qū)的時(shí)間為100s左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊溫度講解

5，如何正確選擇小型臺(tái)式回流焊機(jī)

1、回流焊爐得保溫性能好的回流焊爐，其保溫性能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫性能不能達(dá)到要求。雖然爐子的熱效率很難測(cè)量，但卻可用手觸摸再流爐及排風(fēng)管道工作時(shí)得外殼來(lái)判斷溫度，通常這里都是散熱部位，當(dāng)用手觸摸感到燙手或不敢去摸時(shí)，說(shuō)明爐子的保溫性能差，耗能大，正常時(shí)，人手稍有發(fā)熱的感覺(jué)（約50攝氏度）。2、爐溫的評(píng)價(jià)對(duì)回流焊爐溫的評(píng)價(jià)是選擇再流爐的重要環(huán)節(jié)，通常通過(guò)以下方法來(lái)進(jìn)行評(píng)估：（1）爐腔內(nèi)橫截面上的溫度均勻?qū)⒃倭鳡t軌道開(kāi)至最大位置，放置一塊PCB，并在PCB沿爐子橫截面上設(shè)置5～6個(gè)測(cè)試點(diǎn)，測(cè)出空載時(shí)板面的溫度差，溫差應(yīng)小于0．5攝氏度。然后連續(xù)放入PCB（滿負(fù)載），測(cè)最后一塊PCB的板面的溫度（同第一塊），以判別滿負(fù)載時(shí)PCB上的溫度差，一般在正負(fù)1攝氏度左右。第三步，在PCB上放置不同的模擬IC塊，再進(jìn)行測(cè)試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負(fù)載時(shí)的溫度變化，同時(shí)，觀察回流焊表上顯示的實(shí)際溫度變化，通常不應(yīng)超過(guò)正負(fù)1攝氏度。（2）爐腔縱向（運(yùn)動(dòng)方向）溫度的分辨率若取一塊20cm＊20cm的PCB，放置在三個(gè)熱電偶，并測(cè)試爐溫曲線。所測(cè)得的溫度曲線圖形應(yīng)能清楚地反映出熱電偶在PCB上的錯(cuò)位狀態(tài)，即在前（運(yùn)動(dòng)方向）得熱電偶先達(dá)到高溫區(qū)，之后達(dá)到高溫區(qū)，層次清楚。3、加熱器的類(lèi)型大體可分兩大類(lèi)，一類(lèi)是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類(lèi)是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長(zhǎng)短和熱相應(yīng)快的優(yōu)點(diǎn)，但因加熱時(shí)有光的產(chǎn)生，故對(duì)焊接不同顏色的元器件有不同的反射效果，同時(shí)，也不利于與強(qiáng)制熱風(fēng)配套。板式加熱器：熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過(guò)穿孔有利于熱風(fēng)的加熱，對(duì)被焊元件中的顏色敏感性小，陰影效應(yīng)較小，此外，目前銷(xiāo)售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。4、回流焊的傳熱系統(tǒng)必須具備4～5個(gè)加熱區(qū)至少在預(yù)熱區(qū)域回流焊區(qū)應(yīng)設(shè)有下加熱器，并能獨(dú)立控溫，確保溫度能以傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流三種方式快速使焊區(qū)達(dá)到焊接溫度。

6，回流焊接速度和溫度設(shè)置依據(jù)有哪些

決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的最主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好壞，那么回流焊接速度和溫度設(shè)置所依據(jù)的是什么。一、回流焊接的速度和時(shí)間一到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置首先應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。二、回流焊接速度和溫度設(shè)置也要依據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無(wú)BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設(shè)置。既保證焊點(diǎn)質(zhì)量又不損壞元件。三、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。四、回流焊接速度和溫度設(shè)置要根據(jù)回流焊設(shè)備的具體情況，如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。1、熱風(fēng)回流焊爐和紅外回流焊爐有著很大的區(qū)別。紅外回流焊爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易于控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上、下溫度易控制;其缺點(diǎn)是溫度不均勻。在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周?chē)痛篌w積的元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質(zhì)量。2、熱風(fēng)回流焊爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點(diǎn)是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長(zhǎng)度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風(fēng)回流焊爐在對(duì)流方式上采取了一些改進(jìn)措施，如用小對(duì)流方式、采用各溫區(qū)獨(dú)立調(diào)節(jié)風(fēng)量、在爐子下面采用制冷手段等，以保證爐子上下和長(zhǎng)度方向的溫度梯度，從而達(dá)到工藝曲線的要求。五、回流焊接速度和溫度設(shè)置要依據(jù)回流焊溫度傳感器的實(shí)際位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。六、回流焊接速度和溫度設(shè)置應(yīng)依據(jù)回流焊爐排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置，并定時(shí)測(cè)量。七、環(huán)境溫度對(duì)回流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的回流焊爐，爐溫受環(huán)境溫度影響較大，因此在回流焊爐進(jìn)、出口要避免對(duì)流風(fēng)，以免影響到回流焊接速度和時(shí)間設(shè)置的準(zhǔn)確性。網(wǎng)頁(yè)鏈接