全球半導(dǎo)體觀察，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局是怎么樣的

來源：整理時間：2024-09-01 18:52:50 編輯：智能門戶手機(jī)版

1，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局是怎么樣的

中國占低端市場。當(dāng)然高端在硅谷了，。

我有在臺積電和和艦做過,是制程工程師,想從事半導(dǎo)體的研究和在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所發(fā)展的話還是不錯的,現(xiàn)在國家和全世界都在掀起芯片熱,做設(shè)備工程師也是不錯的,維護(hù)修理保養(yǎng)是最基本的工作,如果上司看中會培養(yǎng)去繼續(xù)深造,總知在半導(dǎo)體行業(yè)學(xué)到的東西很多,要用心.

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2，賽意法微電子有限公司好不好

深圳賽意法微電子有限公司介紹：- 本公司是國家重點高科技項目，是一家大型中外合資企業(yè)，外方為控股方，是世界半導(dǎo)體排名第四的大型歐洲跨國公司：意法半導(dǎo)體有限公司（STMIcroelectronics）。本公司主要從事封裝測試半導(dǎo)體器件及集成電路設(shè)計，實際投資已超過50億人民幣，工廠位于深圳福田保稅區(qū)。公司目前有員工4500多人。- 這個公司沒什么前途，而且很累，倒班讓人受不了，而且每個月就那么點可憐的工資，真是不知道你們怎么想的，一個大學(xué)生來當(dāng)OPT，我聽了狂倒。。。很多管理人員，線長、領(lǐng)班、主管，都很差勁。做了幾個跨國大公司了，做了賽意法才知道大公司會少你的工資的，這個月少報加班，那個月少全勤獎100，要么哪個月少夜班津貼，辭工時也給你不是少這就少那。

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3，世界微處理器在民用領(lǐng)域達(dá)到了怎樣一個發(fā)展水平

自從人類1947年發(fā)明晶體管以來，50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒有的。半導(dǎo)體技術(shù)對整個社會產(chǎn)生了廣泛的影響，因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機(jī)內(nèi)部對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并對處理過程進(jìn)行控制的部件，伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來越高，CPU可以集成在一個半導(dǎo)體芯片上，這種具有中央處理器功能的大規(guī)模集成電路器件，被統(tǒng)稱為“微處理器”。今天，微處理器已經(jīng)無處不在，無論是錄像機(jī)、智能洗衣機(jī)、移動電話等家電產(chǎn)品，還是汽車引擎控制，以及數(shù)控機(jī)床、導(dǎo)彈精確制導(dǎo)等都要嵌入各類不同的微處理器。微處理器不僅是微型計算機(jī)的核心部件，也是各種數(shù)字化智能設(shè)備的關(guān)鍵部件。國際上的超高速巨型計算機(jī)、大型計算機(jī)等高端計算系統(tǒng)也都采用大量的通用高性能微處理器建造。

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4，assq是什么意思

ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計的集成電路。　　高能效電源半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor)宣布，因收購AMI半導(dǎo)體而得到的廣泛專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)系列，如今已通過全球認(rèn)可分銷代理商網(wǎng)絡(luò)提供給客戶，這些ASSP涵蓋汽車、醫(yī)療和工業(yè)等應(yīng)用，包括收發(fā)器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器、數(shù)字信號處理器(DSP)系統(tǒng)、超低功耗(ULP)存儲器、以太網(wǎng)供電(PoE)電源器件、驅(qū)動器、時鐘和圖像傳感器等產(chǎn)品。　　安森美半導(dǎo)體全球渠道銷售副總裁JeffThomson說：“我們非常高興納入這些新產(chǎn)品，經(jīng)我們的全球分銷代理商渠道推出。我們的全球代理商網(wǎng)絡(luò)合作伙伴高度重視客戶的滿意度和客戶覆蓋。配以他們的豐厚資源，我們更能運籌帷幄，可適時適地把產(chǎn)品提供給有需要的客戶?！?　　安森美半導(dǎo)體的全球分銷代理商網(wǎng)絡(luò)為前AMI半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球客戶開辟了重要的渠道，確保元件的供貨，提供信用、元件備貨和成套服務(wù)，以及物流支援和設(shè)計。我的回答希望你滿意

