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1，印后加工中的封膠什么意思啊
2，封膠是什么意思
3，封膠在模具中指的什么意思
4，密封膠的使用方法
5，墻體封膠是什么
6，模具中的封膠啥意思
7，墻體封膠是什么
8，密封膠有哪些
9，模具中的封膠啥意思
10，封膠技術(shù)是在哪一工藝步驟之后完成的它的作用是什么

1，印后加工中的封膠什么意思啊

不知道你具體運用到印后的哪個工序上一般印后的封膠是指包裝盒的封口膠有時也指便簽紙的天頭封膠希望對你有幫助

印后加工中的封膠什么意思啊

2，封膠是什么意思

封膠是指模具中產(chǎn)品成型位置不能跑膠。密封膠是指隨密封面形狀而變形，不易流淌，有一定粘結(jié)性的密封材料。是用來填充構(gòu)形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。具有防泄漏、防水、防振動及隔音、隔熱等作用。通常以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料，配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑劑、溶劑、固化劑、促進劑等制成?？煞譃閺椥悦芊饽z、液體密封墊料和密封膩子三大類。廣泛用于建筑、交通運輸、電子儀器儀表及零部件的密封。

封膠是什么意思

3，封膠在模具中指的什么意思

封膠顧名思義就是把用鋼或其他材質(zhì)把融融態(tài)的塑膠封閉在密閉的空間~ 所有金屬材質(zhì)與塑膠接觸的地方都可以叫做封膠位~

封膠，也就是靠破位置，意思不讓膠跑出來產(chǎn)生毛邊！再看看別人怎么說的。

封膠在模具中指的什么意思

4，密封膠的使用方法

使用密封膠的方法，1、把要處理的部位清理干凈，去除雜物、水分和油污，2、按照與涂料的粘接性選擇相應(yīng)的膠種，3、密封膠一般需要混合才能使用，因此先把它們混合均勻，4、把混合好的膠料均勻涂抹在要處理的部位上，5、用手按壓或者刷子把膠刷滿，確保沒有凹凸、漏涂，6、讓膠料完全固化后，就可以使用了。密封膠是使用在建筑結(jié)構(gòu)或元件連結(jié)位置之間，以改善密封性能以防止?jié)B漏的一種特殊類型的膠粘劑。它的使用方法是，先把要處理的部位清理干凈，根據(jù)粘接性、混合好的膠料涂抹在要處理的部位，用手按壓或者刷子把膠刷滿，然后讓膠料完全固化后，就可以使用了。使用密封膠時，要注意膠種品質(zhì)一定要完全搭配，否則會造成粘結(jié)強度不足，另外在施工時要確保表面的干凈，如果表面不干凈，就會影響最終的使用效果。

5，墻體封膠是什么

那應(yīng)該是在墻面上刷的建筑膠水（如801之類的），這個施工步驟說明，你家的墻面不是毛坯墻，原來已經(jīng)批刮過膩子，或者已經(jīng)刷過乳膠漆，現(xiàn)在重新裝修需要把它鏟除。這種情況下，一般都需要用膠水刷一遍，然后再批刮新的膩子。價格方面，這個價格（包括材料費、人工費）還是可行的。

