錫膏印刷，錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面

來源：整理時(shí)間：2023-09-08 05:20:07 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面
2，如何印刷錫膏
3，如何將錫膏印刷于電路板
4，錫膏印刷機(jī)的原理
5，影響錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素有哪些
6，錫膏印刷有哪些印刷方法

1，錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面

刷臺(tái)和鋼網(wǎng)清洗干凈，細(xì)調(diào)到每個(gè)孔與焊盤絕對(duì)對(duì)中，錫膏攪拌機(jī)，均勻攪拌，達(dá)到用攪拌刀刮起后，錫膏可以自動(dòng)掉下，且用肉眼觀察沒有明顯顆料。

錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面

2，如何印刷錫膏

目前最普遍的印刷方式分為接觸式印刷和非接觸式印刷。模板與 PCB 之間存在間隙的印刷方式為非接觸式印刷。一般間隙值為 0.5-1.5mm，其優(yōu)點(diǎn)是適合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板開孔與 PCB 焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會(huì)與 PCB 自動(dòng)分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。

1.如果您的pcb大部分印刷少錫的話：確定pcb有沒有變形，鋼網(wǎng)的厚度，刮刀的壓力跟印刷的速度，還有就是檢查錫膏的滾動(dòng)性，滾動(dòng)性差的錫膏會(huì)有影響。2.如果您是個(gè)別pad印刷少錫的話：檢查一下鋼網(wǎng)開口是否有毛刺，孔壁是否光滑，個(gè)別的喇叭口是否朝上，錫膏是否有堵塞鋼網(wǎng)，個(gè)別的鋼網(wǎng)開口不良，還有就是pcb的導(dǎo)通孔是否設(shè)計(jì)在焊盤上使錫膏印刷后錫膏從導(dǎo)通孔流出。

如何印刷錫膏

3，如何將錫膏印刷于電路板

1. 將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過回焊爐(reflow)連接電子零件于電路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準(zhǔn)的特制鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。2. 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，一電通鋼網(wǎng)擦拭紙，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。3. 錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：（1）刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當(dāng)?shù)墓蔚叮壳斑\(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。（2）刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。（3）刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì)越少。因?yàn)閴毫Υ螅扔诎唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了。（4）刮刀速度：刮刀的速度會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。

將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過回焊爐(reflow)連接電子零件于電路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準(zhǔn)的特制鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：刮刀種類(squeegee)：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當(dāng)?shù)墓蔚?，目前運(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì)越少。因?yàn)閴毫Υ?，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。刮刀速度：刮刀的速度會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。

