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1，PCB外形加工有哪些方式
2，印制電路板PCB是用什么機(jī)器制作出來的
3，誰知道pcba生產(chǎn)工藝流程是什么
4，pcb板怎么制作
5，PCB板是怎樣加工
6，pcb板制作流程手工的有分

1，PCB外形加工有哪些方式

以邊框線作為 PCB線路板外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形局部可用沖床和銑床加工。對(duì)于品種多、數(shù)量少、對(duì)外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB線路板外形加工，缺點(diǎn)是精度差，有時(shí)加工后還需要砂紙磨光。 2 沖床落料加。

cnc精度高，加工速度較慢，因此價(jià)格高，打樣或小批量可以這樣做。沖模相對(duì)來說精度稍低，加工時(shí)需要加熱沖孔，等冷卻后孔會(huì)收縮，工藝控制要好點(diǎn)，現(xiàn)在都不是什么技術(shù)問題。加工速度快，批量生產(chǎn)低成本的選擇。cnc和沖模式指鉆孔。外型加工是鑼邊，拼板一般是用v-cut或郵票孔，鑼邊沒有毛刺，精度較高，拼板會(huì)導(dǎo)致板邊有毛刺。批量（1500片左右）生產(chǎn)cnc比沖模貴！

PCB外形加工有哪些方式

2，印制電路板PCB是用什么機(jī)器制作出來的

光繪機(jī)，沖印機(jī)，曝光機(jī)，各流程前處理和后處理生產(chǎn)線，鉆孔機(jī)，數(shù)控銑板機(jī)，沖壓機(jī)，電鍍生產(chǎn)線，蝕刻生產(chǎn)線，內(nèi)層處理現(xiàn)，內(nèi)外層顯影機(jī)，防焊顯影機(jī)，絲印網(wǎng)板曝光機(jī)，絲印機(jī)（這個(gè)有智能和手動(dòng)的區(qū)別。）表面處理加工線（OSP線，化金線，噴錫線等），V-CUT機(jī)，內(nèi)外層做線路層和防焊絲印也都有自動(dòng)對(duì)板機(jī)，壓膜機(jī)，棕化線，壓合機(jī)，開料機(jī)，打磨機(jī)，烤箱等。制作的程序較多所以用到的工具也很多。光有圖還不行，必須要有設(shè)計(jì)資料，鉆孔圖，線路圖，防焊圖文字絲印圖都要有，還有需要的尺寸和表面處理的要求，板厚要求都要具備，價(jià)格看多少定，如果太少因?yàn)橐麻_模具和治具需要一筆費(fèi)用分?jǐn)傁聛砭捅容^貴了。

制作pcb首先要用protel等軟件畫圖，然后：方法一：用pcb數(shù)控雕刻機(jī)把電路板雕刻出來，一般用99se畫圖的，（淘寶售1600~12000元）；方法二：手工制作，1、把畫好的pcb圖打印在熱轉(zhuǎn)印紙上，2、（用透明膠之類）沾到洗干凈的覆銅板上，3、經(jīng)過pcb熱轉(zhuǎn)印機(jī) 熱轉(zhuǎn)印，把熱轉(zhuǎn)印紙上的圖案印到覆銅板上，冷卻，剝掉熱轉(zhuǎn)印紙，4、觀察轉(zhuǎn)印效果，有斷線的用補(bǔ)油筆補(bǔ)上，5、放到腐蝕液（如：三氯化鐵溶液）里面腐蝕，等表面看不到有銅需再腐蝕兩分鐘就ok了方法三：也是手工制作的，光學(xué)顯影法，這個(gè)方法比方法二的制作進(jìn)度要高，成本差不多。

PCB大型公司一般都用到割板機(jī)，清洗機(jī)，光固機(jī)，印刷機(jī)，電腦測試機(jī)，電腦鉆孔機(jī)，電鍍機(jī)，劃槽機(jī)，沖壓機(jī)等等，機(jī)器價(jià)格都是比較高昂的，去叫廠商加工的話，得看你的訂單量了

你要自己開廠嗎？設(shè)備齊全不找外包的話最少也要上億吧。。。流程很長，主要的大制程有開料，內(nèi)層，壓合，鉆孔，電鍍，外層，防焊，文字，表面處理，成型，電測，目檢等等。。。PCB的價(jià)格從幾塊1pcs到幾十幾百不等，甚至還有上萬塊的板子。。。所以你有圖的話要找PCB廠去報(bào)價(jià)才能知道。

