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本文目錄一覽

1，熱風(fēng)槍有什么作用
2，熱吹槍有什么用
3，熱風(fēng)槍是干什么用的
4，什么是熱風(fēng)槍有什么用怎么使用
5，請問熱風(fēng)槍的作用是什么
6，筆記本出現(xiàn)故障時熱風(fēng)槍的作用是什么呢筆記本比較的老了

1，熱風(fēng)槍有什么作用

工業(yè)用途，主要用于塑料薄摸的密封，或者去除污跡。如果需要購買的話，建議選購百銳品牌的，質(zhì)量不錯，淘寶就有賣

熱風(fēng)槍有什么作用

2，熱吹槍有什么用

你說的是熱膠槍吧！！熱膠槍是用來將膠棒溶化，主要用在溶化后的膠焊接塑料或固定器件，如在塑料板上固定電線，用熱膠槍口溶化的膠棒液點一下，冷卻后就固定好了

熱吹槍一般情況下的用途有兩種：一是除濕干燥外環(huán)境，如果只是這樣的需求那一般家用吹風(fēng)機(jī)就可以了，應(yīng)該80~100價位就可以了，太便宜的質(zhì)量不行，太貴的也沒有必要；二是專業(yè)的芯片焊接用的，可調(diào)熱風(fēng)范圍的，熱風(fēng)直徑在1MM~5MM之間的最好，價位在此150~180。

熱吹槍是把電路板上的貼片集成電路IC芯片或貼片原件焊下來，具有一定的高溫，使用是請小心使用。那些店有得賣，主要還是在那些賣電子元器件店子里有售。價格在100元上下的樣子。。。。

用刀片就可以

吹干一些東西的吧一般他的價格都是在25元內(nèi)的·

熱吹槍有什么用

3，熱風(fēng)槍是干什么用的

熱風(fēng)槍主要用于焊接（拆）比較大的零件如IC、128PIN的芯片、48PIN的芯片，因有的芯片中間有地PIN，所以用熱風(fēng)槍比較容易焊接（拆）?。?！

熱風(fēng)槍主要是利用發(fā)熱電阻絲的槍芯吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接與摘取元件的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理，熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風(fēng)控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應(yīng)設(shè)置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關(guān)機(jī)延時電路和過零檢測電路。設(shè)置溫度顯示電路是為了便于調(diào)溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調(diào)節(jié)。而加入關(guān)機(jī)延時電路主要是為了提高電路的安全性。此電路是讓槍芯被吹冷后電路再停止工作，這樣就避免剛關(guān)斷電源時槍芯過高的溫度對人或物造成傷害?，F(xiàn)在市場上有些要求不是很高的熱風(fēng)槍，未加過零電路，雖然可以正常工作，但是從技術(shù)上講不是很完美。此設(shè)計加入過零電路的目的就是使電路中的可控硅在交流電過零處導(dǎo)通，以避免可控硅在正半周或負(fù)半周高電平處導(dǎo)通產(chǎn)生過高的沖擊脈沖波，對電源產(chǎn)生污染，并且對并聯(lián)在電路中的其它用電設(shè)備產(chǎn)生影響。

熱風(fēng)槍是干什么用的

4，什么是熱風(fēng)槍有什么用怎么使用

有關(guān)用熱風(fēng)槍焊接塑料，用熱風(fēng)槍焊接塑料是完全可以的，熱岡槍是通過熱風(fēng)臺里的有關(guān)發(fā)熱元件送出的熱風(fēng)，進(jìn)行焊接元件，也可通過熱風(fēng)焊臺的熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接元件，要通過熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接損壞的塑料物品是完全可以的，但必須購買專用的，用于焊接用的塑料棒，這樣，在焊接塑料物時，用來添加焊接用修飾的塑料，（焊料）。熱風(fēng)臺的風(fēng)槍和焊槍同時配合便用，比較理想，焊接時要把溫度開在200一300度左右，多試幾次，最后才確定具體焊接溫度。也可用報損的塑料物用來作為焊料進(jìn)行焊接也行，但最好用同色的補(bǔ)焊料最好，但一定要洗干凈才行，這樣補(bǔ)悍出來的物品好看些，以上是我給你提供的參考，焊接塑料物方法比較多，這里也就不一一列舉，以上，希望能對你有些幫助。

5，請問熱風(fēng)槍的作用是什么

熱風(fēng)槍主要是利用槍芯吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接與取的工具。熱風(fēng)槍是手機(jī)維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風(fēng)槍。在不同的場合，對熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風(fēng)量過大會吹跑小元件，同時對熱風(fēng)槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風(fēng)槍。

