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基本半導(dǎo)體,常用半導(dǎo)體器件有哪幾種

來源:整理 時間:2024-11-07 14:04:43 編輯:智能門戶 手機版

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1,常用半導(dǎo)體器件有哪幾種

整流二極管 開關(guān)二極管 穩(wěn)壓二極管 肖特基二極管 幾乎都可以在任何電路中找到 這是最基本 最常用 最不可或缺的半導(dǎo)體器件系列

常用半導(dǎo)體器件有哪幾種

2,半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識

在一塊半導(dǎo)體硅上摻入3價硼元素(P),另一塊上加入5價磷元素(N)。這個時候就會打破硅原有的平衡(硅有4價電子)。N型硅就會多出一個價電子(成了自由電子,,自由電子就是載流子) P型就會少了一個價電子。(所以叫空穴,空出來了嘛。)。。。。。。它倆碰到一起就有了PN節(jié),,也就有了現(xiàn)在信息科技,所以你能有電腦玩。
pn結(jié)是半導(dǎo)體管的組成部分。制造半導(dǎo)體管時,采用不同的摻雜工藝,通過擴散作用,將p型半導(dǎo)體與n型半導(dǎo)體制作在同一塊半導(dǎo)體(通常是硅或鍺)基片上,在它們的交界面就形成空間電荷區(qū),稱為pn結(jié)。pn結(jié)具有單向?qū)щ娦裕请娮蛹夹g(shù)中許多元件,怠琺糙貉孬股茬癱長凱例如半導(dǎo)體二極管、雙極性晶體管的物質(zhì)基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識

3,基本半導(dǎo)體BASiCSiCMOSFET在電機驅(qū)動上有哪些最新的應(yīng)用和傳

式功率半導(dǎo)體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的...IGBT的驅(qū)動方法和
igbt的主要優(yōu)點有:1、igbt在正常工作時,導(dǎo)通電阻較低,增大了器件的電流容量。2、igbt的輸出電流和跨導(dǎo)都大于相同尺寸的功率mosfet。3、較寬的低摻雜漂移區(qū)(n-區(qū))能夠承受很高的電壓,因而可以實現(xiàn)高耐壓的器件。4、igbt利用柵極可以關(guān)斷很大的漏極電流。6、與mosfet一樣,igbt具有很大的輸入電阻和較小的輸入電容,則驅(qū)動功率低,開關(guān)速度高。igbt也具有若干重大的的缺點:1、因為igbt工作時,其漏極區(qū)(p+區(qū))將要向漂移區(qū)(n-區(qū))注入少數(shù)載流子——空穴,則在漂移區(qū)中存儲有少數(shù)載流子電荷;當(dāng)igbt關(guān)斷(柵極電壓降為0)時,這些存儲的電荷不能立即去掉,從而igbt的漏極電流也就相應(yīng)地不能馬上關(guān)斷,即漏極電流波形有一個較長時間的拖尾——關(guān)斷時間較長(10~50ms)。2、所以igbt的工作頻率較低。為了縮短關(guān)斷時間,可以采用電子輻照等方法來降低少數(shù)載流子壽命,但是這將會引起正向壓降的增大等弊病。3、igbt中存在有寄生晶閘管——mos柵控的n+-p-n--p+晶閘管結(jié)構(gòu),這就使得器件的最大工作電流要受到此寄生晶閘管閉鎖效應(yīng)的限制(采用陰極短路技術(shù)可以適當(dāng)?shù)販p弱這種不良影響)。

