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本文目錄一覽

1，什么是微電子技術(shù)
2，微電子技術(shù)是什么專業(yè)
3，什么是軍用微電子技術(shù)
4，微電子工程都學(xué)些什么
5，微電子技術(shù)是什么
6，IC基礎(chǔ)知識(shí)

1，什么是微電子技術(shù)

看你錄取的是哪一線類了！如果是重點(diǎn)本科就是涉及高精密儀器納米級(jí)電子都有，如果是一般的呵呵基本就是個(gè)噱頭！

什么是微電子技術(shù)

2，微電子技術(shù)是什么專業(yè)

本專業(yè)主要培養(yǎng)具有扎實(shí)的半導(dǎo)體材料、器件、工藝、集成電路原理、設(shè)計(jì)等專業(yè)理論知識(shí)和電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，主要從事半導(dǎo)體集成電路芯片制造、測試、封裝、版圖設(shè)計(jì)及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設(shè)備維護(hù)等半導(dǎo)體制造行業(yè)急需的一線工程技術(shù)人員和高級(jí)技術(shù)工人。本專業(yè)以培養(yǎng)學(xué)生半導(dǎo)體制造方面的動(dòng)手能力為第一，根據(jù)半導(dǎo)體制造業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的特點(diǎn)加強(qiáng)學(xué)生電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、設(shè)備維護(hù)等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)，使學(xué)生有較強(qiáng)的工作適應(yīng)能力和較大的專業(yè)發(fā)展能力。

微電子技術(shù)是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)，特點(diǎn)是體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，微電子技術(shù)對信息時(shí)代具有巨大的影響。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)和電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測試，以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)。微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。微電子學(xué)研究的對象十分廣泛，除各種集成電路（單片集成電路、薄膜電路、厚膜電路和混合集成電路）外，還包括集成磁泡、集成超導(dǎo)器件和集成光電子器件等。

微電子技術(shù)是屬于工科的是以大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路為基礎(chǔ)來做硬件的此專業(yè)一般學(xué)起來比較難而且相對來說不適合女生還想知道什么可以提問

微電子技術(shù)是什么專業(yè)

3，什么是軍用微電子技術(shù)

1、所謂的微電子技術(shù)，簡單地說，就是使電子元器件和由它組成的電子設(shè)備微型化的技術(shù)，其核心是集成電路技術(shù)。2、這里講的電子設(shè)備，包括民用的收音機(jī)、錄音機(jī)、電視機(jī)、錄像機(jī)等，軍用的無線電臺(tái)、雷達(dá)，以及軍民共用的電子計(jì)算機(jī)等等；而所謂的電子元器件，則是指用來組裝電子設(shè)備的電子管、晶體管、電阻、電容、電感線圈等。開始的時(shí)候，電子元器件是各自獨(dú)立的，叫做分立器件，相互之間用導(dǎo)線連接，構(gòu)成各種電路，再組合成電子設(shè)備，體積、重量都很大。3、比如美國人1946年造出的世界第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)，大約采用了1.8萬多只電子管、7萬只電阻、1萬只電容，耗電量150千瓦，重達(dá)30噸，占地面積167平方米，相當(dāng)于一個(gè)大會(huì)議室，是一個(gè)真正的龐然大物。但是它的運(yùn)算速度，卻只有每秒5000次，連今天放在手掌上的小計(jì)算器都不如。1948年以后，雖然用晶體管代替了電子管，使電子設(shè)備的體積有所減小，但仍然趕不上技術(shù)進(jìn)步的要求。就在人們?yōu)殡娮釉O(shè)備進(jìn)一步減肥苦思冥想而又走投無路的時(shí)候，年輕的美國工程師其爾比獨(dú)辟蹊徑，于1958年9月發(fā)明了集成電路，把原來需要用導(dǎo)線互連的分立器件，直接加工在一塊用硅材料做成的基片上，集成電路的誕生，標(biāo)志著微電子技術(shù)登上了現(xiàn)代科技的舞臺(tái)。

你好！其實(shí)就是能夠抵抗戰(zhàn)場的苛刻嚴(yán)厲環(huán)境，保證高可靠性的微電子技術(shù)，在微電子工藝流程和封裝上進(jìn)行改進(jìn)，并且不計(jì)成本。一般在可靠性物理里講的比較多。打字不易，采納哦！

什么是軍用微電子技術(shù)