如何將錫膏印刷于電路板

4，錫膏印刷機(jī)的原理

DEK基本操作培訓(xùn)一、主畫面菜單：1、 RUN：運(yùn)行2、 HEAD：頭部：按該鍵，畫面提示按下兩個(gè)控制按鍵升起頭部3、 PASTE LOAD：錫膏加入4、 CLEAN SCREEN：清潔鋼網(wǎng)5、 ADJUST ：校正6、 SET UP：設(shè)置7、 MONITOR：監(jiān)視（內(nèi)為生產(chǎn)情報(bào)）二、選擇程式和修改程式：1、按SET UP進(jìn)入LOAD DATA，用上下鍵選擇程式，按LOAD裝載已有程式2、按SET UP進(jìn)入EDIT DATA，修改名字及內(nèi)容；3、 PRODUCT NAME：程式名4、 CUSTOM SCREEN：鋼網(wǎng)客戶5、 SCREEN IMAGE：鋼網(wǎng)畫面有邊緣與中心之分6、 DIST TO ZMAGE：區(qū)域至畫面7、 BOARD WIDTH：板寬8、 BOARD LENGTH：板長9、 BOARD THICKNESS：板厚10、 PRINT SPEED：印刷速度11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前極限12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后極限13、 FRONT PRESSURE：前刮刀壓力14、 REAR PRESSURE：后刮刀壓力15、 PRINT GAP：印刷間隙16、 UNDER CLEARANCE：下降間隔，以分離速度下降完該段距離恢復(fù)原速17、 SEPARATION SPEED：分離速度18、 STOP CYCLE AFTER：一個(gè)循環(huán)停止，設(shè)置一定印刷數(shù)量后自動(dòng)停止19、 PRINT MODE：印刷模式，選擇PRINT/PTINT20、 SCREEN CLEAN MODE：鋼網(wǎng)清潔模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：鋼網(wǎng)清潔數(shù)量22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度23、 WET CLEAN SPEED：濕擦速度24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度25、 FRONT SEART OFFSET26、 REAR SEART OFFSET27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1個(gè)是準(zhǔn)符號(hào)類型28、 SCREEN 1 FIO TYPE：鋼網(wǎng)第1個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)類型29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)的X、Y坐標(biāo)30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的補(bǔ)償31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的補(bǔ)償32、 ALIGNMENT MODE：列隊(duì)類型，通常用兩個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)33、 BOARD STOP X：停板X方向位置34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置二、切換和校正基準(zhǔn)符號(hào)：1、根據(jù)機(jī)種不同進(jìn)入LOAD DATA菜單選擇程式。如鋼網(wǎng)大小不同，可抬起頭部，松開兩邊鏍絲。調(diào)節(jié)寬度OK后，降下頭度，將鋼網(wǎng)推入，進(jìn)入SET UP菜單。然后再進(jìn)入CHANGE SCREEN菜單，機(jī)器自動(dòng)送入鋼網(wǎng)。2、從主畫面進(jìn)入SET UP，再進(jìn)入MODE菜單，然后選擇STEP，按EXIT退回主畫面，按RUN運(yùn)行，然后再接著按F1鍵，連續(xù)按該鍵，直到PCB自動(dòng)進(jìn)入，鏡頭移動(dòng)至PCB第1個(gè)基準(zhǔn)符號(hào)處出現(xiàn)下列系列菜單：STEP：步進(jìn)HEAD：頭部FIDUCIAL SET UP：基準(zhǔn)符號(hào)設(shè)置ADJUST：校正SEARCH STEP：步進(jìn)搜索SEARCH RESET：搜索恢復(fù)SINGLE：單一EIXT：退出當(dāng)屏幕未發(fā)現(xiàn)符號(hào)或很偏時(shí)，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜單搜索和校正坐標(biāo)，OK后進(jìn)入FIDUCIAL SET UP屏幕上會(huì)顯示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符號(hào)形狀類型BACKGROUND LIGHT：背景PARAMETER LEVEL MINIMUM：參數(shù)等級(jí)ACCEPT SCORE 750：接受分?jǐn)?shù)TARGET SCORE 950：目標(biāo)分?jǐn)?shù)LEARN FIDACIAL：記憶基準(zhǔn)符號(hào)LOCATE FIDACIAL：鎮(zhèn)定基準(zhǔn)符號(hào)SET VIDEO：設(shè)置影像

產(chǎn)品名稱：錫膏印刷機(jī) 海關(guān)hs編碼：84431980 84.43 用于稅目84.42的印刷用版(片).滾筒及其他印刷部件進(jìn)行印刷的機(jī)器,其他打印機(jī),復(fù)印機(jī),及傳真機(jī),不論是否組合式,上述機(jī)器的零件及附件; 8443.1980 - 其他 - 其他印刷(打印)機(jī),復(fù)印機(jī),及傳真機(jī),不論是否組合式 - 具有打印,復(fù)印或傳真中兩種及以上功能的機(jī)器,可與自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)鏈接監(jiān)管條件為 o .即需要自動(dòng)進(jìn)口許可證(新舊機(jī)電產(chǎn)品) 意為在進(jìn)口的時(shí)候需要提供進(jìn)口許可證,出口的時(shí)候無需提供任何單據(jù),不用商檢. 原則上稅則列明的商品需要按照商品名稱來申報(bào)，進(jìn)口貨物的查驗(yàn)率很高，查驗(yàn)到申報(bào)貨物不符進(jìn)緝私，反而不美

