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氮化鎵,氮化鎵化學(xué)式

來源:整理 時(shí)間:2023-09-02 05:45:41 編輯:智能門戶 手機(jī)版

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1,氮化鎵化學(xué)式

Ga為+3價(jià),N為-3價(jià),選C GaN

氮化鎵化學(xué)式

2,氮化鎵的化學(xué)式最可能是哪個(gè)急

GaN鎵是第三主族,是+3價(jià),氮是第五主族,最高正價(jià)是+5價(jià)

氮化鎵的化學(xué)式最可能是哪個(gè)急

3,氮化鎵的化學(xué)式是什么

氮化鎵化學(xué)式GaN
gan
化學(xué)式是GaN

氮化鎵的化學(xué)式是什么

4,誰知道氮化鎵的發(fā)展歷史

功耗低等優(yōu)點(diǎn),并向著高亮度。氮化鎵(GaN)基材料可制成高效藍(lán).作為第三代半導(dǎo)體材料的代表、壽命長(zhǎng)。1998-09-01,美國(guó)研制出氮化鎵晶體管. 它是直接帶隙半導(dǎo)體材料,高亮度LED交通信號(hào)和指標(biāo)燈,以氮化鎵為基礎(chǔ)的高亮度半導(dǎo)體LED具有體積小。同時(shí),氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域是廣泛的??梢詫㈥?yáng)光引進(jìn)室內(nèi),緩解季節(jié)性壓抑,輔助癌癥手術(shù)、綠光發(fā)光二極管和激光二極管LD(又稱激光器),并可延伸到白光,將替代人類沿用至今的照明系統(tǒng)、大型化方向發(fā)展,在室溫下有很寬的帶隙(3.39eV).它在光電子器件如藍(lán)光,只能在最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室中制成氮化鎵不存在于自然界。氮化鎵(GaN)基材料還將帶來IT行業(yè)存儲(chǔ)技術(shù)的革命。奠定了解決白色發(fā)光二極管的基礎(chǔ),將改寫人類照明歷史。氮化鎵藍(lán)光LED相關(guān)材料及器件廣泛應(yīng)用于全色大屏幕顯示器、全彩色、紫外、紫光等光發(fā)射二極管和激光二極管方面有著重要的應(yīng)用

5,氮化鎵有哪些特點(diǎn)可以制造哪些器件

氮化鎵有哪些特點(diǎn)?氮化鎵號(hào)稱第三代半導(dǎo)體核心材料。相對(duì)硅而言,氮化鎵擁有更寬的帶隙,寬帶隙也意味著,氮化鎵能比硅承受更高的電壓,擁有更好的導(dǎo)電能力。簡(jiǎn)而言之兩種材料在相同體積下,氮化鎵比硅的效率高出不少。如果氮化鎵替換現(xiàn)在所有電子設(shè)備,可能會(huì)讓電子產(chǎn)品的用電量再減少10%或者25%??梢灾圃炷男┢骷刻h(yuǎn)離生活的產(chǎn)品不說,采用氮化鎵為材料基礎(chǔ)做出的充電器,能夠?qū)崿F(xiàn)更好的功率,帶來更小的體積。早期的氮化鎵材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化鎵產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,在充電器中的應(yīng)用也逐步布局開來。氮化鎵是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,并且可以在高速開關(guān)的情況下仍保持高效率水平,能夠應(yīng)用于更小的變壓器,讓充電器可以有效縮小產(chǎn)品尺寸。比如導(dǎo)入U(xiǎn)SB PD快充參考設(shè)計(jì),使目前常見的45W適配器設(shè)計(jì)可以采用30W或更小的外形設(shè)計(jì)。
什么是GAN氮化鎵充電器是什么原理?我們傳統(tǒng)充電器是開關(guān)電源工作頻率60KHZ左右MOS管內(nèi)阻大大功率溫度必須需要加鋁散熱片風(fēng)扇。GAN氮化鎵材料是加MOS管里面提高工作頻率最大可以做到1MHZ,還是低內(nèi)阻80W以下的充電器不需要加散片可以省出很多空間次級(jí)部分用同步整流效率也更高整體溫度降低體積變小。深圳市華電尼電子有限公司開發(fā)幾款可折疊插腳可更歐規(guī)英規(guī)澳規(guī)頭阿里巴巴可以找到了
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化鎵的能隙很寬,為3.4電子伏特,可以用在高功率、高速的光電元件中,例如氮化鎵可以用在紫光的激光二極管,可以在不使用非線性半導(dǎo)體泵浦固體激光器(Diode-pumped solid-state laser)的條件下,產(chǎn)生紫光(405nm)激光。詳見百度百科:百度百科__氮化鎵
氮化鎵具有高禁帶、高電壓、高功率、高帶寬的特點(diǎn)。在射頻微波領(lǐng)域,可以采用傳統(tǒng)工藝的產(chǎn)品理論上都可以使用氮化鎵。目前主要是大功率放大器、大功率開關(guān)、限幅器等跟功率相關(guān)的高頻器件應(yīng)用。長(zhǎng)期來看,在低功率應(yīng)用方面,比如低噪聲放大器、手機(jī)放大器等這些器件方面,氮化鎵也是可以工作的。對(duì)于氮化鎵應(yīng)用,現(xiàn)階段各大半導(dǎo)體都很重視,不久前,MACOM和ST就硅基氮化鎵晶元方面達(dá)成協(xié)議,以求共同努力,促進(jìn)硅基氮化鎵相關(guān)器件的量化和普及,早日實(shí)現(xiàn)其在無線通訊及射頻能量等方面的廣泛應(yīng)用。
與硅器件相比,由于氮化鎵的晶體具備更強(qiáng)的化學(xué)鍵,因此它可以承受比硅器件高出很多倍的電場(chǎng)而不會(huì)崩潰。這意味我們可以把晶體管的各個(gè)電端子之間的距離縮短十倍。這樣可以實(shí)現(xiàn)更低的電阻損耗,以及電子具備更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間。總的來說,氮化鎵器件具備開關(guān)快、功率損耗及成本低的優(yōu)勢(shì)。資料來源--macom硅基氮化鎵。