印制電路板PCB是用什么機(jī)器制作出來的

3，誰知道pcba生產(chǎn)工藝流程是什么

靖邦科技pcba生產(chǎn)工藝流程包括：1,PCB空板百經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過AI,以及度DIP插件,在由錫爐焊接的整個(gè)制程,那么這個(gè)一系列的工序就回組成了靖邦科技的PCBA生產(chǎn)工藝流程.2,PCB是空板,而PCBA是經(jīng)過組裝答后的PCB板.希望對(duì)你有所幫助。

　　PCBA的生產(chǎn)工藝流程通常包括以下主要步驟：　　1. 原材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備PCB板、元件、焊膏等生產(chǎn)所需的原材料?！　?. PCB板制備：根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求，通過印刷、蝕刻等工藝將導(dǎo)線路徑和電氣連接關(guān)系印制在PCB板上?！　?. 元件貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)或半自動(dòng)貼裝機(jī)，將電子元件精確地貼裝到PCB板的焊盤上，并確保正確的位置和方向?！　?. 焊接：通過熱熔焊接或表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接，將元件與PCB板上的焊盤連接起來，形成電氣連接?！　?. 焊接質(zhì)檢：對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查和測試，包括焊點(diǎn)的質(zhì)量、焊接對(duì)的正確性和電氣連接等?！　?. 組裝和關(guān)聯(lián)工藝：將已焊接的PCBA板與其他電子組件(如插頭、插座、開關(guān)等)進(jìn)行組裝和關(guān)聯(lián)，并進(jìn)行測試驗(yàn)證?！　?. 功能測試：對(duì)已組裝的PCBA進(jìn)行功能測試，以確保其滿足規(guī)格和要求?！　?. 修正和維護(hù)：如果存在問題或缺陷，進(jìn)行修正和維護(hù)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量?！　?. 清潔和包裝：對(duì)已測試合格的PCBA進(jìn)行清潔和包裝，以防止污染和損壞?！　?0. 成品測試和質(zhì)檢：對(duì)最終的PCBA產(chǎn)品進(jìn)行全面的測試和質(zhì)量檢查，確保產(chǎn)品符合規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)?！　?1. 出廠和交付：將經(jīng)過全部檢驗(yàn)和測試的PCBA產(chǎn)品出廠，并按照訂單要求準(zhǔn)時(shí)交付給客戶?！　⌒枰⒁獾氖?，PCBA的實(shí)際生產(chǎn)工藝流程可能會(huì)因廠家、產(chǎn)品類型和要求而有所不同，上述流程僅為一般參考。

不銹鋼圓鋼(≤40mm棒)采用摩根式45°二輥或考克斯三輥(y型)軋機(jī)連續(xù)化工藝生產(chǎn)。一般產(chǎn)品規(guī)格為5.5～40mm卷材。精軋速度為50～60m∕s(鐵素體不銹鋼)或70～60m∕s(奧氏體不銹鋼)。由于采用無扭轉(zhuǎn)軋制，不銹鋼圓鋼產(chǎn)品的表面質(zhì)量光潔，尺寸精度高?！?20mm線棒材直徑偏差可以達(dá)到±0.1mm，?40mm棒材可以達(dá)到±0.2mm，盤重可以達(dá)到2t。具體生產(chǎn)工藝流程步驟：鋼坯準(zhǔn)備、加熱、除鱗、粗軋、切頭、中軋、切頭、精軋、卷取、熱處理、酸洗、人庫。

誰知道pcba生產(chǎn)工藝流程是什么

4，pcb板怎么制作

從頭開始1.繪制元件庫2.繪制原理圖3.繪制封裝庫4.導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表5.布板6.畫線最后把PCB做好了后一般都要做成GERBER文件投板到PCB廠家廠家的步驟是1）單面板工藝流程開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn) 2）雙面板噴錫板工藝流程開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn) 3）雙面板鍍鎳金工藝流程開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)4）多層板噴錫板工藝流程開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)5）多層板鍍鎳金工藝流程開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)6）多層板沉鎳金板工藝流程開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)最后PCB板拿到手后經(jīng)過人工焊接（樣板或者量比較少）或者波峰焊（量比較大，基本都是插件）或者SMT機(jī)器上焊接（量比較大，基本都是貼片元件）最后就是拿到焊接好的pcb板實(shí)物

