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本文目錄一覽

1，錫膏在印刷時應注意哪些方面
2，如何印刷錫膏
3，如何將錫膏印刷于電路板
4，錫膏印刷機的原理
5，影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些
6，錫膏印刷有哪些印刷方法

1，錫膏在印刷時應注意哪些方面

刷臺和鋼網(wǎng)清洗干凈，細調(diào)到每個孔與焊盤絕對對中，錫膏攪拌機，均勻攪拌，達到用攪拌刀刮起后，錫膏可以自動掉下，且用肉眼觀察沒有明顯顆料。

錫膏在印刷時應注意哪些方面

2，如何印刷錫膏

目前最普遍的印刷方式分為接觸式印刷和非接觸式印刷。模板與 PCB 之間存在間隙的印刷方式為非接觸式印刷。一般間隙值為 0.5-1.5mm，其優(yōu)點是適合不同粘度焊膏。焊膏是被刮刀推入模板開孔與 PCB 焊盤接觸，在刮刀慢慢移開之后，模板即會與 PCB 自動分離，這樣可以減少由于真空漏氣而造成模板污染的困擾。

1.如果您的pcb大部分印刷少錫的話：確定pcb有沒有變形，鋼網(wǎng)的厚度，刮刀的壓力跟印刷的速度，還有就是檢查錫膏的滾動性，滾動性差的錫膏會有影響。2.如果您是個別pad印刷少錫的話：檢查一下鋼網(wǎng)開口是否有毛刺，孔壁是否光滑，個別的喇叭口是否朝上，錫膏是否有堵塞鋼網(wǎng)，個別的鋼網(wǎng)開口不良，還有就是pcb的導通孔是否設(shè)計在焊盤上使錫膏印刷后錫膏從導通孔流出。

如何印刷錫膏

3，如何將錫膏印刷于電路板

1. 將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過回焊爐(reflow)連接電子零件于電路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準的特制鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。2. 現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤，一電通鋼網(wǎng)擦拭紙，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。3. 錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：（1）刮刀種類(Squeegee)：錫膏印刷應該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當?shù)墓蔚?，目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。（2）刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。（3）刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因為壓力大，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。（4）刮刀速度：刮刀的速度會直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。

將錫膏(solder paste)印刷于電路板再經(jīng)過回焊爐(reflow)連接電子零件于電路板上，是現(xiàn)今電子制造業(yè)最普遍使用的方法。錫膏的印刷有點像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏涂抹于一定位置與控制其錫膏量，所以必須要使用一片更精準的特制鋼板(stencil)來控制錫膏的印刷。錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現(xiàn)。不過真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：刮刀種類(squeegee)：錫膏印刷應該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當?shù)墓蔚?，目前運用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上在其它條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會越少。因為壓力大，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。刮刀速度：刮刀的速度會直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快，否則容易滲流。