熱風(fēng)槍主要是利用槍芯吹出的熱風(fēng)來對元件進(jìn)行焊接與取的工具。根據(jù)熱風(fēng)槍的工作原理，熱風(fēng)槍控制電路的主體部分應(yīng)包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風(fēng)控電路。另外，為了提高電路的整體性能，還應(yīng)設(shè)置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關(guān)機(jī)延時電路和過零檢測電路。設(shè)置溫度顯示電路是為了便于調(diào)溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調(diào)節(jié)。而加入關(guān)機(jī)延時電路主要是為了提高電路的安全性。此電路是讓槍芯被吹冷后電路再停止工作，這樣就避免剛關(guān)斷電源時槍芯過高的溫度對人或物造成傷害?，F(xiàn)在市場上有些要求不是很高的熱風(fēng)槍，未加過零電路，雖然可以正常工作，但是從技術(shù)上講不是很完美。此設(shè)計加入過零電路的目的就是使電路中的可控硅在交流電過零處導(dǎo)通，以避免可控硅在正半周或負(fù)半周高電平處導(dǎo)通產(chǎn)生過高的沖擊脈沖波，對電源產(chǎn)生污染，并且對并聯(lián)在電路中的其它用電設(shè)備產(chǎn)生影響。

6，筆記本出現(xiàn)故障時熱風(fēng)槍的作用是什么呢筆記本比較的老了

熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵、氣流穩(wěn)定器、線性電路板、手柄、外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風(fēng)槍可以提高維修效率，但是如果使用不當(dāng)，會將主板損壞，如有的維修人員在取下功放或 CPU時，發(fā)現(xiàn)電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。貼片元件的方法對于小型元件，吹焊時要掌握好量，風(fēng)速和氣流的方向。<1>用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2~3 擋，風(fēng)速調(diào)至1~2擋。<2>溫度和氣流穩(wěn)定后，用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件 2~3CM，并保持垂直。 <3>在元件的上方向均勻加熱至周圍的焊錫熔化，然后用手指鉗將其取下，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。吹焊貼片集成電路的方法吹焊貼片集成電路的方法步驟如下。 <1>在芯片的表面涂放適量的助焊劑，可以防止干吹，又能使芯片底部的焊珠均勻熔化。 <2>吹焊時用大嘴噴頭（貼片集成電路的體積相對較大），熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至 2~3 擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片 2.5CM 左右為宜。 <3>吹焊時應(yīng)在芯片上方均勻加熱至芯片底部的錫珠完全熔解。 <4>此時應(yīng)用手指鉗將整個芯片取下。及時關(guān)閉熱風(fēng)槍電源，以免手柄長期處于高溫狀態(tài)，縮短使用壽命。以上都是針對筆記本比較老的用戶可以使用的方法，像我用的雷神911就沒有必要做這些的，因為它的性能是很強(qiáng)的哦。

維修時離不了使用熱風(fēng)槍，正確使用熱風(fēng)槍可節(jié)約維修時間。如果使用不當(dāng)，就可能將功放吹壞或變形、cpu損壞。取下cpu時發(fā)現(xiàn)主板掉焊點、塑料排線座損壞，甚至在吹焊cpu時出現(xiàn)短路，更換新cpu或其它bga封裝ic也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性所致。現(xiàn)以850熱風(fēng)槍為例說明如下。在吹塑料外殼功放時，最好把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5格，熱風(fēng)槍的風(fēng)量刻度調(diào)到6.5～7格，實際溫度是270～280℃，風(fēng)槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊（因為金屬導(dǎo)熱快，錫很快就熔化）熱量會很快進(jìn)入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。焊入新功放時應(yīng)先用風(fēng)槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時再放入功放，吹功放的四邊即可。吹cpu時應(yīng)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到6格，風(fēng)量刻度調(diào)到7～8格，實際溫度是280～290℃，熱風(fēng)槍嘴離cpu的高度為8cm左右。然后用熱風(fēng)槍斜著吹cpu四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)cpu下面，這樣即可完好無損地取下cpu。取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量即可。吹焊cpu時常會出現(xiàn)短路，更換新cpu或其它bga封裝ic時有時也會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。筆者的經(jīng)驗是在吹焊cpu或其它bga封裝ic時，應(yīng)對主板bga ic位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，ic也同樣清洗干凈，還要注意ic在主板的位置一定要準(zhǔn)確，使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度應(yīng)為270～280℃。在吹焊ic時還應(yīng)注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時應(yīng)使ic活動范圍小些，這樣ic下面的錫球就不容易粘到一起造成短路；若錫球較小，活動范圍可大些。接主板斷線或掉點時，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個好辦法，無論斷多少線和掉多少點，即使飛線，也可一次完成。此外還應(yīng)注意，主板上不要涂助焊劑，而應(yīng)在cpu上涂助焊劑。開始接線時要用吸錫線把主板cpu處多余的錫吸凈再接線，這樣就不會出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，定位更容易。定好位后，焊接時不要用任何工具固定cpu，cpu下面的錫熔化后若有微小的移動，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時看不出cpu移動，那就表示成功了。