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1，COB是什么
2，COB是什么意思
3，cob這個英文單詞是什么意思
4，什么是COB
5，cob是什么意思
6，PCB制程中的COB工藝是什么

1，COB是什么

芯

COB是什么

2，COB是什么意思

COB為多義詞，主要意向包括：中國拳擊公開賽英文縮寫；板上集成緩存英文縮寫；板上芯片封裝英文縮寫；旋律死亡金屬樂隊英文縮寫；以及下班的英文單詞縮寫等。

COB是什么意思

3，cob這個英文單詞是什么意思

cob英 [k?b] 美 [kɑb] n. 雄天鵝；玉米穗軸；結(jié)實的矮腳馬；圓塊vt. 搗碎n. (Cob)人名；(西)科夫注：于網(wǎng)易有道詞典復(fù)制

close of business 意思是在工作時間結(jié)束的時候應(yīng)該是吧~~

cob這個英文單詞是什么意思

4，什么是COB

COB：　　(Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II 　　COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。　　----------------------------------------------------------- 　　COB(chip on board) 　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基　　板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆　　蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片　　焊技術(shù)。

5，cob是什么意思

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。COB主要的焊接方法：(1)熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。(2)超聲焊超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動，使劈刀相應(yīng)振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。(3)金絲焊球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊

死亡金屬樂隊一支來自芬蘭的旋律死亡金屬樂隊children of bodom。 children of bodom樂隊來自芬蘭的一個叫espoo的地方，樂隊的雛形成立于1993年的春天，但當(dāng)時不叫這個名字。最初的幾年里，樂隊錄制了一些小樣并且在赫爾辛基附近的地區(qū)進(jìn)行小型的表演。就在這最初的幾年里，樂隊的音樂風(fēng)格有了巨大的變化。一開始他們是作為一只死亡敲擊風(fēng)格的樂隊，后來逐漸轉(zhuǎn)變成現(xiàn)在的旋律死亡金屬風(fēng)格。這只年輕的芬蘭團(tuán)體的名字取自于芬蘭歷史上最大的神秘謀殺集團(tuán)之一--bodom湖殺手。bodom湖位于芬蘭的南部，靠近首都赫爾辛基。本期給大家推薦的這首作品名叫《follow the reaper》來自樂隊的第三張錄音室專集，作為第三張大碟的同名單曲，這首作品屬于樂隊的典型風(fēng)格，快速而兇狠的節(jié)奏與優(yōu)美的冰冷旋律交相輝映，樂隊的出色技術(shù)在這首作品中體現(xiàn)的淋漓盡致，兩把吉他的和聲非常豐富。這張專輯一推出便在芬蘭的排行榜上占據(jù)了榜首的位置，幾個星期之后這張唱片就成為了芬蘭的金唱片。樂隊的第三張專輯也被命名為《follow the reaper》是在peter tagtgren的abyss錄音室錄制完成的。于2000年10月30日在芬蘭發(fā)行。

6，PCB制程中的COB工藝是什么

COB工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htmCOB工藝流程及基本要求工藝流程及基本要求清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫1．清潔PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴(yán)的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質(zhì)。2．滴粘接膠滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過程中DIE脫落在COB工序中通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或DIE BOND自動設(shè)備上膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標(biāo)準(zhǔn)的話，那也只能按不同的產(chǎn)品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標(biāo)準(zhǔn)的話，實沒有這個必要。3．芯片粘貼芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦I(lǐng)C等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要?。ㄒ残┕静捎妹藓炚迟N）。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩(wěn)正”“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩(wěn)” 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現(xiàn)象。4．邦線（引線鍵合）邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定連線叫法不一這里以邦定為例邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。邦定熔點的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑焊點的長度大于或等于1.5倍線徑小于或等于5.0倍線徑焊點的寬度大于或等于1.2倍線徑小于或等于3.0倍線徑線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產(chǎn)品而定）金線：焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右在邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點要準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現(xiàn)象。每隔2個小時應(yīng)有專人核查其正確性。5．封膠封膠主要是對測試OK之PCB板進(jìn)行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM點膠時預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預(yù)熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鐘烘干溫度為140±15度時間為40—60分鐘）封膠方法通常也采用針式轉(zhuǎn)移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機(jī)，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴(yán)格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴(yán)格管控。6．測試因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級封裝都要進(jìn)行性能檢測根據(jù)檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發(fā)展到自動光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點質(zhì)量檢查，并從單獨的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補(bǔ)相結(jié)合的方向發(fā)展。雖然邦定機(jī)裝有自動焊線質(zhì)量檢測功能（BQM）因邦定機(jī)自動焊線質(zhì)量檢測主要采用設(shè)計規(guī)則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來檢查焊線質(zhì)量。圖形識別法是將儲存的數(shù)字化圖象與實際工作進(jìn)行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。具體采用哪一種方法應(yīng)根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內(nèi)容之一。兩者之間應(yīng)該互補(bǔ)，不能相互替代。http://www.smthome.net/bbs/read.php?tid=26368&toread=1&fpage=2

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