中國(guó)芯片制造，中國(guó)芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片制造究竟有多難

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-05-22 05:55:21 編輯：智能門戶手機(jī)版

1，中國(guó)芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片制造究竟有多難

芯片制造是尖端技術(shù)，須要長(zhǎng)期的技術(shù)積累，由于中國(guó)起步較晚，國(guó)外又對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖，很難從國(guó)外得到技術(shù)，從設(shè)計(jì)，研發(fā)，到制造，大部份只能靠自己做，所以國(guó)內(nèi)的芯片與歐美的有一定差距，不過(guò)進(jìn)展已經(jīng)相當(dāng)快了，對(duì)比最先進(jìn)的技術(shù)雖然還有些差距，但從全球來(lái)說(shuō)，中國(guó)的芯片技術(shù)也算是發(fā)展比較好的了。相信在不久的將來(lái)隨著在這方面的不斷投入，很快也能達(dá)到頂尖水平。

并不是芯片制造有多難（別人也在制造），而是我們的基礎(chǔ)太差。同時(shí)不太重視基礎(chǔ)研究，特別是賺快錢成為一種追求的時(shí)候?；A(chǔ)研究與技術(shù)，就可能早被忘到九宵云外了。

中國(guó)芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片制造究竟有多難

2，中國(guó)有芯片廠嗎

1 廈門三安光電　　(主流全色系超高亮度LED 芯片,各項(xiàng)性能指標(biāo)領(lǐng)先,藍(lán)、綠光ITO(氧化銦錫)芯片的性能指標(biāo)已接近國(guó)際最高指標(biāo),在同行內(nèi)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力)　　2 大連路美　　(路美擁有上百個(gè)早期國(guó)際國(guó)內(nèi)核心專利,,范圍橫跨外延、芯片、封裝、燈具、發(fā)光粉等。)　　3 杭州士蘭明芯　　(其技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于芯片制造工藝,同時(shí)受益母公司強(qiáng)大的集成電路和分立器件生產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)。公司LED顯示屏芯片的市場(chǎng)占有率超過(guò)50%,09年作為唯一的國(guó)產(chǎn)芯片廠商中標(biāo)廣場(chǎng)LED顯示屏。)　　4 武漢迪源光電　　(武漢迪源目前的產(chǎn)品主要以0.5W和1W LED芯片為主,月產(chǎn)能為10-15KK,主要生產(chǎn)45、50和60mil的大功率LED芯片,同時(shí)迪源已擁有1項(xiàng)美國(guó)專利和4項(xiàng)中國(guó)專利。)　　5 廣州晶科電子　　(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高穩(wěn)定性藍(lán)光LED芯片制造企業(yè)。晶科核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)是功率型氮化鎵藍(lán)LED芯片和超大功率模組芯片(5W、10W、15W、30W等)。同時(shí)在美國(guó)和中國(guó)擁8項(xiàng)發(fā)明專利,并以每年申請(qǐng)2項(xiàng)發(fā)明專利的速度進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,擁有晶片級(jí)倒裝焊技術(shù)倒裝大功率芯片制造技術(shù)及多芯片集成技術(shù)。)　　6 上海藍(lán)寶光電　　(以中科院物理所為技術(shù)支撐,擁有成熟的大功率倒裝焊、RGB三基色集成、ITO鍍膜、抗靜電保護(hù)等核心技術(shù)。)　　7 方大國(guó)科光電　　(母公司方大集團(tuán)是國(guó)內(nèi)第一家批量生產(chǎn)半導(dǎo)體照明用外延片和芯片企業(yè)。)　　8 廈門晶宇光電　　9 東莞洲磊電子　　10 廈門明達(dá)光電

有

中國(guó)有芯片廠嗎

3，中國(guó)芯片現(xiàn)狀怎么樣

2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)工程院院士吳漢明指出我國(guó)芯片的現(xiàn)狀：中國(guó)想要完成芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，還缺8個(gè)中芯國(guó)際。簡(jiǎn)而言之，如今我國(guó)需要8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能，才能夠滿足當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的芯片需求。而這意味著目前中國(guó)想要在短時(shí)間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問(wèn)題，有著不小的困難。不過(guò)，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國(guó)芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也有望進(jìn)一步加快。自從華為芯片產(chǎn)能受限之后，芯片國(guó)產(chǎn)化替代就成為我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。自從2020年7月份，國(guó)家正式出手斥資1600億元在上海建設(shè)“東方芯港”項(xiàng)目后，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)就不斷傳來(lái)好消息。2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)8848億元，為全球同期增速的4倍；同時(shí)，中芯國(guó)際、臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)芯片制作巨頭也不斷投資進(jìn)一步提升產(chǎn)能。雖然目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)較幾年前確實(shí)存在質(zhì)的飛躍，但是由于起步時(shí)間較晚，我國(guó)芯片行業(yè)與芯片發(fā)達(dá)國(guó)家之間的差距仍然太過(guò)明顯。2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)工程院院士吳漢明指出我國(guó)芯片的現(xiàn)狀：中國(guó)想要完成芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，還缺8個(gè)中芯國(guó)際。簡(jiǎn)而言之，如今我國(guó)需要8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能，才能夠滿足當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的芯片需求。而這意味著目前中國(guó)想要在短時(shí)間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問(wèn)題，有著不小的困難。不過(guò)，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國(guó)芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也有望進(jìn)一步加快。如今中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)團(tuán)結(jié)一致，在加強(qiáng)自主創(chuàng)新的同時(shí)，也在逐步提升整體產(chǎn)業(yè)鏈水平。可以預(yù)見，在全球缺芯危機(jī)的當(dāng)下，中國(guó)芯片企業(yè)倘若能夠把握機(jī)會(huì)，定能帶領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)邁上新臺(tái)階。

中國(guó)芯片現(xiàn)狀怎么樣