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芯片產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

來源：整理 時間：2023-08-28 01:26:51 編輯：智能門戶 手機版

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1，集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

一般高端的芯片上下游都是一家，防治技術(shù)外泄，比如Intel,從芯片設(shè)計研發(fā)到生產(chǎn)，都是自己一家完成得，但也有的廠，只加工，沒有實際的研發(fā)技術(shù)，先購IC生產(chǎn)買設(shè)備，在購買設(shè)計圖，在買原料，晶圓等，就可以干了，
舉個例子吧.手機的制造商,它的上游產(chǎn)業(yè)是制造金屬制品的,等金屬制品制造出來以后,就可以用于手機的生產(chǎn).而下游產(chǎn)業(yè)就是紙制品或印刷產(chǎn)業(yè),負(fù)責(zé)生產(chǎn)包裝手機的盒子或者是印刷宣傳品.不知道這樣解釋是不是到位了.

集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

2，量子芯片生產(chǎn)線到底能生產(chǎn)哪些類型的芯片能解決中國當(dāng)前的芯片需求嗎

量子芯片與傳統(tǒng)芯片不同，其基本單位是量子比特（qubit），具有比傳統(tǒng)計算機更強的計算能力和更高的安全性。但是，目前的量子芯片技術(shù)還處于發(fā)展階段，生產(chǎn)線能夠生產(chǎn)的芯片類型有限，主要分為兩種：量子計算芯片：用于實現(xiàn)量子計算，例如IBM、Google等公司生產(chǎn)的量子計算芯片。量子通信芯片：用于實現(xiàn)量子密鑰分發(fā)和量子隱形傳態(tài)等量子通信功能，例如國內(nèi)的安恒信息、紫光展銳等公司生產(chǎn)的量子通信芯片。當(dāng)前，全球的量子芯片產(chǎn)業(yè)鏈還處于初級階段，產(chǎn)業(yè)鏈上游的技術(shù)、設(shè)備、原材料等供應(yīng)鏈還未完全成熟，對于量子芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、測試等環(huán)節(jié)仍然存在很大的挑戰(zhàn)。而中國在量子計算和量子通信方面的研究也處于全球領(lǐng)先地位，但在芯片生產(chǎn)線上的建設(shè)相對滯后。因此，當(dāng)前的量子芯片生產(chǎn)線主要用于研發(fā)和實驗，對于中國當(dāng)前的芯片需求來說，量子芯片還無法完全替代傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片。但是，隨著量子計算和量子通信的發(fā)展，量子芯片將會成為未來的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，對于我國產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)創(chuàng)新具有重要意義。

量子芯片生產(chǎn)線到底能生產(chǎn)哪些類型的芯片能解決中國當(dāng)前的芯片需求嗎

3，國產(chǎn)芯片PK國外芯片差距在哪

主要差距在于芯片的高端IC設(shè)計能力不強　　半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個階段，相應(yīng)地，企業(yè)也大致分為設(shè)計企業(yè)、IC制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)。上游就是IC設(shè)計企業(yè)，他們將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖。處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工，承接這些IC設(shè)計，制作成芯片。繼而轉(zhuǎn)交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)，進行封裝測試，組裝芯片制作成產(chǎn)品。　　芯片的IC設(shè)計是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)IC芯片形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片?！　鴥?nèi)大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設(shè)計上的滯后。由于我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢比較明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無法保證?！　∵@導(dǎo)致國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)長期居于下游，而且所占份額不高。臺灣的聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，它一年的利潤相當(dāng)于國內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤的總和?！緛碓矗簑ww.atmeldaili.com】