基本半導(dǎo)體BASiCSiCMOSFET在電機驅(qū)動上有哪些最新的應(yīng)用和傳

4,什么是半導(dǎo)體

鍺、硅、硒、砷化鎵及許多金屬氧化物和金屬硫化物等物體,它們的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間,叫做半導(dǎo)體。半導(dǎo)體具有一些特殊性質(zhì)。如利用半導(dǎo)體的電阻率與溫度的關(guān)系可制成自動控制用的熱敏元件(熱敏電阻);利用它的光敏特性可制成自動控制用的光敏元件,像光電池、光電管和光敏電阻等。 半導(dǎo)體還有一個最重要的性質(zhì),如果在純凈的半導(dǎo)體物質(zhì)中適當(dāng)?shù)負(fù)饺胛⒘侩s質(zhì)測其導(dǎo)電能力將會成百萬倍地增加。利用這一特性可制造各種不同用途的半導(dǎo)體器件,如半導(dǎo)體二極管、三極管等。 把一塊半導(dǎo)體的一邊制成P型區(qū),另一邊制成N型區(qū),則在交界處附近形成一個具有特殊性能的薄層,一般稱此薄層為PN結(jié)。圖中上部分為P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體界面兩邊載流子的擴散作用(用黑色箭頭表示)。中間部分為PN結(jié)的形成過程,示意載流子的擴散作用大于漂移作用(用藍色箭頭表示,紅色箭頭表示內(nèi)建電場的方向)。下邊部分為PN結(jié)的形成。表示擴散作用和漂移作用的動態(tài)平衡。
主要是指的關(guān)于半導(dǎo)體的專利技術(shù)以及非專利的專有技術(shù)。 ip核是具有知識產(chǎn)權(quán)的、功能具體、接口規(guī)范的可以在多個集成電路中重復(fù)使用的功能模塊,是實現(xiàn)系統(tǒng)芯片的基本構(gòu)件。 你可以簡單理解為設(shè)計完善的功能模塊。(而這里的【設(shè)計】是根據(jù)完善程度有不同的形式,可分為三類:軟核、固核、硬核) 軟核:理解為【程序代碼】,是用硬件描述語言實現(xiàn)對功能模塊進行描述(比如用vhdl編寫的一個觸發(fā)器,是文本形式),不包含任何物理實現(xiàn)信息。(軟核特點是對用戶來講可移植性強、設(shè)計周期短、成本低。缺點是物理實現(xiàn)性能不定不全面,產(chǎn)權(quán)保護不佳) 固核:除了實現(xiàn)功能模塊的程序代碼之外,還包括門級電路綜合和時序仿真等設(shè)計環(huán)節(jié),一般是以門級電路網(wǎng)表的形式提供給用戶。固核可以理解為是不僅包括軟核程序代碼,還包括【程序員模塊設(shè)計意圖與硬件物理實現(xiàn)之間的規(guī)則】。 硬核:基于物理描述,并且已經(jīng)通過工藝驗證可行的,性能有保證。是以電路物理結(jié)構(gòu)掩模版圖和全套工藝文件的形式提供給用戶(芯片生產(chǎn)廠家)的。

5,常用的半導(dǎo)體及特征

導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)稱為半導(dǎo)體。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料,其電阻率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導(dǎo)體材料的電學(xué)性質(zhì)對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感,在半導(dǎo)體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類材料的電導(dǎo)率。正是利用半導(dǎo)體材料的這些性質(zhì),才制造出功能多樣的半導(dǎo)體器件。 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ),它的發(fā)展對半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展有極大的影響。半導(dǎo)體材料按化學(xué)成分和內(nèi)部結(jié)構(gòu),大致可分為以下幾類。1.元素半導(dǎo)體有鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。50年代,鍺在半導(dǎo)體中占主導(dǎo)地位,但 鍺半導(dǎo)體器件的耐高溫和抗輻射性能較差,到60年代后期逐漸被硅材料取代。用硅制造的半導(dǎo)體器件,耐高溫和抗輻射性能較好,特別適宜制作大功率器件。因此,硅已成為應(yīng)用最多的一種增導(dǎo)體材料,目前的集成電路大多數(shù)是用硅材料制造的。2.化合物半導(dǎo)體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導(dǎo)體材料。它的種類很多,重要的有砷化鎵、磷化錮、銻化錮、碳化硅、硫化鎘及鎵砷硅等。其中砷化鎵是制造微波器件和集成電的重要材料。碳化硅由于其抗輻射能力強、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性好,在航天技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。3.無定形半導(dǎo)體材料 用作半導(dǎo)體的玻璃是一種非晶體無定形半導(dǎo)體材料,分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。這類材料具有良好的開關(guān)和記憶特性和很強的抗輻射能力,主要用來制造閾值開關(guān)、記憶開關(guān)和固體顯示器件。4.有機增導(dǎo)體材料已知的有機半導(dǎo)體材料有幾十種,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,目前尚未得到應(yīng)用 。 特性和參數(shù) 半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性對某些微量雜質(zhì)極敏感。純度很高的半導(dǎo)體材料稱為本征半導(dǎo)體,常溫下其電阻率很高,是電的不良導(dǎo)體。在高純半導(dǎo)體材料中摻入適當(dāng)雜質(zhì)后,由于雜質(zhì)原子提供導(dǎo)電載流子,使材料的電阻率大為降低。這種摻雜半導(dǎo)體常稱為雜質(zhì)半導(dǎo)體。雜質(zhì)半導(dǎo)體靠導(dǎo)帶電子導(dǎo)電的稱N型半導(dǎo)體,靠價帶空穴導(dǎo)電的稱P型半導(dǎo)體。不同類型半導(dǎo)體間接觸(構(gòu)成PN結(jié))或半導(dǎo)體與金屬接觸時,因電子(或空穴)濃度差而產(chǎn)生擴散,在接觸處形成位壘,因而這類接觸具有單向?qū)щ娦?。利用PN結(jié)的單向?qū)щ娦?,可以制成具有不同功能的半?dǎo)體器件,如二極管、三極管、晶閘管等。此外,半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性對外界條件(如熱、光、電、磁等因素)的變化非常敏感,據(jù)此可以制造各種敏感元件,用于信息轉(zhuǎn)換?! “雽?dǎo)體材料的特性參數(shù)有禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率、非平衡載流子壽命和位錯密度。禁帶寬度由半導(dǎo)體的電子態(tài)、原子組態(tài)決定,反映組成這種材料的原子中價電子從束縛狀態(tài)激發(fā)到自由狀態(tài)所需的能量。電阻率、載流子遷移率反映材料的導(dǎo)電能力。非平衡載流子壽命反映半導(dǎo)體材料在外界作用(如光或電場)下內(nèi)部載流子由非平衡狀態(tài)向平衡狀態(tài)過渡的弛豫特性。位錯是晶體中最常見的一類缺陷。位錯密度用來衡量半導(dǎo)體單晶材料晶格完整性的程度,對于非晶態(tài)半導(dǎo)體材料,則沒有這一參數(shù)。半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)不僅能反映半導(dǎo)體材料與其他非半導(dǎo)體材料之間的差別 ,更重要的是能反映各種半導(dǎo)體材料之間甚至同一種材料在不同情況下,其特性的量值差別。

