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1，什么是cpu架構(gòu)
2，什么是CPU架構(gòu)是不是就是指CPU接口怎樣單看主板就能看出它
3，CPU構(gòu)架是什么
4，cpu的結(jié)構(gòu)是什么
5，CPU的構(gòu)架是什么意思分多少類是什么
6，CPU的物理結(jié)構(gòu)

1，什么是cpu架構(gòu)

生產(chǎn)工藝。

什么是cpu架構(gòu)

2，什么是CPU架構(gòu)是不是就是指CPU接口怎樣單看主板就能看出它

CPU架構(gòu)主要還是指內(nèi)部的設(shè)計(jì),不同架構(gòu)在外的體現(xiàn)就是和外界的交互接口. 主板所對應(yīng)的芯片組決定了它能支持那種架構(gòu)的CPU.數(shù)CPU插槽的孔數(shù)也能知道它支持哪種接口的CPU,不過這個工作量實(shí)在大了點(diǎn)

什么是CPU架構(gòu)是不是就是指CPU接口怎樣單看主板就能看出它

3，CPU構(gòu)架是什么

最佳答案 CPU架構(gòu)是指CPU生產(chǎn)商所采用的新技術(shù)制造，一般新技術(shù)比老的當(dāng)然要好！ CPU就是處理問題的中心 CPU頻率的大小直接影響到電腦處理問題速度的快慢好壞更基好壞也決定了房子的好壞。簡單的說就是CPU的地基，與CPU的好壞有關(guān)系的，就像蓋房子，地不用說了?。。?/section>

CPU構(gòu)架是什么

4，cpu的結(jié)構(gòu)是什么

1.中央處理器（CPU）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。2.知識點(diǎn)延伸CPU工作過程：CPU從存儲器或高速緩沖存儲器中取出指令，放入指令寄存器，并對指令譯碼。它把指令分解成一系列的微操作，然后發(fā)出各種控制命令，執(zhí)行微操作系列，從而完成一條指令的執(zhí)行。指令是計(jì)算機(jī)規(guī)定執(zhí)行操作的類型和操作數(shù)的基本命令。指令是由一個字節(jié)或者多個字節(jié)組成，其中包括操作碼字段、一個或多個有關(guān)操作數(shù)地址的字段以及一些表征機(jī)器狀態(tài)的狀態(tài)字以及特征碼。有的指令中也直接包含操作數(shù)本身。更多關(guān)于CPU的知識請參考http://baike.baidu.com/link?url=MYvSIF3hztJRAGlZg2LVlMoPu88AwtXjkHNM_DI1p4GWZFJ6c5gjKpLwS6yFD1G4vtG9kaAOvweRFHj1DY_AF_

5，CPU的構(gòu)架是什么意思分多少類是什么

CPU的構(gòu)架和封裝方式（一） CPU的構(gòu)架  CPU架構(gòu)是按CPU的安裝插座類型和規(guī)格確定的。目前常用的CPU按其安裝插座規(guī)范可分為Socket x和Slot x兩大架構(gòu)。  以Intel處理器為例，Socket 架構(gòu)的CPU中分為Socket 370、Socket 423和Socket 478三種，分別對應(yīng)Intel PIII／Celeron處理器、P4 Socket 423處理器和P4 Socket 478處理器。Slot x架構(gòu)的CPU中可分為Slot 1、Slot 2兩種，分別使用對應(yīng)規(guī)格的Slot槽進(jìn)行安裝。其中Slot 1是早期Intel PII、PIII和Celeron處理器采取的構(gòu)架方式，Slot 2是尺寸較大的插槽，專門用于安裝PⅡ和P Ⅲ序列中的Xeon。Xeon是一種專用于工作組服務(wù)器上的CPU。  （二） CPU的封裝方式所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的插槽與其他器件相連接。它起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用。  CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式，通常采用Socket插座安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)的形式進(jìn)行封裝，而采用Slot X槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式進(jìn)行封裝。  1. PGA(Pin Grid Arrax)引腳網(wǎng)格陣列封裝目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。PGA也衍生出多種封裝方式，最早的PGA封裝適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cxrix/IBM 6x86處理器； CPGA(Ceramic Pin Grid Arrax，陶瓷針形柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6－2、AMD K6 Ⅲ、VIA Cxrix Ⅲ處理器；PPGA(Plastic Pin Grid Arrax，塑料針狀矩陣)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370)；FC－PGA(Flip Chip Pin Grid Arrax，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron Ⅱ和Pentium4處理器。  2. SEC(單邊接插卡盒)封裝 Slot X架構(gòu)的CPU不再用陶瓷封裝，而是采用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板，該印刷電路板集成了處理器部件。SEC卡的塑料封裝外殼稱為SEC(Single Edgecontact Cartridge)單邊接插卡盒。這種SEC卡設(shè)計(jì)是插到Slot X(尺寸大約相當(dāng)于一個ISA插槽那么大)插槽中。所有的Slot X主板都有一個由兩個塑料支架組成的固定機(jī)構(gòu)，一個SEC卡可以從兩個塑料支架之間插入Slot X槽中。  其中，Intel Celeron處理器(Slot 1)是采用(SEPP)單邊處理器封裝；Intel的PentiumⅡ是采用SECC(Single Edge Contact Connector，單邊接觸連接)的封裝；Intel的PentiumⅢ是采用SECC2封裝。

6，CPU的物理結(jié)構(gòu)