1 采用精密導(dǎo)軌和松下變頻馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)刮刀座，確保印刷精度。 2 印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗及更換。 3 刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置。 4 組合式印刷臺(tái)板具有固定溝槽及PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單、雙面板的印刷。 5 校版方式采用鋼網(wǎng)移動(dòng)，并結(jié)合印刷（PCB）的X 、Y 、Z。校正微調(diào)方便快捷。

5，影響錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素有哪些

一、錫膏印刷機(jī)的刮刀壓力刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來說影響重大，太小的壓力，會(huì)使焊膏印刷機(jī)不能有效地到達(dá)網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復(fù)合刮刀）會(huì)使焊膏凹陷，所示在進(jìn)行細(xì)間距印刷時(shí)建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。二、錫膏印刷機(jī)的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)艱巨的焊膏印刷。三、線路板上錫膏的印刷厚度印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實(shí)現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量，有一點(diǎn)很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。四、錫膏印刷機(jī)的印刷速度刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為25mm/s左右。五、錫膏印刷機(jī)刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對(duì)于到刀架的彈力以及刮刀對(duì)于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度的影響著焊膏的分配，其中刮刀相對(duì)于網(wǎng)板的角度為θ為60°-65°時(shí)，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。印刷的同時(shí)要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系，焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的x或y方向以90°角運(yùn)行，這往往導(dǎo)致了器件開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證，當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60%，刮刀以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)其可以減少刮刀對(duì)細(xì)間距網(wǎng)板開孔的。以上的五項(xiàng)因素就是影響線路板印刷質(zhì)量的主要原因，請(qǐng)大家在平時(shí)對(duì)錫膏印刷機(jī)操作時(shí)遇到印刷質(zhì)量問題向這五項(xiàng)的因素考慮。轉(zhuǎn)自廣晟德錫膏印刷機(jī)

影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素有很多種，不過最重要的因素也就是以下五種因素。希望廣大smt從業(yè)人員在錫膏印刷機(jī)發(fā)生印刷質(zhì)量問題時(shí)首先能從以下的五個(gè)方面去考慮解決問題。一、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第一大因素是錫膏印刷機(jī)的刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來說影響重大，太小的壓力，會(huì)使焊膏印刷機(jī)不能有效地到達(dá)網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復(fù)合刮刀）會(huì)使焊膏凹陷，所示在進(jìn)行細(xì)間距印刷時(shí)建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。二、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第二大因素是錫膏印刷機(jī)的印刷方式：焊膏的印刷方式可分為接觸式和...影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素有很多種，不過最重要的因素也就是以下五種因素。希望廣大smt從業(yè)人員在錫膏印刷機(jī)發(fā)生印刷質(zhì)量問題時(shí)首先能從以下的五個(gè)方面去考慮解決問題。一、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第一大因素是錫膏印刷機(jī)的刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來說影響重大，太小的壓力，會(huì)使焊膏印刷機(jī)不能有效地到達(dá)網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復(fù)合刮刀）會(huì)使焊膏凹陷，所示在進(jìn)行細(xì)間距印刷時(shí)建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。二、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第二大因素是錫膏印刷機(jī)的印刷方式：焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)艱巨的焊膏印刷。三、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第三大因素是線路板上錫膏的印刷厚度：印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實(shí)現(xiàn)。適當(dāng)降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量，有一點(diǎn)很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。四、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第四大因素是錫膏印刷機(jī)的印刷速度：刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常對(duì)于細(xì)間距印刷速度范圍為25mm/s左右。五、影響全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷質(zhì)量的第五大因素是錫膏印刷機(jī)刮刀的參數(shù)：刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對(duì)于到刀架的彈力以及刮刀對(duì)于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度的影響著焊膏的分配，其中刮刀相對(duì)于網(wǎng)板的角度為θ為60°-65°時(shí)，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。印刷的同時(shí)要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系，焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的x或y方向以90°角運(yùn)行，這往往導(dǎo)致了器件開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實(shí)驗(yàn)認(rèn)證，當(dāng)開孔長方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者垂直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約60%，刮刀以45°的方向進(jìn)行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)其可以減少刮刀對(duì)細(xì)間距網(wǎng)板開孔。以上的五項(xiàng)因素就是影響線路板印刷質(zhì)量的主要原因，請(qǐng)大家在平時(shí)對(duì)錫膏印刷機(jī)操作時(shí)遇到印刷質(zhì)量問題向這五項(xiàng)的因素考慮。更多全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的知識(shí)請(qǐng)登錄廣晟德錫膏印刷機(jī)網(wǎng)站www.smtysj.cn

