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SOP封裝，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

來源：整理 時(shí)間：2023-09-06 14:10:29 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

前者是雙列直插封裝，后者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標(biāo)N的是DIP，標(biāo)D的是SOP）——

芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

2，SOP是什么封裝

表面組裝集成電路 (又稱片式集成電路)的種類較多，它們的封裝形式有多種，常見的是小型電路封裝，又稱 SOP 封裝。這種封裝的集成電路引腳均分布在兩邊，其引腳數(shù)目多在28個(gè)以下。如手機(jī)用的電子開關(guān)、功放電路等都采用這種封裝. 示意圖：http://www.dzsc.com/data/uploadfile/200849104345807.gif

SOP是什么封裝

3，單片機(jī)DIP和SOP封裝有什么區(qū)別

1. 體積區(qū)別2. dip是插裝的，相當(dāng)于有針，需要PCB板子上有孔插進(jìn)去，SOP是表面貼裝
dip封裝是雙列直插封裝。so封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號(hào)的芯片。功能上是沒有區(qū)別的。 對于單片機(jī)開發(fā)來說，建議你使用dip封裝的芯片。因?yàn)樽鰧?shí)驗(yàn)比較容易。 對與正式生產(chǎn)來說，看情況而定。so封裝的芯片因?yàn)橐_很短。寄生電感電容一般來說要比dip封裝的ic小點(diǎn)。 不過so封裝的芯片焊接沒有dip封裝好焊接。一般生產(chǎn)的話。要過回流焊的。只有做實(shí)驗(yàn)的時(shí)候才有可能手工焊接。dip封裝焊接比較容易。 它們之間還有一個(gè)區(qū)別就是一般來說so封裝的芯片在同樣條件下價(jià)格比dip封裝芯片來的便宜。（因?yàn)椴牧铣杀鞠陆盗耍┊?dāng)然價(jià)格還有出貨量等因素有關(guān)。具體的你要問問才知道。 同樣情況下，對單片機(jī)的使用是沒有任何影響的。

單片機(jī)DIP和SOP封裝有什么區(qū)別

4，SOP封裝的封裝的種類

按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等. 　　按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小. 　　按兩引腳之間的間距分:普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝). 　　按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種. 　　按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等. 　　按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計(jì)引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長度)、14×14±0.15mm(不計(jì)引線長度)等.

5，DIP和SOP的封裝是什么啊

DIP封裝是雙列直插封裝。SO封裝是表面貼片封裝。如果單從功能上講，一樣的型號(hào)的芯片。功能上是沒有區(qū)別的。對于單片機(jī)開發(fā)來說，建議你使用DIP封裝的芯片。因?yàn)樽鰧?shí)驗(yàn)比較容易。對與正式生產(chǎn)來說，看情況而定。SO封裝的芯片因?yàn)橐_很短。寄生電感電容一般來說要比DIP封裝的IC小點(diǎn)。不過SO封裝的芯片焊接沒有DIP封裝好焊接。一般生產(chǎn)的話。要過回流焊的。只有做實(shí)驗(yàn)的時(shí)候才有可能手工焊接。DIP封裝焊接比較容易。它們之間還有一個(gè)區(qū)別就是一般來說SO封裝的芯片在同樣條件下價(jià)格比DIP封裝芯片來的便宜。（因?yàn)椴牧铣杀鞠陆盗耍┊?dāng)然價(jià)格還有出貨量等因素有關(guān)。具體的你要問問才知道。同樣情況下，對單片機(jī)的使用是沒有任何影響的。
dip封裝是雙列直插封裝.so封裝是表面貼片封裝.如果單從功能上講,一樣的型號(hào)的芯片.功能上是沒有區(qū)別的.對于單片機(jī)開發(fā)來說,建議你使用dip封裝的芯片.因?yàn)樽鰧?shí)驗(yàn)比較容易.對與正式生產(chǎn)來說,看情況而定.so封裝的芯片因?yàn)橐_很短.寄生電感電容一般來說要比dip封裝的ic小點(diǎn).不過so封裝的芯片焊接沒有dip封裝好焊接.一般生產(chǎn)的話.要過回流焊的.只有做實(shí)驗(yàn)的時(shí)候才有可能手工焊接.dip封裝焊接比較容易.它們之間還有一個(gè)區(qū)別就是一般來說so封裝的芯片在同樣條件下價(jià)格比dip封裝芯片來的便宜.（因?yàn)椴牧铣杀鞠陆盗耍┊?dāng)然價(jià)格還有出貨量等因素有關(guān).具體的你要問問才知道.同樣情況下,對單片機(jī)的使用是沒有任何影響的.
DIP和SOP都是封裝的型式，DIP是Dual-in-line Package，中文為“雙列直插封裝”；SOP是Small-outline Package，中文“小外形封裝”，是一種表面貼裝型式的封裝。

6，什麼是ssop封裝

1968～1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
SSOP(Shrink Small Outline Package)窄間距小外型塑封
很多關(guān)注電腦核心配件發(fā)展的朋友都會(huì)注意到，一般新的CPU內(nèi)存以及芯片組出現(xiàn)時(shí)都會(huì)強(qiáng)調(diào)其采用新的封裝形式，不過很多人對封裝并不了解。其實(shí)，所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保持芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。 由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 因此，封裝對CPU以及其他芯片都有著重要的作用。 封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能?；谏岬囊?，封裝越薄越好。下面，就讓我們通過圖例，來了解一下一些比較有代表性的封裝的具體情況吧。
ssop是sop的一種 sop和其他封裝的區(qū)別在于 引腳間的距離 長度 等等以及器件尺寸大小，引腳分布也不一樣。具體可以查查網(wǎng)上的資料 可以查到。。以前我查過。
老大，你是不是擺渡的內(nèi)鬼啊，這樣的問題都要到知道來問，直接搜索ssop就行了呀。又見我思！·#￥%……—*（）
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