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集成電路設(shè)計，集成電路設(shè)計需要哪些知識范圍

來源：整理時間：2023-09-02 17:31:49 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，集成電路設(shè)計需要哪些知識范圍
2，集成電路前端后端設(shè)計
3，專用集成電路的設(shè)計方法有哪些啊
4，集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)嵌入式學(xué)什么出來干什么
5，什么是集成電路設(shè)計
6，集成電路設(shè)計的概述

1，集成電路設(shè)計需要哪些知識范圍

集成電路設(shè)計需要的知識范疇：1、電路基礎(chǔ)2、模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)3、電子線路CAD

集成電路設(shè)計需要哪些知識范圍

2，集成電路前端后端設(shè)計

先回答最后的問題。集成電路設(shè)計，是設(shè)計集成電路（芯片）本身；而與MCU或CPU相關(guān)的系統(tǒng)設(shè)計，使用現(xiàn)有的芯片設(shè)計系統(tǒng)。設(shè)計集成電路，大致分為前端、后端兩大步驟。前端設(shè)計，大都是設(shè)計數(shù)字邏輯電路以實現(xiàn)預(yù)定功能；后端設(shè)計，是將設(shè)計好的邏輯電路布線在一個器件層、多個金屬層中。設(shè)計結(jié)果提交給工廠制作。集成電路的前端設(shè)計、后端設(shè)計，都要有專門訓(xùn)練，使用專用設(shè)計工具，無法自學(xué)。

集成電路前端后端設(shè)計

3，專用集成電路的設(shè)計方法有哪些啊

　《專用集成電路設(shè)計實踐》共分六章，分別為：緒論；集成電路工藝基礎(chǔ)；電路設(shè)計，包括觸發(fā)器、比較器、運算放大器、帶隙基準、振蕩器、LDO穩(wěn)壓器、D/A和A/D共八個電路設(shè)計實踐；EDA軟件的使用，包括Cadence、Hspice、Eproduct和Ｔanner Pro的使用；版圖設(shè)計。包括DRC、ERC、LVS、和LPE；ASIC測試技術(shù)概述，包括常用測試設(shè)備與儀器、芯片測試方法、芯片Debug方法等

用些計算機輔助系統(tǒng) 如：EDA等還可以手繪啊呵呵

專用集成電路的設(shè)計方法有哪些啊

4，集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)嵌入式學(xué)什么出來干什么

這個屬于電子電氣類的專業(yè)，主要是研究導(dǎo)電材料，集成電路，模擬電子，數(shù)字電子等方面的內(nèi)容，出來一般是干有關(guān)集成電路設(shè)計，電子技術(shù)方面等

這個屬于微電子類的專業(yè)，　集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性

5，什么是集成電路設(shè)計

就是怎樣用千千萬萬的PN結(jié)和布線構(gòu)建具有一定功能的電路與系統(tǒng)，如果建筑設(shè)計怎樣用磚瓦構(gòu)建樓房一樣

理工科各專業(yè)，找工作都有性別限制，除非某個公司研發(fā)部都是男性，需要女性來調(diào)劑性別比例了，女生會偶爾吃香但是換個角度，只要學(xué)得很好、基礎(chǔ)扎實，你的興趣、專業(yè)背景、學(xué)校聲望都合適，找工作就沒有問題，即使是女生也會是高薪鑒于現(xiàn)在國內(nèi)集成電路行業(yè)整體并不算景氣，建議在學(xué)習(xí)的過程中要注意：1.多動手，勤思考，實驗環(huán)節(jié)很重要。比如verilog/vhdl小程序的練習(xí)，比如各種eda軟件的應(yīng)用以及大概原理2.爭取多做項目，不僅要重視分析電路細節(jié)，也要漫漫學(xué)會對電路設(shè)計有整體把握3.理論基礎(chǔ)要扎實且不能丟4.兼學(xué)些軟件或rf相關(guān)知識，最好熟練掌握一門編程語言（c/c++/java等）5.外語，有助于閱讀國外論文

6，集成電路設(shè)計的概述

參見：集成電路及超大規(guī)模集成電路集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些元件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設(shè)計人員會使用技術(shù)手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導(dǎo)電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設(shè)計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設(shè)計需要關(guān)注的課題。隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達到深亞微米級（特征尺寸在130納米以下），單個芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個。由于其復(fù)雜性，集成電路設(shè)計相較簡單電路設(shè)計常常需要計算機輔助的設(shè)計方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實現(xiàn)，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計的電子設(shè)計自動化（EDA）、計算機輔助設(shè)計（CAD）方法學(xué)等，是電機工程學(xué)和計算機工程的一個子集。對于數(shù)字集成電路來說，設(shè)計人員現(xiàn)在更多的是站在高級抽象層面，即寄存器傳輸級甚至更高的行為級，使用硬件描述語言或高級建模語言來描述電路的邏輯、時序功能，而邏輯綜合可以自動將寄存器傳輸級的硬件描述語言轉(zhuǎn)換為邏輯門級的網(wǎng)表。對于簡單的電路，設(shè)計人員也可以用硬件描述語言直接描述邏輯門和觸發(fā)器之間的連接情況。網(wǎng)表經(jīng)過進一步的功能驗證、布局、布線，可以產(chǎn)生用于工業(yè)制造的版圖設(shè)計文件，根據(jù)該文件來可以在硬件上實現(xiàn)實際的集成電路電路。模擬集成電路設(shè)計涉及了更加復(fù)雜的信號環(huán)境，對工程師的經(jīng)驗有更高的要求，并且其設(shè)計的自動化程度遠不及數(shù)字集成電路。逐步完成功能設(shè)計之后，設(shè)計規(guī)則會指明哪些設(shè)計符合制造要求，而哪些設(shè)計不符合，而這個規(guī)則本身也十分復(fù)雜。集成電路設(shè)計流程需要符合數(shù)百條這樣的規(guī)則。在一定的設(shè)計約束下，集成電路物理版圖的布局、布線對于獲得理想速度、信號完整性、減少芯片面積來說至關(guān)重要。半導(dǎo)體器件制造的不可預(yù)測性使得集成電路設(shè)計的難度進一步提高。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，由于市場競爭的壓力，電子設(shè)計自動化等相關(guān)計算機輔助設(shè)計工具得到了廣泛的應(yīng)用，工程師可以在計算機軟件的輔助下進行設(shè)計、功能驗證、靜態(tài)時序分析、動態(tài)時序驗證等流程。

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