6，錫膏印刷有哪些印刷方法

全自動(dòng)配上板機(jī)可以省一個(gè)工人，光學(xué)定位，精度有保證，帶自動(dòng)擦網(wǎng)板，半自動(dòng)完全靠人

錫膏印刷技術(shù) 講座深圳市匯豐源信息咨詢有限公司前言:在今天以回流焊接技術(shù)為主的pcba組裝作業(yè)中，錫膏的應(yīng)用是個(gè)不可缺少的工作。而由于錫膏本身是個(gè)復(fù)雜的、具有流變特性的粘性材料，造成錫膏印刷作業(yè)被認(rèn)為是整個(gè)smt組裝技術(shù)中問題最多的一環(huán)。在smt業(yè)界中，絕大多數(shù)的大用戶所提供的信息顯示，錫膏印刷造成的工藝問題，占了所有問題的6成以上。錫膏印刷是個(gè)前列工藝，其所造成的問題有時(shí)只到回流焊接時(shí)才出現(xiàn)。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在錫膏印刷工藝上沒有得到足夠的控制。則有可能被誤解成為其他工序造成的問題而難以解決。錫膏也是個(gè)需要把工作做細(xì)的工藝。例如刮刀和鋼網(wǎng)的材料和制造技術(shù)，如果沒有很好的整合入整體的工藝中，也往往給工藝質(zhì)量的控制帶來很高的難度。要做好整個(gè)錫膏印刷工藝，用戶對(duì)所有這些細(xì)節(jié)都必須首先要了解其中的道理。才好決定自己該管控些什么和如何管控。適合參加學(xué)員: 建議工藝與設(shè)備技術(shù)經(jīng)理，工藝工程師，負(fù)責(zé)印刷機(jī)的設(shè)備工程師，負(fù)責(zé)錫膏輔料選擇和測試的輔料工程師，負(fù)責(zé)質(zhì)量把關(guān)的質(zhì)量工程師參加；此外，錫膏印刷的設(shè)備、工具、錫膏供應(yīng)商技術(shù)人員也適合參加。技術(shù)講座特色:本次講座為深圳市匯豐源信息咨詢有限公司特邀新加坡薛競成老師專為錫膏印刷工藝用戶的技術(shù)人員和基層管理人員所設(shè)計(jì)，課程較全面和深入的探討錫膏印刷中各種重要的工藝特性參數(shù)的原理和應(yīng)用，以及對(duì)應(yīng)的各種印刷故障。除基本和常用的技術(shù)外，本課程還給學(xué)員們介紹了錫膏印刷中的最新先進(jìn)技術(shù)，讓學(xué)員們有更深一層的認(rèn)識(shí)。技術(shù)講座大綱:第一講：錫膏印刷通論:本講從錫膏印刷的原始技術(shù)開始，一直到各種錫膏添加技術(shù)的種類和應(yīng)用范圍給學(xué)員一個(gè)整體的介紹。并指出錫膏印刷技術(shù)目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來看和使用這個(gè)技術(shù)。主要內(nèi)容包括：? 錫膏印刷的整體形態(tài)；? 錫膏應(yīng)用的各種技術(shù)；? 從絲網(wǎng)印刷到鋼網(wǎng)印刷；? 錫膏印刷的技術(shù)難題；? 良好錫膏印刷的定義和質(zhì)量評(píng)估要素；? 錫膏印刷系統(tǒng)要素和整合應(yīng)用。第二講：錫膏技術(shù)良好的錫膏印刷，需要對(duì)錫膏材料的特性有足夠的把握。錫膏配方由于需要照顧到多方面的技術(shù)需求和存儲(chǔ)問題，所以配方內(nèi)容含量種類多，比例的控制復(fù)雜。而其帶給用戶的結(jié)果是性能不一，各有千秋。了解錫膏的特性是印刷中關(guān)鍵的工作之一。本講內(nèi)容和用戶們分享錫膏的基本和各種重要的特性以及他們對(duì)工藝質(zhì)量的影響。協(xié)助客戶更好的選擇和控制使用。本講的主要內(nèi)容有：? 錫膏的作用和技術(shù)要求；? 