如何將錫膏印刷于電路板

4，錫膏印刷機的原理

DEK基本操作培訓一、主畫面菜單：1、 RUN：運行2、 HEAD：頭部：按該鍵，畫面提示按下兩個控制按鍵升起頭部3、 PASTE LOAD：錫膏加入4、 CLEAN SCREEN：清潔鋼網(wǎng)5、 ADJUST ：校正6、 SET UP：設(shè)置7、 MONITOR：監(jiān)視（內(nèi)為生產(chǎn)情報）二、選擇程式和修改程式：1、按SET UP進入LOAD DATA，用上下鍵選擇程式，按LOAD裝載已有程式2、按SET UP進入EDIT DATA，修改名字及內(nèi)容；3、 PRODUCT NAME：程式名4、 CUSTOM SCREEN：鋼網(wǎng)客戶5、 SCREEN IMAGE：鋼網(wǎng)畫面有邊緣與中心之分6、 DIST TO ZMAGE：區(qū)域至畫面7、 BOARD WIDTH：板寬8、 BOARD LENGTH：板長9、 BOARD THICKNESS：板厚10、 PRINT SPEED：印刷速度11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前極限12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后極限13、 FRONT PRESSURE：前刮刀壓力14、 REAR PRESSURE：后刮刀壓力15、 PRINT GAP：印刷間隙16、 UNDER CLEARANCE：下降間隔，以分離速度下降完該段距離恢復原速17、 SEPARATION SPEED：分離速度18、 STOP CYCLE AFTER：一個循環(huán)停止，設(shè)置一定印刷數(shù)量后自動停止19、 PRINT MODE：印刷模式，選擇PRINT/PTINT20、 SCREEN CLEAN MODE：鋼網(wǎng)清潔模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：鋼網(wǎng)清潔數(shù)量22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度23、 WET CLEAN SPEED：濕擦速度24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度25、 FRONT SEART OFFSET26、 REAR SEART OFFSET27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1個是準符號類型28、 SCREEN 1 FIO TYPE：鋼網(wǎng)第1個基準符號類型29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1個基準符號的X、Y坐標30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的補償31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的補償32、 ALIGNMENT MODE：列隊類型，通常用兩個基準符號33、 BOARD STOP X：停板X方向位置34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置二、切換和校正基準符號：1、根據(jù)機種不同進入LOAD DATA菜單選擇程式。如鋼網(wǎng)大小不同，可抬起頭部，松開兩邊鏍絲。調(diào)節(jié)寬度OK后，降下頭度，將鋼網(wǎng)推入，進入SET UP菜單。然后再進入CHANGE SCREEN菜單，機器自動送入鋼網(wǎng)。2、從主畫面進入SET UP，再進入MODE菜單，然后選擇STEP，按EXIT退回主畫面，按RUN運行，然后再接著按F1鍵，連續(xù)按該鍵，直到PCB自動進入，鏡頭移動至PCB第1個基準符號處出現(xiàn)下列系列菜單：STEP：步進HEAD：頭部FIDUCIAL SET UP：基準符號設(shè)置ADJUST：校正SEARCH STEP：步進搜索SEARCH RESET：搜索恢復SINGLE：單一EIXT：退出當屏幕未發(fā)現(xiàn)符號或很偏時，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜單搜索和校正坐標，OK后進入FIDUCIAL SET UP屏幕上會顯示FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符號形狀類型BACKGROUND LIGHT：背景PARAMETER LEVEL MINIMUM：參數(shù)等級ACCEPT SCORE 750：接受分數(shù)TARGET SCORE 950：目標分數(shù)LEARN FIDACIAL：記憶基準符號LOCATE FIDACIAL：鎮(zhèn)定基準符號SET VIDEO：設(shè)置影像

產(chǎn)品名稱：錫膏印刷機海關(guān)hs編碼：84431980 84.43 用于稅目84.42的印刷用版(片).滾筒及其他印刷部件進行印刷的機器,其他打印機,復印機,及傳真機,不論是否組合式,上述機器的零件及附件; 8443.1980 - 其他 - 其他印刷(打印)機,復印機,及傳真機,不論是否組合式 - 具有打印,復印或傳真中兩種及以上功能的機器,可與自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備或網(wǎng)絡鏈接監(jiān)管條件為 o .即需要自動進口許可證(新舊機電產(chǎn)品) 意為在進口的時候需要提供進口許可證,出口的時候無需提供任何單據(jù),不用商檢. 原則上稅則列明的商品需要按照商品名稱來申報，進口貨物的查驗率很高，查驗到申報貨物不符進緝私，反而不美

1 采用精密導軌和松下變頻馬達來驅(qū)動刮刀座，確保印刷精度。 2 印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗及更換。 3 刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置。 4 組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單、雙面板的印刷。 5 校版方式采用鋼網(wǎng)移動，并結(jié)合印刷（PCB）的X 、Y 、Z。校正微調(diào)方便快捷。

5，影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些

一、錫膏印刷機的刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復合刮刀）會使焊膏凹陷，所示在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。二、錫膏印刷機的印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細艱巨的焊膏印刷。三、線路板上錫膏的印刷厚度印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當然機器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量，有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。四、錫膏印刷機的印刷速度刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為25mm/s左右。五、錫膏印刷機刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度的影響著焊膏的分配，其中刮刀相對于網(wǎng)板的角度為θ為60°-65°時，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系，焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的x或y方向以90°角運行，這往往導致了器件開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%，刮刀以45°的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時其可以減少刮刀對細間距網(wǎng)板開孔的。以上的五項因素就是影響線路板印刷質(zhì)量的主要原因，請大家在平時對錫膏印刷機操作時遇到印刷質(zhì)量問題向這五項的因素考慮。轉(zhuǎn)自廣晟德錫膏印刷機

