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fcbga，插槽類型為FCBGA1023PPGA988是什么意思

來源：整理時間：2023-09-07 19:46:52 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，插槽類型為FCBGA1023PPGA988是什么意思
2，筆記本CPU是FCBGA封裝的它真的無法更換升級嗎請有經(jīng)驗的來
3，BGA封裝模式指什么
4，notebook CPU BGA 與PGA的分別
5，有關(guān)主板的
6，內(nèi)存封裝的發(fā)展歷程

1，插槽類型為FCBGA1023PPGA988是什么意思

沒什么影響。后面數(shù)字是代表針角數(shù)的。針腳越多cpu性能越高。

看到bga就不要想了，焊主板上的

插槽類型為FCBGA1023PPGA988是什么意思

2，筆記本CPU是FCBGA封裝的它真的無法更換升級嗎請有經(jīng)驗的來

我來回答；近幾年的筆記本只要牌子好點的只要是14寸以上的筆記本 CPU 都是直接拔插的哦。很好換。如果你是你的CPU是直接焊接在主板上的FCGBA封裝，照樣可以換，這個需要找專業(yè)維修店做GBA（維修的術(shù)語，就是換主板上的芯片，需要進(jìn)口設(shè)備和超高的技術(shù)，手工收費最低200）。算我多嘴，提醒下樓主，任何筆記本，CPU永遠(yuǎn)不是性能的大瓶頸，對于筆記本來說，最好的升級是：1、內(nèi)存，1G的話升2G，可以提升26%，2、硬盤，如果是5400轉(zhuǎn)速的硬盤，建議換7200轉(zhuǎn)速的硬盤（呵呵，硬盤升級可不是容量的問題哦，而是轉(zhuǎn)速），性能能夠提升12%。 3、而換CPU的話，筆記本不像臺式機(jī)，因為散熱問題，不可能有質(zhì)的提升，也非常貴，是最不推薦的升級，有這個錢不如買臺新的。

筆記本CPU是FCBGA封裝的它真的無法更換升級嗎請有經(jīng)驗的來

3，BGA封裝模式指什么

編輯本段BGA封裝技術(shù)的分類　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、　　Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。

BGA封裝模式指什么

4，notebook CPU BGA 與PGA的分別

PGA下面是針腳，BGA下面是球狀的針腳需要一個底座，可拆卸；球狀的則是直接焊死很難說哪個更好酷睿2（Merom）就同時有這兩種封裝，F(xiàn)CPGA和FCBGA理論上BGA在電氣性能以及空間利用上都更好，但不可更換是致命的缺點

PGA下面是針腳，BGA下面是球狀的針腳需要一個底座，可拆卸；球狀的則是直接焊死很難說哪個更好酷睿2（Merom）就同時有這兩種封裝，F(xiàn)CPGA和FCBGA 理論上BGA在電氣性能以及空間利用上都更好，但不可更換是致命的缺點他說的就很對了這兩種都代表針腳看自己喜歡如果喜歡長升級就用PGA 要不然用BGA 換個CPU主板都得換掉還得換個和以前的件兼容的呵呵各有好處

PGA下面是針腳，BGA下面是球狀的針腳需要一個底座，可拆卸；球狀的則是直接焊死相信聰明的你一定心中有答案了，這兩種是對顧客和廠商分別有利的兩種封裝。對于性能上來說卻沒有任何差異，只能說PGA的散熱稍許好過BGA

5，有關(guān)主板的

南橋即系統(tǒng)I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設(shè)備；集成了中斷控制器、DMA控制器。功能如下：　　1) PCI、ISA與IDE之間的通道。　　2) PS/2鼠標(biāo)控制。（間接屬南橋管理，直接屬I/O管理）　　3) KB控制（keyboard）。(鍵盤)　　4) USB控制。（通用串行總線）　　5) SYSTEM CLOCK系統(tǒng)時鐘控制。　　6) I/O芯片控制。　　7) ISA總線?！　?) IRQ控制。（中斷請求）　　9) DMA控制。（直接存?。　?0) RTC控制?！　?1) IDE的控制。北橋（主內(nèi)）：系統(tǒng)控制芯片，主要負(fù)責(zé)CPU與內(nèi)存、CPU與AGP之間的通信。掌控項目多為高速設(shè)備，如：CPU、Host Bus。后期北橋集成了內(nèi)存控制器、Cache高速控制器；功能如下：　?、?CPU與內(nèi)存之間的交流。　?、?Cache控制。　　③ AGP控制（圖形加速端口）　?、?PCI總線的控制。　?、?CPU與外設(shè)之間的交流。　?、?支持內(nèi)存的種類及最大容量的控制。（標(biāo)示出主板的檔次）　BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類：　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。

6，內(nèi)存封裝的發(fā)展歷程

隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。芯片的封裝技術(shù)多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革，性能日益先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

bga: bga是英文ball grid array package的縮寫，即球柵陣列封裝。采用bga技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，bga與tsop相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。bga封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用bga封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有tsop封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)tsop封裝方式相比，bga封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 bga球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)ic的頻率超過100mhz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“crosstalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)ic的管腳數(shù)大于208 pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用bga(ball grid array package)封裝技術(shù)。bga一出現(xiàn)便成為cpu、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 bga封裝技術(shù)又可詳分為五大類： 1.pbga（plasric bga）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。intel系列cpu中，pentium ii、iii、iv處理器均采用這種封裝形式。 2.cbga（ceramicbga）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（flipchip，簡稱fc）的安裝方式。intel系列cpu中，pentium i、ii、pentium pro處理器均采用過這種封裝形式。 3.fcbga（filpchipbga）基板：硬質(zhì)多層基板。 4.tbga（tapebga）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層pcb電路板。 5.cdpbga（carity down pbga）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。 bga封裝具有以下特點： 1.i/o引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于qfp封裝方式，提高了成品率。 2.雖然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 bga封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實用化階段。1987年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即bga）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)bga的行列。1993年，摩托羅拉率先將bga應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、pc電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，intel公司在電腦cpu中（即奔騰ii、奔騰iii、奔騰iv等），以及芯片組（如i850）中開始使用bga，這對bga應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，bga已成為極其熱門的ic封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長