手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，手機(jī)的組成部分是什么

來源：整理時間：2025-01-22 22:05:10 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，手機(jī)的組成部分是什么
2，手機(jī)的構(gòu)造
3，手機(jī)觸摸液晶屏幕的構(gòu)造
4，手機(jī)是怎么主成的
5，怎么看手機(jī)線路圖
6，手機(jī)主板主要由哪些部分組成

1，手機(jī)的組成部分是什么

我來告訴你:手機(jī)是由這幾大部分組成:CPU.電源IC.音頻IC.字庫.中頻IC.功放IC.天線開關(guān).和旋IC.照相的有照相IC~~CPU是控制整個手機(jī)系統(tǒng)的邏輯部分.電源管供電部分.音頻是管理送話和受話部分.字庫是儲存手機(jī)軟件和資料的.中頻是關(guān)信號部分的.功放是管信好發(fā)射部分.和弦IC是管鈴聲~~說不完整大概就是這樣~~

手機(jī)的組成部分是什么

2，手機(jī)的構(gòu)造

一：外部構(gòu)造： 1：顯示部分（顯示屏） 2：輸入部分（鍵盤，觸屏） 3：放音部分（振鈴，聽筒） 4：受音部分（送話器） 5：供電部分（電池） 6：有些手機(jī)還會有攝像頭 7：附件部分（充電器，數(shù)據(jù)線，耳機(jī)，三包憑證，說明書等）二：內(nèi)部構(gòu)造 1：主板（焊接各部零件的電路板） 2：CPU（運算數(shù)據(jù)的中心，好比人的大腦） 3：字庫（儲存手機(jī)軟件的載體） 4：電源（用于分配電池能量，供電給各部件） 5：射頻（用于信號的收發(fā)，解碼） 6：其他（比如攝像模塊藍(lán)牙模塊 GPS模塊等運作附屬功能的一些零部件）

機(jī)板和顯示屏

1個電路板電池外殼鍵盤

手機(jī)的構(gòu)造

3，手機(jī)觸摸液晶屏幕的構(gòu)造

觸摸屏結(jié)構(gòu)原理觸摸屏產(chǎn)品的研究和開發(fā)始于60年代的美國，日本廠商將該技術(shù)的運用于規(guī)?；a(chǎn)。觸摸屏（Touch Panel，簡稱TP）屬于一種新型信息輸入器件，使用者只要用手指輕輕地觸碰顯示屏上的圖符或文字就能實現(xiàn)對主機(jī)操作，這樣擺脫了鍵盤和鼠標(biāo)操作，使人機(jī)交互更為直截了當(dāng)。觸摸屏技術(shù)方便了人們對計算機(jī)的操作和使用，是一種極有發(fā)展前途的交互式輸入技術(shù)。隨著觸摸屏技術(shù)的迅速發(fā)展，觸摸屏的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，市場前景廣闊。電阻觸摸屏的屏體部分是一塊與顯示器表面非常配合的多層復(fù)合薄膜，由一層玻璃或有機(jī)玻璃作為基層，表面涂有一層透明的導(dǎo)電層，上面再蓋有一層外表面硬化處理、光滑防刮的塑料層，它的內(nèi)表面也涂有一層透明導(dǎo)電層，在兩層導(dǎo)電層之間有許多細(xì)小(小于千分之一英寸)的透明隔離點把它們隔開絕緣。其結(jié)構(gòu)圖如下：http://www.laibao.com.cn/cn/UploadFile/2007723172740231.jpghttp://www.laibao.com.cn/cn/UploadFile/2007723172755279.jpg參考資料：http://download.csdn.net/source/589561http://www.51touch.net/Article/Maintain/

