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內(nèi)存條顆粒,內(nèi)存條的顆粒是什么

來源:整理 時(shí)間:2025-04-08 07:29:39 編輯:智能門戶 手機(jī)版

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1,內(nèi)存條的顆粒是什么

就是內(nèi)存上的一塊塊的那個(gè)。
內(nèi)存顆粒指的就是內(nèi)存條上的芯片.

內(nèi)存條的顆粒是什么

2,內(nèi)存條上的顆粒

內(nèi)存顆粒多少與性能沒關(guān)系,內(nèi)存顆粒的頻率容量才直接影響性能,比如1G內(nèi)存16粒0.2NS的內(nèi)存條,拍馬也趕不上1G8粒0.12NS的內(nèi)存!直接數(shù)內(nèi)存顆粒數(shù)量判斷不出內(nèi)存大小,就像上面,16粒和8粒都是1G!
那個(gè)黑色的長(zhǎng)方形或近似正方形的就是內(nèi)存顆粒。 上面一般就刻有相應(yīng)的品牌、顆粒、容量、生產(chǎn)批次、內(nèi)存頻率等等信息。 一般如果是單條2g內(nèi)存,如果是兩面都有顆粒,那就是雙面16顆粒的,目前2g的基本都是雙面16顆粒,2048mb/16=128mb,也就是說1個(gè)顆粒的容量是128mb。

內(nèi)存條上的顆粒

3,內(nèi)存顆粒是什么意思是不是就是內(nèi)存條上的儲(chǔ)存芯片

是內(nèi)存顆粒是內(nèi)存是核心部件,就是內(nèi)存上幾快黑色芯片.內(nèi)存顆粒的還壞直接關(guān)系到內(nèi)存的性能,現(xiàn)在市場(chǎng)上比較有名的有三星,現(xiàn)代,美光等顆粒!---------------------- 顆粒封裝其實(shí)就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型,封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對(duì)芯片的損害。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w,乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路,進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大,封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。 隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展,因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。芯片的封裝技術(shù)多種多樣,有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等,種類不下三十種,經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革,性能日益先進(jìn),芯片面積與封裝面積之比越來越接近,適用頻率越來越高,耐溫性能越來越好,以及引腳數(shù)增多,引腳間距減小,重量減小,可靠性提高,使用更加方便。
三星的內(nèi)存顆粒,這只能說是你的內(nèi)存條顆粒是三星,不過內(nèi)存是什么品牌,一般內(nèi)存上應(yīng)該有標(biāo)簽,上面有內(nèi)存品牌,速度,型號(hào)的描述,或者根據(jù)型號(hào)到廠商網(wǎng)站查對(duì)應(yīng)速度,型號(hào)參數(shù)!
就是內(nèi)存上面一片一片的黑色的東西,也就是儲(chǔ)存芯片

內(nèi)存顆粒是什么意思是不是就是內(nèi)存條上的儲(chǔ)存芯片

4,內(nèi)存顆粒是怎么一回事

內(nèi)存顆粒就是內(nèi)存條上面那黑黑的小方塊里面的東西 黑黑的方塊是陶瓷的保護(hù)層 里面的顆粒,它的作用就是存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)CPU即將運(yùn)算的數(shù)據(jù),依靠電存儲(chǔ)~沒電里面就沒東西 是計(jì)算機(jī)真正的存儲(chǔ)設(shè)備 不知道這樣說你明白不?內(nèi)存顆粒是一個(gè)內(nèi)存條質(zhì)量好壞的最重要因素之一 由于內(nèi)存顆粒生產(chǎn)的過程非常復(fù)雜(從原料到成品要數(shù)月的過程),次品率也不低(在生產(chǎn)完畢后的測(cè)試中要丟棄大量的次品).所以有實(shí)力生產(chǎn)顆粒的廠家也不多 最后提醒你下,買內(nèi)存注意假貨,是用大廠扔掉的次品中挑出勉強(qiáng)可以用的改裝的,所以.... 總之一句話,內(nèi)存顆粒就是內(nèi)存條上面那個(gè)黑黑的小方塊.作用就是儲(chǔ)存數(shù)據(jù)用的(一關(guān)機(jī)就清空)
內(nèi)存條是由一個(gè)PCB電路板上焊接上內(nèi)存顆粒構(gòu)成的,電路板只是連接電路的作用,真正內(nèi)存的大小要看內(nèi)存顆粒,一條內(nèi)存條上的單顆粒容量都相同,內(nèi)存條的容量等于顆粒容量*顆粒數(shù)。
然不是! 內(nèi)存顆粒顆粒是一種半導(dǎo)體介質(zhì)!可以在通電的情況下紀(jì)錄存儲(chǔ)信息!直觀的說就是內(nèi)存條上的一個(gè)個(gè)黑色的小方塊! 內(nèi)存芯片的話!說實(shí)話,內(nèi)存上的那個(gè)嚴(yán)格的說不能算是芯片!那個(gè)是用來存儲(chǔ)內(nèi)存信息的spd芯片!一般在內(nèi)存條的中間部分的一個(gè)很小的貼片!也有少數(shù)廠家設(shè)計(jì)在內(nèi)存條的一邊!比如金太克就是設(shè)計(jì)在內(nèi)存的一邊的
內(nèi)存條是由一個(gè)PCB電路板上焊接上內(nèi)存顆粒構(gòu)成的,電路板只是連接電路的作用,真正內(nèi)存的大小要看內(nèi)存顆粒,一條內(nèi)存條上的單顆粒容量都相同,內(nèi)存條的容量等于顆粒容量*顆粒數(shù)。