6，模具中的封膠啥意思

　　封膠是不讓塑料跑出來呀，封膠位就是動模和定模的結(jié)合面。也叫分型面?！　》饽z工藝流程/檢驗流程：　　1，領(lǐng)料　　由生產(chǎn)部封膠領(lǐng)班從熒光粉站或焊線站轉(zhuǎn)交過來的材料，按排好封膠人員再按單號，型號發(fā)放材料，避免混單，混料?！　?，模條預(yù)熱　　模條整理好后，目視有無外觀不良問題，如有外觀不良知會相關(guān)人員，并提供異常單，封膠領(lǐng)班與QC確認(rèn)并簽名。模條預(yù)熱按《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，領(lǐng)班確認(rèn)?！　?，A膠預(yù)熱　　由封膠人員將A膠放入指定的烤箱內(nèi)預(yù)熱，按《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝作業(yè)，領(lǐng)班確認(rèn)?！　?，配膠　　封膠領(lǐng)班對應(yīng)生產(chǎn)任務(wù)單的要求作業(yè)，膠水比例與攪拌時間參照相關(guān)《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，領(lǐng)班與QC同時確認(rèn)并簽名在配膠報表上。　　5，膠水抽真空　　抽真空的機器要保持干凈，外觀：膠水無氣泡，黑點等不良。時間及溫度按《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，領(lǐng)班確認(rèn)，QC巡檢?！　?，支架沾膠水　　沾膠機要保持干凈，作業(yè)時領(lǐng)班與QC同時做好此批材料的首件確認(rèn)，并記錄于報表上，確認(rèn)合格后沾膠作業(yè)員檢驗每條支架是否有沾到膠水，操作時按照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，沾好膠的材料合格后插支架時注意查看支架是否插到位，以及支架方向是否正確，支架插不到位的材料反映給領(lǐng)班處理，QC 巡檢發(fā)現(xiàn)有問題時立即反映給當(dāng)站領(lǐng)班并按《檢驗規(guī)范》的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，記錄于報表上?！　?，灌膠　　灌膠機要保持干凈，模條預(yù)熱吹塵后無雜物，無灰塵等，作業(yè)時膠量要比模條內(nèi)腔高度凹下適當(dāng)深度，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，作業(yè)員檢驗好每條灌好膠的模條的膠量，QC按《檢驗規(guī)范》的標(biāo)準(zhǔn)檢驗，抽檢?！　?，進烤　　進烤員在進烤前確認(rèn)支架卡位是否平行，方向是否正確，壓好支架后膠水稍凸起的問題，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，材料無異常方可進烤，QC 巡檢的結(jié)果記錄在報表上，如有不良問題及時反映出來?！　?，短烤　　烘烤箱的時間與溫度設(shè)定參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》工藝作業(yè)，如烤箱出現(xiàn)故障操作員立即停機再反映出來知會領(lǐng)班，以及相關(guān)人員。QC在測試烤箱時如有超出設(shè)定的溫度外立即知會機修修理，另外監(jiān)督生產(chǎn)部每周清洗烤箱一次，并記錄于報表上必須經(jīng)QC簽名確認(rèn)。　　10，脫模　　出短烤的材料用脫模機脫材料時表面無刮傷，無壓痕，無支架變形，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，將脫模出來的材料裝在盤中，QC按《檢驗規(guī)范》的標(biāo)準(zhǔn)進行抽檢，再記錄于巡檢報表上?！　?1，QC巡檢　　QC將作業(yè)員脫模的產(chǎn)品，按《檢驗規(guī)范》上的標(biāo)準(zhǔn)判定進行抽檢，抽檢出來的不良品由相應(yīng)機臺的作業(yè)員停機改善，改善到合格為止。（注：返工的產(chǎn)品不能計產(chǎn)量）如果在巡檢時QC發(fā)現(xiàn)不良率效高或批量時知會封膠領(lǐng)班立即處理，處理后產(chǎn)品質(zhì)量仍未得到改善時QC則開出“預(yù)防矯正措施單”知會生產(chǎn)領(lǐng)班與品質(zhì)領(lǐng)班再給品質(zhì)主管審核并讓生產(chǎn)主管會簽，填寫完后交回品質(zhì)部保存，責(zé)令相應(yīng)封膠領(lǐng)班處理改善，避免再次出現(xiàn)此問題。如發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良事項QC有權(quán)責(zé)令產(chǎn)線停機，整頓改善，如同樣的不良問題出現(xiàn)時一次為口頭警告，二次開出“預(yù)防矯正措施單”，三次處罰10～30元?！　?2，長烤　　將盤中的材料放入指定的烤箱內(nèi)進行長烤，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，領(lǐng)班確認(rèn)時間與溫度，QC監(jiān)督，QC在測試烤箱時如有超出設(shè)定的溫度外立即知會機修修理，另外監(jiān)督生產(chǎn)部每周清洗烤箱一次，并記錄于報表上。　　13，交接材料　　出烤的材料放入指定的地方，封膠領(lǐng)班將合格材料按單號，型號，數(shù)量寫在“封膠交接本”上并注明交接時間。與后測領(lǐng)班做好材料交接工作，其他人員不可私自拿材料到下站作業(yè)，如發(fā)現(xiàn)將當(dāng)站的領(lǐng)班進行處罰，如未處罰由QC向上級知會處理，做好交接后并在交接本上簽名。

7，墻體封膠是什么

墻體封膠是泡沫填縫濟，俗稱發(fā)泡膠?！　“l(fā)泡膠顧名思義就是一種具有發(fā)泡特性和粘結(jié)特性的膠，它主要用于建筑門窗邊縫、構(gòu)件伸縮縫及孔洞處的填充、密封、粘結(jié)。是依靠濕氣固化的聚氨酯彈性密封發(fā)泡材料。發(fā)泡膠是將聚氨酯預(yù)聚體﹑發(fā)泡劑﹑催化劑、交聯(lián)劑等填裝到耐高壓鐵罐中，并填裝丙烷等氣體組成的。它分槍式和管式兩種，槍式是需要專用聚氨酯發(fā)泡槍才能使用，管式配有一次性的膠管。

