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1，芯片IC制造的工藝流程是什么
2，集成電路的制作流程是怎樣的
3，ASIC芯片從研發(fā)到生產(chǎn)的整個過程是怎么樣的能詳細的介紹一下嗎
4，LED芯片制造工藝流程是什么
5，芯片是怎樣制造的
6，芯片是怎么做的啊

1，芯片IC制造的工藝流程是什么

基片外延生長，掩膜制造，曝光技術(shù)，氧化，刻蝕，，擴散，離子注入，多晶硅沉積，金屬層形成。

受教了。

芯片IC制造的工藝流程是什么

2，集成電路的制作流程是怎樣的

集成電路設(shè)計的流程一般先要進行軟硬件劃分，將設(shè)計基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計和軟件協(xié)同設(shè)計。芯片硬件設(shè)計包括：1.功能設(shè)計階段。設(shè)計人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來

集成電路的制作流程是怎樣的

3，ASIC芯片從研發(fā)到生產(chǎn)的整個過程是怎么樣的能詳細的介紹一下嗎

拿到設(shè)計要求和指標-〉選定庫-〉進行HDL描述(此步開始為前端)-〉編譯、仿真-〉由EDA工具輔助進行綜合-〉得到RTL級描述（門級網(wǎng)表）-〉調(diào)用庫文件+版圖布局布線（姑且從這步稱為后端）-〉各類優(yōu)化-〉仿真、驗證-〉流片-〉封裝-〉測試注意，以上僅為ASIC（半定制）設(shè)計流程，而且ASIC設(shè)計過程相對全定制設(shè)計簡單，一般也不怎么區(qū)分前后端設(shè)計。另：晶圓是一大片單晶硅，構(gòu)成芯片的無數(shù)半導(dǎo)體管子（三極管或MOS之類的），全部是在此硅片上通過光刻、摻雜、淀積等步驟集成上去的。等工藝完成后，經(jīng)過切割和封裝就可以制造好芯片的。

asic(applicationspecificintegratedcircuits，專用集成電路)，是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。asic作為集成電路（ic）技術(shù)與特定用戶的整機或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比，在構(gòu)成電子系統(tǒng)時具有以下幾個方面的優(yōu)越性：1.縮小體積、減輕重量、降低功耗；2.提高可靠性，用asic芯片進行系統(tǒng)集成后，外部連線減少，因而可靠性明顯提高；3.易于獲得高性能，asic是針對專門應(yīng)用而特別設(shè)計的；系統(tǒng)設(shè)計、電路設(shè)計、工藝設(shè)計之間緊密結(jié)合，這種一體化的設(shè)計有利于獲得前所未有的高性能系統(tǒng)；4.可增強保密性，電子產(chǎn)品中的asic芯片對用戶來說相當于一個"黑匣子"，難于仿造；5.在大批量應(yīng)用時，可顯著降低系統(tǒng)成本。

ASIC芯片從研發(fā)到生產(chǎn)的整個過程是怎么樣的能詳細的介紹一下嗎

4，LED芯片制造工藝流程是什么

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。其實外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極（P極，N極），接著就開始用激光機切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用鉆石刀），制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數(shù)測試. 1、主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。2、晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30倍數(shù)的顯微鏡下進行目測。3、接著使用全自動分類機根據(jù)不同的電壓，波長，亮度的預(yù)測參數(shù)對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。4、最后對LED芯片進行檢查（VC）和貼標簽。芯片區(qū)域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數(shù)量不得少于1000粒，芯片類型、批號、數(shù)量和光電測量統(tǒng)計數(shù)據(jù)記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。這樣就制成LED芯片（目前市場上統(tǒng)稱方片）。在LED芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數(shù)測試，對于不符合相關(guān)要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED大圓片（但是大圓片里也有好東西，如方片）。