樓主問的是asap嗎？如果是asap，那就說as soon as possible的縮寫。

5，中國芯片現(xiàn)狀怎么樣

2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會上，中國工程院院士吳漢明指出我國芯片的現(xiàn)狀：中國想要完成芯片的國產(chǎn)化替代，還缺8個中芯國際。簡而言之，如今我國需要8個中芯國際的產(chǎn)能，才能夠滿足當(dāng)下半導(dǎo)體市場日益增長的芯片需求。而這意味著目前中國想要在短時間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問題，有著不小的困難。不過，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程也有望進(jìn)一步加快。自從華為芯片產(chǎn)能受限之后，芯片國產(chǎn)化替代就成為我國半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。自從2020年7月份，國家正式出手斥資1600億元在上海建設(shè)“東方芯港”項目后，中國半導(dǎo)體行業(yè)就不斷傳來好消息。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)8848億元，為全球同期增速的4倍；同時，中芯國際、臺積電等國內(nèi)芯片制作巨頭也不斷投資進(jìn)一步提升產(chǎn)能。雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)較幾年前確實存在質(zhì)的飛躍，但是由于起步時間較晚，我國芯片行業(yè)與芯片發(fā)達(dá)國家之間的差距仍然太過明顯。2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會上，中國工程院院士吳漢明指出我國芯片的現(xiàn)狀：中國想要完成芯片的國產(chǎn)化替代，還缺8個中芯國際。簡而言之，如今我國需要8個中芯國際的產(chǎn)能，才能夠滿足當(dāng)下半導(dǎo)體市場日益增長的芯片需求。而這意味著目前中國想要在短時間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問題，有著不小的困難。不過，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程也有望進(jìn)一步加快。如今中國半導(dǎo)體行業(yè)團(tuán)結(jié)一致，在加強自主創(chuàng)新的同時，也在逐步提升整體產(chǎn)業(yè)鏈水平?？梢灶A(yù)見，在全球缺芯危機(jī)的當(dāng)下，中國芯片企業(yè)倘若能夠把握機(jī)會，定能帶領(lǐng)中國半導(dǎo)體行業(yè)邁上新臺階。