國產(chǎn)芯片PK國外芯片差距在哪

4，亞太股市重挫A股跌近百點芯片產(chǎn)業(yè)鏈還安全嗎

我個人認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常安全，同時也有著非常好的發(fā)展勢能，我們沒有必要因為短期的恐慌情緒而但芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展問題。之所以這樣說，主要是因為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)邏輯并沒有發(fā)生變化，很多公司的基本面也非常好。在這種情況之下，不管是因為市場上的各種信息面的影響，還是因為整體大盤的趨勢，我個人覺得短期的行情并不能決定芯片產(chǎn)業(yè)鏈的長期發(fā)展走勢，我個人也會非常看好芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展前景。這個事情是怎么回事？這個事情是關(guān)于亞太地區(qū)股市的新聞，因為短期的市場恐慌情緒的影響，我們的A股在一天之內(nèi)暴跌了近100點，亞太地區(qū)的股市也出現(xiàn)了不同程度的跌幅。在此過程當(dāng)中，芯片板塊的跌幅已經(jīng)達到了2%~5%，有些個股的跌幅甚至達到了10%以上，很多散戶投資人也在選擇拋售芯片板塊的個股。芯片產(chǎn)業(yè)鏈相對比較安全。以我個人來看，雖然市場的短期恐慌情緒確實會影響到相關(guān)個股的短期走勢，但這個影響本身屬于短期影響，因為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基本邏輯沒有發(fā)生任何變化，所以我們根本就不需要擔(dān)心芯片產(chǎn)業(yè)鏈的安全問題，更不需要擔(dān)心芯片產(chǎn)業(yè)鏈的個股發(fā)展前景。隨著我們的芯片技術(shù)的自主研發(fā)能力越來越強，我個人認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)鏈只會變得越來越好，我們也需要對自己的芯片研發(fā)抱有信心。最后，不僅芯片產(chǎn)業(yè)鏈會比較安全，我個人也非常看好高科技領(lǐng)域的個股表現(xiàn)。特別是在很多公司受到一定的產(chǎn)業(yè)扶持的情況下，公司的業(yè)務(wù)情況只會做得越來越好，很多公司也在進一步實現(xiàn)各種技術(shù)突破，這會進一步帶動很多高科技公司在資本市場的表現(xiàn)。

5，請問半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈都包括哪些產(chǎn)業(yè)越具體越好大連英特爾工廠做

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：最前段：Design House：根據(jù)市場應(yīng)用，開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品。主要是運用設(shè)計軟件，將芯片功能定義好。IP Vendor：為Design House提供一些免費或付費IP（指那些預(yù)先設(shè)計好的可以復(fù)用的電路模塊）前段（也是大連Intel扮演的角色）：Fab：將Design House的設(shè)計導(dǎo)入工廠加工（對晶圓wafer加工，每片Wafer上有成百上千個有效單元）。包括Mask制作（有些工廠外包給Mask House）；晶圓加工（包括黃光區(qū)，薄膜區(qū)，蝕刻區(qū)，擴散區(qū)）；晶圓可接受度檢查（WAT Test）后出廠后端：封裝測試廠將晶圓Wafer上的有效單元切割封裝檢驗后出廠（芯片成品）
你好！材料方面需要這些： PVD 需要 很多金屬靶材 CVD 需要 很多化學(xué)氣體（如TEOS,SiH4,N2，H2C...) Photo需要很多 PR（光阻） CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相關(guān)產(chǎn)業(yè) 需要 封測，Mask 等等...希望對你有所幫助，望采納。

6，28nm芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基本國產(chǎn)化能夠滿足國內(nèi)多少比例的芯片供應(yīng)