老墻面在裝修前要鏟除原有膩子層，如果不鏟就要封膠，在老墻面上滾刷一層稀膠水，一套房封膠二小時足矣。6元錢一平方還可以。再看看別人怎么說的。

8，密封膠有哪些

密封膠的品種及類型很多，為了滿足同一使用要求，可以使用幾種不同基料的密封膠，而同一種基料又能制造出不同性能和不同的用途的密封膠。那么密封膠種類都有哪些？下面我們將帶來密封膠的基本常識解讀，希望對您能有所幫助。密封膠的分類：按基料分類橡膠型：此類密封膠以橡膠為基料。常用橡膠有聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠和丁基橡膠等。樹脂型：此類密封膠以樹脂為基料。常用樹脂有環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂等。油基型：此類密封膠以油料為基料。常用的油類有各種植物油如亞麻油、蓖麻油和桐油、以及動物油、如魚油等。按硫化方法分類此類密封膠系列利用空氣中的水分進行硫化。它主要包括單組分的聚氨酯、硅橡膠和聚硫橡膠等。其聚合物基料中含有活性基因。能同空氣中的水發(fā)生反應(yīng)形成交聯(lián)鍵使密封膠硫化成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。大氣中的濕氣作為硫化反應(yīng)中的催化劑?；瘜W(xué)硫化型密封膠：雙組分的聚氨酯、硅橡膠、聚硫橡膠、氯丁橡膠和環(huán)氧樹脂密封膠都屬于這一類一般在室溫條件下完成硫化。某些單組分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡膠密封膠以及聚氯乙烯溶膠糊狀密封膠如汽車用點焊膠則須在加條件下經(jīng)化學(xué)反應(yīng)完成硫化。熱轉(zhuǎn)變型密封膠：用增塑劑分散的聚氯乙烯樹脂和含有瀝青的橡膠并用的密封膠是兩個不同類型的熱轉(zhuǎn)變體系。乙烯基樹脂增塑體在室溫下是液態(tài)懸浮體通過加熱轉(zhuǎn)化為固體而硬化而橡膠——瀝青并用密封膠則為熱熔性的。氧化硬化型密封膠：表面干燥的嵌縫或安裝玻璃用密封膠屬這種類型主要以干性和半干性植物油為基材。著中類油料可以是精制聚合的、吹制的或化學(xué)改性的。用環(huán)烷酸鈷作催干劑加速表面干燥而內(nèi)部不硬化環(huán)烷酸鉛可使表面和內(nèi)部都硬化而環(huán)烷酸錳使內(nèi)部硬化更有效。溶劑揮發(fā)凝固型密封膠：這是以溶劑揮發(fā)后無粘性高聚物為基料的密封膠。這一類密封膠主要有丁基相交、高分子量聚異丁烯、一定聚合程度的丙烯酸酯、氯磺化聚乙烯以及氯丁橡膠等密封膠。不干性能夠永久塑性密封膠：這類密封膠通常包括以聚丁烯、中等分子量的聚異丁烯、高粘度的非氧化性粘接料如苯乙烯基油、不干性植物油、吹制半干性油或丁基橡膠為基料的密封膠。