5，芯片是怎樣制造的

在美國俄勒岡州HILLSBORO市，芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計人員正致力于最新芯片上集成更多的晶體管，以提高芯片的性能。INTEL公司生產(chǎn)的第一個微處理器芯片是1971年交付給日本生產(chǎn)計算器的廠商，該芯片上集成了2300個晶體管；而1997年5月問世的300HZ時鐘頻率的奔騰Ⅱ處理器芯片2千多萬個晶體管。為核對多層微處理器上晶體管的位置，INTEL公司的電路布線專家在計算機顯示屏上檢查芯片的電路版圖。完整的設(shè)計圖隨后傳送給主計算機并經(jīng)電子束曝光機進行處理，完成將這些設(shè)計圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是對薄膜進行重復(fù)進行涂光敏膠、光刻和腐蝕的組合處理，掩膜起著一個很像照相制版的負片作用。精確調(diào)準每個掩膜最為重要：如果一個掩膜偏離幾分之一微米（百萬分之一），則整個硅圓片就報廢不能用。當光通過掩膜照射，電路圖就“印制”在硅晶片上。每一個芯片大約需用20個掩膜，這些掩膜要在整個工藝過程棗從硅圓片到制造最終的芯片包括幾百個工藝的流程的不同的位置點上定位。最終一塊八英寸的硅圓片能夠做出200多個奔騰Ⅱ微處理器芯片。一旦完成芯片制作過程，硅圓片在金剛石切割機床上被分切成單個的芯片棗到此的單個芯片被稱為“管芯”（DIE）。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，并傳送至下一步）棗管芯配聯(lián)棗芯片被插裝進它的封裝中。芯片封裝保護管芯避免受環(huán)境因素影響，同時提供管芯和電路板通訊所必需的電連接，封裝好的芯片在隨后的使用中將要安裝固定在電路板上。在芯片制造背后潛藏的文化也許才是生產(chǎn)過程最具魅力的因素。在美國新墨西哥州RIO RANCHO市，有一個世界上最大制造工廠即為芯片制造工廠，永不停歇的生產(chǎn)，僅潔凈廠房就有三個足球場那樣大。在冥冥世界的大氣氛圍中，穿戴著GORE棗TEX?品牌肥大的服裝的技術(shù)員們12小時輪班工作。要求工作人員在他們的衣服上套穿這種潔凈服裝目的在避免諸如脫落的皮膚細胞的微小塵埃殘留在微電路上。為進一步減少空中塵埃顆粒，技術(shù)員們戴上頭罩，泵出他們呼吸產(chǎn)生的空氣要通過一個專門的過濾器。另外，安裝在吊棚內(nèi)的數(shù)個大功率泵，頻繁地將已經(jīng)過濾的空氣源源吹送進廠房，一分鐘要傾瀉吹送8次。從硅圓片到芯片到上市，全過程要花費45天