28nm芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基本國產(chǎn)化，能夠滿足國內(nèi)80%以上的芯片供應(yīng)。一、28nm芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基本國產(chǎn)化中國內(nèi)地的芯片制造水平很低，國內(nèi)的工藝水平只有90 nm，很難滿足手機、電腦、穿戴設(shè)備等高集成度的產(chǎn)品。隨著國家的大力發(fā)展，各個區(qū)域的芯片制造企業(yè)都在努力地發(fā)展，根據(jù)最新的研究，我國的28 nm的純國產(chǎn)芯片生產(chǎn)線已經(jīng)基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。而且有望在2023年實現(xiàn)14 nm芯片的量產(chǎn)，屆時國內(nèi)將可以解決除手機芯片供應(yīng)外的大部分需求，滿足90%的應(yīng)用需求。二、28nm芯片國產(chǎn)能夠滿足國內(nèi)80%以上的芯片供應(yīng) 我國擁有28nm及以下晶圓廠的本土企業(yè)包括中芯國際、上海華力微、合肥長鑫，具備28nm芯片代工能力的企業(yè)包括中芯國際和上海華虹半導(dǎo)體等企業(yè)。從應(yīng)用范圍上來說，28nm技術(shù)已經(jīng)可以滿足大部分的產(chǎn)品，包括智能手表、中低端平板電腦、電視、空調(diào)、冰箱等家電，以及汽車、工業(yè)等行業(yè)。28nm的芯片，不但可以滿足80%的應(yīng)用需求，而且在全球范圍內(nèi)，中國的核心技術(shù)也將迎來一個巨大的發(fā)展機會。例如：新能源汽車，因為它有很多種半導(dǎo)體元件。傳統(tǒng)的燃料汽車需要70到100個半導(dǎo)體元件，而電動汽車則需要300到500個，而在未來的發(fā)展中，將會破千、破萬。這是一個龐大的數(shù)字，需要大量的生產(chǎn)來支撐，而這也導(dǎo)致了另一個機會，那就是產(chǎn)能的爆炸。28nm制程芯片的應(yīng)用非常廣泛，占據(jù)了很大的市場份額。這對于國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)而言，28nm芯片的國產(chǎn)化，無疑是一件非常有意義的事情。

7，中國芯片現(xiàn)狀怎么樣

2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會上，中國工程院院士吳漢明指出我國芯片的現(xiàn)狀：中國想要完成芯片的國產(chǎn)化替代，還缺8個中芯國際。簡而言之，如今我國需要8個中芯國際的產(chǎn)能，才能夠滿足當(dāng)下半導(dǎo)體市場日益增長的芯片需求。而這意味著目前中國想要在短時間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問題，有著不小的困難。不過，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國芯片國產(chǎn)化進程也有望進一步加快。自從華為芯片產(chǎn)能受限之后，芯片國產(chǎn)化替代就成為我國半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。自從2020年7月份，國家正式出手斥資1600億元在上海建設(shè)“東方芯港”項目后，中國半導(dǎo)體行業(yè)就不斷傳來好消息。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達8848億元，為全球同期增速的4倍；同時，中芯國際、臺積電等國內(nèi)芯片制作巨頭也不斷投資進一步提升產(chǎn)能。雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)較幾年前確實存在質(zhì)的飛躍，但是由于起步時間較晚，我國芯片行業(yè)與芯片發(fā)達國家之間的差距仍然太過明顯。2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會上，中國工程院院士吳漢明指出我國芯片的現(xiàn)狀：中國想要完成芯片的國產(chǎn)化替代，還缺8個中芯國際。簡而言之，如今我國需要8個中芯國際的產(chǎn)能，才能夠滿足當(dāng)下半導(dǎo)體市場日益增長的芯片需求。而這意味著目前中國想要在短時間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問題，有著不小的困難。不過，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國芯片國產(chǎn)化進程也有望進一步加快。如今中國半導(dǎo)體行業(yè)團結(jié)一致，在加強自主創(chuàng)新的同時，也在逐步提升整體產(chǎn)業(yè)鏈水平?？梢灶A(yù)見，在全球缺芯危機的當(dāng)下，中國芯片企業(yè)倘若能夠把握機會，定能帶領(lǐng)中國半導(dǎo)體行業(yè)邁上新臺階。

8，的最大優(yōu)勢是什么是什么造就了臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈的霸主地位

