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1，CPU功耗是指什么
2，cpu功耗是發(fā)熱量還是耗電量
3，CPU35W的功耗真的就35W了嗎
4，cpu的功耗問題
5，CPU功耗問題
6，CPU 什么是TDP功耗

1，CPU功耗是指什么

功耗是功率熱功耗可以和熱量掛鉤

指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量，核心運(yùn)行頻率（處理的程序）越高功耗越大

CPU的功率

CPU功耗是指什么

2，cpu功耗是發(fā)熱量還是耗電量

功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。

cpu功耗是發(fā)熱量還是耗電量

3，CPU35W的功耗真的就35W了嗎

不是的，廠家提供的都是TDP功耗，即散熱功率，TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。實(shí)際功率要比TDP大些的。但是，電腦里的配件不可能同時(shí)滿載，為了計(jì)算方便，就拿TDP當(dāng)額定來計(jì)算而已。只要留出足夠的冗余，這樣的計(jì)算方式是安全的。

功率加大10w，電源和電池一般都可以支持，不過自己換的時(shí)候注意型號，針腳什么的是否一致。再就是散熱，加大了功耗溫度很有可能就會升高一些。更換內(nèi)存那還得看主板了，有少數(shù)的支持不是很好或影響使用

CPU35W的功耗真的就35W了嗎

4，cpu的功耗問題

待機(jī)功耗一般為CPU功耗的25%左右,當(dāng)然這是ESIT節(jié)能技術(shù)降頻后所達(dá)到的功耗. 100W的CPU不是一直是100W的功耗,而是一小時(shí)一直滿載(用軟件達(dá)到100%占用)時(shí)功耗為100W.你說的50%也不是桓定不變的,總的來說100W的CPU一小時(shí)平均30~70W左右. 網(wǎng)上說的CPU功耗都是最大功耗.平時(shí)是達(dá)不到功耗最大值的. 為什么要按最大功耗寫,因?yàn)樵趯?shí)際使用中如視頻制作,視頻壓縮,CPU100%很正常.如果視頻比較大,制作幾個(gè)小時(shí)是常事,這時(shí)整臺計(jì)算機(jī)功耗達(dá)到最大值(CPU100%,硬盤長紅,顯卡頻率最大),比如320W,如果電源功率達(dá)不到400W,這臺計(jì)算機(jī)就很危險(xiǎn),因?yàn)殡娫垂β兽D(zhuǎn)換效率為70~80左右,如果供電達(dá)不到計(jì)算機(jī)要求,硬件很容易損毀.所以一般都是按最大值說明,方便用戶根據(jù)功耗購買相應(yīng)電源.

5，CPU功耗問題

一個(gè)一個(gè)說吧，TDP是熱功耗設(shè)計(jì)，是同一個(gè)批次的都是一個(gè)規(guī)格的，一般情況下的功耗都是小于TDP的，不過也有例外，例如AU里帶K的，5800K 和5700 前者TDP高很多，實(shí)際就是放開超頻所以提高了TDP規(guī)格，而150W TDP的I7-3960X 滿載功耗是220W左右一般對于中低端處理器來說不需要太高考慮。第二個(gè)，功耗99%都是拿來發(fā)熱了，所以可以近似這么看，但是如果真這樣的話，電流量需求很大，比如真是84W功耗的話，電流需要至少70A，單路供電肯定吃不消，這也就是為何要多相供電的原因，+12V是向主板供電的，主板另外分出PCIE 和CPU 的供電，你看電源上的標(biāo)注功率也應(yīng)該明白，因?yàn)榫瓦@倆是大頭。接上面說的，因?yàn)槊總€(gè)主板的默電不一樣，比默電超頻沒意義，而且發(fā)熱功耗這玩意，確實(shí)是和電壓成正比的，不相信的話可以同樣主頻，一個(gè)1.5V 一個(gè)1.05V，前者功耗絕對比后者高很多，所以才有降壓超頻一說，降壓相比加壓的缺點(diǎn)是容易造成不穩(wěn)定，不過自己把握好度，就可以做到發(fā)熱和性能的平衡，你說呢？

比如i5-4670 CPU的TDP是熱功耗是84W,那它的實(shí)際功耗是74W左右呢？功耗=電壓*電流，那4670的CPU電壓才1.2V左右，那電流是50-60A呢？（所以處理器背部的觸點(diǎn)都是鍍金的）CPU供電還要+12V的電源呢？屬于一套最初的標(biāo)準(zhǔn) 。直流輸出標(biāo)準(zhǔn)包括12v，24v，36v 。對于精密元器件來說，12v（不太高也不太低）最適合滿足處理器，顯卡和一般的機(jī)械硬盤的功率需求。12v*10a等于120w了。普通銅線的電流承載都在10a左右，不信樓主自己看看家里的各種插線板等等。

