激情五月综合在线中文字幕不卡中文 ,日韩AV精选一二三四区

本文目錄一覽

1，顯卡和內(nèi)存的封裝BGA和FBGA能給個圖嗎
2，什么是FBGA什么是BGA
3，F(xiàn)BGA封裝的介紹
4，封裝FBGA和TSOP是什么意思比較一下兩個不同
5，內(nèi)存條FBGA與MBGA有什么區(qū)別

1，顯卡和內(nèi)存的封裝BGA和FBGA能給個圖嗎

不可能,誰沒事照呀!

這個是BGA： ---------- 這個是FBGA： ------------------- 其實FBGA只是BGA得一個分支，所以FBGA也可以叫BGA。

顯卡和內(nèi)存的封裝BGA和FBGA能給個圖嗎

2，什么是FBGA什么是BGA

(Ballnbsp;Gridnbsp;Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu),使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。nbsp;BGA是英文Ballnbsp;Gridnbsp;Arraynbsp;Package的縮寫,即球柵陣列封裝。

什么是FBGA什么是BGA

3，F(xiàn)BGA封裝的介紹

Fine-Pitch Ball Grid Array：細(xì)間距球柵陣列。FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結(jié)構(gòu), 使封裝所需的安裝面積接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫, 即球柵陣列封裝。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存, 可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍, BGA與TSOP相比, 具有更小的體積, 更好的散熱性能和電性能。 BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升, 采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下, 體積只有TSOP封裝的三分之一；

FBGA封裝的介紹

4，封裝FBGA和TSOP是什么意思比較一下兩個不同

這是芯片的兩種封裝方式，學(xué)名就不說了，很容易查到。下面簡單通俗的告訴你它們的區(qū)別： TSOP是早期的芯片封裝方式，特點是能看到芯片周圍有很多小引腳伸出，相對更早一些的DIP封裝，它引腳更小更多，干擾更小，頻率能做更高。 FBGA封裝則是較新的封裝技術(shù)，特點是從外觀上看不到引腳，所有引腳全都設(shè)計到“肚皮”下面去了，幾乎與基板直接接觸，引腳更短，數(shù)量更多，延遲更小，干擾更小，頻率更高。從DDR2以后的內(nèi)存顆?；径加眠@種封裝技術(shù)了。你把DDR與DDR2兩代內(nèi)存條放在一起，看看他們的顆粒封裝方式，就明白什么是FBGA和TSOP了

5，內(nèi)存條FBGA與MBGA有什么區(qū)別

BGA是一種封裝技術(shù)，即球柵陣列封裝，是現(xiàn)在內(nèi)存用的主流封裝形式，相比老式的TSOP封裝，具有體積小、電氣性能好等優(yōu)點。其中FBGA是BGA技術(shù)的一種發(fā)展，即Fine-Pitch BGA（細(xì)間距BGA），BGA錫球針腳密度更大，體積更小，容量更大，散熱更好，更適合于內(nèi)存與顯存顆粒的封裝。而MBGA則是FBGA技術(shù)在外觀上的一種體現(xiàn)，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA實際上是一樣的。也就是說FBGA/MBGA實際上都是同一個東西，只不過稱呼的側(cè)重點不同，MBGA側(cè)重于對外觀的直接描述，F(xiàn)BGA側(cè)重與對針腳的排列形式。有些廠家習(xí)慣性把存儲顆粒的外觀形式出現(xiàn)的先后順序作為MBGA和FBGA的區(qū)別，他們會把出現(xiàn)得早的正方形顆粒稱作MBGA，名稱出現(xiàn)得晚一點的長方形的稱作FBGA。其實他們都是可以直接稱呼為MBGA或者FBGA的。

不明白啊 = =！