6，集成電路是怎樣制造出來

微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計、制造.集成電路(IC)常用基本概念有: 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高. 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序. 光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路. 線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元. 封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接. 存儲器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC. 邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。1.集成電路隨著電子技術(shù)的發(fā)展及各種電器的普及，集成電路的應(yīng)用越來越廣，大到飛入太空的"神州五號"，小到我們身邊的電子手表，里面都有我們下面將要說到的集成電路。我們將各種電子元器件以相互聯(lián)系的狀態(tài)集成到半導(dǎo)體材料（主要是硅）或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個管殼將其封裝起來，構(gòu)成一個完整的、具有一定功能的電路或系統(tǒng)。這種有一定功能的電路或系統(tǒng)就是集成電路了。就像人體由不同器官組成，各個器官各司其能而又相輔相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一樣。任何一個集成電路要工作就必須具有接收信號的輸入端口、發(fā)送信號的輸出端口以及對信號進(jìn)行處理的控制電路。輸入、輸出（I/O）端口簡單的說就是我們經(jīng)常看到的插口或者插頭，而控制電路是看不到的，這是集成電路制造廠在凈化間里制造出來的。如果將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規(guī)模（SSI）、中規(guī)模（MSI）、大規(guī)模（LSI）和超大規(guī)模（VLSI）。近年來出現(xiàn)的特大規(guī)模集成電路（UISI），以小于1um為最小的設(shè)計尺寸，這樣將在每個片子上有一千萬到一億個元件。2.系統(tǒng)芯片（SOC）不知道大家有沒有看過美國大片《終結(jié)者》，在看電影的時候，有沒有想過，機(jī)器人為什么能夠像人一樣分析各種問題，作出各種動作，好像他也有大腦，也有記憶一樣。其實他里面就是有個系統(tǒng)芯片（SOC）在工作。當(dāng)然，那個是科幻片，科技還沒有發(fā)展到那個水平。但是SOC已成為集成電路設(shè)計學(xué)領(lǐng)域里的一大熱點。在不久的未來，它就可以像"終結(jié)者"一樣進(jìn)行工作了。系統(tǒng)芯片是采用低于0.6um工藝尺寸的電路，包含一個或者多個微處理器（大腦），并且有相當(dāng)容量的存儲器（用來記憶），在一塊芯片上實現(xiàn)多種電路，能夠自主地工作，這里的多種電路就是對信號進(jìn)行操作的各種電路，就像我們的手、腳，各有各的功能。這種集成電路可以重復(fù)使用原來就已經(jīng)設(shè)計好的功能復(fù)雜的電路模塊，這就給設(shè)計者節(jié)省了大量時間。SOC技術(shù)被廣泛認(rèn)同的根本原因，并不在于它擁有什么非常特別的功能，而在于它可以在較短的時間內(nèi)被設(shè)計出來。SOC的主要價值是可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品的上市周期，增強產(chǎn)品的市場競爭力。3.集成電路設(shè)計對于"設(shè)計"這個詞，大家肯定不會感到陌生。在修建三峽水電站之前，我們首先要根據(jù)地理位置、水流緩急等情況把它在電腦上設(shè)計出來。制造集成電路同樣也要根據(jù)所需要電路的功能把它在電腦上設(shè)計出來。集成電路設(shè)計簡單的說就是設(shè)計硬件電路。我們在做任何事情之前都會仔細(xì)地思考究竟怎么樣才能更好地完成這件事以達(dá)到我們預(yù)期的目的。我們需要一個安排、一個思路。設(shè)計集成電路時，設(shè)計者首先根據(jù)對電路性能和功能的要求提出設(shè)計構(gòu)思。然后將這樣一個構(gòu)思逐步細(xì)化，利用電子設(shè)計自動化軟件實現(xiàn)具有這些性能和功能的集成電路。假如我們現(xiàn)在需要一個火警電路，當(dāng)室內(nèi)的溫度高于50℃就報警。設(shè)計者將按照我們的要求構(gòu)思，在計算機(jī)上利用軟件完成設(shè)計版圖并模擬測試。如果模擬測試成功，就可以說已經(jīng)實現(xiàn)了我們所要的電路。集成電路設(shè)計一般可分為層次化設(shè)計和結(jié)構(gòu)化設(shè)計。層次化設(shè)計就是把復(fù)雜的系統(tǒng)簡化，分為一層一層的，這樣有利于發(fā)現(xiàn)并糾正錯誤；結(jié)構(gòu)化設(shè)計則是把復(fù)雜的系統(tǒng)分為可操作的幾個部分，允許一個設(shè)計者只設(shè)計其中一部分或更多，這樣其他設(shè)計者就可以利用他已經(jīng)設(shè)計好的部分，達(dá)到資源共享。4.硅片制造我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發(fā)揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來的。