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封裝英文，關(guān)于電子元件封裝類型的英文縮寫比如金屬封住塑料封轉(zhuǎn)等等如SOD

來源：整理時(shí)間：2025-01-11 05:47:39 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，關(guān)于電子元件封裝類型的英文縮寫比如金屬封住塑料封轉(zhuǎn)等等如SOD
2，幫翻譯句話
3，package這個(gè)英語單詞翻譯成漢語是什么意思
4，獨(dú)立包裝用英語怎么說
5，封裝模式MBGA 封裝模式是什么概念
6，請問什么是LQFP封裝FBGA封裝

1，關(guān)于電子元件封裝類型的英文縮寫比如金屬封住塑料封轉(zhuǎn)等等如SOD

表示貼片二極管封裝

關(guān)于電子元件封裝類型的英文縮寫比如金屬封住塑料封轉(zhuǎn)等等如SOD

2，幫翻譯句話

Com 對象被封裝在DLLhost.exe進(jìn)程里

COM對象服務(wù)器是在一個(gè)Dllhost.exe內(nèi)被主持的過程

幫翻譯句話

3，package這個(gè)英語單詞翻譯成漢語是什么意思

多數(shù)用于配套，套裝

包的意思

n. 包，包裹；套裝軟件，[計(jì)] 程序包adj. 一攬子的vt. 打包；將…包裝

你好！n. 包，包裹；套裝軟件，[計(jì)] 程序包adj. 一攬子的vt. 打包；將…包裝僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不喜勿噴，謝謝。

vt.包裝;把…裝箱;向…提出一攬子計(jì)劃n.包裹;包裝袋;包裝盒;一組建議第三人稱單數(shù):packages 過去分詞:packaged 復(fù)數(shù):packages 現(xiàn)在進(jìn)行時(shí):packaging 過去式:packaged

package這個(gè)英語單詞翻譯成漢語是什么意思

4，獨(dú)立包裝用英語怎么說

individually packed;independent packing例句：The chocolates are individually wrapped in gold foil. 巧克力用金箔紙一顆顆獨(dú)立包裝。Valves are thoroughly cleaned and degreased and individually packed in sealed polyethylene bags. 閥門經(jīng)過全面徹底地清洗和脫脂,并且獨(dú)立包裝在密封聚乙烯袋中.

散裝：bulk，loosebuying in bulkpacking sth for bulk獨(dú)立包裝：independent/individual packaging, single wrapped products

5，封裝模式MBGA 封裝模式是什么概念

MBGA是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為Micro Ball Grid Array Package。它與TSOP 內(nèi)存芯片不同，MBGA的引腳并非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。MBGA的優(yōu)點(diǎn)有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數(shù)多，且可提高良率。最突出是由于內(nèi)部元件的間隔更小，信號傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。與TSOP封裝顯存相比，MBGA顯存性能優(yōu)異。但也對電路布線提出了要求，前者只要66Pin，引線很長，而且都橫臥在PCB板上，設(shè)計(jì)、焊接、加工和檢測相對容易；而后者的面積只有前者的1/4左右，卻有144Pin，每個(gè)Pin都是體積微小的錫球，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)也就困難多了。早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOP-II，而現(xiàn)在隨著顯存速度的提高，越來越多的顯存使用了MBGA 封裝，尤其是DDR2和DDR3顯存，全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3 顯存封裝稱為FBGA，這種稱呼更偏重于對針腳排列的命名，實(shí)際是相同的封裝形式。

到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)tsop出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。tsop是“thin small outline package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。tsop內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用smt技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在pcb板的表面。tsop封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)tsop封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。tsop封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在pcb板上的，焊點(diǎn)和pcb板的接觸面積較小，使得芯片向pcb辦傳熱就相對困難。而且tsop封裝方式的內(nèi)存在超過150mhz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。http://publish.it168.com/cword/1141.shtmlmbga是指微型球柵陣列封裝，英文全稱為micro ball grid array package。它與tsop內(nèi)存芯片不同，mbga的引腳并非裸露在外，而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部，所以這種顯存都看不到引腳。mbga的優(yōu)點(diǎn)有雜訊少、散熱性好、電氣性能佳、可接腳數(shù)多，且可提高良率。最突出是由于內(nèi)部元件的間隔更小，信號傳輸延遲小，可以使頻率有較大的提高。mbga封裝的優(yōu)點(diǎn)在于雜訊少，散熱性好，電氣性能佳，可接腳數(shù)多，且可提高良品率。最突出特點(diǎn)在于內(nèi)部元件的間隔更小，信號傳輸延遲短，可以使頻率有較大的提升。與tsop封裝顯存相比，mbga顯存性能優(yōu)異。但也對電路布線提出了要求，前者只要66pin，引線很長，而且都橫臥在pcb板上，設(shè)計(jì)、焊接、加工和檢測相對容易；而后者的面積只有前者的1/4左右，卻有144pin，每個(gè)pin都是體積微小的錫球，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)也就困難多了。由于mbga制造技術(shù)方面的難度，制造應(yīng)用時(shí)的難度相當(dāng)大，而且加之mbga顯存的高成本，因此采用此類型顯存的顯卡較少。

6，請問什么是LQFP封裝FBGA封裝

我這里有些關(guān)于芯片封裝技術(shù)的電子書，有需要的話留個(gè)郵箱我傳給你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。下面介紹下QFP封裝：這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。 ****************************************************************** FBGA 是塑料封裝的 BGA 下面介紹下BGA封裝： 20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 TinyBGA封裝內(nèi)存采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

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