5,內(nèi)存顆粒怎么看

內(nèi)存條是由電路板(PCB板) 內(nèi)存顆粒SPD芯片(有八針因腳的黑色芯片,主要是用來紀(jì)錄內(nèi)存的工作電壓 工作頻率CLS時(shí)序 生產(chǎn)廠家等信息的芯片) 貼片式電容和金手指組成的,內(nèi)存條上偶數(shù)個(gè)大的方塊形狀的芯片就是內(nèi)存顆粒,內(nèi)存一般由8個(gè)(單面)和16個(gè)(雙面)顆粒組成的。內(nèi)存廠商又分為晶圓廠商(專業(yè)制造內(nèi)存顆粒)和模組廠商(專業(yè)采購(gòu)顆粒組裝和生產(chǎn)成品及測(cè)試等)。為了防止買到被打磨過的內(nèi)存,我們?cè)谶x購(gòu)時(shí)可以通過以下幾點(diǎn)來判斷。 第一,看內(nèi)存顆粒上的編碼是否清晰銳利,各顆粒上的編號(hào)是否一致。再用力搓一下編碼看是否掉色脫落.第二,選用優(yōu)質(zhì)PCB板的內(nèi)存。PCB板作為內(nèi)存的根基,購(gòu)買時(shí)應(yīng)該選擇做工精良、用料厚實(shí)的產(chǎn)品,同時(shí)也需要選擇金手指較厚實(shí)的內(nèi)存。第三,不可忽視的SPD(Serial Presence Detect串行偵測(cè))芯片。SPD是一顆8Pin的小芯片,一般是1個(gè)容量為256字節(jié)(2Kbit)的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM 電可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器芯片)。SPD的作用是記錄內(nèi)存的速度、容量、電壓等參數(shù)信息,當(dāng)開機(jī)時(shí)PC的BIOS將自動(dòng)讀取SPD中記錄的信息,如果沒有SPD或者其中的信息錯(cuò)誤,則會(huì)出現(xiàn)死機(jī)、不兼容等現(xiàn)象。因此,選購(gòu)內(nèi)存時(shí)一定不能選擇缺少SPD芯片的產(chǎn)品。 第四,用料和做工同樣重要。有了優(yōu)質(zhì)的顆粒、PCB板和SPD芯片后,將他們焊接在一起的制作工藝也顯得十分重要。不合格的焊料和焊接技術(shù)會(huì)產(chǎn)生大量的“虛焊”,一般肉眼看不出有任何不妥,但在使用一段時(shí)間后便會(huì)逐漸氧化接著脫焊。因此除了選購(gòu)知名品牌的內(nèi)存外,選擇售后服務(wù)完善的品牌也非常重要。