4，微電子工程都學(xué)些什么

我是學(xué)電子的微電子應(yīng)該是電子的升級(jí)版一般是研究生的研究專業(yè) 以為非常難所以我們高考時(shí)候沒見過有本科的現(xiàn)在大概有了盲目擴(kuò)招盲目增加專業(yè)的惡果學(xué)校就是想用這種高難專業(yè)賺錢真的能教好學(xué)生能學(xué)好的寥寥無幾學(xué)這個(gè)除了電子基本的模電數(shù)電信號(hào)系統(tǒng)等之外比較側(cè)重集成電路編程等由于門檻非常高中國就缺這中高新人才創(chuàng)辦一個(gè)搞芯片的公司門檻是幾百億就業(yè)前景非常非常好但正因?yàn)檫@樣所以非常非常難學(xué) 學(xué)好不容易別指望學(xué)個(gè)半調(diào)子能出來拿高薪我就是半吊子現(xiàn)在當(dāng)工人了如果你是真的學(xué)習(xí)型能耐下性子學(xué) 或者家庭條件比較優(yōu)越有好的條件進(jìn)行各種培訓(xùn)接觸新東西的最重要的是感興趣學(xué)這個(gè)相當(dāng)不錯(cuò) 如果你根本坐不下或者不敢情趣建議最好別學(xué) 這個(gè)科目是要掉頭發(fā)的過來人經(jīng)歷

微電子學(xué)專業(yè)介紹1、培養(yǎng)目標(biāo)與深造方向培養(yǎng)掌握微電子學(xué)理論實(shí)踐基礎(chǔ)知識(shí)，包括集成電路設(shè)計(jì)和制造的微電子學(xué)人才。培養(yǎng)從事本專業(yè)技術(shù)開發(fā)和項(xiàng)目研究，具備較強(qiáng)的實(shí)踐工作能力，掌握微電子學(xué)方面的基本理論與方法，掌握集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí)與技能的工程設(shè)計(jì)型人才?！‘厴I(yè)生可報(bào)考本專業(yè)或相關(guān)專業(yè)的碩士研究生。 2、課程設(shè)置主要課程：微電子技術(shù)導(dǎo)論、半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)、微電子制造工藝概論、模擬集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、硬件描述語言與fpga技術(shù)、soc設(shè)計(jì)方法學(xué)、芯片封裝技術(shù)、集成電路測試與可測性設(shè)計(jì)、微機(jī)電系統(tǒng)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、電路分析基礎(chǔ)、信號(hào)與系統(tǒng)、模擬電路、數(shù)字電路、高頻電路、數(shù)字信號(hào)處理、數(shù)字圖象處理、通信原理等。

5，微電子技術(shù)是什么

微電子技術(shù)是建立在以集成電路為核心的各種半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上的高新電子技術(shù)，特點(diǎn)是體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快，微電子技術(shù)對信息時(shí)代具有巨大的影響。專業(yè)概述本專業(yè)主要培養(yǎng)具有扎實(shí)的半導(dǎo)體材料、器件、工藝、集成電路原理、設(shè)計(jì)等專業(yè)理論知識(shí)和電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，主要從事半導(dǎo)體集成電路芯片制造、測試、封裝、版圖設(shè)計(jì)及質(zhì)量管理、生產(chǎn)管理、設(shè)備維護(hù)等半導(dǎo)體制造行業(yè)急需的一線工程技術(shù)人員和高級(jí)技術(shù)工人。本專業(yè)以培養(yǎng)學(xué)生半導(dǎo)體制造方面的動(dòng)手能力為第一，根據(jù)半導(dǎo)體制造業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的特點(diǎn)加強(qiáng)學(xué)生電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、設(shè)備維護(hù)等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí),使學(xué)生有較強(qiáng)的工作適應(yīng)能力和較大的專業(yè)發(fā)展能力。主干課程主干理論課：半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件與測量、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體可靠性技術(shù)、集成電路原理、集成電路設(shè)計(jì)、電工基礎(chǔ)、模擬電子線路、數(shù)字電路、工程化學(xué)、電路CAD基礎(chǔ)、可編程邏輯器件、專業(yè)英語、電子測量、單片機(jī)原理、品質(zhì)管理。主干實(shí)踐課：集成電路制造實(shí)訓(xùn)、半導(dǎo)體器件測量實(shí)訓(xùn)、半導(dǎo)體器件課程設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝課程設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)課程設(shè)計(jì)、微電子綜合課程設(shè)計(jì)、電工實(shí)訓(xùn)、電子整機(jī)裝配實(shí)訓(xùn)、計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)實(shí)訓(xùn)、電路CAD課程設(shè)計(jì)。專業(yè)證書大學(xué)英語三級(jí)證書；全國計(jì)算機(jī)等級(jí)考試一級(jí)證書；勞動(dòng)部頒發(fā)的：半導(dǎo)體集成電路裝調(diào)工中級(jí)證書（或半導(dǎo)體芯片制造中級(jí)工）等。就業(yè)方向主要面向微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)和經(jīng)營單位，從事半導(dǎo)體芯片制造、封裝與測試、檢驗(yàn)、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)、工藝改進(jìn)以及中小規(guī)模半導(dǎo)體集成電路版圖設(shè)計(jì)等技術(shù)工作，生產(chǎn)管理和微電子產(chǎn)品的采購、銷售及服務(wù)工作。