臺灣芯片業(yè)崛起的最大優(yōu)勢是什么政策支持，是對機遇的把握，美國的扶持，正確的決策造就了臺灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈的霸主地位。上個世紀(jì)80年代的時候，臺灣的芯片技術(shù)并沒有多發(fā)達，那個時候芯片和半導(dǎo)體這個領(lǐng)域，毫無疑問最厲害的是美國和日本，但是美國不希望日本太過于強大，所以在上個世紀(jì)80年代的時候，美國就對日本的這個芯片企業(yè)進行了打壓，那這個時候，中國臺灣省和韓國都承接到了從日本流出來的這個業(yè)務(wù)，也承接到了從日本流出來這個市場，當(dāng)然同時臺灣那個時候也發(fā)現(xiàn)自己沒有辦法去做這種需要大量的能源，大量的資源的企業(yè)，因為自己的資源非常匱乏，所以他們就選擇了高科技領(lǐng)域，芯片、半導(dǎo)體是一個非常不錯的領(lǐng)域，就是這樣的一個歷史的機遇，所以臺灣把握住了。當(dāng)然在這個過程當(dāng)中，臺灣也得到了美國大量的幫助，給錢，給資源，給技術(shù)，給人，除了美國的幫助之外，其實還有一家企業(yè)也給了臺灣很大的幫助，就是飛利浦，飛利浦是擁有世界第一的芯片代工廠臺積電很大量的這個股份的同時，飛利浦也擁有這個世界上最厲害的光刻機公司，荷蘭的阿斯麥爾的核心股東。阿斯麥爾每次做出來的精度更高的光刻機就首先供給了臺積電，那么這也導(dǎo)致了臺積電的強大。臺灣的芯片的產(chǎn)業(yè)整個的發(fā)展，是龍頭企業(yè)帶動了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，這個龍頭企業(yè)當(dāng)中，其中第一個就是臺積電，在1987年的時候，臺積電成立，它呢也開啟了一個全新的芯片代工時代，臺灣的芯片代工業(yè)績這樣全方位的發(fā)展起來了，當(dāng)時臺積電就決策，只做芯片代工，不做設(shè)計，他開創(chuàng)了這樣的一種業(yè)務(wù)模型，其實這是一個非常明智的選擇，最終把臺積電推到了現(xiàn)在世界第一的位置。臺積電老對手曹新城也對聯(lián)華電子進行了改革，他把聯(lián)華電子代工的業(yè)務(wù)和設(shè)計業(yè)務(wù)分開了，變成了聯(lián)華電子只代工，而原來的IC設(shè)計部門拆出來了，就獨立發(fā)展成了公司，所以就有了后面的聯(lián)發(fā)科，這個目前世界上手機芯片出貨量最大的公司。

9，什么叫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,是指主要由IC設(shè)計--晶圓制造--封裝測試等環(huán)節(jié)構(gòu)成的,以若干個企業(yè)為大節(jié)點、產(chǎn)品為小節(jié)點縱橫交織而成的網(wǎng)絡(luò)狀系統(tǒng).
該專業(yè)是2007年教育部批準(zhǔn)的國防特色專業(yè)（全國只有2所哈工大和北京理工設(shè)立此專業(yè)），課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，密切結(jié)合生產(chǎn)實踐，注重國際化辦學(xué)。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康、掌握先進電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型高級專業(yè)人才。該專業(yè)的主要研究方向是：電子封裝材料，電子封裝工藝及設(shè)備，電子封裝可靠性評價。畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。該專業(yè)屬于材料加工學(xué)科，具有碩士和博士授予權(quán)。這是新專業(yè)，將來就業(yè)...軍事電子設(shè)備、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。畢業(yè)后可在通信設(shè)備、掌握先進電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型高級專業(yè)人才，電子封裝可靠性評價，電子封裝工藝及設(shè)備。該專業(yè)的主要研究方向是，具有碩士和博士授予權(quán)、組織協(xié)調(diào)能力、身心健康、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，愛國敬業(yè)、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、創(chuàng)新能力，具有較強的自學(xué)能力、計算機，課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，具有良好的分析。該專業(yè)屬于材料加工學(xué)科，注重國際化辦學(xué)，密切結(jié)合生產(chǎn)實踐該專業(yè)是2007年教育部批準(zhǔn)的國防特色專業(yè)（全國只有2所哈工大和北京理工設(shè)立此專業(yè)）。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識、實踐能力：電子封裝材料、誠信務(wù)實、技術(shù)開發(fā)。這是新專業(yè)、表達和解決工程技術(shù)問題能力

