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1，mmic的全稱是什么
2，mmic在毫米波雷達(dá)占比是多少
3，COMS工藝是否屬于MMIC范疇
4，什么是HMIC和MMIC有什么區(qū)別
5，什么是MMICTWT
6，什么是單片微波集成電路MMIC

1，mmic的全稱是什么

全稱是:microwave and milimeter ic

你好！microwave and milimeter ic如有疑問，請追問。

mmic的全稱是什么

2，mmic在毫米波雷達(dá)占比是多少

用于探測來襲的導(dǎo)彈，火箭彈為主動防御系統(tǒng)提供目標(biāo)指示。毫米波雷達(dá)指工作在毫米波波段的雷達(dá)。工作頻率通常選在30～300吉赫范圍內(nèi)。

雖然我很聰明，但這么說真的難到我了

mmic在毫米波雷達(dá)占比是多少

3，COMS工藝是否屬于MMIC范疇

還是有很多mmic是cmos工藝做得，但一般不會只有一種工藝條件，畢竟不是做數(shù)字電路，你可以搜索一下下面的資料：06μm CMOS工藝900MHz GSM低噪聲放大器和混頻器的設(shè)計.nh

我個人理解是這樣的：最初CMOS工藝器件頻率做不高，基本位于射頻頻段，所以更多的稱為RFIC，但隨著頻率的不斷提升，完全可以到微波甚至毫米波頻段，所以很多實際上可以稱為MMIC了。實際上RFIC和MMIC就沒有明顯的界限，都屬于廣義的射頻，所以我覺得稱呼在這里似乎并不重要了。

COMS工藝是否屬于MMIC范疇

4，什么是HMIC和MMIC有什么區(qū)別

HMIC是混合微波集成電路的縮寫?；旌衔⒉呻娐?HMIC)是MACOM開發(fā)的一項技術(shù)，是將兩種不同的材料（玻璃和硅）組合成單一的單片結(jié)構(gòu)的技術(shù)。該技術(shù)融合了每種材料的性質(zhì)。而MMIC是單片微波集成電路的縮寫，MMIC是一種單片集成電路。

hmic應(yīng)視為gaas和硅mmic技術(shù)的輔助技術(shù)。hmic側(cè)重于使用自動批處理制造和測試技術(shù)為高性能微波集成電路生產(chǎn)具有小尺寸和低損耗特點的電阻、電抗和集總元件。這項技術(shù)適用于晶圓級制造，既能有效突破尺寸、成本和性能限制，還可以提高傳統(tǒng)二極管、有源、無源、混合及芯片細(xì)線微波電路的可靠性和可重復(fù)性。--資料來源macom hmic。

5，什么是MMICTWT

全稱:(microwave and milimeter ic)MMIC是單片微波集成電路的縮寫,是在半絕緣半導(dǎo)體襯底上用一系列的半導(dǎo)體工藝方法制造出無源和有源元器件,并連接起來構(gòu)成應(yīng)用于微波(甚至毫米波)頻段的功能電路。單片微波集成電路包括多種功能電路，如低噪聲放大器（LNA）、功率放大器、混頻器、上變頻器、檢波器、調(diào)制器、壓控振蕩器（VCO）、移相器、開關(guān)、MMIC收發(fā)前端，甚至整個發(fā)射/接收（T/R）組件（收發(fā)系統(tǒng)）。由于MMIC的襯底材料（如GaAs、InP）的電子遷移率較高、帶禁寬度寬、工作溫度范圍大、微波傳輸性能好，所以MMIC具有電路損耗小、噪聲低、頻帶寬、動態(tài)范圍大、功率大、附加效率高、抗電磁輻射能力強等特點。相關(guān)技術(shù)：微電子技術(shù)；微波毫米波技術(shù)；半導(dǎo)體單片集成電路技術(shù)；電子技術(shù)；先進(jìn)材料技術(shù)；制造與加工技術(shù)

你好！MMIC是單片微波集成電路的縮寫,是在半絕緣半導(dǎo)體襯底上用一系列的半導(dǎo)體工藝方法制造出無源和有源元器件,并連接起來構(gòu)成應(yīng)用于微波(甚至毫米波)頻段的功能電路。如果對你有幫助，望采納。

6，什么是單片微波集成電路MMIC

單片微波集成電路是為了應(yīng)對5G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的大信息量的單一封裝射頻組件集合元件。早期基站可能容納四到八根天線，而5G基站可以容納數(shù)百根獨立的發(fā)射和接收天線同時運行——這意味著現(xiàn)在有數(shù)百個無線電信道可以并行實施掃描和處理，而且都工作在更高的頻率上。由于天線配置的密度較大且比較復(fù)雜，連接必要數(shù)量的電纜來仿真和測試每一條信道會變得不切實際。由于在某種程度上，可通過更寬的帶寬信號實現(xiàn)5G固有的更高數(shù)據(jù)吞吐量，因此5G測試還需要能夠生成和分析新5G波形的極限寬帶儀器。因此5G測試系統(tǒng)的設(shè)計人員需要采用一種能夠在廣泛的頻帶中適應(yīng)極端多信道測試環(huán)境的射頻組件，同時這種組件又不能顯著增加設(shè)備的尺寸和重量等。這意味著需要更高的集成度并采用一種全新的系統(tǒng)設(shè)計方案，即利用將多項功能集成在單一封裝中的單片微波集成電路（MMIC）來代替分立射頻元件。

想學(xué)好mmic首先得大好基礎(chǔ)，只有這樣才能深入學(xué)習(xí)了解。建議先學(xué)習(xí)下微波電路引論，射頻與微波晶體管放大器基礎(chǔ)，再學(xué)習(xí)射頻和微波混合電路，線性與非線性微波電路設(shè)計，要學(xué)好最好還是看國外的書籍，畢竟國外這方面做得好

MMIC（微波/毫米波單片集成電路）多指在 III-V 族半導(dǎo)體工藝上實現(xiàn)的無源、有源元器件和電路單元。MMIC 在衛(wèi)星通信、微波/毫米波通信、移動通信、雷達(dá)/電子戰(zhàn)領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。隨著 5G 毫米波頻段的商用化，MMIC 必將迎來新的增長。