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1，三極管封裝方式有哪些
2，請問整流二極管有有哪些封裝
3，集成電路有幾種封裝形式
4，SOP封裝的封裝的種類
5，CPU封裝模式有哪幾種
6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1，三極管封裝方式有哪些

TO-92是小功率塑封三極管的封裝之一,TO-220是大功率塑封三極管的封裝之一。所有三極管都有多種標(biāo)準(zhǔn)封裝，這都是國際標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的混合物，在三極管手冊上可以查到封裝。

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三極管封裝方式有哪些

2，請問整流二極管有有哪些封裝

整流二極管的封裝方式有1.模壓塑封 DO 系列: 1A TO 6A2.模壓塑封 TO 系列: 8A TO 30A 3.金屬殼封裝 METAL CASE : 15-50A4.玻璃粉融化成珠 : GP-10 GP-155.模壓塑封貼片系列 SMA/B/C & SOD 系列: 0.5A TO 3A6.樹脂涂裝: CHIP DIODE (C.D) : 1206 /1210.......

原發(fā)布者:cscm007 表：片狀二極管常用的封裝形式及外形尺寸

整流二極管有塑料封裝、金屬封裝、玻璃封裝等。

有小電流封裝和大電流帶散熱器的封裝。

請問整流二極管有有哪些封裝

3，集成電路有幾種封裝形式

40腳以下通常采用DIP、SSOP40腳到250之內(nèi)通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP超過250腳一般就需要BGA封裝了，超過1000腳現(xiàn)在普遍采用flip chip的倒裝焊封裝。

dip（dual in-line package）：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； sop（ small outline package）：是小貼片封裝的集成電路，和dip封裝對應(yīng)；bga（ ball grid arrays）：是球形柵格陣列封裝的集成電路； plcc(plastic leaded chip carrier)：是貼片封裝的集成電路； pga（butt joint pin grid array）：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路； quad：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；其他還有很多自己百度吧

集成電路有幾種封裝形式

4，SOP封裝的封裝的種類

按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等. 　　按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小. 　　按兩引腳之間的間距分:普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝). 　　按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種. 　　按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等. 　　按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm(不計引線長度)等.

5，CPU封裝模式有哪幾種

“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。 CPU芯片的主要封裝技術(shù)： DIP技術(shù) QFP技術(shù) PFP技術(shù) PGA技術(shù) BGA技術(shù) 目前較為常見的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封

6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識別集成電路通常有多個引腳，每一個引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號，以免因接錯而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無識別標(biāo)記。在整個集成電路上無任何識別標(biāo)記，一般可將集成電路型號面對自己，正視型號，從左下向右逆時針依次為1、2、3……⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號后綴中有一字母R，則表明其引腳順序為自右向左反向排列。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。

隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導(dǎo)電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應(yīng)是未來發(fā)展趨勢。但是由于市場的多樣性，目前國內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國內(nèi)市場。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：1)保護芯片，使其免受物理損傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個ic的互連。可以使用引線鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。隨著微電子機械系統(tǒng)(mems)器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。