硅片制造為芯片的生產(chǎn)提供了所需的硅片。那么硅片又是怎樣制造出來的呢？硅片是從大塊的硅晶體上切割下來的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的?？赡芪覀冇羞@樣的經(jīng)歷，塊糖在溫度高的時候就會熔化，要是粘到手上就會拉出一條細(xì)絲，而當(dāng)細(xì)絲拉到離那顆糖較遠(yuǎn)的地方時就會變硬。其實我們這兒制造硅片，首先就是利用這個原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然后將頭部和尾部切掉，再用機(jī)械對其進(jìn)行修整至合適直徑。這時看到的就是有合適直徑和一定長度的"硅棒"。再把"硅棒"切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作。最后再通過腐蝕去除切割時殘留的損傷。這時候一片片完美的硅圓片就制造出來了。5.硅單晶圓片我們制造一個芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。下面我們就來看一下什么是硅單晶圓片。從材料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料，它是硅到芯片制造過程中的一個狀態(tài)，是為了芯片生產(chǎn)而制造出來的集成電路原材料。它是在超凈化間里通過各種工藝流程制造出來的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。硅單晶圓片越大,同一圓片上生產(chǎn)的集成電路就越多,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)要求會更高。如果按直徑分類，硅單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來又發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。最近國內(nèi)最大的硅單晶圓片制造廠——中芯國際就準(zhǔn)備在北京建設(shè)一條12英寸的晶圓生長線。6.芯片制造隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能越來越高，而體積卻越來越小。我們在使用各種電子產(chǎn)品時無不嘆服現(xiàn)代科技所創(chuàng)造的奇跡。而這樣的奇跡，你知道是怎樣被創(chuàng)造出來的嗎？芯片是用地球上最普遍的元素硅制造出來的。地球上呈礦石形態(tài)的砂子，在對它進(jìn)行極不尋常的加工轉(zhuǎn)變之后，這種簡單的元素就變成了用來制作集成電路芯片的硅片。我們把電腦上設(shè)計出來的電路圖用光照到金屬薄膜上，制造出掩膜。就象燈光從門縫透過來，在地上形成光條，若光和金屬薄膜能起作用而使金屬薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有電路的地方形成了孔，這樣就制作好了掩膜。我們再把剛制作好的掩膜蓋在硅片上，當(dāng)光通過掩膜照射，電路圖就"印制"在硅晶片上。如果我們按照電路圖使應(yīng)該導(dǎo)電的地方連通，應(yīng)該絕緣的地方斷開，這樣我們就在硅片上形成了所需要的電路。我們需要多個掩膜，形成上下多層連通的電路，那么就將原來的硅片制造成了芯片。所以我們說硅片是芯片制造的原材料，硅片制造是為芯片制造準(zhǔn)備的。7.EMS提起EMS，大家可能會想到郵政特快專遞，但我們集成電路產(chǎn)業(yè)里面所說的EMS是指沒有自己的品牌產(chǎn)品，專門替品牌廠商生產(chǎn)的電子合約制造商，也稱電子制造服務(wù)企業(yè)。那么就讓我們來看一下電子合約制造商到底是干什么的。所謂電子合約制造商，就是把別人的定單拿過來，替別人加工生產(chǎn)，就像是我們請鐘點工回來打掃衛(wèi)生、做飯一樣，他們必須按照我們的要求來做事。EMS在各個方面，各個環(huán)節(jié)都有優(yōu)勢，從采購到生產(chǎn)、銷售甚至在設(shè)計方面都具有自己的特色。因而它成了專門為品牌廠商生產(chǎn)商品的企業(yè)。EMS的優(yōu)勢在于它的制造成本低，反應(yīng)速度快，有自己一定的設(shè)計能力和強大的物流渠道。最近，一些國際知名的EMS電子制造商正在將他們的制造基地向中國全面轉(zhuǎn)移。他們的到來當(dāng)然會沖擊國內(nèi)做制造的企業(yè)。但是對其他企業(yè)來說可能就是個好消息，因為這些EMS必須要依靠本地的供應(yīng)商提供零部件。8.流片在觀看了電影《摩登時代》后，我們可能經(jīng)常想起卓別林鈕螺絲的那個鏡頭。大家知道影片中那種流水線一樣的生產(chǎn)就是生產(chǎn)線。只是隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，在現(xiàn)在的生產(chǎn)線上卓別林所演的角色已經(jīng)被機(jī)器取代了。我們像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，這就是流片。在芯片制造過程中一般有兩段時間可以叫做流片。在大規(guī)模生產(chǎn)芯片時，那流水線一樣地生產(chǎn)就是其中之一。大家可能很早就已經(jīng)知道了這個過程叫流片，但下面這種情況就不能盡說其詳了。我們在搞設(shè)計的時候發(fā)現(xiàn)某個地方可以進(jìn)行修改以取得更好的效果，但又怕這樣的修改會給芯片帶來意想不到的后果，如果根據(jù)這樣一個有問題的設(shè)計大規(guī)模地制造芯片，那么損失就會很大。