電流電壓是理論上決定著功耗高低的。實(shí)際上CPU的功耗，是由CPU使用率決定了。如I5 4670，低負(fù)載下，也就30W的功耗。高負(fù)載下，達(dá)到70W左右。I5 4670是集成顯卡的，如果你用的是獨(dú)立顯卡，那I5 4670的實(shí)際功耗會更低??！

TDP是thermal degisn power,也是設(shè)計(jì)功耗。和電梯的額定最大載荷一個(gè)意思。實(shí)際功耗一定到不了84W，根據(jù)CPU負(fù)荷不一樣，跑出的功耗也不一樣，最大功耗也不會到達(dá)84W。CPU的功耗如何測量，是芯片公司招募散熱工程師時(shí)經(jīng)常問到的入門級問題。高功耗的CPU內(nèi)部的電流可以到達(dá)上百安培，使得CPU芯片的熱密度和核電站的工作部分熱密度到達(dá)同一個(gè)量級。一般AMD和intel的cpu都有對應(yīng)的散熱標(biāo)準(zhǔn)件來計(jì)算電流值，也叫TTK： thermal test kits。TTK本身也是一個(gè)全功能CPU，只是散熱性能被詳細(xì)標(biāo)定，他在特定系統(tǒng)和特定的應(yīng)用下跑出來的電流能夠使用對應(yīng)的公式計(jì)算出來。除了這種方法之外，對于普通CPU，散熱工程人員會采用介入精密電阻的方式來測量電流，并最終計(jì)算得到功率。介入精密電阻的方式就是在CPU的供電電路上截?cái)嚯娙莼蛘唠娫床考囊粋€(gè)針腳，然后串入只有1毫歐到5毫歐的精密電阻。通過測量電阻的電壓降可以知道通過電阻的電流，這個(gè)電流就是進(jìn)入CPU芯片的電流。至于主板為什么使用12V供電，這個(gè)是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，主板上主要部件的供電電壓還要不斷調(diào)制，最后得到各自的12v, 5v, 3.3v, 1.0v等。

6，CPU 什么是TDP功耗

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應(yīng)的電壓和電流；而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量。現(xiàn)在CPU廠商越來越重視CPU的功耗，因此人們希望TDP功耗越小越好，越小說明CPU發(fā)熱量小，散熱也越容易，對于筆記本來說，電池的使用時(shí)間也越長。Intel和AMD對TDP功耗的含義并不完全相同。AMD的的CPU集成了內(nèi)存控制器，相當(dāng)于把北橋的部分發(fā)熱量移到CPU上了，因此兩個(gè)公司的TDP值不是在同一個(gè)基礎(chǔ)上，不能單純從數(shù)字上比較。另外，TDP值也不能完全反映CPU的實(shí)際發(fā)熱量，因?yàn)楝F(xiàn)在的CPU都有節(jié)能技術(shù)，實(shí)際發(fā)熱量顯然還要受節(jié)能技術(shù)的影響，節(jié)能技術(shù)越有效，實(shí)際發(fā)熱量越小。 TDP功耗可以大致反映出CPU的發(fā)熱情況，實(shí)際上，制約CPU發(fā)展的一個(gè)重要問題就是散熱問題。溫度可以說是CPU的殺手，顯然發(fā)熱量低的CPU設(shè)計(jì)有望達(dá)到更高的工作頻率，并且在整套計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、電池使用時(shí)間乃至環(huán)保方面都是大有裨益。目前的臺式機(jī)CPU，TDP功耗超過100W基本是不可取的，比較理想的數(shù)值是低于50W。相關(guān)術(shù)語：

tdp是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。tdp的英文全稱是“thermal design power”，中文直譯是“熱量設(shè)計(jì)功耗”。tdp功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位未w。單顆處理器的tdp值是固定的，而散熱器必須保證在處理器tdp最大的時(shí)候，處理器的溫度仍然在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)。處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率（p）＝電流（a）×電壓（v）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時(shí)刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)），處理器負(fù)荷最高的時(shí)刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時(shí)電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。處理器的功耗與tdp 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括：處理器的功耗＝實(shí)際消耗功耗＋tdp 實(shí)際消耗功耗是處理器各個(gè)功能單元正常工作消耗的電能，tdp是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個(gè)等式我們可以得出這樣的結(jié)論：tdp并不等于是處理器的功耗，tdp要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與tdp對應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而tdp數(shù)值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動散熱器進(jìn)行吸收，散熱器若設(shè)計(jì)無法達(dá)到處理器的要求，那么硅晶體就會因溫度過高而損毀。因此tdp也是對散熱器的一個(gè)性能設(shè)計(jì)要求。

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cpu功耗，CPU功耗是指什么

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cpu功耗，CPU功耗是指什么

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