影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有很多種，不過最重要的因素也就是以下五種因素。希望廣大smt從業(yè)人員在錫膏印刷機發(fā)生印刷質(zhì)量問題時首先能從以下的五個方面去考慮解決問題。一、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第一大因素是錫膏印刷機的刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復合刮刀）會使焊膏凹陷，所示在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。二、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第二大因素是錫膏印刷機的印刷方式：焊膏的印刷方式可分為接觸式和...影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有很多種，不過最重要的因素也就是以下五種因素。希望廣大smt從業(yè)人員在錫膏印刷機發(fā)生印刷質(zhì)量問題時首先能從以下的五個方面去考慮解決問題。一、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第一大因素是錫膏印刷機的刮刀壓力：刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大，太小的壓力，會使焊膏印刷機不能有效地到達網(wǎng)板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上，太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞網(wǎng)板。理想的狀態(tài)為正好把焊膏從網(wǎng)板表面刮干凈，另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀（復合刮刀）會使焊膏凹陷，所示在進行細間距印刷時建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。二、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第二大因素是錫膏印刷機的印刷方式：焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒有印刷間隙（即零間隙）的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細艱巨的焊膏印刷。三、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第三大因素是線路板上錫膏的印刷厚度：印刷厚度是由網(wǎng)板的厚度所決定的，當然機器的設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量，有一點很明顯：降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。四、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第四大因素是錫膏印刷機的印刷速度：刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為25mm/s左右。五、影響全自動錫膏印刷機印刷質(zhì)量的第五大因素是錫膏印刷機刮刀的參數(shù)：刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于網(wǎng)板的角度等，這些參數(shù)均不同程度的影響著焊膏的分配，其中刮刀相對于網(wǎng)板的角度為θ為60°-65°時，焊膏印刷的品質(zhì)最佳。印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系，焊膏的傳統(tǒng)印刷方法是刮刀沿著網(wǎng)板的x或y方向以90°角運行，這往往導致了器件開孔不同走向上焊膏量不同，經(jīng)實驗認證，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%，刮刀以45°的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同網(wǎng)板開孔走向上的失衡現(xiàn)象，同時其可以減少刮刀對細間距網(wǎng)板開孔。以上的五項因素就是影響線路板印刷質(zhì)量的主要原因，請大家在平時對錫膏印刷機操作時遇到印刷質(zhì)量問題向這五項的因素考慮。更多全自動錫膏印刷機的知識請登錄廣晟德錫膏印刷機網(wǎng)站www.smtysj.cn

