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pcb板制作流程

來源:整理 時間:2025-02-15 15:53:16 編輯:聰明地 手機版

4、整個PCB的 制作 流程?

[內(nèi)電路]首先將銅箔基板切割成適合加工生產(chǎn)的尺寸。在基板上壓膜之前,通常需要通過刷涂和蝕刻的方式使表面的銅箔變得粗糙,然后在適當?shù)臏囟群蛪毫ο聦⒏赡す饪棠z貼在上面。將貼有干膜光刻膠的基板在紫外曝光機中曝光,光刻膠在底片的透明區(qū)域受到紫外光照射后會發(fā)生聚合反應,使底片上的電路圖像轉移到版材表面的干膜光刻膠上。將膜面保護膜撕掉后,先用碳酸鈉水溶液將膜面未曝光的區(qū)域顯影去除,再用雙氧水混合溶液將曝光的銅箔蝕刻去除,形成電路。

【壓制】完成后,內(nèi)層電路板必須用玻璃纖維樹脂膜粘合到外層電路的銅箔上。壓制前,內(nèi)板要黑化(氧化)鈍化銅面,增加絕緣;內(nèi)層線路的銅表面被粗化以與薄膜產(chǎn)生良好的附著力。搭接時,先用鉚接機將內(nèi)層電路板六層(含以上)電路成對鉚接。然后,它被整齊地堆疊在托盤中的鏡面鋼板之間,并被送到真空壓力機,在適當?shù)臏囟群蛪毫ο掠不驼澈媳∧ぁ?/p>

5、電路板繪制教程-PCB板 制作步驟

如何手動制作PCB電路板?首先要在電腦上用protel等電路設計軟件畫出電路原理圖和PCB(元器件封裝圖)。如下圖:2。將熱轉印紙放入普通打印機,調(diào)整合適的打印比例,打印出黑白PCB圖。如下圖:3。用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層,使覆銅板看起來光滑光亮。如下圖:4。將步驟2中印刷有PCB圖的熱轉印紙固定在步驟3中拋光的覆銅板上。

將印制有PCB圖案的墨粉熱壓在覆銅板上,逐漸撕掉熱轉印紙,如下圖:5。將蝕刻液倒入塑料盒中,然后將第四步中印刷有PCB圖案的覆銅板放入蝕刻液中,蝕刻一段時間后(蝕刻液長短根據(jù)濃度不同而不同),倒出蝕刻液,取出腐蝕后的覆銅板。用砂紙輕輕打磨覆銅板。

6、PCB板的 制作工藝 流程

PCB board 流程因為板里面會有不同的工藝,但是大部分都是相同的工藝。1.印刷電路板。用轉印紙把畫好的電路板打印出來,注意滑的一面朝自己。一般印刷兩塊電路板,也就是在一張紙上印刷兩塊電路板。選擇印刷效果最好的制作電路板。2.切割覆銅板,用感光板制作電路板來說明整個過程。覆銅板,也就是兩面都有銅膜的電路板,切割成電路板的大小,不要太大,為了節(jié)省材料。

用細砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層,保證電路板轉移時,熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上。打磨的標準是板面光亮,無明顯污漬。4.轉移印刷電路板。將印刷電路板切割成合適的尺寸,將印刷電路板貼在覆銅板上,對準后將覆銅板放入熱轉印機中。放入時,確保轉印紙沒有錯位。一般來說,經(jīng)過23次轉移后,電路板就可以牢固地轉移到覆銅板上了。

7、 pcb工藝 流程

單面工藝流程 (Singlesideboards)切割(鉆孔)線磨、線印蝕刻、開/短檢、基準孔鉆孔、阻焊印刷、文字印刷(絕緣印刷、碳墨印刷、保護印刷、藍膠印刷)、成型(沖床/CNC)、V型切割測試、抗氧化處理、最終檢驗、 FQA1)單板工藝切割磨邊→鉆孔→外部圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印耐焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗2)雙板噴錫板工藝流程切割磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外部圖形→鍍錫、 蝕刻除錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊劑→鍍金塞→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗3)雙面板鍍鎳鍍金工藝流程切割磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖案→鍍鎳剝金蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊劑。 切邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖案→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖案→鍍錫、蝕刻除錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插塞→熱風整平→絲印文字→形狀加工→測試→檢驗5)多層板鍍鎳鍍金工藝。

8、 pcb 制作八大 流程

pcb電路板制作 流程如下:1 .根據(jù)電路的功能要求設計原理圖。該圖能準確反映PCB電路板的重要功能和元件之間的關系。2.原理圖設計完成后,所有元件都需要用PROTEL封裝。執(zhí)行Edit/SetPreference/pin1在第一個管腳設置封裝的參考點,然后執(zhí)行Report/ComponentRulecheck設置所有要檢查的規(guī)則并確認封裝完成。

4.用專用復寫紙通過噴墨打印機打印出設計好的PCB圖,然后將印有電路圖的一面壓在銅板上放在熱交換器上進行燙印,將復寫紙上的電路圖油墨在高溫下粘在銅板上。5.準備溶液。以3: 1的比例制備硫酸和過氧化氫。把有墨痕的銅板放進去大概三到四分鐘。等銅板上除了墨痕以外的地方都被腐蝕后,移開銅板,用清水沖洗溶液。

9、PCB電路板 制作 流程

不同層、不同工藝、不同用途的電路板數(shù)量也不同。就雙面涂鉛鍍錫板最簡單的負工藝而言,有以下流程:生產(chǎn)板切割、倒角、釘扎、鉆孔、去毛刺、沉銅、電鍍、圖紙轉移前預處理、貼膜、曝光、蝕刻、AOI測試、阻焊前預處理、阻焊印刷、阻焊曝光等等。

根據(jù)電路的功能要求設計原理圖。原理圖的設計主要是基于各元件的電氣性能,能準確反映PCB的重要功能和各元件之間的關系,原理圖的設計是PCB 制作 流程中的第一步,也是非常重要的一步。PROTEl通常用于設計電路原理圖。

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