手機(jī)觸摸液晶屏幕的構(gòu)造

4，手機(jī)是怎么主成的

手機(jī)結(jié)構(gòu) 手機(jī)結(jié)構(gòu)一般包括以下幾個部分： 1、LCD LENS 材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力；連結(jié)：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)。分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域；b.與整個面板合為一體。 2、上蓋（前蓋）材料：材質(zhì)一般為ABS+PC；連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。Motorola 的手機(jī)比較鐘愛全部用螺釘連結(jié)。下蓋（后蓋）材料：材質(zhì)一般為ABS+PC；連結(jié)：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式與上蓋連結(jié)； 3、按鍵材料：Rubber，pc + rubber，純pc；連接： Rubber key主要依賴前蓋內(nèi)表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在于：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太?。?lt;0.2-0.3mm），則key pad壓下去后沒法回彈。三種鍵的優(yōu)缺點見林主任講課心得。 4、Dome 按下去后，它下面的電路導(dǎo)通，表示該按鍵被按下。材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。連接：直接用粘膠粘在PCB上。 5、電池蓋材料一般也是pc + abs。有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。連結(jié)：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和后蓋連結(jié)； 6、電池蓋按鍵材料：pom 種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化； 7、天線分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。連結(jié)：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間?；蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上，一端的觸點壓在PCB上。 8、 Speaker 通話時發(fā)出聲音的元件。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。連結(jié)：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結(jié)。 Microphone 通話時接收聲音的元件。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結(jié)。 Buzzer 鈴聲發(fā)生裝置。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。 9、 Ear jack(耳機(jī)插孔)。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。 10、Motor motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標(biāo)準(zhǔn)件，選用即可。連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。 11、LCD 直接買來用。有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導(dǎo)電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。 12、Shielding case 一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。其它外露的元件 test port 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 SIM card connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 battery connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 charger connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。