錫膏的組成；? 錫膏金屬顆粒的形狀；? 錫膏金屬顆粒的大小對(duì)工藝的影響；? 錫膏的粘性；? 錫膏的其他特性參數(shù)和供應(yīng)商指標(biāo)；? 錫膏的故障問題；? 錫膏的包裝和使用管理。第三講：錫膏印刷工藝本講從工藝的角度來看錫膏印刷這門技術(shù)。包括印刷前的條件和準(zhǔn)備工作，印刷時(shí)各個(gè)工藝進(jìn)程的原理和關(guān)注點(diǎn)，以及操作應(yīng)用時(shí)要注意和控制的各要點(diǎn)。有了良好的印刷機(jī)、錫膏和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)和質(zhì)量后，如果不能夠正確的設(shè)置印刷的各種關(guān)鍵參數(shù)和進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整的話，印刷質(zhì)量還是沒有保證。所以本講和用戶們分享工藝上需要知道和注意的技術(shù)和管理點(diǎn)。本講內(nèi)容包括：? 良好錫膏印刷工藝的先決條件；? 先決條件不良例子；? 印刷工藝的準(zhǔn)備工作；? 印刷的4個(gè)步驟和作用；? pcb的識(shí)別、定位和支撐技術(shù)和設(shè)置；? 利于印刷的pcb基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)考慮；? 印刷中的錫膏填充原理和要素；? 錫膏刮平的考慮；? 脫錫技術(shù)要點(diǎn)；? 擦網(wǎng)工藝；? 印刷工藝的特性參數(shù)。? 印刷工藝的準(zhǔn)備和執(zhí)行步驟；第四講：刮刀技術(shù)本講解釋錫膏印刷技術(shù)中關(guān)鍵的一個(gè)特性－“刮刀”。學(xué)員們能夠知道業(yè)界內(nèi)有哪些不同種類的刮刀以及他們的性能差異。同時(shí)也知道刮刀需要具備哪些重要特性，以及它們?cè)诠に嚿系淖饔?。本講內(nèi)容包括了：? 刮刀的種類和功能差異；? 刮刀的發(fā)展；? 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；? 各種刮刀特性對(duì)工藝質(zhì)量的影響；? 刮刀的材料和性能；? 刮刀的問題和應(yīng)對(duì)；? 先進(jìn)刮刀技術(shù)；? 封閉式刮刀。第五講：鋼網(wǎng)技術(shù)本講解釋錫膏印刷技術(shù)中另一關(guān)鍵特性 – “鋼網(wǎng)”。鋼網(wǎng)是決定pcba組裝后可靠性的關(guān)鍵因素之一。所以要掌握錫膏印刷技術(shù)，對(duì)鋼網(wǎng)的認(rèn)識(shí)必須要到位。本講的主要內(nèi)容包括了以下各點(diǎn)：? 鋼網(wǎng)的作用和性能? 鋼網(wǎng)的種類和發(fā)展? 決定鋼網(wǎng)質(zhì)量的5大要素? 鋼網(wǎng)材料? 鋼網(wǎng)厚度的考慮? 鋼網(wǎng)開口尺寸? 鋼網(wǎng)開口的外形考慮? 鋼網(wǎng)做作技術(shù)和質(zhì)量的關(guān)系? 鋼網(wǎng)的其他考慮? 階梯鋼網(wǎng)和開罩鋼網(wǎng)第六講：錫膏印刷故障模式與原理本講針對(duì)錫膏印刷可能出現(xiàn)的近30種故障模式的現(xiàn)象、原理以及如何應(yīng)對(duì)給于解釋。配合以上六講的知識(shí)，學(xué)員認(rèn)識(shí)后可以在工作上解決這些類似的問題。本講主要內(nèi)容有： ? 錫膏印刷質(zhì)量定義回顧? 印刷質(zhì)量的先決條件回顧和問題案例? 根據(jù)工藝步驟來看20種印刷的故障模式和原理? 