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本文目錄一覽

1，內(nèi)存條的顆粒是什么
2，內(nèi)存條上的顆粒
3，內(nèi)存顆粒是什么意思是不是就是內(nèi)存條上的儲存芯片
4，內(nèi)存顆粒是怎么一回事
5，內(nèi)存顆粒怎么看
6，內(nèi)存顆粒是干什么用的

1，內(nèi)存條的顆粒是什么

就是內(nèi)存上的一塊塊的那個。

內(nèi)存顆粒指的就是內(nèi)存條上的芯片.

內(nèi)存條的顆粒是什么

2，內(nèi)存條上的顆粒

內(nèi)存顆粒多少與性能沒關(guān)系，內(nèi)存顆粒的頻率容量才直接影響性能，比如1G內(nèi)存16粒0.2NS的內(nèi)存條，拍馬也趕不上1G8粒0.12NS的內(nèi)存！直接數(shù)內(nèi)存顆粒數(shù)量判斷不出內(nèi)存大小，就像上面，16粒和8粒都是1G！

那個黑色的長方形或近似正方形的就是內(nèi)存顆粒。上面一般就刻有相應(yīng)的品牌、顆粒、容量、生產(chǎn)批次、內(nèi)存頻率等等信息。一般如果是單條2g內(nèi)存，如果是兩面都有顆粒，那就是雙面16顆粒的，目前2g的基本都是雙面16顆粒，2048mb/16=128mb,也就是說1個顆粒的容量是128mb。

內(nèi)存條上的顆粒

3，內(nèi)存顆粒是什么意思是不是就是內(nèi)存條上的儲存芯片

是內(nèi)存顆粒是內(nèi)存是核心部件,就是內(nèi)存上幾快黑色芯片.內(nèi)存顆粒的還壞直接關(guān)系到內(nèi)存的性能,現(xiàn)在市場上比較有名的有三星,現(xiàn)代,美光等顆粒!---------------------- 顆粒封裝其實就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。芯片的封裝技術(shù)多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革，性能日益先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

三星的內(nèi)存顆粒，這只能說是你的內(nèi)存條顆粒是三星，不過內(nèi)存是什么品牌，一般內(nèi)存上應(yīng)該有標(biāo)簽，上面有內(nèi)存品牌，速度，型號的描述，或者根據(jù)型號到廠商網(wǎng)站查對應(yīng)速度，型號參數(shù)！

就是內(nèi)存上面一片一片的黑色的東西，也就是儲存芯片

內(nèi)存顆粒是什么意思是不是就是內(nèi)存條上的儲存芯片

4，內(nèi)存顆粒是怎么一回事

內(nèi)存顆粒就是內(nèi)存條上面那黑黑的小方塊里面的東西黑黑的方塊是陶瓷的保護(hù)層里面的顆粒,它的作用就是存儲計算機(jī)CPU即將運(yùn)算的數(shù)據(jù),依靠電存儲~沒電里面就沒東西是計算機(jī)真正的存儲設(shè)備不知道這樣說你明白不?內(nèi)存顆粒是一個內(nèi)存條質(zhì)量好壞的最重要因素之一由于內(nèi)存顆粒生產(chǎn)的過程非常復(fù)雜(從原料到成品要數(shù)月的過程),次品率也不低(在生產(chǎn)完畢后的測試中要丟棄大量的次品).所以有實力生產(chǎn)顆粒的廠家也不多最后提醒你下,買內(nèi)存注意假貨,是用大廠扔掉的次品中挑出勉強(qiáng)可以用的改裝的,所以.... 總之一句話,內(nèi)存顆粒就是內(nèi)存條上面那個黑黑的小方塊.作用就是儲存數(shù)據(jù)用的(一關(guān)機(jī)就清空)

內(nèi)存條是由一個PCB電路板上焊接上內(nèi)存顆粒構(gòu)成的，電路板只是連接電路的作用，真正內(nèi)存的大小要看內(nèi)存顆粒，一條內(nèi)存條上的單顆粒容量都相同，內(nèi)存條的容量等于顆粒容量*顆粒數(shù)。

然不是！內(nèi)存顆粒顆粒是一種半導(dǎo)體介質(zhì)！可以在通電的情況下紀(jì)錄存儲信息！直觀的說就是內(nèi)存條上的一個個黑色的小方塊！內(nèi)存芯片的話！說實話，內(nèi)存上的那個嚴(yán)格的說不能算是芯片！那個是用來存儲內(nèi)存信息的spd芯片！一般在內(nèi)存條的中間部分的一個很小的貼片！也有少數(shù)廠家設(shè)計在內(nèi)存條的一邊！比如金太克就是設(shè)計在內(nèi)存的一邊的

