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cmp，cmp是什么意思 cmp指的是什么

來源：整理時間：2024-03-24 22:22:49 編輯：智能門戶手機版

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1，cmp是什么意思 cmp指的是什么
2，cmp是什么意思的縮寫
3，cmp是什么意思
4，cmp是什么意思

1，cmp是什么意思 cmp指的是什么

1、CMP是由美國斯坦福大學提出的，英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內，各個處理器并行執(zhí)行不同的進程。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。 2、但是，當半導體工藝進入0.18微米以后，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規(guī)模更小、局部性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由于CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利于優(yōu)化設計，因此更有發(fā)展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器系統(tǒng)設計的復雜度。 3、在微型計算機的匯編語言中，CMP(compare)是其中一條指令，叫做比較指令。cmp的功能相當于減法指令，只是對操作數(shù)之間運算比較，不保存結果。cmp指令執(zhí)行后，將對標志寄存器產生影響。其他相關指令通過識別這些被影響的標志寄存器位來得知比較結果。

cmp是什么意思 cmp指的是什么

2，cmp是什么意思的縮寫

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光，是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。單晶硅片制造過程和前半制程中需要多次用到化學機械拋光技術。與此前普遍使用的機械拋光相比，化學機械拋光能使硅片表面變得更加平坦，并且還具有加工成本低及加工方法簡單的優(yōu)勢，因而成為目前最為普遍的半導體材料表面平整技術。由于目前集成電路元件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的前道工藝環(huán)節(jié)需要進行多層循環(huán)。在此過程中，需要通過CMP工藝實現(xiàn)晶圓表面的平坦化。CMP工藝由14nm持續(xù)向7nm、5nm、3nm先進制程推進過程中，CMP技術將不斷趨于拋光頭分區(qū)精細化、工藝控制智能化、清洗單元多能量組合化方向發(fā)展。集成電路制造是CMP設備應用的最主要的場景，重復使用在薄膜沉積后、光刻環(huán)節(jié)之前。cmp設備是化學機械平坦化設備；cmp是“Chemical Mechanical Polishing”的縮寫，是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一，也是目前最為普遍的半導體材料表面平坦化技術，其工作過程是拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現(xiàn)全局平坦化。

cmp是什么意思的縮寫

3，cmp是什么意思

cmp是化學機械拋光的意思。雙語例句：1、Study on CMP effluent and its treatment by an integrated process混合材CMP廢液綜合治理技術的研究2、Applying CMP technology improves agility and efficiency of Enterprise Management Information System.應用CMP技術提高了企業(yè)信息化系統(tǒng)應用的敏捷性和高效性。3、Refraction seismic interpretation method in CMP domain and its application case共中心點域淺層折射波解釋方法及應用實例4、Research on CMP Load Balancing Scheduling Algorithm Based on Hypercube Structure基于超立方體結構的CMP均衡調度算法研究5、Zone Back pressure Control Using for Vacuum Carriers in CMPCMP加工中的真空吸盤區(qū)域壓力控制技術6、Properties of Surface Oxidation Film in CMP of Computer Hard Disk Substrate計算機硬盤基片CMP中表面膜特性的分析研究

cmp是什么意思

4，cmp是什么意思

cmp的意思是兩個操作數(shù)之間的比較。cmp是比較（compare）的縮寫，該術語通常用于描述兩個操作數(shù)之間的比較。比較可以是字節(jié)級別、位級別或其他級別的，這取決于所比較的操作數(shù)的數(shù)據(jù)類型。cmp操作通常返回一個布爾值，指示兩個操作數(shù)是否相等或者哪個操作數(shù)大于或小于另一個。需要注意的是，cmp指令只是用來比較兩個值，它并不會改變任何寄存器或內存中的值。相反，它只是根據(jù)比較結果設置標志位。程序員可以根據(jù)這些標志位執(zhí)行其他操作，例如跳轉、條件執(zhí)行等等。比較的結果有三種可能性：相等、大于、小于。在比較完成后，CPU會根據(jù)cmp是一條匯編指令，用于比較兩個數(shù)據(jù)的大小關系，并設置相應的標志位，以供后續(xù)的分支指令使用。cmp指令詳解例：cmp oprd1，oprd2。為第一個操作減去第二個操作數(shù)，但不影響第兩個操作數(shù)的值，它影響flag的CF，ZF，OF，AF，PF。若執(zhí)行指令后，ZF=1這個簡單，則說明兩個數(shù)相等，因為zero為1說明結果為0。當無符號時：若CF=1，則說明了有進位或借位，cmp是進行的減操作，故可以看出為借位，所以，此時oprd1<oprd2。CF=0則說明了無借位，但此時要注意ZF是否為0，若為0，則說明結果不為0，故此時oprd1>oprd2。當有符號時：若SF=0，OF=0則說明了此時的值為正數(shù)，沒有溢出，可以直觀的看出，oprd1>oprd2。若SF=1，OF=0則說明了此時的值為負數(shù)，沒有溢出，則為oprd1<oprd2。若SF=0，OF=1則說明了此時的值為正數(shù)，有溢出，可以看出oprd1<oprd2。若SF=1，OF=1則說明了此時的值為負數(shù)，有溢出，可以看出oprd1>oprd2。最后兩個可以作出這種判斷的原因是，溢出的本質問題：兩數(shù)同為正，相加，值為負，則說明溢出。兩數(shù)同為負，相加，值為正，則說明溢出。故有，正正得負則溢出，負負得正則溢出。