6，芯片是怎么做的啊

激光技術(shù)吧，，，這可是機密。。不要告訴別人，，- -#

主要是單晶硅，也就是硅園。是石英砂做的，剛生產(chǎn)出來是硅棒，切割后用作集成電路芯片

我知道啊，這比較復(fù)雜，一兩句很難說清的

取出一張利用激光器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的硅片，它的直徑約為20cm。除了CPU之外，英特爾還可以在每一硅片上制作數(shù)百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。接著就是硅片鍍膜了。相信學過化學的朋友都知道硅（Si）這個絕佳的半導(dǎo)體材料，它可以電腦里面最最重要的元素?。≡诠杵砻嬖黾右粚? 由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構(gòu)成的絕緣層。這是通過CPU能夠?qū)щ姷幕A(chǔ)。其次就輪到光刻膠了，在硅片上面增加了二氧化硅之后，隨后在其上鍍上一種稱為“光刻膠”的材料。這種材料在經(jīng)過紫外線照射后會變軟、變粘。然后就是光刻掩膜，在我們考慮制造工藝前很久，就早有一非常聰明的美國人在腦子里面設(shè)計出了CPU，并且想盡方法使其按他們的設(shè)計意圖工作。CPU電路設(shè)計的照相掩模貼放在光刻膠的上方。照相字后自然要曝光“沖曬”了，我們將于是將掩模和硅片曝光于紫外線。這就象是放大機中的一張底片。該掩模允許光線照射到硅片上的某區(qū)域而不能照射到另一區(qū)域，這就形成了該設(shè)計的潛在映像。一切都辦妥了之后，就要到相當重要的刻蝕工藝出場了。我們采用一種溶液將光線照射后完全變軟變粘的光刻膠“塊”除去，這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最后部分是除去曝露的二氧化硅以及殘余的光刻膠。對每層電路都要重復(fù)該光刻掩模和刻蝕工藝，這得由所生產(chǎn)的CPU的復(fù)雜程度來確定。盡管所有這些聽起來象來自“星球大戰(zhàn)”的高科技，但刻蝕實際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀以前，該工藝最初是被藝術(shù)家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創(chuàng)作精彩繪畫的。在微處理器的生產(chǎn)過程中，該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導(dǎo)電細條，其厚度比人的一根頭發(fā)絲還細許多倍。接下來就是摻雜工藝?，F(xiàn)在我們從硅片上已曝露的區(qū)域開始，首先倒入一化學離子混合液中。這一工藝改變摻雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。將此工藝一次又一次地重復(fù)，以制成該CPU的許多層。不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。電子以高達400MHz或更高的速度在不同的層面間流上流下，窗口是通過使用掩膜重復(fù)掩膜、刻蝕步驟開啟的。窗口開啟后就可以填充他們了。窗口中填充的是種最普通的金屬－鋁。終于接近尾聲了，我們把完工的晶體管接入自動測試設(shè)備中，這個設(shè)備每秒可作一萬次檢測，以確保它能正常工作。在通過所有的測試后必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。目前，單單Intel具有14家芯片制造廠。盡管微處理器的基本原料是沙子（提煉硅），但工廠內(nèi)空氣中的一?；覊m就可能毀掉成千上萬的芯片。因此生產(chǎn)CPU的環(huán)境需非常干凈。事實上，工廠中生產(chǎn)芯片的超凈化室比醫(yī)院內(nèi)的手術(shù)室還要潔凈1萬倍。“一級”的超凈化室最為潔凈，每平方英尺只有一?；覊m。為達到如此一個無菌的環(huán)境而采用的技術(shù)多令人難以置信。在每一個超凈化室里，空氣每分鐘要徹底更換一次?？諝鈴? 天花板壓入，從地板吸出。凈化室內(nèi)部的氣壓稍高于外部氣壓。這樣，如果凈化室中出現(xiàn)裂縫，那么內(nèi)部的潔凈空氣也會通過裂縫溜走－防止受污染的空氣流入。但這只是事情一半。在芯片制造廠里，Intel有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為“兔裝”的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維制成的，它可以防止灰塵、臟物和其它污染損壞生產(chǎn)中的計算機芯片。這兔裝有適合每一個人的各種尺寸以及一系列顏色，甚至于白色。員工可以將兔裝穿在在普通衣服的外面，但必須經(jīng)過含有54個單獨步驟的嚴格著裝程序。而且每一次進入和離開超凈化室都必須重復(fù)這個程序。因此，進入凈化室之后就會停留一陣。在制造車間里，英特爾的技術(shù)專家們切割硅片，并準備印刻電路模板等一系列復(fù) 雜程序。這個步驟將硅片變成了一個半導(dǎo)體，它可以象晶體管一樣有打開和關(guān)閉兩種狀態(tài)。這些打開和關(guān)閉的狀態(tài)對應(yīng)于數(shù)字電碼。把成千上萬個晶體管集成在英特爾的微處理器上，能表示成千上萬個電碼，這樣您的電腦就能處理一些非常復(fù)雜的軟件公式了。