按形態(tài)分類膏狀密封膠：這類密封膠屬低級別密封膠通常采用3種主要材料油和樹脂聚丁烯瀝青。常用于密封小窗戶的固定玻璃其接縫移動變形量最大為+5%或-5%使用有效期一般為2年。液態(tài)彈性體密封膠：這類密封膠包括經(jīng)硫化可形成彈性狀態(tài)的液態(tài)聚合物。他們具有承受重復(fù)的接縫變形能力。液態(tài)彈性體密封膠使用壽命一般為15~20年。這類密封膠具有高的粘接力和剪切強度室溫下具有良好的柔軟性。其缺點為價格高通常情況下需要底膠雙組分密封膠現(xiàn)場混合不方便硫化時對溫度和濕度敏感等。熱熔密封膠：熱熔密封膠又稱為熱施工型密封膠是指以彈性體同熱塑性樹脂摻合物為基料的密封膠。熱熔密封膠可配制成性能接近于液體彈性密封膠但它比液體彈性體密封膠優(yōu)越的是不需要加入硫化劑液體密封膠：這類密封膠主要用于機械結(jié)合面的密封以代替固體密封材料紙片、石棉、軟木和硫化橡膠以防止機械內(nèi)部流體從結(jié)合面泄露所以液體密封膠又稱為液體墊圈按施工后性能分類固化型密封膠：這類密封膠又可分為剛性和柔性兩類。剛性密封膠硫化或凝固后形成的固體很少具有彈性柔性密封膠在硫化后具有彈性及柔軟性。剛性密封膠的特點是不能彎曲通常接縫不可移動。柔性密封膠經(jīng)硫化后保持柔軟性。非固化型密封膠：這類密封膠是軟質(zhì)凝固性的密封膠施工后仍保持不干性增粘劑不斷地遷移到表面狀態(tài)。這種膠通常為膏狀可用刮刀或刷子施用到接縫中可以配合出不同粘度和不同性能的密封膠使用。按使用用途分類1、建筑密封膠：用于簡單的墻體嵌縫。2、硅酮耐侯密封膠(中性膠)：用于防水密封。3、硅酮結(jié)構(gòu)密封膠：用于結(jié)構(gòu)性粘結(jié)、固定。4、放火密封膠：用于防火密封。5、丁基膠：用于中空玻璃第一道密封。6、發(fā)泡膠：用于塞縫，兼防水作用。密封膠的特點：密封膠是一種流動或擠不定型材料，以填補一個封閉的關(guān)節(jié)，可以依靠嵌入式干燥，溫度變化，溶劑揮發(fā)，化學(xué)交聯(lián)材料的穩(wěn)定性和債券，并逐步將固體膠，粘彈性行為或彈性密封材料成型。為了保證密封功能，密封劑應(yīng)具備以下基本特點：1、良好的嵌填，擠建設(shè)，儲存穩(wěn)定性，無毒或低毒;液體，氣體；2、和其他媒體低滲透；3、可抵御伸縮運動，位移和變形的接縫;在受到循環(huán)變形關(guān)節(jié)；4、能保證其性能和形狀完全復(fù)蘇；5、有足夠的實力能夠承受壓力；6、不剝，聯(lián)合基地脫膠粘合劑穩(wěn)定性；7、不要在高溫，低溫不脆裂過度軟化；8、耐候性，不粉化，開裂，解散或過度收縮，有足夠的生活；9、特定的場合，如當(dāng)有具體表現(xiàn)耐磨性，耐穿刺，耐腐蝕，耐軋，易燃，不污染，絕緣或?qū)щ姷取?