5，內(nèi)存顆粒怎么看

內(nèi)存條是由電路板（PCB板）內(nèi)存顆粒SPD芯片（有八針因腳的黑色芯片，主要是用來紀(jì)錄內(nèi)存的工作電壓工作頻率CLS時序生產(chǎn)廠家等信息的芯片）貼片式電容和金手指組成的，內(nèi)存條上偶數(shù)個大的方塊形狀的芯片就是內(nèi)存顆粒，內(nèi)存一般由8個（單面）和16個（雙面）顆粒組成的。內(nèi)存廠商又分為晶圓廠商（專業(yè)制造內(nèi)存顆粒）和模組廠商（專業(yè)采購顆粒組裝和生產(chǎn)成品及測試等）。為了防止買到被打磨過的內(nèi)存，我們在選購時可以通過以下幾點來判斷。第一，看內(nèi)存顆粒上的編碼是否清晰銳利，各顆粒上的編號是否一致。再用力搓一下編碼看是否掉色脫落.第二，選用優(yōu)質(zhì)PCB板的內(nèi)存。PCB板作為內(nèi)存的根基，購買時應(yīng)該選擇做工精良、用料厚實的產(chǎn)品，同時也需要選擇金手指較厚實的內(nèi)存。第三，不可忽視的SPD(Serial Presence Detect串行偵測)芯片。SPD是一顆8Pin的小芯片，一般是1個容量為256字節(jié)(2Kbit)的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM 電可擦寫可編程只讀存儲器芯片)。SPD的作用是記錄內(nèi)存的速度、容量、電壓等參數(shù)信息，當(dāng)開機(jī)時PC的BIOS將自動讀取SPD中記錄的信息，如果沒有SPD或者其中的信息錯誤，則會出現(xiàn)死機(jī)、不兼容等現(xiàn)象。因此，選購內(nèi)存時一定不能選擇缺少SPD芯片的產(chǎn)品。第四，用料和做工同樣重要。有了優(yōu)質(zhì)的顆粒、PCB板和SPD芯片后，將他們焊接在一起的制作工藝也顯得十分重要。不合格的焊料和焊接技術(shù)會產(chǎn)生大量的“虛焊”，一般肉眼看不出有任何不妥，但在使用一段時間后便會逐漸氧化接著脫焊。因此除了選購知名品牌的內(nèi)存外，選擇售后服務(wù)完善的品牌也非常重要。

6，內(nèi)存顆粒是干什么用的

內(nèi)存顆粒是用來組成內(nèi)存條的重要部分的。"內(nèi)存顆粒"，是港臺地區(qū)對內(nèi)存芯片的一種稱呼(僅對內(nèi)存)，其他的芯片，港臺則稱為"晶片"，兩者的意思是一樣的內(nèi)存顆粒直接關(guān)系到內(nèi)存容量的大小和內(nèi)存體制的好壞。一個好的內(nèi)存必須有良好的內(nèi)存顆粒作保證。同時不同廠商生產(chǎn)的內(nèi)存顆粒體制、性能都存在一定的差異，一般常見的內(nèi)存顆粒廠商有鎂光、英飛凌、三星、現(xiàn)代、南亞、茂矽等。

內(nèi)存是電腦必不可少的部件，也是影響電腦性能的關(guān)鍵部件。而對于內(nèi)存顆粒，則是內(nèi)存條上必不可少的一部分，同時也與內(nèi)存的性能息息相關(guān)。一條完整的內(nèi)存條是由PCB板、SPD芯片和內(nèi)存顆粒構(gòu)成的，其中以顆粒最為重要，內(nèi)存的容量、頻率等都由內(nèi)存顆粒決定的。而正因為顆粒的重要性，顆粒也成為了不少奸商造假的地方所在。因此，我們有必要對內(nèi)存顆粒進(jìn)行一個完整的認(rèn)識，從而更好的選購內(nèi)存。上圖HY內(nèi)存顆粒的編號為HY5DU56822BT-D43　　這串編號是由14組數(shù)字組成的，這14組數(shù)字代表著14組不同的重要參數(shù)，分別如下：·“HY”是HYNIX的簡稱，代表著該顆粒是現(xiàn)代制造的產(chǎn)品?！ぁ?D”是內(nèi)存芯片類型為DDR，57則為SD類型?！ぁ癠”代表處理工藝及電壓為2.5V。(V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)·“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8K刷新；57：256M 4K刷新；12：512M 8K刷新；1G：1G 8K刷新)·“8”是內(nèi)存條芯片結(jié)構(gòu)，代表改內(nèi)存由8顆芯片構(gòu)成。(4=4顆芯片；8=8顆芯片；16=16顆芯片；32=32顆芯片)·“2”指內(nèi)存的bank(儲蓄位)。(1=2 bank；2=4 bank；3=8 bank)·“2”代表接口類型為SSTL_2。(1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18)·“B”是內(nèi)核代號為第3代。(空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代)·能源消耗，空白代表普通；L代表低功耗型，該內(nèi)存條的能源消耗代碼為空，因此為普通型?！し庋b類型用“T”表示，即TSOP封裝。(T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA)·封裝堆棧，空白=普通；S=Hynix；K=M&T；J=其它；M=MCP(Hynix)；MU=MCP(UTC)，上述內(nèi)存為空白，代表是普通封裝堆棧?！し庋b原料，空白=普通；P=鉛；H＝鹵素；R=鉛+鹵素。該內(nèi)存為普通封裝材料?！ぁ癉43”表示內(nèi)存的速度為DDR400。(D43=DDR400，3-3-3；D4=DDR400，3-4-4；J=DDR333；M=DDR333，2-2-2；K=DDR266A；H=DDR266B；L=DDR200)·工作溫度，一般被省略。I=工業(yè)常溫(-40～85度)；E=擴(kuò)展溫度(-25～85度