所以為了測試集成電路設(shè)計是否成功，必須進(jìn)行流片，即從一個電路圖到一塊芯片，檢驗每一個工藝步驟是否可行，檢驗電路是否具備我們所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大規(guī)模地制造芯片；反之，我們就需要找出其中的原因，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計。9.多項目晶圓（MPW）隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試。而實驗費用就由所有參加多項目晶圓的項目按照各自所占的芯片面積分?jǐn)偅瑯O大地降低了實驗成本。這就很象我們都想吃巧克力，但是我們沒有必要每個人都去買一盒，可以只買來一盒分著吃，然后按照各人吃了多少付錢。多項目晶圓提高了設(shè)計效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計人員提供了實踐機(jī)會，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計成果轉(zhuǎn)化，對IC設(shè)計人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。10.晶圓代工我們知道中芯國際是中國大陸知名的IT企業(yè)，可能也聽說了這樣一個消息，就是"臺積電"將要來大陸投資建廠。他們所從事的工作都是晶圓代工。那現(xiàn)在讓我們來了解一下什么是晶圓代工。我們是熟悉加工坊的，它使用各種設(shè)備把客戶送過去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的面粉、大米等。這樣就沒有必要每個需要加工糧食的人都來建造加工坊。我們現(xiàn)在的晶圓代工廠就像是一個加工坊。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。這就意味著，臺積電等晶圓代工商將龐大的建廠風(fēng)險分?jǐn)偟綇V大的客戶群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開發(fā)更先進(jìn)的制造流程。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。11.SMT我們經(jīng)常會看到電器里有塊板子，上面有很多電子器件。要是有機(jī)會看到板子的背面，你將看到正面器件的"腳"都通過板子上的孔到背面來了?，F(xiàn)在出現(xiàn)了一種新興技術(shù)，比我們剛才說的穿孔技術(shù)有更多優(yōu)點。SMT 即表面貼裝技術(shù)，是電子組裝業(yè)中的一個新秀。隨著電子產(chǎn)品的小型化，占面積太大的穿孔技術(shù)將不再適合，只能采用表面貼裝技術(shù)。它不需要在板上穿孔，而是直接貼在正面。當(dāng)然器件的"腳"就得短一點，細(xì)一點。SMT使電子組裝變得越來越快速和簡單，使電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來越快，價格也越來越低。這樣廠方就會更樂意采用這種技術(shù)以低成本高產(chǎn)量生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以滿足顧客需求和加強市場競爭力。SMT的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積和重量只有原來的十分之一左右。一般采用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的可靠性高，抗振能力強。而且SMT易于實現(xiàn)自動化，能夠提高生產(chǎn)效率，降低成本，這樣就節(jié)省了大量的能源、設(shè)備、人力和時間。12.芯片封裝我們在走進(jìn)商場的時候，就會發(fā)現(xiàn)里面幾乎每個商品都被包裝過。那么我們即將說到的封裝和包裝有什么區(qū)別呢？封裝就是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電路性能下降，所以封裝是至關(guān)重要的。封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。封裝的這些作用和包裝是基本相似的，但它又有獨特之處。封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強電路性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對 CPU和其他大規(guī)模集成電路都起著重要的作用。隨著CPU和其他大規(guī)模電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比（衡量封裝技術(shù)水平的主要指標(biāo)）越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能也越來越好。它還具有重量小，可靠性高，使用方便等優(yōu)點。13.芯片測試為了能在當(dāng)今激烈的市場競爭中立于不敗之地，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家就必需確保產(chǎn)品質(zhì)量。而為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，在生產(chǎn)過程中就需要采用各類測試技術(shù)進(jìn)行檢測，以及時發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進(jìn)行修復(fù)。我們在使用某個芯片的時候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，就是芯片的其中幾個引腳沒有用到。