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1，銀膠的簡介

現(xiàn)把公司導(dǎo)電銀膠的型號(hào)及其用途總結(jié)如下：A6/HA6系列，觸摸屏引出線專用導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和粘接性。A7/HA7系列，特別適合用于EL冷光片和ITO玻璃。也可用于薄膜按鍵開關(guān)及軟性線路板等他們不能耐高溫導(dǎo)電和粘接的場合。

是要買還是要賣？

銀膠的簡介

2，導(dǎo)熱銀膠到底有沒有用

兩種材料接觸時(shí)微觀上是有空隙的通過銀膠來填補(bǔ)其空隙以減少空氣熱阻當(dāng)然銀膠的導(dǎo)熱率要求越高越好

在鋁基板與散熱器連接處加導(dǎo)熱膠還是有用的，以前測試過，加與不加的溫度相差2-3度（具體數(shù)據(jù)記的不太清楚），后來我們的生產(chǎn)工藝也都增加了導(dǎo)熱膠！

有用的，根據(jù)你鋁基板的情況，導(dǎo)熱銀膠的作用不同，主要作用是減小接觸熱阻的，如果好的導(dǎo)熱銀膠可以減小50%接觸熱阻。。

導(dǎo)熱銀膠到底有沒有用

3，紅膠和銀膠的區(qū)別

相同點(diǎn)：都是膠粘固定作用；不同點(diǎn)：銀膠具有導(dǎo)電性而紅膠沒有。紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。

搜一下：紅膠和銀膠的區(qū)別，

紅膠和銀膠的區(qū)別

4，LED封裝銀膠的具體資料

LED產(chǎn)品制作過程中所用的銀膠，其作用是:1.固定性2.導(dǎo)電性3.傳導(dǎo)性。銀膠性能對LED的影響也主要體現(xiàn)在1.散熱性2.光反射性3.VF電性,如果性能不好可能會(huì)影響成品率，因?yàn)檎春闲圆粡?qiáng)，焊接品質(zhì)不高。一般來說，銀膠的品質(zhì)和LED封裝后的氣泡沒多大關(guān)系。但銀膠不良會(huì)造成： VF不良： 1、膠中銀片氧化造成固化后銀片與銀片的結(jié)合層有一定阻值，眾多的銀片累積阻值會(huì)造成VF的上升。 2、銀膠固化失效，吸水過多，造成銀片結(jié)合不良，造成虛焊，VF不良等等

5，絕緣膠和銀膠有什么區(qū)別啊

相信很多新手朋友都會(huì)問這個(gè)問題！那今天我就在這簡單的說一下！絕緣膠：從字面上來理解當(dāng)然是不導(dǎo)電的膠，主要用在直插LED封裝，貼片LED封裝上，用來固定雙電極芯片常用的膠水。在這要說明一下雙電極和大家看到的大功率雙電極的理解是不一樣的，這個(gè)比電極是講正負(fù)二個(gè)電極都在同一個(gè)表面，而不是有一個(gè)面有二個(gè)焊點(diǎn)就是雙電極。銀膠：從字面上來理解，當(dāng)然是有銀的，價(jià)格要比絕緣膠貴，銀就是用來導(dǎo)電的，眾所周知的。所以主要用在LED大功率封裝，直插LED封裝和貼片LED封裝等，都能用到，LED大功率封裝不管是雙電極還是單電極，都用銀膠封裝。而直插LED封裝和貼片LED封裝主要是用在單電極封裝。在這要說明一下單電極，這個(gè)單電極是指LED芯片表面只有一個(gè)極，反面是另一個(gè)極。不管你的正面是幾個(gè)焊點(diǎn)，只要他只有一個(gè)極性，我們都叫他單電極。本人不才，語言表達(dá)不是很強(qiáng)，還請高手多多指點(diǎn)！

呵呵~學(xué)習(xí)了。絕緣膠主要做藍(lán)白光為主。使用雙極芯片，用絕緣膠墊底絕緣！導(dǎo)電銀膠主要做彩燈rbg為主！看產(chǎn)品需要。而彩燈大多數(shù)是用單電極芯片！底部做導(dǎo)電用。使用到銀膠墊底！

6，銀膠的化學(xué)名是什么

導(dǎo)電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起, 形成導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.　　目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢.

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