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1，proe 可以熱仿真嗎
2，Ansys仿真中如何定義發(fā)熱器件的熱功率和導(dǎo)熱率
3，福祿克熱成像儀相關(guān)問題熱成像儀與熱仿真分析軟件有什么差別
4，fluent 分析太陽能熱水器
5，SIP開發(fā)工程師有前途嗎
6，怎么學(xué)習(xí)flotherm散熱仿真

1，proe 可以熱仿真嗎

可以的，我買過這方面的書，不過也還沒有學(xué)會(huì)

proe 可以熱仿真嗎

2，Ansys仿真中如何定義發(fā)熱器件的熱功率和導(dǎo)熱率

導(dǎo)熱率在 material prop 中定義相應(yīng)的材料屬性！熱功率是最為體載荷施加的！在 load apply 中選擇 body load

我是來看評(píng)論的

Ansys仿真中如何定義發(fā)熱器件的熱功率和導(dǎo)熱率

3，福祿克熱成像儀相關(guān)問題熱成像儀與熱仿真分析軟件有什么差別

熱仿真軟件僅根據(jù)被測物的理論功率計(jì)算發(fā)熱和溫度分布，未考慮實(shí)際的原料差異、部件的散熱能力、散熱系統(tǒng)效率等，測量結(jié)果僅能作為參考。而熱像儀可以提供被測物體溫度場實(shí)際分布，并快速捕捉最高和最低溫度點(diǎn)。

不明白啊 = =！

福祿克熱成像儀相關(guān)問題熱成像儀與熱仿真分析軟件有什么差別

4，fluent 分析太陽能熱水器

你如果是建一個(gè)散熱器的模型，來模擬的話。首先，你要清楚，太陽能熱水器的表面是吸收率高，而反射率低的材料。這就相當(dāng)于是邊界條件，但是這個(gè)條件，這個(gè)材料fluent 是自己沒有的，你需要用fluent 自帶的UDF 程序，自己編程實(shí)現(xiàn)。。。其次，fluent多用來模擬流體問題，你的熱效率，還是要從外部供給的熱量，和熱水器里，水的溫度，來計(jì)算出來。fluent 只能給出水的溫度分布哦。。。。你要根據(jù)溫度，自己算下。

你好！這種仿真沒有實(shí)驗(yàn)依據(jù)是比較難算準(zhǔn)的.樓主要只是練習(xí)的話,那就相當(dāng)簡單了.模型建好,邊界一設(shè)置,算一算就OK了僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不喜勿噴，謝謝。

承接CAE項(xiàng)目需要的話可以聯(lián)系？

5，SIP開發(fā)工程師有前途嗎

SIP工程師月均薪資￥7223。SIP工程師崗位職責(zé)SIP設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)芯片封裝選型,評(píng)估分析封裝方案可行性,優(yōu)化封裝方案;2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板的設(shè)計(jì)3、參數(shù)提取并進(jìn)行SI/PI/熱仿真分析4、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料的評(píng)估及導(dǎo)入,新供應(yīng)商評(píng)估 1、本科以上學(xué)歷,電子等相關(guān)專業(yè)2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù),具有5年以上芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3、熟練使用Cadence SiP等封裝設(shè)計(jì)軟件,熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)完整性處理,EMI/EMC分析4、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程,與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項(xiàng)目5、具備PI/SI(電源/信號(hào)完整性)仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)7、能夠流暢的說讀寫英文能力這是一門技術(shù)活，鐵飯碗，還是很有前途的。

沒有

6，怎么學(xué)習(xí)flotherm散熱仿真

FLOTHERM－核心熱分析模塊，利用它可以完成從分析模型建立、網(wǎng)格生成、求解計(jì)算、到分析報(bào)告等所有基本功能；COMMAND CENTER－優(yōu)化設(shè)計(jì)模塊，進(jìn)行目標(biāo)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以進(jìn)行產(chǎn)品溫度、系統(tǒng)流場、重量及結(jié)構(gòu)尺寸等方面的自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)；支持DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法)，SO(循序優(yōu)化)，RSO(響應(yīng)面法優(yōu)化)等先進(jìn)優(yōu)化方法；VISUAL EDITOR－先進(jìn)的仿真結(jié)果動(dòng)態(tài)后處理模塊，用于仿真結(jié)果的圖形和動(dòng)畫輸出；FLO/MCAD－機(jī)械設(shè)計(jì)CAD(MCAD)接口模塊，用于機(jī)械CAD的模型導(dǎo)入和導(dǎo)出；FLO/EDA－電子電路設(shè)計(jì)(EDA)高級(jí)接口，不但支持EDA的IDF格式PCB板模型導(dǎo)入，還有直接接口讀入Candence/Alegro、Mentor/Boardstation及Zuken/CR5000等EDA走線、器件參數(shù)、過孔等詳細(xì)模型，并設(shè)置各種器件過濾選擇；FLOPACK－基于互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)IC封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的模型建立。