這個(gè)簡單，想制作PCB就要選擇一款軟件啊，制圖，至于軟件多得要死，隨便了最好99se而且所有的軟件大概都是差不多，都先調(diào)用元器件然后畫出電路然后就生成網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)入然后生產(chǎn)PCB

你好，不知道你在什么地方，這個(gè)價(jià)格不好說。我今年大四，自己做過雙層的pcb，大概是180個(gè)平方厘米，兩塊一共是200，我在武漢，這個(gè)比較貴。pcb是這樣收費(fèi)的，首先是按照幾層板來收，如果是很多層，那很貴，而且還要押金，雙層就不用了，然后首塊板子是要收取開工費(fèi)啊，光繪費(fèi)啊之類的，真正的板子是按照一個(gè)平方8分錢來收的，所以如果批量產(chǎn)，會(huì)便宜些。具體價(jià)格你可以去當(dāng)?shù)貑栂侣铮话愕牡胤讲欢加心欠N集中賣電子元器件的地方，那些地方絕對(duì)有啊。有機(jī)會(huì)我們交流下啊，我也是剛熟悉protel不久。圖片是我做的第一塊板子你也是電子愛好者吧，希望和你交個(gè)朋友啊。

5，PCB板是怎樣加工

流程：開料——鉆孔——PTH——CU1——線路——CU2——蝕刻——檢驗(yàn)——防焊——文字——表面處理——成型——測試——成檢——包裝——出貨。制造流程就是這樣。

普通多層板流程：開料——圖形轉(zhuǎn)移——壓合——鉆孔——沉銅——電鍍——圖形轉(zhuǎn)移——防焊——字符——成型——電測——終檢——包裝——出貨

剪切加工這種PCB外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形時(shí)，以邊框線作為PCB外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對(duì)于品種多、數(shù)量少、對(duì)外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB外形加工，它的缺點(diǎn)是精度差，有時(shí)加工后還需要砂紙磨光。仔細(xì)點(diǎn)

印制板的外形加工可根據(jù)印制板外形，加工數(shù)量、層數(shù)和材料不同，選擇不同的加工方法進(jìn)行PCB外形加工，常采用的PCB外形加工方法有下列幾種。(1)剪切加工這種PCB外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形時(shí)，以邊框線作為PCB外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對(duì)于品種多、數(shù)量少、對(duì)外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB外形加工，它的缺點(diǎn)是精度差，有時(shí)加工后還需要砂紙磨光。(2)沖床落料加工根據(jù)所加工印制板的厚度、外形尺寸合理地設(shè)計(jì)沖頭和凹模之間的間隙，可得到具有一定精度的外形尺寸，典型的外形落料模具結(jié)構(gòu)。如果采用一次沖孔落料模，可以采用復(fù)合模結(jié)構(gòu)。沖壓加工生產(chǎn)效率高，加工印制板的一致性好，適合于大批量生產(chǎn)，沖壓加工通常要求定位精度高。(3)銑床加工這種PCB外形加工方法比較靈活，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)。由于銑刀是圓柱形的，所以在設(shè)計(jì)印制板外形和異形孔時(shí)，必須允許轉(zhuǎn)角處的過度圓弧要大于或等于最小銑刀半徑。數(shù)控銑床可加工印制板外形，加工精度高，可加工各種形狀、尺寸的板子。數(shù)控銑適用于生產(chǎn)批量大，形狀復(fù)雜，精度要求高的印制板銑削。工作臺(tái)或轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)由程序自動(dòng)控制，操作者只需按外形尺寸編制程序和往數(shù)控工作臺(tái)上裝卸印制板

加工方式無非就是加工層壓,加工鉆孔,加工電鍍,加工圖形,加工阻焊字符,加工外形

pcb雕刻機(jī)只能雕刻一些試驗(yàn)板,是沒有阻焊的,不可以當(dāng)作產(chǎn)品生產(chǎn),一些科研院校等較為適用,且沒有私印字符,如果想要以上兩種的話,需要另加設(shè)備.pcb雕刻機(jī)加工pcb板用pcb雕刻機(jī)啊,,如果想全的話,還要鉆孔設(shè)備\電鍍?cè)O(shè)備\切割機(jī)\印刷機(jī)等,比較復(fù)雜,成本也較高.以上信息僅供參考,不知是否可以幫到你.

