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麒麟655，Kinn655是什么處理器

來源：整理時(shí)間：2023-08-26 10:27:44 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，Kinn655是什么處理器
2，kirin655處理器相當(dāng)于幾核
3，麒麟655和麒麟650有什么區(qū)別
4，kirin655處理器的優(yōu)點(diǎn)是什么
5，海思659有什么手機(jī)
6，hisilicon kirin 655什么構(gòu)架

1，Kinn655是什么處理器

海思的麒麟處理器呀！國產(chǎn)品牌華為自創(chuàng)的國產(chǎn)處理器！美國人斷供華為時(shí)，海思掌門人說備胎轉(zhuǎn)正指的就是麒麟處理器，655 相對來說性能較弱，現(xiàn)在已經(jīng)是980了！7納米的，支持國貨

額

Kinn655是什么處理器

2，kirin655處理器相當(dāng)于幾核

是8核的，榮耀暢玩6x，麒麟655的CPU。1. 中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。主要包括運(yùn)算器和控制器兩大部件。此外，還包括若干個(gè)寄存器和高速緩沖存儲器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線。2. CPU包括運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等。3. 英文Logic components；運(yùn)算邏輯部件，可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算操作、移位操作以及邏輯操作，也可執(zhí)行地址運(yùn)算和轉(zhuǎn)換。4. 通用寄存器是中央處理器的重要組成部分，大多數(shù)指令都要訪問到通用寄存器。通用寄存器的寬度決定計(jì)算機(jī)內(nèi)部的數(shù)據(jù)通路寬度，其端口數(shù)目往往可影響內(nèi)部操作的并行性。5. 專用寄存器是為了執(zhí)行一些特殊操作所需用的寄存器。6. 控制寄存器（CR0～CR3）用于控制和確定處理器的操作模式以及當(dāng)前執(zhí)行任務(wù)的特性。CR0中含有控制處理器操作模式和狀態(tài)的系統(tǒng)控制標(biāo)志；CR1保留不用；CR2含有導(dǎo)致頁錯(cuò)誤的線性地址；CR3中含有頁目錄表物理內(nèi)存基地址。

8核全部A53，和高通驍龍的615,617,625這些對應(yīng)

聯(lián)發(fā)科8核

kirin655處理器相當(dāng)于幾核

3，麒麟655和麒麟650有什么區(qū)別

華為海思沒有高通的CDMA授權(quán)，麒麟650和950實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通都要靠外掛CDMA基帶芯片。　　不同的是麒麟950出的早一些，依然采用麒麟920時(shí)就使用的Cat.6標(biāo)準(zhǔn)的基帶，而麒麟650出的晚一些，基帶支持Cat.7標(biāo)準(zhǔn)?！　《贾С諺oLTE?！　≈劣陔p卡，都支持盲查，進(jìn)手機(jī)設(shè)置，一個(gè)可選4G，一個(gè)2G，使用上沒啥區(qū)別，三大運(yùn)營商基站目前最高只支持到Cat.6。

麒麟655處理器麒麟655八核處理器使用的16nm工藝，采用4個(gè)2.1ghza53+4個(gè)1.7ghza51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而gpu則使用malimp2t830，支持全網(wǎng)通；麒麟650八核處理器，同樣是使用16nmfinfetplus工藝制程，采用big.little架構(gòu)，內(nèi)置4大核+4小核，具體為4個(gè)2.0ghza53+4個(gè)1.7ghza53，而gpu為則mali-t830mp2，支持移動(dòng)/聯(lián)通雙4g或電信4g網(wǎng)絡(luò)。按照華為官方的說法，麒麟655相比650的cpu運(yùn)算性能提升了約65%，而gpu則提升了100%，綜合性能提升明顯，此外在網(wǎng)絡(luò)制式方面有所升級，支持全網(wǎng)通，并支持4g+網(wǎng)絡(luò)。從實(shí)測來看，麒麟655相比650性能提升并不算明顯，只能看做是小幅升級。華為麒麟655處理器性能低于高通驍龍625，略微強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科p10，性能表現(xiàn)相對中規(guī)中矩，滿足日常主流應(yīng)用與游戲需求，壓力不大，但無法滿足大型游戲需求。

麒麟655和麒麟650有什么區(qū)別

4，kirin655處理器的優(yōu)點(diǎn)是什么

① 從參數(shù)上看麒麟655八核處理器使用的16nm工藝，采用4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而GPU則使用Mali MP2 T830，支持全網(wǎng)通。② 從價(jià)位上看從機(jī)型上看，麒麟655的代表機(jī)型，榮耀暢玩6X，1399元，屬于低端機(jī)。因此，從價(jià)位上我們是不是可以推斷，麒麟655則被手機(jī)廠家認(rèn)為是做低端機(jī)型的CPU。

kirin655處理器的優(yōu)點(diǎn)是什么？655處理器使用的是臺積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而GPU則使用MaliT830 MP2，支持全網(wǎng)通，是一款中端主流八核處理器；