6，錫膏印刷有哪些印刷方法

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錫膏印刷技術(shù) 講座深圳市匯豐源信息咨詢有限公司前言:在今天以回流焊接技術(shù)為主的pcba組裝作業(yè)中，錫膏的應用是個不可缺少的工作。而由于錫膏本身是個復雜的、具有流變特性的粘性材料，造成錫膏印刷作業(yè)被認為是整個smt組裝技術(shù)中問題最多的一環(huán)。在smt業(yè)界中，絕大多數(shù)的大用戶所提供的信息顯示，錫膏印刷造成的工藝問題，占了所有問題的6成以上。錫膏印刷是個前列工藝，其所造成的問題有時只到回流焊接時才出現(xiàn)。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在錫膏印刷工藝上沒有得到足夠的控制。則有可能被誤解成為其他工序造成的問題而難以解決。錫膏也是個需要把工作做細的工藝。例如刮刀和鋼網(wǎng)的材料和制造技術(shù)，如果沒有很好的整合入整體的工藝中，也往往給工藝質(zhì)量的控制帶來很高的難度。要做好整個錫膏印刷工藝，用戶對所有這些細節(jié)都必須首先要了解其中的道理。才好決定自己該管控些什么和如何管控。適合參加學員: 建議工藝與設(shè)備技術(shù)經(jīng)理，工藝工程師，負責印刷機的設(shè)備工程師，負責錫膏輔料選擇和測試的輔料工程師，負責質(zhì)量把關(guān)的質(zhì)量工程師參加；此外，錫膏印刷的設(shè)備、工具、錫膏供應商技術(shù)人員也適合參加。技術(shù)講座特色:本次講座為深圳市匯豐源信息咨詢有限公司特邀新加坡薛競成老師專為錫膏印刷工藝用戶的技術(shù)人員和基層管理人員所設(shè)計，課程較全面和深入的探討錫膏印刷中各種重要的工藝特性參數(shù)的原理和應用，以及對應的各種印刷故障。除基本和常用的技術(shù)外，本課程還給學員們介紹了錫膏印刷中的最新先進技術(shù)，讓學員們有更深一層的認識。技術(shù)講座大綱:第一講：錫膏印刷通論:本講從錫膏印刷的原始技術(shù)開始，一直到各種錫膏添加技術(shù)的種類和應用范圍給學員一個整體的介紹。并指出錫膏印刷技術(shù)目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來看和使用這個技術(shù)。主要內(nèi)容包括：? 錫膏印刷的整體形態(tài)；? 錫膏應用的各種技術(shù)；? 從絲網(wǎng)印刷到鋼網(wǎng)印刷；? 錫膏印刷的技術(shù)難題；? 良好錫膏印刷的定義和質(zhì)量評估要素；? 錫膏印刷系統(tǒng)要素和整合應用。第二講：錫膏技術(shù)良好的錫膏印刷，需要對錫膏材料的特性有足夠的把握。錫膏配方由于需要照顧到多方面的技術(shù)需求和存儲問題，所以配方內(nèi)容含量種類多，比例的控制復雜。而其帶給用戶的結(jié)果是性能不一，各有千秋。了解錫膏的特性是印刷中關(guān)鍵的工作之一。本講內(nèi)容和用戶們分享錫膏的基本和各種重要的特性以及他們對工藝質(zhì)量的影響。協(xié)助客戶更好的選擇和控制使用。本講的主要內(nèi)容有：? 錫膏的作用和技術(shù)要求；? 錫膏的組成；? 錫膏金屬顆粒的形狀；? 錫膏金屬顆粒的大小對工藝的影響；? 錫膏的粘性；? 錫膏的其他特性參數(shù)和供應商指標；? 錫膏的故障問題；? 錫膏的包裝和使用管理。第三講：錫膏印刷工藝本講從工藝的角度來看錫膏印刷這門技術(shù)。包括印刷前的條件和準備工作，印刷時各個工藝進程的原理和關(guān)注點，以及操作應用時要注意和控制的各要點。有了良好的印刷機、錫膏和鋼網(wǎng)設(shè)計和質(zhì)量后，如果不能夠正確的設(shè)置印刷的各種關(guān)鍵參數(shù)和進行適當?shù)恼{(diào)整的話，印刷質(zhì)量還是沒有保證。所以本講和用戶們分享工藝上需要知道和注意的技術(shù)和管理點。本講內(nèi)容包括：? 良好錫膏印刷工藝的先決條件；? 先決條件不良例子；? 印刷工藝的準備工作；? 印刷的4個步驟和作用；? pcb的識別、定位和支撐技術(shù)和設(shè)置；? 利于印刷的pcb基準點設(shè)計考慮；? 印刷中的錫膏填充原理和要素；? 錫膏刮平的考慮；? 脫錫技術(shù)要點；? 擦網(wǎng)工藝；? 印刷工藝的特性參數(shù)。? 印刷工藝的準備和執(zhí)行步驟；第四講：刮刀技術(shù)本講解釋錫膏印刷技術(shù)中關(guān)鍵的一個特性－“刮刀”。學員們能夠知道業(yè)界內(nèi)有哪些不同種類的刮刀以及他們的性能差異。同時也知道刮刀需要具備哪些重要特性，以及它們在工藝上的作用。本講內(nèi)容包括了：? 刮刀的種類和功能差異；? 刮刀的發(fā)展；? 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；? 各種刮刀特性對工藝質(zhì)量的影響；? 刮刀的材料和性能；? 刮刀的問題和應對；? 先進刮刀技術(shù)；? 封閉式刮刀。第五講：鋼網(wǎng)技術(shù)本講解釋錫膏印刷技術(shù)中另一關(guān)鍵特性 – “鋼網(wǎng)”。鋼網(wǎng)是決定pcba組裝后可靠性的關(guān)鍵因素之一。