6,氮化鎵是什么東西 目前技術(shù)成熟嗎

GaN ,氮化鎵 這是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。它是微波功率晶體管的優(yōu)良材料,也是藍(lán)色光發(fā)光器件中的一種具有重要應(yīng)用價(jià)值的半導(dǎo)體。GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。它具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)穩(wěn)定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質(zhì)和強(qiáng)的抗輻照能力,在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。 GaN材料的缺點(diǎn)和問題 一方面,在理論上由于其能帶結(jié)構(gòu)的關(guān)系,其中載流子的有效質(zhì)量較大,輸運(yùn)性質(zhì)較差,則低電場(chǎng)遷移率低,高頻性能差。 另一方面,現(xiàn)在用異質(zhì)外延(以藍(lán)寶石和SiC作為襯底)技術(shù)生長(zhǎng)出的GaN單晶,還不太令人滿意(這有礙于GaN器件的發(fā)展),例如位錯(cuò)密度達(dá)到了108~1010/cm2(雖然藍(lán)寶石和SiC與GaN的晶體結(jié)構(gòu)相似,但仍然有比較大的晶格失配和熱失配);未摻雜GaN的室溫背景載流子(電子)濃度高達(dá)1017cm-3(可能與N空位、替位式Si、替位式O等有關(guān)),并呈現(xiàn)出n型導(dǎo)電;雖然容易實(shí)現(xiàn)n型摻雜(摻Si可得到電子濃度1015~1020/cm3、室溫遷移率>300 cm2/ V.s 的n型GaN),但p型摻雜水平太低(主要是摻Mg),所得空穴濃度只有1017~1018/cm3,遷移率<10cm2/V.s,摻雜效率只有0.1%~1%(可能是H的補(bǔ)償和Mg的自身電離能較高所致)。 GaN材料的優(yōu)點(diǎn)與長(zhǎng)處 ①禁帶寬度大(3.4eV),熱導(dǎo)率高(1.3W/cm-K),則工作溫度高,擊穿電壓高,抗輻射能力強(qiáng); ②導(dǎo)帶底在Γ點(diǎn),而且與導(dǎo)帶的其他能谷之間能量差大,則不易產(chǎn)生谷間散射,從而能得到很高的強(qiáng)場(chǎng)漂移速度(電子漂移速度不易飽和); ③GaN易與AlN、InN等構(gòu)成混晶,能制成各種異質(zhì)結(jié)構(gòu),已經(jīng)得到了低溫下遷移率達(dá)到105cm2/Vs的2-DEG(因?yàn)?-DEG面密度較高,有效地屏蔽了光學(xué)聲子散射、電離雜質(zhì)散射和壓電散射等因素); ④晶格對(duì)稱性比較低(為六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)或四方亞穩(wěn)的閃鋅礦結(jié)構(gòu)),具有很強(qiáng)的壓電性(非中心對(duì)稱所致)和鐵電性(沿六方c軸自發(fā)極化):在異質(zhì)結(jié)界面附近產(chǎn)生很強(qiáng)的壓電極化(極化電場(chǎng)達(dá)2MV/cm)和自發(fā)極化(極化電場(chǎng)達(dá)3MV/cm),感生出極高密度的界面電荷,強(qiáng)烈調(diào)制了異質(zhì)結(jié)的能帶結(jié)構(gòu),加強(qiáng)了對(duì)2-DEG的二維空間限制,從而提高了2-DEG的面密度(在AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)中可達(dá)到1013/cm2,這比AlGaAs/GaAs異質(zhì)結(jié)中的高一個(gè)數(shù)量級(jí)),這對(duì)器件工作很有意義。 總之,從整體來看,GaN的優(yōu)點(diǎn)彌補(bǔ)了其缺點(diǎn),特別是通過異質(zhì)結(jié)的作用,其有效輸運(yùn)性能并不亞于GaAs,而制作微波功率器件的效果(微波輸出功率密度上)還往往要遠(yuǎn)優(yōu)于現(xiàn)有的一切半導(dǎo)體材料。 編輯本段GaN器件制造中的主要問題 因?yàn)镚aN是寬禁帶半導(dǎo)體,極性太大,則較難以通過高摻雜來獲得較好的金屬-半導(dǎo)體的歐姆接觸,這是GaN器件制造中的一個(gè)難題,故GaN器件性能的好壞往往與歐姆接觸的制作結(jié)果有關(guān)?,F(xiàn)在比較好的一種解決辦法就是采用異質(zhì)結(jié),首先讓禁帶寬度逐漸過渡到較小一些,然后再采用高摻雜來實(shí)現(xiàn)歐姆接觸,但這種工藝較復(fù)雜。總之,歐姆接觸是GaN器件制造中需要很好解決的一個(gè)主要問題。
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