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流程圖如下:PCBA生產(chǎn)流程圖PCBA生產(chǎn)流程可分為幾大流程:PCB設(shè)計(jì)開發(fā)→SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→三防鍍膜→成品組裝。一、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)節(jié)1。產(chǎn)品需求某個(gè)方案在當(dāng)前市場(chǎng)上可以獲得一定的利潤(rùn)值,或者愛好者想自己完成DIY設(shè)計(jì),那么就會(huì)有相應(yīng)的產(chǎn)品需求;2、設(shè)計(jì)開發(fā)結(jié)合客戶的產(chǎn)品需求,R