6,內(nèi)存顆粒是干什么用的

內(nèi)存顆粒是用來組成內(nèi)存條的重要部分的。"內(nèi)存顆粒",是港臺(tái)地區(qū)對(duì)內(nèi)存芯片的一種稱呼(僅對(duì)內(nèi)存),其他的芯片,港臺(tái)則稱為"晶片",兩者的意思是一樣的內(nèi)存顆粒直接關(guān)系到內(nèi)存容量的大小和內(nèi)存體制的好壞。一個(gè)好的內(nèi)存必須有良好的內(nèi)存顆粒作保證。同時(shí)不同廠商生產(chǎn)的內(nèi)存顆粒體制、性能都存在一定的差異,一般常見的內(nèi)存顆粒廠商有鎂光、英飛凌、三星、現(xiàn)代、南亞、茂矽等。
內(nèi)存是電腦必不可少的部件,也是影響電腦性能的關(guān)鍵部件。而對(duì)于內(nèi)存顆粒,則是內(nèi)存條上必不可少的一部分,同時(shí)也與內(nèi)存的性能息息相關(guān)。一條完整的內(nèi)存條是由PCB板、SPD芯片和內(nèi)存顆粒構(gòu)成的,其中以顆粒最為重要,內(nèi)存的容量、頻率等都由內(nèi)存顆粒決定的。而正因?yàn)轭w粒的重要性,顆粒也成為了不少奸商造假的地方所在。因此,我們有必要對(duì)內(nèi)存顆粒進(jìn)行一個(gè)完整的認(rèn)識(shí),從而更好的選購(gòu)內(nèi)存。上圖HY內(nèi)存顆粒的編號(hào)為HY5DU56822BT-D43  這串編號(hào)是由14組數(shù)字組成的,這14組數(shù)字代表著14組不同的重要參數(shù),分別如下:·“HY”是HYNIX的簡(jiǎn)稱,代表著該顆粒是現(xiàn)代制造的產(chǎn)品?!ぁ?D”是內(nèi)存芯片類型為DDR,57則為SD類型?!ぁ癠”代表處理工藝及電壓為2.5V。(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)·“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)·“8”是內(nèi)存條芯片結(jié)構(gòu),代表改內(nèi)存由8顆芯片構(gòu)成。
內(nèi)存是電腦必不可少的部件,也是影響電腦性能的關(guān)鍵部件。而對(duì)于內(nèi)存顆粒,則是內(nèi)存條上必不可少的一部分,同時(shí)也與內(nèi)存的性能息息相關(guān)。一條完整的內(nèi)存條是由PCB板、SPD芯片和內(nèi)存顆粒構(gòu)成的,其中以顆粒最為重要,內(nèi)存的容量、頻率等都由內(nèi)存顆粒決定的。而正因?yàn)轭w粒的重要性,顆粒也成為了不少奸商造假的地方所在。因此,我們有必要對(duì)內(nèi)存顆粒進(jìn)行一個(gè)完整的認(rèn)識(shí),從而更好的選購(gòu)內(nèi)存。上圖HY內(nèi)存顆粒的編號(hào)為HY5DU56822BT-D43  這串編號(hào)是由14組數(shù)字組成的,這14組數(shù)字代表著14組不同的重要參數(shù),分別如下:·“HY”是HYNIX的簡(jiǎn)稱,代表著該顆粒是現(xiàn)代制造的產(chǎn)品?!ぁ?D”是內(nèi)存芯片類型為DDR,57則為SD類型。·“U”代表處理工藝及電壓為2.5V。(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)·“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)·“8”是內(nèi)存條芯片結(jié)構(gòu),代表改內(nèi)存由8顆芯片構(gòu)成。(4=4顆芯片;8=8顆芯片;16=16顆芯片;32=32顆芯片)·“2”指內(nèi)存的bank(儲(chǔ)蓄位)。(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)·“2”代表接口類型為SSTL_2。(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)·“B”是內(nèi)核代號(hào)為第3代。(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)·能源消耗,空白代表普通;L代表低功耗型,該內(nèi)存條的能源消耗代碼為空,因此為普通型。·封裝類型用“T”表示,即TSOP封裝。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)·封裝堆棧,空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC),上述內(nèi)存為空白,代表是普通封裝堆棧?!し庋b原料,空白=普通;P=鉛;H=鹵素;R=鉛+鹵素。該內(nèi)存為普通封裝材料。·“D43”表示內(nèi)存的速度為DDR400。(D43=DDR400,3-3-3;D4=DDR400,3-4-4;J=DDR333;M=DDR333,2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)·工作溫度,一般被省略。I=工業(yè)常溫(-40~85度);E=擴(kuò)展溫度(-25~85度
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