首頁 > 廠商 > 問答 > 熱風(fēng)拆焊臺，熱風(fēng)拆焊臺和烙鐵有什么區(qū)別

熱風(fēng)拆焊臺，熱風(fēng)拆焊臺和烙鐵有什么區(qū)別

來源：整理時(shí)間：2023-08-21 17:23:58 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，熱風(fēng)拆焊臺和烙鐵有什么區(qū)別
2，熱風(fēng)槍拆焊臺哪種好
3，熱風(fēng)拆焊臺注意事項(xiàng)有哪些
4，如何使用850熱風(fēng)槍拆焊臺

1，熱風(fēng)拆焊臺和烙鐵有什么區(qū)別

熱風(fēng)焊臺多了熱風(fēng)槍啊，而且?guī)У睦予F也是調(diào)溫的低壓、隔離烙鐵

熱風(fēng)機(jī)是用熱風(fēng)來使焊錫熔化的，可調(diào)恒溫的是可以控制電烙鐵在一定溫度上，而防靜電的就是外殼接地的，很簡單

熱風(fēng)拆焊臺和烙鐵有什么區(qū)別

2，熱風(fēng)槍拆焊臺哪種好

如果是老手了就用標(biāo)準(zhǔn)型的就好了，如果還不太熟練怕操作不當(dāng)損壞原件就最好用數(shù)字顯示型的，不過要切記，有的數(shù)字顯示也不一定準(zhǔn)，容易產(chǎn)生誤覺，不過大部分還是很精準(zhǔn)的，俗話說啦，熟能生巧啦

可以兩者都選擇啊，你可以看看安泰信公司的AT8586二合一系統(tǒng)詳細(xì)資料請看參考資料

焊接技術(shù)硬的話只需要電烙鐵，，，，不過即使用拆焊臺，你初次拆芯片也容易拆壞。。。手持熱風(fēng)槍沒用過。。。

熱風(fēng)槍拆焊臺哪種好

3，熱風(fēng)拆焊臺注意事項(xiàng)有哪些

1.熱風(fēng)拆焊臺本機(jī)屬于基本型的二合一熱風(fēng)拆焊臺；　　2.氣泵送風(fēng)，風(fēng)嘴越小，風(fēng)壓越大；　　3.風(fēng)槍發(fā)熱芯采用850型骨架式發(fā)熱芯（市場上很多同類產(chǎn)品風(fēng)槍發(fā)熱芯為非骨架式）；　　4.烙鐵部分：熱風(fēng)拆焊臺采用國產(chǎn)發(fā)熱芯適合對小焊點(diǎn)、精細(xì)焊點(diǎn)進(jìn)行拆焊；　　熱風(fēng)拆焊臺適用范圍：　　風(fēng)槍部分：熱風(fēng)拆焊臺風(fēng)槍嘴越小風(fēng)力越強(qiáng)勁，適合對中小面積（≤10mm）的元件進(jìn)行焊接，不宜配＞10mm的風(fēng)嘴；

熱風(fēng)拆焊臺注意事項(xiàng) ：（1）使用前，必需仔細(xì)閱讀使用說明。（2）使用前，必需接好地線，以備泄放靜電。（3）請勿損毀防拆片，否則，保修服務(wù)失效！（4）禁止在焊鐵前端網(wǎng)孔放入金屬導(dǎo)體，此舉會導(dǎo)致發(fā)熱體損壞及人體觸電。東莞市圣翔電子工具有限公司提供更多相關(guān)注意事項(xiàng)可以查看！

熱風(fēng)拆焊臺注意事項(xiàng)有哪些

4，如何使用850熱風(fēng)槍拆焊臺

熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當(dāng)，會將手機(jī)主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時(shí)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)電路板掉焊點(diǎn)，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這實(shí)際是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風(fēng)槍是維修手機(jī)的關(guān)鍵。1．吹焊小貼片元件的方法手機(jī)中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2~3擋，風(fēng)速調(diào)至1~2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化后，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí)，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時(shí)可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機(jī)電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。（提醒你：熱風(fēng)槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風(fēng)槍的溫度和氣流要適當(dāng)；吹焊手機(jī)電路板時(shí)，應(yīng)將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結(jié)束時(shí)，應(yīng)及時(shí)關(guān)閉熱風(fēng)槍電源，以免手柄長期處于高溫狀態(tài)，縮短使用壽命。禁止用熱風(fēng)槍吹焊手機(jī)顯示屏。）