釬焊作為三大焊接工藝之一，不同于熔焊和壓焊。三種焊接方法的比較見(jiàn)圖1。熔焊是利用外加熱源(如電弧)對(duì)被連接構(gòu)件(即母材)界面附近區(qū)域進(jìn)行局部加熱熔化，然后冷卻形成接頭。在焊接過(guò)程中，基底金屬和填充金屬都被熔化，它們發(fā)生化學(xué)結(jié)合。例如:手工電弧焊、CO2焊、TlG焊、MIG焊、埋弧焊、MAG焊、等離子焊、激光焊和電子束焊。粘合是壓力的應(yīng)用，

焊接時(shí)不使用焊料，連接的金屬是化學(xué)或物理結(jié)合，所以焊縫窄，熱影響區(qū)小，包括電阻焊(點(diǎn)焊和縫焊)、閃光焊、摩擦焊和冷壓焊。釬焊是通過(guò)熔化金屬(焊料)來(lái)連接被釬焊的零件。焊料的溫度比母材低，焊接時(shí)母材不熔化。兩者是物理結(jié)合的。習(xí)慣上把450℃的焊接溫度分為釬焊和軟釬焊。釬焊主要包括:火焰釬焊、感應(yīng)釬焊、爐內(nèi)釬焊和電阻釬焊。

Brazing釬焊(Brazing solderingandbrazing)采用熔點(diǎn)低于母材的金屬材料作為釬料，用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，用母材填充和擴(kuò)散工件界面間隙的一種焊接方法。釬焊變形小，接頭光滑美觀。它適用于焊接精密、復(fù)雜和不同材料制成的部件，如蜂窩結(jié)構(gòu)板、渦輪葉片、硬質(zhì)合金工具和印刷電路板。釬焊前必須對(duì)工件進(jìn)行仔細(xì)加工和嚴(yán)格清洗，去除油污和過(guò)多的氧化膜，保證接口的裝配間隙。

根據(jù)焊接溫度的不同，釬焊可分為兩大類。焊接加熱溫度低于450℃稱為釬焊，高于450℃稱為釬焊。軟釬焊主要用于電子和食品工業(yè)中的導(dǎo)電、氣密和水密裝置的焊接。以錫鉛合金為填充金屬的錫焊是最常用的。軟釬料一般需要助焊劑來(lái)去除氧化膜，提高釬料的潤(rùn)濕性。助焊劑的種類很多，電子工業(yè)中經(jīng)常使用松香酒精溶液進(jìn)行釬焊。這種焊劑焊接后的殘留物對(duì)工件沒(méi)有腐蝕作用，稱為無(wú)腐蝕性焊劑。

所謂釬焊，是指采用熔點(diǎn)低于母材(被焊材料)的金屬材料作為釬料，通過(guò)釬料熔滲母材，使工件界面間隙充滿熔融釬料，使其隨母材擴(kuò)散的一種焊接方法。釬焊變形小，接頭光滑美觀，適用于焊接精密、復(fù)雜及不同材質(zhì)的部件，如硬質(zhì)合金工具、印刷電路板等。釬焊爐是能滿足釬焊要求的高溫爐。爐內(nèi)的溫度被控制在釬焊材料可以熔化但基底材料不能熔化的環(huán)境中，并且氧氣被隔離。釬焊爐加工的換熱器(代替手工焊接)使水管與筒體、水管與吸熱器結(jié)合更加緊密均勻，具有換熱效率高、使用壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn)。

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散熱器通常由散熱管、散熱器和支撐主芯片的芯支架組成。利用銅釬焊技術(shù)生產(chǎn)散熱器，工藝可分為制作散熱器條、制作散熱器管、涂焊膏、組裝芯體、安裝焊膏、安裝主件、加熱釬焊幾個(gè)步驟。釬焊是整個(gè)過(guò)程中最重要的環(huán)節(jié)。它要求釬焊爐能在450-650℃加熱工件，快速加熱和快速冷卻。升溫速率應(yīng)大于每分鐘30℃，降溫速率最快可達(dá)每分鐘150℃。

釬焊是將熔點(diǎn)低于母材的金屬加熱熔化，然后滲入焊件的接縫間隙，與母材結(jié)合實(shí)現(xiàn)連接的一種焊接方法。在此過(guò)程中，基底金屬不會(huì)熔化。其中熔點(diǎn)比母材低的金屬稱為焊料。在電子工業(yè)中，其他高熔點(diǎn)的單個(gè)金屬是用高熔點(diǎn)的錫合金連接的，所以電子產(chǎn)品中的焊接稱為錫釬焊，本書(shū)中沒(méi)有特別說(shuō)明所寫的焊接是指錫釬焊。焊料按溫度可分為硬焊料和軟焊料。

釬料的熔點(diǎn)在450℃以上。焊接按釬焊和錫焊可分為銅焊和錫焊，但無(wú)論是釬焊還是軟釬焊，焊接金屬時(shí)母材都不會(huì)熔化。焊件不施加壓力，這也是釬焊熔焊和壓力焊的區(qū)別，錫釬焊是最早廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的焊接方法之一。錫釬焊熔點(diǎn)低，適用于半導(dǎo)體等電子材料的連接，應(yīng)用范圍廣，焊接方法簡(jiǎn)單，易于形成焊點(diǎn)。