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芯片封裝類型，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

來源：整理 時間：2023-09-04 04:20:48 編輯：智能門戶 手機版

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1，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

前者是雙列直插封裝，后者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標N的是DIP，標D的是SOP）——

芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

2，CPU的封裝類型是什么東西

比如說PGA，LGA，BGA，這就是封裝類型，pga是有針腳的那種，lga是全觸點，bga則是焊接，需要先植球，然后焊接。

CPU的封裝類型是什么東西

3，誰能幫我提供IC封裝的所有種類

后面的數(shù)字表示管腳數(shù)，類似的還有CFP表示貼裝式芯片，如CFP14表示有14個管腳的芯片貼裝向74LS00就是。還有SOL+數(shù)字也表示芯片的貼裝，但它貼裝的管腳比CFP的要短，DIP表示插針式芯片封裝，

誰能幫我提供IC封裝的所有種類

4，集成電路的封裝形式有哪些

常用集成電路的封裝形式 DIP Dual Inline Package 雙列直插式封裝 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 細密球型網(wǎng)數(shù)組 FTO220 LQFP 微型四方扁平封裝 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封裝 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 雙列直插封裝 SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L Small Outline Package 小型外框封裝 SOT220 small outline transistor 小外形晶體管 TO220 TSOP Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封裝 TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package 引腳超薄緊縮小型封裝 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引線芯片載體 　

5，芯片封裝有幾種類型

天哪！你居然問這個！我用過的就有數(shù)十種！而且每一中的管腳還有區(qū)別！封裝的材料有區(qū)別！我隨便給你一些名字把！qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc...太多了！
PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料雙列直插封裝,lntel 8位和16位處理芯片采用的封裝方式，引腳從兩端引出。PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四邊引出扁平封裝，引腳從四邊引出。lntel的80386采用。CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料針腳網(wǎng)格陳列封裝，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 處理器的封裝方式，其引腳從底端引出，并形成規(guī)則的陣列。SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):單邊接觸盒/處理器封裝。這是使用Slot 1、Slot A接口的處理器使用的封裝方式。BGA（Ball Grid Array Package):球狀網(wǎng)格陣列封裝，這也是目前常用的一種封裝方式。筆記本電腦的處理器使用了BGA封裝。CSP（Chip Scale Package):芯片級封裝，芯片面積與封裝面積之比要盡可能接近1：1。

6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識別集成電路通常有多個引腳，每一個引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認真識別集成電路的引腳，確認電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號，以免因接錯而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無識別標記。在整個集成電路上無任何識別標記，一般可將集成電路型號面對自己，正視型號，從左下向右逆時針依次為1、2、3……⑤有反向標志“R”的集成電路。某些集成電路型號末尾標有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號后綴中有一字母R，則表明其引腳順序為自右向左反向排列。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識別標記，各種集成電路有各種不同的引腳。
隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導(dǎo)電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應(yīng)是未來發(fā)展趨勢。但是由于市場的多樣性，目前國內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國內(nèi)市場。 集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。 雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當?shù)囊恢隆Ｗ鳛椤靶酒谋Ｗo者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：1)保護芯片，使其免受物理損傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標準化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個ic的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標準的互連技術(shù)來直接進行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。 隨著微電子機械系統(tǒng)(mems)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
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