所以要掌握錫膏印刷技術(shù)，對鋼網(wǎng)的認識必須要到位。本講的主要內(nèi)容包括了以下各點：? 鋼網(wǎng)的作用和性能? 鋼網(wǎng)的種類和發(fā)展? 決定鋼網(wǎng)質(zhì)量的5大要素? 鋼網(wǎng)材料? 鋼網(wǎng)厚度的考慮? 鋼網(wǎng)開口尺寸? 鋼網(wǎng)開口的外形考慮? 鋼網(wǎng)做作技術(shù)和質(zhì)量的關(guān)系? 鋼網(wǎng)的其他考慮? 階梯鋼網(wǎng)和開罩鋼網(wǎng)第六講：錫膏印刷故障模式與原理本講針對錫膏印刷可能出現(xiàn)的近30種故障模式的現(xiàn)象、原理以及如何應對給于解釋。配合以上六講的知識，學員認識后可以在工作上解決這些類似的問題。本講主要內(nèi)容有： ? 錫膏印刷質(zhì)量定義回顧? 印刷質(zhì)量的先決條件回顧和問題案例? 根據(jù)工藝步驟來看20種印刷的故障模式和原理? 印刷后可能出現(xiàn)的故障第七講：錫膏應用的新技術(shù)簡介錫膏應用的注射技術(shù)，雖然已經(jīng)有很久的歷史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在錫膏量的控制精細度和應用速度上。近年來業(yè)界發(fā)展出類似噴墨打印機技術(shù)的新錫膏應用工藝和設(shè)備。在傳統(tǒng)的注射技術(shù)上提升了一個檔次。本講給學員們介紹這新技術(shù)的一些概念和價值。主要內(nèi)容有：? 錫膏印刷和注射存在的問題? 錫膏噴射技術(shù)的原理? 錫膏噴射技術(shù)的好處和限制? 錫膏噴射可能扮演的角色講座時間：2013年7月4-5日(深圳) / 7月16-17日(蘇州)講座費用：2500元/人(四人以上團體報名八五折，匯豐源vip會員九折，sip會員八五折)聯(lián)系人：王佰純（amy wang）電話：0755-26563250手機：15999637249 郵箱：wangbaichun1982@126.com薛競成老師個人簡介：薛競成先生：從事于電子行業(yè)31年。曾在荷蘭飛利浦、美國惠普、邁拓、以及日本松下等國際知名電子企業(yè)內(nèi)擔任技術(shù)與管理要職。在任期間從事過工藝技術(shù)開發(fā)與轉(zhuǎn)移，設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)技術(shù)管理、質(zhì)量技術(shù)以及市場支援等各項工作。在職期間曾被派往美、日、荷等母公司學習和專研先進技術(shù)與管理知識。并協(xié)助轉(zhuǎn)移和推廣到亞太區(qū)各子公司和客戶處。前后涉足13個國家地區(qū)以及協(xié)助過超過70家工廠（2006年之前）。對于技術(shù)應用、管理體制的設(shè)計以及兩者之間的整合有豐富的知識和實干經(jīng)驗。在多年的理論研究以及實踐中，也創(chuàng)立了多項應用技術(shù)。例如“動態(tài)質(zhì)量管理法”、“生產(chǎn)模式配置優(yōu)化法”、以及“精益試制”等等。自1999年起，薛競成先生就活躍于中國smt業(yè)界，協(xié)助用戶們提高其制造與管理技術(shù)。同時對中國電子制造業(yè)的管理與技術(shù)狀態(tài)和問題也十分熟悉。薛先生的專業(yè)和經(jīng)驗在smt和esd技術(shù)應用和管理領(lǐng)域。在知識經(jīng)驗上，薛先生的特長是能夠很好的配合管理、工程技能和技術(shù)應用，以及在多方面的技術(shù)上進行技術(shù)整合協(xié)調(diào)。這包括工藝、設(shè)備、品質(zhì)、設(shè)計、測量等等。這使他在處理問題上較業(yè)界一般顧問全面有效和徹底。除此之外，薛先生還以其強有力的工程技能，如計量學、數(shù)據(jù)分析和應用能力、doe等等做為支持。使他有很好的做法創(chuàng)新、很強的故障或問題分析能力。我們在他所提供給用戶中可以看出許多具有特色的做法。在本次講座中大家也將有機會學習到。

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錫膏印刷，錫膏在印刷時應注意哪些方面

本文目錄一覽

1，錫膏在印刷時應注意哪些方面

2，如何印刷錫膏

3，如何將錫膏印刷于電路板

4，錫膏印刷機的原理

5，影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些

6，錫膏印刷有哪些印刷方法

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錫膏印刷，錫膏在印刷時應注意哪些方面

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1，錫膏在印刷時應注意哪些方面

2，如何印刷錫膏

3，如何將錫膏印刷于電路板

4，錫膏印刷機的原理

5，影響錫膏印刷機印刷質(zhì)量的因素有哪些

6，錫膏印刷有哪些印刷方法

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3，如何將錫膏印刷于電路板

4，錫膏印刷機的原理

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