CPU的物理結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)核,基板,填充物,封裝以及接口五部分

高度集成電路板

CPU經(jīng)過多年的發(fā)展，其物理結(jié)構(gòu)也經(jīng)過許多變化，現(xiàn)在的CPU物理結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)核、基板、填充物、封裝以及接口五部分。基板上還有控制邏輯、貼片電容等。 1.內(nèi)核 (1)CPU的中間的長方形或者正方形部分就是CPU內(nèi)核的地方，由單晶硅做成的芯片。所有的計(jì)算、接受/存儲命令、處理數(shù)據(jù)都是在這里進(jìn)行的。CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連接?，F(xiàn)在的CPU都有以千萬計(jì)算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若干個晶體管焊上一根導(dǎo)線連到外電路上。例如Duron核心上面需要焊上3000條導(dǎo)線，而奔騰4的數(shù)量為5000條，用于服務(wù)器的64位處理器Itanium則達(dá)到了7500條。這么小的芯片上要安放這么多的焊點(diǎn)，這些焊點(diǎn)必須非常的小，設(shè)計(jì)起來也要非常的小心。由于所有的計(jì)算都要在很小的芯片上進(jìn)行，所以CPU內(nèi)核會散發(fā)出大量的熱，核心內(nèi)部溫度可以達(dá)到上百度，而表面溫度也會有數(shù)十度，一旦溫度過高，就會造成CPU運(yùn)行不正常甚至燒毀，因此很多電腦書籍或者雜志都會常常強(qiáng)調(diào)對CPU散熱的重要性。 CPU內(nèi)核的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，就更為復(fù)雜了，CPU的基本運(yùn)算操作有三種：讀取數(shù)據(jù)、對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、然后把數(shù)據(jù)寫回到存儲器上。對于由最簡單的信息構(gòu)成的數(shù)據(jù)，CPU只需要四個部分來實(shí)現(xiàn)它對數(shù)據(jù)的操作：指令、指令指示器、寄存器、算術(shù)邏輯單元，此外，CPU還包括一些協(xié)助基本單元完成工作的附加單元等。 (2)CPU內(nèi)核的發(fā)展。隨著CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，IC設(shè)計(jì)技術(shù)也越來越先進(jìn)。目前的CPU晶體管數(shù)目都有幾千萬，Athlon XP達(dá)到了5000萬之多。晶體管的增多需要IC技術(shù)的進(jìn)步，因?yàn)橹挥懈叩募啥鹊墓に嚕拍芙档途w管增加帶來的功耗，而且更高的集成度意味著制作成本的降低，也可以一定程度上抵消晶體管增加帶來的成本增加。 2.基板 CPU基板就是承載CPU內(nèi)核用的電路板，它負(fù)責(zé)內(nèi)核芯片和外界的一切通訊，并決定這一顆芯片的時鐘頻率，在它上面，有我們經(jīng)常在電腦主板上見到的電容、電阻，還有決定了CPU時鐘頻率的電路橋（俗稱金手指），在基板的背面或者下沿，還有用于和主板連接的針腳或者卡式接口。 3.填充物 CPU內(nèi)核和CPU基板之間往往還有填充物，填充物的作用是用來緩解來自散熱器的壓力以及固定芯片和電路基板，由于它連接著溫度有較大差異的兩個方面，所以必須保證十分的穩(wěn)定，它的質(zhì)量的優(yōu)劣有時就直接影響著整個CPU的質(zhì)量。 4.封裝 (1)設(shè)計(jì)制作好的CPU硅片將通過幾次嚴(yán)格的測試，若合格就會送至封裝廠切割、劃分成用于單個CPU的硅模并置入到封裝中。"封裝"不但是給CPU穿上外衣，更是它的保護(hù)神，否則CPU的核心就不能與空氣隔離和避免塵埃的侵害。此外，良好的封裝設(shè)計(jì)還能有助于CPU芯片散熱，并很好的讓CPU與主板連接，因此封裝技術(shù)本身就是高科技產(chǎn)品的組成部分。 (2)封裝的發(fā)展。隨著CPU的集成度及發(fā)熱量的提高，CPU的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。目前最常見的是PGA(Pin－Grid Array，針柵陣列)封裝，通常這種封裝是正方形的或者是長方形的，在CPU的邊緣周圍均勻的分布著三、四排甚至更多排的引腳，引腳能插入主板CPU插座上對應(yīng)的插孔，從而實(shí)現(xiàn)與主板的連接。絕大多數(shù)CPU都采用了一種翻轉(zhuǎn)內(nèi)核的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU內(nèi)核其實(shí)是這顆硅芯片的底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU內(nèi)核直接與散熱裝置接觸。這種技術(shù)也被使用在當(dāng)今絕大多數(shù)的CPU上。隨著CPU總線帶度的增加、功能的增強(qiáng)，CPU的引腳數(shù)目也在不斷地增多，同時對散熱和各種電氣特性的要求也更高，這就演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交錯針柵陣列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料針柵陣列)等封裝方式。 5.接口 (1)PC的各個配件都是通過某個接口與主板連接的，例如AGP顯示卡是通過AGP接口于主板連接，聲卡通過PCI接口連接。CPU也不例外，CPU的接口有針腳式、引腳式、卡式、觸點(diǎn)式等?，F(xiàn)在CPU的接口都是針腳式接口，有Socket478和Socket462等。 (2)接口的發(fā)展。接口的發(fā)展也隨著CPU的發(fā)展而發(fā)展。未來有Socket T以及Socket754、940等接口。其中Socket T接口是Intel下一代處理器的接口，用觸點(diǎn)連接方式代替現(xiàn)在的針腳式接口。而Socket754、940是AMD的64位處理器的接口方式，和現(xiàn)在的Socket462針腳式接口一樣，不過集成度十分高，布局緊密。參考資料： http://www.pconline.com.cn/diy/cpu/study_cpu/0307/195727.html