6，IC基礎(chǔ)知識(shí)

一般來說我們對IC 的概念只停留在它是芯片或集成電路，或者是外觀五花八門的小小的東西上面。對它究竟是什么？它是怎么來？它為什么外表各種各樣？我們的了解可能不是很多，下面通過對IC 的生產(chǎn)工序流程和其結(jié)構(gòu)發(fā)展歷史方面的簡述，希望讓大家對IC 大體上有一個(gè)初步的把握。一，電子元器件的相關(guān)概念和分類1，概念電子元器件：分為半導(dǎo)體器件和電子元件，它們是電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它們是組成電子設(shè)備的基本單元，屬于電子工業(yè)的中間產(chǎn)品。IC（集成電路）是電子元器件中的一種半導(dǎo)體器件。微電子技術(shù)：一個(gè)國家的核心技術(shù)是指微電子技術(shù)，而微電子技術(shù)是指能夠處理更加微小的電磁信號(hào)的技術(shù)，所謂微電是區(qū)別于強(qiáng)電（例如照明用電）和弱電（例如電話線路）而言。微電子技術(shù)的代表就是IC 技術(shù)，主要產(chǎn)品就是IC。2，分類電子元器件分兩類：半導(dǎo)體器件和電子元件半導(dǎo)體器件包括：半導(dǎo)體分立器件，半導(dǎo)體集成電路，特殊功能的半導(dǎo)體器件，其它器件。電子元件包括：電阻，電容，電感/線圈，電位器，變壓器，繼電器，傳感器，晶體，開關(guān)，電池/電源，接插件/連接器，其他電子元件。二， IC的生產(chǎn)工序流程普通硅沙（石英砂，沙子）－－>分子拉晶（提煉）－－>晶柱（圓柱形晶體）－－>晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）－－>光刻（俗稱流片，即先設(shè)計(jì)好電路圖，通過激光暴光，刻到晶圓的電路單元上）－－>切割成管芯（裸芯片）－－>封裝（也就是把管芯的電路管腳，用導(dǎo)線接到外部接頭，以便與其它器件連接。）詳細(xì)流程注解： 1，業(yè)已確認(rèn)，占地殼物質(zhì)達(dá)到28%的石英在地表層呈現(xiàn)為石英砂石礦。用電弧爐冶煉石英砂將其轉(zhuǎn)變成冶金等級(jí)硅。通過一步一步去除雜質(zhì)的處理工藝過程，硅經(jīng)歷液態(tài)，蒸餾并最終再沉積成為半導(dǎo)體等級(jí)的硅棒，其硅的純度達(dá)到99.999999%。隨后，這些硅棒被機(jī)械粉碎成塊并裝入石英坩堝爐中加熱熔化至1420攝氏度。 2，將一個(gè)單晶籽晶（種）導(dǎo)入熔化過程中，隨著籽晶轉(zhuǎn)動(dòng)，晶體漸漸生長出來。幾天之后，慢慢地將單晶提取出來，結(jié)果得到一根一米多長的硅棒，視其直徑大小，硅棒的價(jià)值可高達(dá)8000美元到16000美元。這些純硅單晶棒，每根重量達(dá)到（120公斤）； 3，隨后被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片再經(jīng)過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機(jī)器檢測；最后通過激光掃描發(fā)現(xiàn)小于人的頭發(fā)絲寬度的1/300的表面缺陷及雜質(zhì)，合格的圓晶片交付給芯片生產(chǎn)廠商。 4，芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)好電路版圖，完整的設(shè)計(jì)圖傳送給主計(jì)算機(jī)并經(jīng)電子束曝光機(jī)進(jìn)行處理，將這些設(shè)計(jì)圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進(jìn)行重復(fù)進(jìn)行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個(gè)很像照相制版的負(fù)片作用。精確調(diào)準(zhǔn)每個(gè)掩膜最為重要：如果一個(gè)掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個(gè)硅圓片就報(bào)廢不能用。當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個(gè)芯片大約需用20個(gè)掩膜，這些掩膜要在整個(gè)工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個(gè)工藝的流程的不同的位置點(diǎn)上定位。最終一塊硅圓片能夠做出一定數(shù)量的芯片。 5，一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機(jī)床上被分切成單個(gè)的芯片，到此的單個(gè)芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個(gè)管芯分隔放置在一個(gè)無靜電的平板框中，并傳送至下一步，管芯被插裝進(jìn)它的封裝中。芯片封裝保護(hù)管芯避免受環(huán)境因素影響，同時(shí)提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。

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