6，pcb板制作流程手工的有分

1、濃度越高越好，不過成本會(huì)上去。要看你的腐蝕容器及板子大小：容器最好剛能放下板子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液體變成深棕色就可以了。2、常用器件（一般的電阻電容二、三極管）的焊盤內(nèi)徑0.8mm至1mm，外徑1.5mm至2mm。3、條件允許，腐蝕的時(shí)候盡量加熱，這樣速度會(huì)成倍提高，你就不需要雙手拿著腐蝕的盒子在那不停地?fù)u啊搖了。4、PCB中線最小0.3mm-0.5mm，如果打印機(jī)油墨不好或者油紙、銅板質(zhì)量不好，線很容易斷掉。一般信號(hào)線寬0.8mm-1mm，電源線寬1mm--1.5mm。5、腐蝕一般需要半小時(shí)左右，不過與FeCl3濃度和反應(yīng)液溫度有很大關(guān)系。我見過最快的速度是不到15秒搞定，需要一大塊FeCl3+沸水，呵呵。大面積覆銅處效果不好一般有兩個(gè)原因：一是打印機(jī)油墨覆蓋不均勻，有的地方太淺，腐蝕時(shí)哪些地方的銅就會(huì)被腐蝕掉，你可以吧油墨換掉或者到其他地方打??；二是轉(zhuǎn)印的問題，溫度不夠等，可以多轉(zhuǎn)印幾次。上述經(jīng)驗(yàn)都是本人制板時(shí)積累的，希望對(duì)你有幫助。

當(dāng)你曝光前所有制程都完成后（前期制作不可在強(qiáng)光下操作），使用菲林片遮蔽在需蝕刻pcb上（注需在暗房內(nèi)，光線弱的地方或者在家使用黃色的燈不可接觸到強(qiáng)光）對(duì)好位置后使用強(qiáng)光照射或拿到室外在太陽下照射也可（天氣好好）。上述為曝光顯影使用比例水堿 100:2 ，直接在2%的堿性藥水內(nèi)浸泡2分鐘左右使用水龍頭對(duì)著沖洗就可以顯出所需圖案，顯影后烘干就可以蝕刻。顯影的好壞主要在曝光前的預(yù)烤.曝光能量。預(yù)烤太久容易烤死油墨導(dǎo)致顯影顯不出圖案，建議預(yù)烤溫度時(shí)間為：85度15分鐘最佳（這里也要看你前期油墨印刷的厚度最好在15um左右）

1.使用FECL3濃度多少比較好！ 1:20 20為水2.焊盤做多大，焊盤大小無所謂，腐蝕出來的板都是可以焊的，焊盤你根本看不到3.腐蝕的時(shí)候要加熱嗎？不用加熱，濃度控制好就行了，濃度低點(diǎn)就腐蝕慢而已4.PCB中線的最小能到多少？線寬多少好！最好不要小于0.3MM，再洗就容易斷線了5.一般要多少時(shí)間能出來，為什么我做的板子大面積的地方效果不好，細(xì)線就很好??！曝光約12分鐘，顯影大約也就2分鐘，腐蝕3-10分鐘（取決于濃度），然后就是鉆孔了。大面積不好有很多原因了，腐蝕的時(shí)間和濃度沒有控制好曝光的光亮度什么的板材本身有問題等等，不過那個(gè)無所謂的，你在所有的線上焊一層錫就什么都看不出來了

FECL3濃度盡高,最好加熱更快0.2mm-0.3mm5-30分鐘

1、 3：5（三氯化鐵：水）不建議用這個(gè)，太慢。我都用雙氧水+鹽酸+水（1：2：3），忒快了！小板幾秒手機(jī)大小的板子也就1分鐘左右！注意安全，氣味比較重，不要在宿舍里搞，眼盯著看因?yàn)榭觳灰g過頭了！2、點(diǎn)解電容，晶振的焊盤一般是直徑1.5mm，孔0.7mm，不能一概而論，這主要看你元件管腳的大小了！空間允許的話盡可能的大，你拿卡尺測量你要焊元件的尺寸再定！3、加熱只是起加速腐蝕的作用，用雙氧水+鹽酸根本不用4、線路板廠家可做到0.1mm（3.9mil)或3mil，你手工做要考慮腐蝕強(qiáng)度，線寬做成0.5mm保險(xiǎn)5、腐蝕液比例不好，面積大肯定腐蝕時(shí)間長，細(xì)線腐蝕快，造成腐蝕不均勻，建議用雙氧水+鹽酸，腐蝕均勻又快（注意安全，手套，眼鏡等防護(hù)）