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PGA封裝，F(xiàn)CPGA指甚么封裝方式

來源：整理 時(shí)間：2023-08-23 16:48:54 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，F(xiàn)CPGA指甚么封裝方式

DIP、PGA、QFP、PLCC、FC-PGA、BGA、LGA分別指甚么封裝方式？有何特點(diǎn)？

FCPGA指甚么封裝方式

2，BGA和PGA有什么區(qū)別

PGA就是帶針直插的正式版本（一般T系列上用，隨時(shí)可換的CPU），BGA就是不帶針的正式版，焊在筆記本主板上的（比如X系列筆記本），要換CPU需要專門的焊臺來換。

BGA和PGA有什么區(qū)別

3，CPU原裝針腳PGA于加針BGA性能上有什么不同嗎

當(dāng)然不同嘍。這種所謂的加針BGA都是非官方的手段。也就是說，這顆處理器之前是BGA，而想用在PGA插座上才后期認(rèn)為焊接的針腳，從質(zhì)量上、延遲上都比原生針腳的PGA處理器要差的。但事實(shí)上，純粹的BGA封裝比PGA封裝有更好的性能，但加針的做法就讓優(yōu)勢變成了劣勢。

CPU原裝針腳PGA于加針BGA性能上有什么不同嗎

4，cpu的封裝類型是什么意思

搜索詞條╳CPU封裝?更多圖片(1張)所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。中文名：CPU封裝主要技術(shù)：DIP QFP PFP PGA BGA主要形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝等
我就看到以下的資料，僅供參考……1、早期cpu封裝方式 cpu封裝方式可追朔到8088時(shí)代，這一代的cpu采用的是dip雙列直插式封裝。 而80286，80386cpu則采用了qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝。 2、pga(pin grid array)引腳網(wǎng)格陣列封裝 pga封裝也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(ceramic pin grid arrau package)，目前cpu的封裝方式基本上是采用pga封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。

5，CPU封裝PGA封裝該技術(shù)也叫什么技術(shù)

CPU主要封裝技術(shù)有：一，DIP技術(shù)DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)二，QFP/PFP技術(shù)QFP技術(shù)的中文含義叫方型扁[1] 平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Package）PFP技術(shù)的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。三，PGA技術(shù)該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：1．插拔操作更方便，可靠性高；2．可適應(yīng)更高的頻率；3．如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求；4．由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；5．如用陶瓷基板，價(jià)格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。四，BGA技術(shù)BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。
bga

6，PGA封裝的特點(diǎn)有哪些

（1）插拔操作更方便，可靠性高。（2）可適應(yīng)更高的頻率。早先的80486和Pentium、Pentium Pro等CPU均均采用PGA封裝形式。PGA也衍生出多種封裝方式。PGA（Pin Grid Array，引腳網(wǎng)格陣列）封裝，適用于Intel Pentium、Intel Pentium PRO和Cyrix/IBM 6x86處理器；SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器；CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器；PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于Intel Celeron處理器（Socket 370）；FC-PGA（Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。
（1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可適應(yīng)更高的頻率。 目前cpu的封裝方式基本上是采用pga封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí)，將芯片插入專門的pga插座。pga封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是耗電量較大。從486的芯片開始，出現(xiàn)的一種zif（zero insertion force socket，零插拔力的插座）的cpu插座，專門用來安裝和拆卸pga封裝的cpu。把這種插座上的扳手輕輕抬起，cpu就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將cpu的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸cpu芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，cpu芯片即可輕松取出。 早先的80486和pentium、pentium pro等cpu均均采用pga封裝形式。 pga也衍生出多種封裝方式。pga（pin grid array，引腳網(wǎng)格陣列）封裝，適用于intel pentium、intel pentium pro和cyrix/ibm 6x86處理器；spga封裝，適用于amd k5和cyrix mii處理器；cpga（ceramic pin grid array，陶瓷針型柵格陣列）封裝，適用于intel pentium mmx、amd k6、amd k6-2、amd k6 iii、via cyrix iii、cyrix/ibm 6x86mx、idt winchip c6和idt winchip 2處理器；ppga（plastic pin grid array，塑料針狀矩陣）封裝，適用于intel celeron處理器（socket 370）；fc-pga（flip chip pin grid array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列）封裝，適用于coppermine系列pentium ⅲ、celeron ii和pentium4處理器。
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