印刷后可能出現(xiàn)的故障第七講：錫膏應(yīng)用的新技術(shù)簡介錫膏應(yīng)用的注射技術(shù)，雖然已經(jīng)有很久的歷史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在錫膏量的控制精細(xì)度和應(yīng)用速度上。近年來業(yè)界發(fā)展出類似噴墨打印機(jī)技術(shù)的新錫膏應(yīng)用工藝和設(shè)備。在傳統(tǒng)的注射技術(shù)上提升了一個(gè)檔次。本講給學(xué)員們介紹這新技術(shù)的一些概念和價(jià)值。主要內(nèi)容有：? 錫膏印刷和注射存在的問題? 錫膏噴射技術(shù)的原理? 錫膏噴射技術(shù)的好處和限制? 錫膏噴射可能扮演的角色講座時(shí)間：2013年7月4-5日(深圳) / 7月16-17日(蘇州)講座費(fèi)用：2500元/人(四人以上團(tuán)體報(bào)名八五折，匯豐源vip會(huì)員九折，sip會(huì)員八五折)聯(lián)系人：王佰純（amy wang）電話：0755-26563250手機(jī)：15999637249 郵箱：wangbaichun1982@126.com薛競成老師個(gè)人簡介：薛競成先生：從事于電子行業(yè)31年。曾在荷蘭飛利浦、美國惠普、邁拓、以及日本松下等國際知名電子企業(yè)內(nèi)擔(dān)任技術(shù)與管理要職。在任期間從事過工藝技術(shù)開發(fā)與轉(zhuǎn)移，設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)技術(shù)管理、質(zhì)量技術(shù)以及市場支援等各項(xiàng)工作。在職期間曾被派往美、日、荷等母公司學(xué)習(xí)和專研先進(jìn)技術(shù)與管理知識(shí)。并協(xié)助轉(zhuǎn)移和推廣到亞太區(qū)各子公司和客戶處。前后涉足13個(gè)國家地區(qū)以及協(xié)助過超過70家工廠（2006年之前）。對(duì)于技術(shù)應(yīng)用、管理體制的設(shè)計(jì)以及兩者之間的整合有豐富的知識(shí)和實(shí)干經(jīng)驗(yàn)。在多年的理論研究以及實(shí)踐中，也創(chuàng)立了多項(xiàng)應(yīng)用技術(shù)。例如“動(dòng)態(tài)質(zhì)量管理法”、“生產(chǎn)模式配置優(yōu)化法”、以及“精益試制”等等。自1999年起，薛競成先生就活躍于中國smt業(yè)界，協(xié)助用戶們提高其制造與管理技術(shù)。同時(shí)對(duì)中國電子制造業(yè)的管理與技術(shù)狀態(tài)和問題也十分熟悉。薛先生的專業(yè)和經(jīng)驗(yàn)在smt和esd技術(shù)應(yīng)用和管理領(lǐng)域。在知識(shí)經(jīng)驗(yàn)上，薛先生的特長是能夠很好的配合管理、工程技能和技術(shù)應(yīng)用，以及在多方面的技術(shù)上進(jìn)行技術(shù)整合協(xié)調(diào)。這包括工藝、設(shè)備、品質(zhì)、設(shè)計(jì)、測量等等。這使他在處理問題上較業(yè)界一般顧問全面有效和徹底。除此之外，薛先生還以其強(qiáng)有力的工程技能，如計(jì)量學(xué)、數(shù)據(jù)分析和應(yīng)用能力、doe等等做為支持。使他有很好的做法創(chuàng)新、很強(qiáng)的故障或問題分析能力。我們?cè)谒峁┙o用戶中可以看出許多具有特色的做法。在本次講座中大家也將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到。