1.麒麟655還是挺不錯(cuò)的。采用4*Cortex A53 2.1GHz + 4*Cortex A53 1.7GHz + 微智核I5，GPU型號為Mali T830，功耗也比較低。2.麒麟655，16nm工藝的低功耗中低階處理器，8個(gè)Cortex-A53核心，最高主頻2.11GHz，麒麟650的高頻率版本。GPU為Mail-T830 MP2。整體性能略弱于驍龍625強(qiáng)于HelioP10/P15，主要是GPU性能較弱。華為的產(chǎn)品序列中麒麟650/655的定檔也弱于驍龍625：麒麟650/655在1k-1k5的榮耀暢玩5C/6X/華為G9青春版中采用，驍龍625在nova/G9 Plus/麥芒5中采用。”

5，海思659有什么手機(jī)

榮耀9青春版，華為暢享7S，榮耀暢玩7X，華為麥芒6，華為nova2。

1. 麒麟655處理器采用4個(gè)2.1ghz a53+4個(gè)1.7ghz a53，麒麟659處理器采用4個(gè)2.36ghz a53+4個(gè)1.7ghz a53，麒麟659處理器就是提升了一點(diǎn)大核心的頻率。2. 麒麟655處理器使用的是臺積電16nm finfet工藝制程，采用4個(gè)2.1ghz a53+4個(gè)1.7ghz a51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而gpu則使用malit830 mp2，支持全網(wǎng)通，是一款中端主流八核處理器。3. 麒麟659同樣是采用臺積電的16nm finfet工藝制程，采用4個(gè)2.36ghz a53+4個(gè)1.7ghz a51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置的gpu同樣是malit830 mp2。4. 簡單來說，麒麟658相比麒麟655主要提升了大四核cpu的主頻，而在小四核、架構(gòu)、制程、gpu圖形性能則保持了不變，簡單來說就是cpu性能因頻率提升而帶來的小幅升級，其它方面則均一樣。5. 華為麒麟在3g芯片大戰(zhàn)中，扮演了"黑馬"的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。在2009年，華為推出了一款k3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。6. 華為麒麟芯片最新kirin950芯片將采用臺積電16nmfinfet工藝，集成的基帶芯片將支持ltecat.10規(guī)范，成為后4g時(shí)代支持網(wǎng)速最快的手機(jī)芯片，作為對比，驍龍810目前僅支持ltecat.9，要到下一代驍龍820才能支持ltecat.10，再次實(shí)現(xiàn)了對高通的領(lǐng)先。

6，hisilicon kirin 655什么構(gòu)架

kirin655就是kirin650的小幅度改進(jìn)版而已，本身定位也不高，上A72完全是想多了，4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A53，僅僅在kirin650的2.0ghz大核心的頻率上提升了0.1ghz，這簡直小到可以忽略掉。

hisilicon kirin655處理器使用的是臺積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的構(gòu)架。Hisilicon Kirin 655與麒麟658相比較：麒麟655處理器使用的是臺積電16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.1GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而GPU則使用MaliT830 MP2，支持全網(wǎng)通，是一款中端主流八核處理器；麒麟658同樣是采用臺積電的16nm FinFET工藝制程，采用4個(gè)2.36GHz A53+4個(gè)1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置的GPU同樣是MaliT830 MP2。簡單來說，麒麟658相比麒麟655主要提升了大四核CPU的主頻，而在小四核、架構(gòu)、制程、GPU圖形性能則保持了不變，簡單來說就是CPU性能因頻率提升而帶來的小幅升級，其它方面則均一樣。658比655性能略有提升！

hisilicon kirin655和高通驍龍425的區(qū)別如下：1、華為麒麟655：代表機(jī)型：榮耀暢玩6x（999元/1299元/1599元）麒麟655處理器采用的是16nm finfet plus工藝制程，采用big.little架構(gòu)，64位八核，配備4個(gè)2.1ghz a53+4個(gè)1.7ghz a51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而gpu則使用mali t830-mp2，支持全網(wǎng)通。2、高通驍龍625代表機(jī)型：紅米4高配版（899元）、nubia z11 minis（1499/1899元）、華為nova（2099元起）、oppo r9s（2799元）等，時(shí)下機(jī)型眾多。驍龍625采用了目前頂尖的14nm lpp工藝，是繼驍龍820后高通今年第二款14nm工藝芯片。內(nèi)置8個(gè)核心，主頻均為2.0ghz a53，gpu則為adreno 506，最高支持cat.7 lte網(wǎng)絡(luò)，能夠?qū)崿F(xiàn)最高300mbps的下行速率和150mbps的上行速率，支持802.11 ac wi-fi，并且支持高通 quick charge 3.0快速充電協(xié)議，支持全網(wǎng)通。從基本參數(shù)對比來看，高通驍龍625相比麒麟655具備更先進(jìn)的14nm工藝，另外還支持qc3.0快充（麒麟655暫時(shí)不支持快充），從規(guī)格細(xì)節(jié)來看，驍龍625顯得更有優(yōu)勢。當(dāng)然，處理器的對比也不能僅僅看細(xì)節(jié)，更重要的是性能。