5，怎么看手機(jī)線路圖

原來是學(xué)看手機(jī)原理圖，相對而言是最復(fù)雜的一種圖了。其實也不難。原理圖就是用來體現(xiàn)電子電路的工作原理的一種電路圖，又被叫做“電原理圖”。這種圖，由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結(jié)構(gòu)和工作原理，所以一般用在設(shè)計、分析電路中。分析電路時，通過識別圖紙上所畫的各種電路元件符號，以及它們之間的連接方式，就可以了解電路的實際工作時情況。看懂電路圖的基本方法要看懂手機(jī)電路圖，必須要掌握一些必要的方法。初學(xué)者識圖時，有一點難度。從方框圖開始到單元電路圖、等效電路圖，最后能看懂整機(jī)電路圖。而在這中間還要知道：一、熟練掌握手機(jī)電路中常用的電子元器件的基本知識熟練掌握手機(jī)電路中常用的電子元器件的基本知識，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管、集成電路、顯示屏、濾波器、開關(guān)等，并充分了解它們的種類、性能、特征、特性以及在電路中的符號、在電路中的作用和功能等，根據(jù)這些元器件在電路中的作用，懂得哪些參數(shù)會對電路性能和功能產(chǎn)生什么樣的影響，具備這些電子元器件的基本知識，是看懂手機(jī)電路圖必不可少的。二、掌握一些由常用元器件組成的單元電子電路知識掌握一些由常用元器件組成的單元電子電路知識，例如濾波電路、放大電路、振蕩電路、電源電路等。因為這些電路單元是手機(jī)電路圖中常見的功能塊，掌握這些單元電路的知識，不僅可以深化對電子元器件的認(rèn)識，而且通過這樣的“初級練習(xí)"，也是對看懂、讀通電路圖的鍛煉，有了這些知識，為進(jìn)一步看懂較復(fù)雜的電路奠定了良好的基礎(chǔ)，也就更容易深化自己的學(xué)習(xí)。三、應(yīng)多了解、熟悉、理解電路圖中的有關(guān)基本概念應(yīng)多了解、熟悉、理解電路圖中的有關(guān)基本概念。比如關(guān)鍵點的電壓，各點電壓如何變化、如何互相關(guān)聯(lián)，如何形成回路、通路，哪些構(gòu)成直流通路、哪些形成信號通道、哪些屬于控制信號等?？措娐穲D最忌諱的是眉毛胡子一把抓。因此最重要的是了解信號流程，即主信號的走向，或者說信號從哪里來去向是哪里。如果是規(guī)范的原理圖畫法，它的信號走向時有規(guī)定的，一般來說原理圖的左方是信號的入口，右方是信號的出口。根據(jù)這個原理很容易了解到這張原理圖的功能是什么。然后再把原理圖細(xì)分成若干部分，仔細(xì)了解每一單元的功能，你就會對整個功能有個大體了解。當(dāng)然首先你應(yīng)對單元功能電路有比較多地了解。由多張圖紙組成整機(jī)電路圖一般情況下都有圖紙編號。圖紙編號的順序就是整機(jī)的工作流程。掌握這些原則是可以很清晰地看懂電路圖的。四、對該手機(jī)有一個大致的了解要看懂某一手機(jī)的電路圖，還需對該手機(jī)有一個大致的了解，例如由手機(jī)的功能，除了基本的通話外，其他如紅外、藍(lán)牙、照攝像等，檢查它可能由哪些電路單元組成。這對讀懂、讀通它的電路圖可以少走彎路。五、在電路圖中尋找自己熟悉的元器件和單元電路經(jīng)常在電路圖中尋找自己熟悉的元器件和單元電路，看它們在電路中起什么作用，然后與它們周圍的電路聯(lián)系，分析這些外部電路怎樣與這些元器件和單元電路互相配合工作，逐步擴(kuò)展，直至對全圖能理解為止。六、不斷嘗試將電路圖分割成若干條條框框，然后各個擊破不斷嘗試將電路圖分割成若干條條框框，然后各個擊破，逐個了解這些條條框框電路的功能和工作原理，再將各個條條框框互相聯(lián)系起來，將整個電路圖看懂、讀通。七、要多看、多讀、多分析、多理解各種電路圖要多看、多讀、多分析、多理解各種電路圖。可以由簡單電路到復(fù)雜電路，遇到一時難以弄懂的問題除自己反復(fù)獨立思考外，也可以向內(nèi)行、專家請教，還可以多閱讀這方面的教材與報刊，還可以上專門的網(wǎng)站，從中吸取營養(yǎng)。只要堅持不懈地追求、努力，學(xué)會看懂電路圖并非難事。八、了解電路圖中的英文所代表的含義了解電路圖中的英文所代表的含義。有時，電路圖中的英文實際上的簡寫的縮略語，有時是組合使用的，如ant是antter天線的簡寫，而antsw是ant（天線）和sw（開關(guān)）的組合，其含義就是天線開關(guān)。另外要注意有的詞只出現(xiàn)在其特定的部分，它的出現(xiàn)也代表的起所在電路的基本功能。如，電路圖中如出現(xiàn)“ant",那就表示是手機(jī)里射頻部分中的天線相關(guān)電路了。九、具備一定的電路原理知識要完全看懂手機(jī)電路圖就要具備一定的電路原理知識。主要包括和射頻、音頻、電源電路相關(guān)的模擬電路知識、和邏輯電路相關(guān)的數(shù)字電路知識。也就需要了解相關(guān)電路原理中的常見電路定理、定律，如歐姆定律、基爾霍夫定律等。

6，手機(jī)主板主要由哪些部分組成

1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實現(xiàn)信號的收發(fā)功能3、其他部分CPU、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料：主板故障排錯方法：1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波形），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。2、找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。3、用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。4、對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認(rèn)的IC是否損壞。5、用微機(jī)萬用編程器（ALL－03/07）（EXPRO－80/100等）中的ICTEST軟件測試IC。參考資料來源：百度百科-主板維修

1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實現(xiàn)信號的收發(fā)功能3、其他部分CPU、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料：這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。根據(jù)主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規(guī)格等制定出的通用標(biāo)準(zhǔn)，所有主板廠商都必須遵循。