我們甚至還會以為這樣子使用這個芯片是用錯了。其實這幾個引腳是用來測試用的。在芯片被制造出來之后，還要由芯片測試工程師對芯片進(jìn)行測試，看這些生產(chǎn)出來的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能夠?qū)崿F(xiàn)。實際上，我們這種測試方法只是接觸式測試，芯片測試技術(shù)中還有非接觸式測試。隨著線路板上元器件組裝密度的提高，傳統(tǒng)的電路接觸式測試受到了極大的限制，而非接觸式測試的應(yīng)用越來越普遍。所謂非接觸測試，主要就是利用光這種物質(zhì)對制造過程中或者已經(jīng)制造出來的芯片進(jìn)行測試。這就好像一個人覺得腿痛，他就去醫(yī)院進(jìn)行一個X光透視，看看腿是不是出現(xiàn)骨折或者其他問題。這種方法不會收到元器件密度的影響，能夠以很快的測試速度找出缺陷。14.覆晶封裝技術(shù)我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個空間，鳥就生活在這里面。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來看一下什么是覆晶封裝技術(shù)。我們通常把晶片經(jīng)過一系列工藝后形成了電路結(jié)構(gòu)的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術(shù)是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術(shù)是將晶片的正面反過來，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連接，也就是說，由晶片、襯底、凸塊形成了一個空間，而電路結(jié)構(gòu)（看作鳥）就在這個空間里面。這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點。隨著半導(dǎo)體業(yè)的迅速發(fā)展，覆晶封裝技術(shù)勢必成為封裝業(yè)的主流。典型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)是由凸塊下面的冶金層、焊點、金屬墊層所構(gòu)成，因此冶金層在元件作用時的消耗將嚴(yán)重影響到整個結(jié)構(gòu)的可靠度和元件的使用壽命。15.凸塊制程我們小時候經(jīng)常玩橡皮泥，可能還這樣子玩過，就是先把橡皮泥捏成一個頭狀，再在上面加上眼睛、鼻子、耳朵等。而我們長凸塊就和剛剛說到的"長"眼睛、鼻子、耳朵差不多了。晶圓制造完成后，在晶圓上進(jìn)行長凸塊制程。在晶圓上生長凸塊后，我們所看到的就像是一個平底鍋，鍋的邊沿就是凸塊，而中間部分就是用來形成電路結(jié)構(gòu)的。按凸塊的結(jié)構(gòu)分，可以把它分為本體和球下冶金層（UBM）兩個部分。就目前晶圓凸塊制程而言，可分為印刷技術(shù)和電鍍技術(shù)，兩種技術(shù)各擅勝場。就電鍍技術(shù)而言，其優(yōu)勢是能提供更好的線寬和凸塊平面度，可提供較大的芯片面積，同時電鍍凸塊技術(shù)適合高鉛制程的特性，可更大幅度地提高芯片的可靠度，增加芯片的強度與運作效能。而印刷技術(shù)的制作成本低廉較具有彈性，適用于大量和小量的生產(chǎn)，但是制程控制不易，使得這種方法較少運用于生產(chǎn)凸塊間距小于150μm的產(chǎn)品。16.晶圓級封裝在一些古董展覽會上，我們經(jīng)常會看到這樣的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。為了空氣不腐蝕古董，還會采用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。下面我們借用這個例子來理解晶圓級封裝。晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護(hù)體（硅帽），可以避免器件在以后的工藝步驟中遭到損壞，也保證了晶片的清潔和結(jié)構(gòu)體免受污染。這種方法使得微結(jié)構(gòu)體處于真空或惰性氣體環(huán)境中，因而能夠提高器件的品質(zhì)。隨著IC芯片的功能與高度集成的需求越來越大，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。17.晶圓位階的芯片級封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過去二十年間取得了長足的發(fā)展，預(yù)計在今后二十年里還會出現(xiàn)更加積極的增長和新一輪的技術(shù)進(jìn)步。晶圓位階的芯片級封裝技術(shù)是最近出現(xiàn)的有很大積極意義的封裝技術(shù)。我們把芯片原來面積與封裝后面積之比接近1：1的理想情況的封裝就叫做芯片級封裝。就像我們吃桔子，總希望它的皮殼薄點。晶圓位階的芯片級封裝技術(shù)就是晶圓位階處理的芯片級封裝技術(shù)。它可以有效地提高硅的集成度。晶圓位階處理就是在晶圓制造出來后，直接在晶圓上就進(jìn)行各種處理，使相同面積的晶圓可以容納更多的經(jīng)芯片級封裝的芯片，從而提高硅的集成度。同理，假如我們讓人站到一間屋子里去，如果在冬天可能只能站十個人，而在夏天衣服穿少了，那就可以站十一或者十二個人。晶圓位階的芯片級封裝制程將在今后的幾年里以很快的速度成長，這將會在手機(jī)等手提電子設(shè)備上體現(xiàn)出來。我們以后的手機(jī)肯定會有更多的功能，比如可以看電視等，但是它們可能比我們現(xiàn)在使用的更小，那就用到了晶圓位階的芯片級封裝技術(shù)。資料來源：COB邦定技術(shù)(http://www.bonding-cob.com/index.asp)