10，集成電路行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)是指哪些具體的

根據(jù)LED的生產(chǎn)流程，可以把行業(yè)分成上游外延片生長、中游芯片制造和下游芯片封裝三個產(chǎn)業(yè)鏈。上游外延片生長為LED的關(guān)鍵技術(shù)，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現(xiàn)有的規(guī)格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之后供中游使用。中游廠商根據(jù)LED 元件結(jié)構(gòu)的需要，先進行金屬蒸鍍，然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而制作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光后切割為細(xì)小的LED 芯片。由于襯底較脆且機械加工性差，芯片切割過程的成品率為中游制作階段的重點。中游的最后一步是測試分選。下游把從中游來的芯片粘貼并焊接導(dǎo)線架，經(jīng)由測試、封膠，然后封裝成各種不同的產(chǎn)品。原則上芯片越小、封裝的技術(shù)難度越高。但相對于上游而言，技術(shù)含量仍然比較低。所以制作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在于如何增加封裝難度高的大功率LED 產(chǎn)品以提升利潤與競爭力。解析:LED行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀由于中游芯片制作質(zhì)量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關(guān)性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行芯片制作流程，中游廠商為了控制質(zhì)量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游芯片制造是一體的，兩者合計占整個LED 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的70%以上。LED生產(chǎn)流程除這三者外，更加寬泛的LED 產(chǎn)業(yè)鏈還包括襯底（基板）的制造和芯片封裝后LED 應(yīng)用的開發(fā)，前者也可歸于材料行業(yè)，后者可以歸入各個應(yīng)用領(lǐng)域。LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術(shù)，前兩者主要用來生產(chǎn)傳統(tǒng)LED，后者用于生產(chǎn)高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設(shè)備均是MOCVD。LED主要外延片生長技術(shù)不同的基板材料，和不同的發(fā)光層材料，對應(yīng)不同的波長，也對應(yīng)不同的顏色。由于藍綠光和白光是未來的發(fā)展方向，也是現(xiàn)在的主流產(chǎn)品，藍寶石作為基板目前使用最多。LED外延片材料分類LED 產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)通常分為點光源、面光源和發(fā)光顯示器三類，單個管芯一般構(gòu)成點光源，多個管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個管芯串聯(lián)和并聯(lián)組合而成的。LED主要封裝技術(shù)目前全球LED 主要廠商為日亞化學(xué)、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術(shù)的主要專利，也是LED 前沿技術(shù)的主要開發(fā)力量。
集成電路制造，大體上分為兩類，一類是idm廠商，設(shè)計制造都是自己做，例如intel；另一類是外包廠商，只做加工，例如臺積電。從ic產(chǎn)品的供應(yīng)鏈看，ic制造者要從設(shè)備研發(fā)者那里購買生產(chǎn)設(shè)備，從ic設(shè)計者那里拿到設(shè)計，從晶圓生產(chǎn)者那里購買晶圓（當(dāng)然也可以自己制作晶圓），然后投入量產(chǎn)，再將成品送到ic銷售者那里去銷售。對于idm廠商，設(shè)計者和銷售者都在本公司內(nèi)部。對于外包廠商，設(shè)計者和銷售者都在公司外部。但還是可以將ic設(shè)備研發(fā)、ic設(shè)計、晶圓生產(chǎn)看作上游，ic銷售看作下游。
文章TAG：芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成芯片產(chǎn)業(yè)鏈

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