6,常見的半導(dǎo)體材料有什么

半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分,再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機化合物半導(dǎo)體、有機化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。   元素半導(dǎo)體 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布著11種具有半導(dǎo)性的元素,下表的黑框中即這11種元素半導(dǎo)體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導(dǎo)體兩種形態(tài);B、Si、Ge、    Te具有半導(dǎo)性;Sn、As、Sb具有半導(dǎo)體與金屬兩種形態(tài)。P的熔點與沸點太低,Ⅰ的蒸汽壓太高、容易分解,所以它們的實用價值不大。As、Sb、Sn的穩(wěn)定態(tài)是金屬,半導(dǎo)體是不穩(wěn)定的形態(tài)。B、C、Te也因制備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導(dǎo)體中只有Ge、Si、Se 3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導(dǎo)體材料中應(yīng)用最廣的兩種材料。   無機化合物半導(dǎo)體 分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括:①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有閃鋅礦的結(jié)構(gòu)。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb組成,典型的代表為GaAs。它們都具有閃鋅礦結(jié)構(gòu),它們在應(yīng)用方面僅次于Ge、Si,有很大的發(fā)展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物,是一些重要的光電材料。ZnS、CdTe、HgTe具有閃鋅礦結(jié)構(gòu)。④Ⅰ-Ⅶ族:Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物,其中CuBr、CuI具有閃鋅礦結(jié)構(gòu)。⑤Ⅴ-Ⅵ族:Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的溫差電材料。⑥第四周期中的B族和過渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,為主要的熱敏電阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm與Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除這些二元系化合物外還有它們與元素或它們之間的固溶體半導(dǎo)體,例如Si-AlP、Ge-GaAs、InA    s-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究這些固溶體可以在改善單一材料的某些性能或開辟新的應(yīng)用范圍方面起很大作用。   三元系包括:族:這是由一個Ⅱ族和一個Ⅳ族原子去替代Ⅲ-Ⅴ族中兩個Ⅲ族原子所構(gòu)成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族:這是由一個Ⅰ族和一個Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中兩個Ⅱ族原子所構(gòu)成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。:這是由一個Ⅰ族和一個Ⅴ族原子去替代族中兩個Ⅲ族原子所組成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外,還有它的結(jié)構(gòu)基本為閃鋅礦的四元系(例如Cu2FeSnS4)和更復(fù)雜的無機化合物。   有機化合物半導(dǎo)體 已知的有機半導(dǎo)體有幾十種,熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等,它們作為半導(dǎo)體尚未得到應(yīng)用。   非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體 這類半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴(yán)格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。
單晶硅
請移步百度百科:http://baike.baidu.com/view/50720.htm作為非業(yè)內(nèi)人士的話,很少會去接觸,所以可以說并不常見。當(dāng)然最容易聽到的就屬<硅>了。
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