集成電路是制造過程：　　集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

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真簡單的回答不了。看這個：單片集成電路工藝　利用研磨、拋光、氧化、擴(kuò)散、光刻、外延生長、蒸發(fā)等一整套平面工藝技術(shù)，在一小塊硅單晶片上同時制造晶體管、二極管、電阻和電容等元件，并且采用一定的隔離技術(shù)使各元件在電性能上互相隔離。然后在硅片表面蒸發(fā)鋁層并用光刻技術(shù)刻蝕成互連圖形，使元件按需要互連成完整電路，制成半導(dǎo)體單片集成電路。隨著單片集成電路從小、中規(guī)模發(fā)展到大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路，平面工藝技術(shù)也隨之得到發(fā)展。例如，擴(kuò)散摻雜改用離子注入摻雜工藝；紫外光常規(guī)光刻發(fā)展到一整套微細(xì)加工技術(shù)，如采用電子束曝光制版、等離子刻蝕、反應(yīng)離子銑等；外延生長又采用超高真空分子束外延技術(shù)；采用化學(xué)汽相淀積工藝制造多晶硅、二氧化硅和表面鈍化薄膜；互連細(xì)線除采用鋁或金以外，還采用了化學(xué)汽相淀積重?fù)诫s多晶硅薄膜和貴金屬硅化物薄膜，以及多層互連結(jié)構(gòu)等工藝。　　薄膜集成電路工藝　整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及其間的互連線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)工藝、濺射工藝和電鍍等工藝重疊構(gòu)成。用這種工藝制成的集成電路稱薄膜集成電路。

1，在硅片上附感光膜； 2，用紫外線把設(shè)計好的集成電路投影到硅片上，像洗照片一樣的進(jìn)行沖洗； 3，用化學(xué)藥品腐蝕出電路； 4，切割，封裝，檢測。好的就是成品，壞的不用修復(fù)直接扔掉。