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封裝技術(shù)，什么是pip封裝技術(shù)

來源：整理時(shí)間：2023-08-19 00:19:43 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，什么是pip封裝技術(shù)
2，電腦常說的封裝是什么意思呢
3，什么是系統(tǒng)的封裝技術(shù)
4，什么是MCOB封裝技術(shù)
5，CPU的封裝技術(shù)有哪些及發(fā)展歷史
6，什么是cpu的封裝

1，什么是pip封裝技術(shù)

PIP,Precursor Infiltration Pyrolysis,先驅(qū)體浸漬裂解，為一種制備復(fù)合材料的方法，通過配置先驅(qū)體溶液，將基體材料置于先驅(qū)體溶液中浸漬，并使先驅(qū)體固化交聯(lián)并在高溫下裂解成陶瓷，最終制備出復(fù)合材料　

什么是pip封裝技術(shù)

2，電腦常說的封裝是什么意思呢

封裝的意思就是把裝好的系統(tǒng)再重新整理成安裝模式

就是重新把一安裝的操作系統(tǒng)封裝成安裝程序，當(dāng)然是除了驅(qū)動(dòng)程序之外的~

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。參考資料：http://zhidao.baidu.com/question/4568063.html

電腦常說的封裝是什么意思呢

3，什么是系統(tǒng)的封裝技術(shù)

前面的回復(fù)都是復(fù)制過來的，基本沒什么用。封裝：顧名思義就是把東西封存保護(hù)起來的意思，你所說的封裝有二種，一種是硬件的封裝技術(shù)，比如CPU芯片的封裝；機(jī)器設(shè)備關(guān)鍵部件的封裝，電信部門網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的封裝技術(shù)等等。另一種就是軟件的封裝技術(shù)，這一種我們比較常用，例如：XP系統(tǒng)的封裝技術(shù)；圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)的封裝技術(shù)；殺毒軟件系統(tǒng)的封裝技術(shù)，網(wǎng)。關(guān)于軟件系統(tǒng)的封裝技術(shù)用簡(jiǎn)單的話，就是利用保護(hù)措施使得該軟件盡可能不被病毒程序木馬程序等破壞，保持該軟件的正常使用功能。作為家庭來講，電腦XP系統(tǒng)的封裝技術(shù)最常用，解釋起來很復(fù)雜，懂也沒什么太大用，如果想學(xué)，找個(gè)電腦公司的維護(hù)人員，花10-20RMB做一個(gè)，你在旁邊看著就行了，不懂的問問他就可以了，只要你不傻，保證10分鐘內(nèi)學(xué)會(huì)。

什么是系統(tǒng)的封裝技術(shù)

4，什么是MCOB封裝技術(shù)

MCOB技術(shù)，即多杯集成式COB封裝技術(shù)，是LED集群封裝技術(shù)英文Muilti Chips On Board的縮寫，COB技術(shù)是在基板上把N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，然而基板底下是銅箔，不能很好的進(jìn)行光學(xué)處理，而MCOB直接將芯片放在多個(gè)光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，提高光通量，還可以方便實(shí)現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高每瓦光效。

你好！MCOB LED技術(shù) - ALADDIN LED Lighting 傳統(tǒng)鋁板的2層的環(huán)氧樹脂和導(dǎo)熱膠解決了絕緣的問題。然而，它也增加了熱阻的價(jià)值，一定程度上影響著燈使用壽命和安全。陶瓷板代替明礬削減下來的環(huán)氧樹脂和導(dǎo)熱膠、散熱更好性能的實(shí)現(xiàn)過程。低熱阻，低溫度增加。LED燈具使用壽命大大提高。 www.ledaladdin.com我的回答你還滿意嗎~~

5，CPU的封裝技術(shù)有哪些及發(fā)展歷史

　　CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。　　封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。　　目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強(qiáng)，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素為：　　1.芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 　　2.引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能　　3.基于散熱的要求，封裝越薄越好　　作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

6，什么是cpu的封裝

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來越高，功能越來越強(qiáng)，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。 CPU芯片的主要封裝技術(shù)： DIP技術(shù) QFP技術(shù) PFP技術(shù) PGA技術(shù) BGA技術(shù) 目前較為常見的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝各類封裝詳細(xì)解釋： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。 DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 QFP封裝這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Plastic Quad Flat Pockage），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。 QFP封裝