手機(jī)主板主要由三部分組成：1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實現(xiàn)信號的收發(fā)功能3、其他部分CPU、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計，增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。

你好，樓主：主要有以下部分組成：1.CPU 插槽 2.芯片組:芯片組由North Bridge(北橋)芯片和South Bridge(南橋)芯片組成。北橋是CPU 與外部設(shè)備之間的聯(lián)系紐帶，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南橋等設(shè)備通過不同的總線與它相連。由于北橋的功能越來越強(qiáng)、速度越來越快，集成的晶體管也就越來越多，發(fā)熱量自然就會大幅增加，所以時下多數(shù)廠商在北橋上加裝了散熱片或風(fēng)扇，以免其在高速運行時因過熱而損壞。南橋(South Bridge)與北橋共同組成了芯片組，主要連接ISA 設(shè)備和I/O 設(shè)備。南橋芯片負(fù)責(zé)管理中斷及DMA 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源接口和CPU 插槽的周圍有一些整齊排列的大電容和大功率的穩(wěn)壓管，再加上濾波線圈和穩(wěn)壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。設(shè)計合理的電源電路可以讓主板工作更穩(wěn)定，減少死機(jī)現(xiàn)象。 4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速圖形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通過專用的AGP 總線直接與北橋芯片相連，所以AGP 顯卡的傳輸速率大大超過與其他設(shè)備共享總線的PCI 顯卡。AGP 接口從最初的AGP 1x 發(fā)展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越來越快，功耗也越來越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的帶寬，而AGP 2x 可達(dá)到533MB/s 的帶寬，最新的AGP 4x 高達(dá)1066MB/s 。 5.ISA 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8MHz，通體黑色。不過也不要小看它，這可是486 時代紅極一時的產(chǎn)品，為計算機(jī)的發(fā)揚光大立下了汗馬功勞?，F(xiàn)在只有少數(shù)聲卡和網(wǎng)卡會用到此插槽，Intel 公司已經(jīng)在PC99 規(guī)范中將此插槽徹底取消。 6.PCI 插槽:這是常見也是最常用的主板插槽，很多聲卡、網(wǎng)卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作頻率為33MHz(也有個別工作在66MHz)下。 7.AMR 插槽:全稱是(Audio/Modem Riser，音效/調(diào)制解調(diào)器插槽)，用以插入聲卡或Modem 卡。 8.內(nèi)存插槽:按所接內(nèi)存條劃分，內(nèi)存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引腳數(shù)量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 個引腳。而DDR 和RDRAM 插槽則是今后的發(fā)展方向。 9.IDE 和軟驅(qū)接口:IDE 接口用來連接硬盤和光驅(qū)，軟驅(qū)接口則用來連接軟盤驅(qū)動器。 10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本輸入、輸出系統(tǒng))是一塊裝入了啟動和自檢程序的EPROM 或EEPROM 集成電路。

手機(jī)主板必要的配件是：聽筒，揚聲器，麥克風(fēng)，屏幕鍵盤主板以及各個芯片，包括電容電阻，電池。以前的手機(jī)集成度不是很高，會分很多的單立元件焊接在主板上，現(xiàn)在的手機(jī)把許多零件都集中到每個芯片上，主板上的電路可分為四個板塊，射頻部分、邏輯部分、供電部分、界面部分。射頻就是負(fù)責(zé)收發(fā)信號的與外界聯(lián)絡(luò)的。包括天線和控制器頻率合成以及功率放大器。用來進(jìn)行調(diào)制解調(diào)。邏輯部分有CPU和軟件存儲器等組成，就是處理一些常規(guī)的操作。包括控制整機(jī)各個部分工作。供電部分由電源IC和供電管，把電池的分配到各個元件上，保證正常工作。界面部分就是與我們之間進(jìn)行操作和溝通的：比如顯屏，SIM卡，振動器，振鈴，鍵盤，指示燈等等。