9，模具中的封膠啥意思

封膠是不讓塑料跑出來呀，封膠位就是動模和定模的結(jié)合面。也叫分型面。　　封膠工藝流程/檢驗流程：　　1，領(lǐng)料　　由生產(chǎn)部封膠領(lǐng)班從熒光粉站或焊線站轉(zhuǎn)交過來的材料，按排好封膠人員再按單號，型號發(fā)放材料，避免混單，混料?！　?，模條預(yù)熱　　模條整理好后，目視有無外觀不良問題，如有外觀不良知會相關(guān)人員，并提供異常單，封膠領(lǐng)班與QC確認(rèn)并簽名。模條預(yù)熱按《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，領(lǐng)班確認(rèn)。　　3，A膠預(yù)熱　　由封膠人員將A膠放入指定的烤箱內(nèi)預(yù)熱，按《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝作業(yè)，領(lǐng)班確認(rèn)?！　?，配膠　　封膠領(lǐng)班對應(yīng)生產(chǎn)任務(wù)單的要求作業(yè)，膠水比例與攪拌時間參照相關(guān)《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，領(lǐng)班與QC同時確認(rèn)并簽名在配膠報表上?！　?，膠水抽真空　　抽真空的機器要保持干凈，外觀：膠水無氣泡，黑點等不良。時間及溫度按《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，領(lǐng)班確認(rèn)，QC巡檢。　　6，支架沾膠水　　沾膠機要保持干凈，作業(yè)時領(lǐng)班與QC同時做好此批材料的首件確認(rèn)，并記錄于報表上，確認(rèn)合格后沾膠作業(yè)員檢驗每條支架是否有沾到膠水，操作時按照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》的工藝操作，沾好膠的材料合格后插支架時注意查看支架是否插到位，以及支架方向是否正確，支架插不到位的材料反映給領(lǐng)班處理，QC 巡檢發(fā)現(xiàn)有問題時立即反映給當(dāng)站領(lǐng)班并按《檢驗規(guī)范》的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，記錄于報表上?！　?，灌膠　　灌膠機要保持干凈，模條預(yù)熱吹塵后無雜物，無灰塵等，作業(yè)時膠量要比模條內(nèi)腔高度凹下適當(dāng)深度，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，作業(yè)員檢驗好每條灌好膠的模條的膠量，QC按《檢驗規(guī)范》的標(biāo)準(zhǔn)檢驗，抽檢?！　?，進烤　　進烤員在進烤前確認(rèn)支架卡位是否平行，方向是否正確，壓好支架后膠水稍凸起的問題，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，材料無異常方可進烤，QC 巡檢的結(jié)果記錄在報表上，如有不良問題及時反映出來?！　?，短烤　　烘烤箱的時間與溫度設(shè)定參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》工藝作業(yè)，如烤箱出現(xiàn)故障操作員立即停機再反映出來知會領(lǐng)班，以及相關(guān)人員。QC在測試烤箱時如有超出設(shè)定的溫度外立即知會機修修理，另外監(jiān)督生產(chǎn)部每周清洗烤箱一次，并記錄于報表上必須經(jīng)QC簽名確認(rèn)?！　?0，脫 ?！　〕龆炭镜牟牧嫌妹撃C脫材料時表面無刮傷，無壓痕，無支架變形，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，將脫模出來的材料裝在盤中，QC按《檢驗規(guī)范》的標(biāo)準(zhǔn)進行抽檢，再記錄于巡檢報表上?！　?1，QC巡檢　　QC將作業(yè)員脫模的產(chǎn)品，按《檢驗規(guī)范》上的標(biāo)準(zhǔn)判定進行抽檢，抽檢出來的不良品由相應(yīng)機臺的作業(yè)員停機改善，改善到合格為止。（注：返工的產(chǎn)品不能計產(chǎn)量）如果在巡檢時QC發(fā)現(xiàn)不良率效高或批量時知會封膠領(lǐng)班立即處理，處理后產(chǎn)品質(zhì)量仍未得到改善時QC則開出“預(yù)防矯正措施單”知會生產(chǎn)領(lǐng)班與品質(zhì)領(lǐng)班再給品質(zhì)主管審核并讓生產(chǎn)主管會簽，填寫完后交回品質(zhì)部保存，責(zé)令相應(yīng)封膠領(lǐng)班處理改善，避免再次出現(xiàn)此問題。如發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重不良事項QC有權(quán)責(zé)令產(chǎn)線停機，整頓改善，如同樣的不良問題出現(xiàn)時一次為口頭警告，二次開出“預(yù)防矯正措施單”，三次處罰10～30元?！　?2，長烤　　將盤中的材料放入指定的烤箱內(nèi)進行長烤，具體參照《過程作業(yè)指導(dǎo)書》，領(lǐng)班確認(rèn)時間與溫度，QC監(jiān)督，QC在測試烤箱時如有超出設(shè)定的溫度外立即知會機修修理，另外監(jiān)督生產(chǎn)部每周清洗烤箱一次，并記錄于報表上。　　13，交接材料　　出烤的材料放入指定的地方，封膠領(lǐng)班將合格材料按單號，型號，數(shù)量寫在“封膠交接本”上并注明交接時間。與后測領(lǐng)班做好材料交接工作，其他人員不可私自拿材料到下站作業(yè)，如發(fā)現(xiàn)將當(dāng)站的領(lǐng)班進行處罰，如未處罰由QC向上級知會處理，做好交接后并在交接本上簽名。

1. 專業(yè)回答，模具中的“封膠”這是塑膠模具才會有的，他的意思就是兩個鑲件合在一起時，逢邊緣部分不能有毛邊、不能跑膠的意思，如果模具達(dá)不到封膠效果，那么這個產(chǎn)品基本上就可以例為不良品。2. 不懂可追問。

10，封膠技術(shù)是在哪一工藝步驟之后完成的它的作用是什么

封膠是PCB制程中的COB工藝的倒數(shù)第2步，COB的流程是清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化--測試---入庫，作用主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。呵呵，我不曉得對不哈，應(yīng)該是這樣勒嘛，羅美麗，- -

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（Flip Chip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。 COB主要的焊接方法：（1）熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。（2）超聲焊超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應(yīng)振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。（3）金絲焊球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。 COB封裝流程第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點。某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在

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