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bga返修臺,BGA返修臺是做什么的啊

來源:整理 時間:2023-08-15 00:14:01 編輯:智能門戶 手機版

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1,BGA返修臺是做什么的啊

返修電腦主板上的BGA芯片的設(shè)備。

BGA返修臺是做什么的啊

2,BGA返修臺是做什么用的

芯片級維修用,專門用于南橋 北橋 顯卡芯片的植焊
做維修用的啊 比如北橋 南橋 CPU 顯卡 和各種芯片 的加焊 和更換

BGA返修臺是做什么用的

3,BGA返修臺這個東西修什么用如何用呢

用來修GBA封裝的大芯片~壞板固定在上面,開啟紅外預(yù)熱,溫度差不多了,用熱風(fēng)槍從上面加熱,鑷子取下芯片~然后用植株網(wǎng)給新的芯片植株,放在PCB板上 熱風(fēng)槍加熱,就焊好了~

BGA返修臺這個東西修什么用如何用呢

4,什么情況才會用到BGA返修臺

在筆記本中 南北橋,獨立顯卡,包括部分的待機芯片,網(wǎng)卡芯片都使用BGA封裝了 所以一但虛焊或損壞,我們就需要使用BGA返修臺進行維修。
謝謝,各位 樓上的,在我們電腦城有幾家也買了ZM-R5860 和zm-r380B這兩款機子,他們都說你們家的返修臺質(zhì)量有過硬,說你們公司服務(wù)也不錯。

5,有誰懂BGA返修臺的麻煩幫忙解釋下它的具體作用特別是維修的過

BGA返修臺廣泛應(yīng)用于各類電子工廠,主要用于返修生產(chǎn)過程中檢測出的制程問題或零件損壞的不良品,在品質(zhì)可控的前提下降低生產(chǎn)成本。理論上講BGA返修臺適用于各類耐溫值超過焊錫熔點的表面貼裝和通孔元器件簡單的講BGA返修可分為:拆除和焊接
搜一下:有誰懂BGA返修臺的,麻煩幫忙解釋下它的具體作用!特別是維修的過程是怎樣?

6,BGA返修臺是什么

BGA返修臺,顧名思義,就是用來返修BGA的機器,BGA就是一種封裝的芯片,比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA,產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良,就需要用這機器來返修,看圖片這應(yīng)該是德正智能的一款光學(xué)對位的BGA返修臺,電腦個體維修市場,遇到南北橋空焊啊,短路啊,就要這機器。
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。BGA返修臺就是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。通過光學(xué)定位或非光學(xué)定位的方法針對不同大小的BGA原件進行視覺對位,焊接、拆卸的智能操作設(shè)備,有效提高返修率生產(chǎn)率,大大降低成本。
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。BGA就是一種芯片底座針腳返修臺就是為BGA芯片針腳返修的一種儀器,BGA針腳很小,想看實物拆手機的主板芯片
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