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sip封裝，sip是什么封裝

來源：整理 時間：2023-08-17 12:22:45 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，sip是什么封裝

單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立

sip是什么封裝

2，SIP封裝什么意思

SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時的組裝技術(shù)和市場需求而研制的。

SIP封裝什么意思

3，SIP是什么封裝

單列直插式封裝（SIP）將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從封裝發(fā)展的角度來看，SIP是SOC封裝實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。

SIP是什么封裝

4，什么是系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)

SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。有人將SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從封裝發(fā)展的角度來看，SIP是SOC封裝實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。

5，簡單介紹BGA封裝和SIP封裝

CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。這樣在相同體積下，內(nèi)存條可以裝入更多的芯片，從而增大單條容量。也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。 CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高。 CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同的芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯的要比TSOP、BGA引腳數(shù)多的多（TSOP最多304根，BGA以600根為限,CSP原則上可以制造1000根），這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效的縮短了信號的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時間比BGA改善15%－20%。 在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱就相對困難。 CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結(jié)果顯示，運(yùn)用CSP封裝的內(nèi)存可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP內(nèi)存中傳導(dǎo)到PCB板上的熱量能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。 目前內(nèi)存顆粒廠在制造DDR333和DDR400內(nèi)存的時候均采用0.175微米制造工藝，良品率比較低。而如果將制造工藝提升到0.15甚至0.13微米的話，良品率將大大提高。而要達(dá)到這種工藝水平，采用CSP封裝方式則是不可避免的。因此CSP封裝的高性能內(nèi)存是大勢所趨。

6，封裝SIP和SOIC有什么區(qū)別

一、立場區(qū)別1、SIP：SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2、SOIC：SoIC是從設(shè)計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。二、定義不同1、SIP：SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標(biāo)準(zhǔn)不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某種程度上說SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高，emmc也很有可能會集成到SiP中。2、SOIC：SOIC實(shí)際上至少參考了兩個不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)。EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中SOIC大約為5.3mm寬，習(xí)慣上使用SOP；而JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習(xí)慣上使用SOIC。
一、立場區(qū)別1、SIP：SIP是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2、SOIC：SoIC是從設(shè)計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上二、定義不同1、SIP：SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能。2、SOIC：小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標(biāo)準(zhǔn)不同1、SIP：SiP集成了AP+mobile DDR，某種程度上說SIP=SoC+DDR，隨著將來集成度越來越高，emmc也很有可能會集成到SiP中。2、SOIC：SOIC實(shí)際上至少參考了兩個不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)。EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中SOIC大約為5.3mm寬，習(xí)慣上使用SOP；而JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中SOIC8~16大約為3.8mm寬，SOIC16~24大約7.5mm寬，習(xí)慣上使用SOIC。參考資料來源：搜狗百科-SOIC參考資料來源：搜狗百科-SIP
從外觀上看，SIP和DIP是插件的，SIP是單排Pin腳，DIP是雙排Pin腳，用AI機(jī)器或手工插件；而SOIC是雙排引腳，SOIC分：SOP和SOJ，只是引腳外形不一樣，都是貼裝的，用SMT貼片機(jī)貼裝。單列直插式封裝（SIP）引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常單列直插式封裝(SIP)，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出，但排列成鋸齒型。這樣，在一個給定的長度范圍內(nèi)，提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成電路封裝，指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。
你好！sop和soic吧？區(qū)別就是soic的引腳比較短如有疑問，請追問。
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