波峰焊是使插線板的焊接面與高溫液態(tài)錫直接接觸，達(dá)到焊接的目的。波峰焊接在工藝過程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多，波峰焊接要考慮的因素包括焊接溫度、傳輸速度、軌角、峰高等等，擴展信息:波峰焊接爐溫和時間控制:波峰焊接停留時間是PCB上一個焊點接觸波面和離開波面的時間。

波峰焊是熔化的液態(tài)焊料在泵的幫助下，在焊料池的液面上形成特定形狀的焊料波，將元器件插在PCB板和傳輸鏈上，以一定的角度和一定的浸入深度穿過焊料峰，實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰焊是使插線板的焊接面與高溫液態(tài)錫直接接觸，達(dá)到焊接的目的。高溫的液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫通過特殊的裝置形成波浪狀的現(xiàn)象，故稱波峰焊。波峰焊是指通過電泵或電磁泵將軟焊料(鉛錫合金)熔化，形成符合設(shè)計要求的焊料波峰。

波峰焊的主要部分:噴涂系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、輸送系統(tǒng)、爐膽系統(tǒng)。波峰焊是使插線板的焊接面與高溫液態(tài)錫直接接觸，達(dá)到焊接的目的。高溫的液態(tài)錫保持一個斜面，一種特殊的裝置使液態(tài)錫形成波浪狀的現(xiàn)象，所以稱為波峰焊，其主要材料是焊棒?；亓骱傅闹饕糠?加熱區(qū)、輸送、熱風(fēng)、冷卻。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們的計算機中使用的各種電路板上的元件通過這種技術(shù)焊接到電路板上。這種設(shè)備內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到已經(jīng)貼好元器件的電路板上，使元器件兩側(cè)的焊料熔化，粘結(jié)到主板上。

再流焊技術(shù)在焊接成本和密度上更有優(yōu)勢，但是目前用于大功率器件、大容量器件和高強度連接器件的波峰焊技術(shù)暫時是不可替代的，所以應(yīng)該說各有各的優(yōu)勢，存在是合理的！另外，通孔工藝不代表波峰焊工藝，因為波峰焊只是一種設(shè)備，還有自動浸入式焊接機和選擇性焊接，都是通孔焊接工藝?？梢愿鶕?jù)自己的產(chǎn)品需求選擇相關(guān)設(shè)備！DS300FS .您好，波峰焊主要用于焊接插件回流焊。主要的焊接芯片元件有什么優(yōu)點？

波峰焊的工藝流程如下:1。波峰焊前，準(zhǔn)備檢查待焊PCB板的焊接面(PCB板已涂貼片膠，SMC/SMD貼片，膠固化，THC插入工藝已完成)和元器件插座和金手指的焊接面是否涂阻焊劑或貼高溫膠帶，防止波峰后插座被焊料堵塞。2.打開波峰焊爐，打開波峰焊機電源和排氣扇，根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。3.Set 波峰焊接參數(shù)助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。

你也可以從PCB上的通孔觀察到，少量的助焊劑應(yīng)該會從通孔向上滲透到通孔表面的焊盤，而不會滲透到元件本體。4.連接波峰焊接并檢查，在所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行。擴展信息:波峰焊接爐溫和時間控制:波峰焊接停留時間是PCB上一個焊點接觸波面和離開波面的時間。停留/焊接時間的計算方法為:停留/焊接時間波寬/速度。對于不同的波峰焊機，由于波面寬度不同，必須調(diào)整印制板的傳輸速度，使焊接時間大于2.5秒。一般參考以下關(guān)系曲線。

在5、 波峰焊接都需要考慮哪些因素?

波峰焊接的過程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多。波峰焊接需要考慮的因素有焊接溫度、傳輸速度、軌跡角度、峰值高度等等。波峰焊接生產(chǎn)線1。焊接溫度過低時，焊料的膨脹率和潤濕性變差，使元件的焊盤或焊接端得不到充分潤濕，產(chǎn)生虛焊、尖拉、橋接等缺陷；焊接溫度過高，焊盤、元器件引腳、焊料氧化加快，容易出現(xiàn)虛焊。2.錫波在出發(fā)區(qū)的傳輸速度要盡量平穩(wěn)，所以傳送帶的速度不能太高。

當(dāng)傾斜角度過小時，容易架橋；但如果傾角過大，有利于消除橋接，但焊點吃錫太少，容易產(chǎn)生虛焊。履帶傾斜度應(yīng)控制在5°至7°之間。4.峰高峰高是指波峰焊接中PCB錫的高度，通?？刂圃赑CB厚度的1/2~2/3。如果波峰高度過高，熔化的焊料會流到PCB表面，形成“錫連接”。波峰的高度會隨著焊接工作時間的變化而變化，所以在焊接過程中要適當(dāng)修正。

波峰焊是指通過電泵或電磁泵將熔化的焊料噴入設(shè)計要求的焊料峰中，也可以通過向焊料池中注入氮氣，使預(yù)先裝有元器件的印制板穿過焊料峰，在焊料表面形成特定形狀的焊料峰，裝載元器件的PCB板以一定的角度和一定的浸入深度穿過焊料峰，實現(xiàn)焊接的焊接工藝。

波峰焊是通過焊料的表面張力使整個電路板與噴錫面接觸并自然爬升，而動態(tài)錫波是從選擇性波峰焊的焊嘴中沖刷出來的，其動態(tài)強度會直接影響通孔中的垂直滲錫，主要針對高精度PCB板。所以選擇性波峰焊是一種高精度PCB的焊接技術(shù)，對精度要求更高。根據(jù)我對行業(yè)的了解，做選擇性波峰焊比較好。如果你對何儀科技的設(shè)備感興趣，你可以搜索他們的公司。

波峰焊是將整個電路板與噴錫面接觸，靠焊料的表面張力自然爬升，完成焊接。波峰焊的選擇不同。動態(tài)錫波是在焊嘴中產(chǎn)生的，其動態(tài)強度會直接影響通孔中的垂直錫滲透，主要針對高精度PCB，普通波峰焊無法做到。目前，何儀技術(shù)在選擇性波峰焊方面做得很好。他們使用激光高度測量，自動校正和更精確的焊接。噴嘴搭載何儀科技專利技術(shù)“氣刀設(shè)計”和電磁泵波峰控制技術(shù)，可解決接錫、少錫、錫孔等不同類型的不良焊點，焊接效果大幅提升。

電路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機后，會經(jīng)過某種形式的助焊劑涂敷裝置，助焊劑在這里以波峰、發(fā)泡或噴射的方式涂敷在電路板上。因為大多數(shù)焊劑在焊接過程中必須達(dá)到并保持活化溫度，以確保焊點的完全滲透，所以電路板在進(jìn)入波谷之前必須經(jīng)過預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂覆后的預(yù)熱可以逐漸提高PCB的溫度，活化助焊劑，這個過程也可以減少組裝進(jìn)入峰值時的熱沖擊。

此外，由于雙面板和多層的熱容量大，它們需要比單面板更高的預(yù)熱溫度。波峰焊機基本都是利用熱輻射進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方式有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電加熱棒加熱、紅外加熱等，在這些方法中，強制熱空氣對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝中波峰焊機最有效的傳熱方法。預(yù)熱后電路板采用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)焊接。