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印刷線路板，什么是印刷電路板它在電子設備中有何作用

來源：整理時間：2023-08-23 17:24:38 編輯：智能門戶手機版

1，什么是印刷電路板它在電子設備中有何作用

一般來講，印刷電路板：是在非導電基板上面覆蓋一層---二層銅皮（導電）---稱之為單、雙面覆銅板。然后采用印制的方法，將設計好的電路連接需保留的線條印制（耐腐蝕介質(zhì)）在覆銅板上，浸入在腐蝕性液體中腐蝕掉沒有保護涂層的銅皮，清洗掉腐蝕性殘液，定位打孔，涂上助焊劑等，即告完成。它的作用猶如農(nóng)作物需要生長在土壤中一樣；一是通過銅皮線條為電子元件相互之間的電氣連接，二是為電子元器件提供物理支撐。

印刷電路板俗稱pcb電路板,它是把兩層到幾百層電路壓縮到一張不到一厘米厚的板子中的工藝技術.它的意義不用我說了吧.總之是現(xiàn)代科技的基礎.你在機器中一般都能看到一層綠色的扳子,上面鑲上了許多的電子器件,那層薄薄的板子就是pcb電路板.我們一般用的是四層板或八層板,就是里面有四層電路或八層電路.航天中有可能要用到幾百層板.現(xiàn)在的所有電子科技基本上都要用到pcb電路板.你想想手機為什么慢慢變薄了就明白是pcb電路板的科技進步了.

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

什么是印刷電路板它在電子設備中有何作用

2，印刷電路板是什么

印刷電路板是電子產(chǎn)品的重要部件之一。小到電子手表，大到探測海洋、宇宙的電子產(chǎn)品，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制電路板。隨著電子技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得越來越復雜，元件布局、互連布線都不能像以往那樣隨便，否則檢查起來就會眼花繚亂。因此，就在一塊板子上釘上鉚釘和接線柱作連接點，用導線把元器件跟接點連接起來，在板的一面布線，一面裝元件，這就是最原始的電路板。單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設計與制作新時代的標志，先在敷銅板上用模板印刷防腐蝕膜圖，然后腐蝕刻線，這種技術就像在紙上印刷那么簡便，“印刷電路板”因此得名。1　印刷電路板的結(jié)構(gòu)和種類1）敷銅板的結(jié)構(gòu)印刷電路板的母材是敷銅板。敷銅板是在絕緣的基板上，敷以電解銅箔，再經(jīng)熱壓而成。絕緣基板的材料有酚醛紙層壓板、環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、環(huán)氧玻璃布和聚四氟乙烯玻璃布層壓板等，一般厚度為0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm等。國產(chǎn)電路板的銅箔厚度為35μm。國外開始使用18μm、10μm和5μm等超薄銅箔。銅箔薄，加工時刻蝕時間短，側(cè)面腐蝕小，易鉆孔，還可以節(jié)約銅材。在一定尺寸的敷銅板上，通過專門的工藝，按預定設計印制導線和小孔，就可以制作成可實現(xiàn)元器件之間相互連接和安裝的印刷電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB）。2）印刷電路板的種類（1）單面板：在印刷電路板上只有一面有印制導線的稱為單面印刷電路板，簡稱單面板，如圖3-5（a）所示。單面板的結(jié)構(gòu)簡單且成本低廉，因此適用于對電氣性能要求不高、線路簡單的場合。（2）雙面板：雙面印刷電路板是兩面都有印制導線的電路板，如圖3-5（b）所示。由于兩面都有印制導線，一般采用金屬孔來連接兩面的印制導線。雙面板的布線密度比單面板高，使用也更方便，適用于對電氣性能要求較高的通信設備、計算機、儀器儀表等。圖3-5　單面板和雙面板1—焊錫；2—焊接面；3—焊盤；4—環(huán)氧板；5—插針元件；6—元件面；7—銅膜導線（3）多面板：多面板是在絕緣基板上制成三層以上印制導線的印刷電路板，它由幾層較薄的單面或雙面板疊合壓制而成。多層電路板的內(nèi)部設置有電源層、內(nèi)部接地層和中間布線層。為了將夾在中間的印制導線引出，安裝元件的孔要進行金屬化處理，使之與中間各層溝通。隨著電子技術的迅速發(fā)展，在電路很復雜且對電路板要求嚴格時，單面板和雙面板就無法實現(xiàn)理想的布線，這時，就必須采用多面板。2　印刷電路板的常用術語如圖3-6所示，印刷電路板的常用術語如下：圖3-6　印刷電路板的常用術語1—安裝孔；2—絲印層；3—焊盤；4—過孔；5—印制導線元件面——大多數(shù)元件都安裝在其上的那一面。焊接面——與元件面相對的另一面。元件封裝——實際元件焊接到印制電路板時的外觀與引腳位置（焊點位置）。元件封裝在印制電路板的設計中扮演著主要角色，因為各元件在印制電路板上都是以元件封裝的形式體現(xiàn)的。不知道元件的封裝，就無法進行電路板的設計。焊盤——用于連接印制導線和焊接元件，由安裝孔及其周圍的銅箔組成。印制導線——一個焊點到另一個焊點的連線。導線寬度不同，通過的電流是不一樣的。信號線一般都設計得較細，而電源線和公共地線都設計得較寬。安全距離——導線與導線之間、導線與焊點之間、焊點與焊點之間所保持的絕緣間距。金屬化孔——也稱為過孔，是孔壁沉積有金屬的孔，主要用于層間導電圖形的電氣連接。助焊（層）膜——助焊（層）膜是涂于焊盤上的用于提高可焊性能的合金層（膜）。阻焊（層）膜——為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式，要求板子上沒有焊盤處的銅箔不能粘錫，在焊盤外的各部位涂覆一層綠色阻焊劑。阻焊劑是一種耐高溫涂料，除了焊盤和元器件的安裝孔外，印制電路板的其他部位均在阻焊層之下。絲印層——是印制在元件面上的一種不導電的圖形，代表一些元器件的符號和標號，用于標注元器件的安裝位置，一般通過絲印的方法，將絕緣的白色涂料印制在元件面上。

印刷電路板是什么