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硅光芯片，硅光芯片相關(guān)股票相關(guān)概念

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-09-08 05:11:40 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

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1，硅光芯片相關(guān)股票相關(guān)概念

硅光芯片相關(guān)股票相關(guān)概念有：　　1.長(zhǎng)電科技　　2.華天科技　　3.同方國(guó)芯　　4.晶方科技　　5.紫光股份　　6.環(huán)旭電子　　7.大唐電信　　8.光迅科技。
同問(wèn)。。。

硅光芯片相關(guān)股票相關(guān)概念

2，與傳統(tǒng)芯片相比硅光芯片在封裝方面有什么要求

這個(gè)問(wèn)題，就像你買(mǎi)電腦時(shí)一樣，做CPU的廠家（如INTEL ，AMD)，他們不做電腦，但做電腦的，如聯(lián)想，華碩，他們又不做CPU。具體到這個(gè)問(wèn)題呢，LED芯片是指的做LED的核心部件，中文叫發(fā)光二極管，由一個(gè)PN結(jié)加上相應(yīng)的電極和結(jié)構(gòu)部分而成。但這個(gè)芯片沒(méi)有辦法直接使用，一方面是因?yàn)樾酒苄?，另一方面是因?yàn)樾酒荒馨l(fā)特幾種顏色的光。因此就需要對(duì)LED芯片進(jìn)行進(jìn)一步加工，即LED的封裝。封裝就是把LED芯片固定在一個(gè)特定的支架上，支架既可以滿足芯片的散熱，也可以對(duì)芯片通電。這樣封裝后的LED就可以直接通電使用了。封裝也會(huì)涉及到很多專利問(wèn)題，比如藍(lán)色芯片激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光，就是日亞的一項(xiàng)專利技術(shù)。
沒(méi)看懂什么意思？

與傳統(tǒng)芯片相比硅光芯片在封裝方面有什么要求

3，光電倍增管和硅光二極管兩種這二者有什么優(yōu)缺點(diǎn)

光電倍增管靈敏度極高，信噪比也很好，對(duì)于紫外可見(jiàn)區(qū)的弱光信號(hào)檢測(cè)很有優(yōu)勢(shì)，缺點(diǎn)是線性稍差；硅光電二極管靈敏度低，信噪比差些，主要用于可見(jiàn)和近紅外區(qū)強(qiáng)光信號(hào)檢測(cè)，優(yōu)點(diǎn)是線性度比光電倍增管好。NIST自行研制的的參考級(jí)（基準(zhǔn)）分光光度計(jì)，分別在紫外區(qū)用PMT，可見(jiàn)區(qū)用Si，近紅外區(qū)用InGaAs這三種檢測(cè)器，以實(shí)現(xiàn)對(duì)透射比（吸光度）計(jì)量性能的終極追求，當(dāng)然Si的缺點(diǎn)導(dǎo)致不可檢測(cè)低于0.1%的透射比，這也限制了美國(guó)光譜透射比基準(zhǔn)的參數(shù)范圍：0.1%~100%
光電倍增管，優(yōu)點(diǎn)：靈敏度高。缺點(diǎn)：體積大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，驅(qū)動(dòng)檢測(cè)電路復(fù)雜，硅光二極管，優(yōu)點(diǎn)：體積很小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，使用電足簡(jiǎn)單。缺點(diǎn)：靈敏度稍低。不過(guò)隨著工藝的完善，很大程度上都能替代光電倍增管

光電倍增管和硅光二極管兩種這二者有什么優(yōu)缺點(diǎn)

4，半導(dǎo)體硅晶圓片和硅拋光片有什么區(qū)別一般Wafer指什么

硅晶圓片是正式的芯片材料，依制造過(guò)程入料并形成內(nèi)部線路，就是有功能可出售的芯圓，一般稱為wafer的即是指這種圓片;硅拋光片一般是制造過(guò)程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是為了設(shè)備運(yùn)行和保護(hù)晶圓片而重復(fù)使用，屬于生產(chǎn)輔料，萬(wàn)萬(wàn)不可混料出貨;也有另一個(gè)叫拋光的是后工程專業(yè)名詞，為晶圓片封裝切割前必須在反面磨薄拋光，也會(huì)叫拋光片;
硅晶圓片是正式的芯片材料，依制造過(guò)程入料并形成內(nèi)部線路，就是有功能可出售的芯圓，一般稱為wafer的即是指這種圓片;硅拋光片一般是制造過(guò)程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是為了設(shè)備運(yùn)行和保護(hù)晶圓片而重復(fù)使用，屬于生產(chǎn)輔料，萬(wàn)萬(wàn)不可混料出貨;也有另一個(gè)叫拋光的是后工程專業(yè)名詞，為晶圓片封裝切割前必須在反面磨薄拋光，也會(huì)叫拋光片;

5，硅光電池的工作原理

硅光電池是一種直接把光能轉(zhuǎn)換成電能的半導(dǎo)體器件。它的結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，核心部分是一個(gè)大面積的PN 結(jié)，把一只透明玻璃外殼的點(diǎn)接觸型二極管與一塊微安表接成閉合回路，當(dāng)二極管的管芯(PN結(jié))受到光照時(shí)，你就會(huì)看到微安表的表針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，顯示出回路里有電流，這個(gè)現(xiàn)象稱為光生伏特效應(yīng)。硅光電池的PN結(jié)面積要比二極管的PN結(jié)大得多，所以受到光照時(shí)產(chǎn)生的電動(dòng)勢(shì)和電流也大得多。
我用過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單方法來(lái)辨別：用此方法找到我市市場(chǎng)上能買(mǎi)到的最亮的led（4mm），比一般自稱高亮的亮三到五倍（電流相同）。 用一只面積約1平方cm的硅光電池做檢測(cè)器，直接用數(shù)字萬(wàn)用表量電流。不能用光電二極管，因?yàn)楣怆姸O管的輸出飽和電流小，超高亮的led很容易使它飽和。 兩只需比較的led串聯(lián)，能保證兩只led電流相等，接上限流電阻和9v干電池，兩個(gè)led分別直接對(duì)著硅光電池（相接觸，以保證方向和距離相同），看對(duì)應(yīng)兩個(gè)led是硅光電池輸出電流大小，輸出電流大的led發(fā)光強(qiáng)度大。因?yàn)檫€未達(dá)到硅光電池的飽和輸出電流，所以光強(qiáng)度與輸出電流基本上成正比。

6，什么是硅光子技術(shù)呀

硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)，用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，英特爾實(shí)驗(yàn)室通過(guò)混合硅激光器技術(shù)的集成激光器，首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。原理：硅光子技術(shù)利用標(biāo)準(zhǔn)硅實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)和其它電子設(shè)備之間的光信息發(fā)送和接收。與晶體管主要依賴于普通硅材料不同，硅光子技術(shù)采用的基礎(chǔ)材料是玻璃。由于光對(duì)于玻璃來(lái)說(shuō)是透明的，不會(huì)發(fā)生干擾現(xiàn)象，因此理論上可以通過(guò)在玻璃中集成光波導(dǎo)通路來(lái)傳輸信號(hào)，很適合于計(jì)算機(jī)內(nèi)部和多核之間的大規(guī)模通信。硅光子技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)在于擁有相當(dāng)高的傳輸速率，可使處理器內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度比目前快100倍甚至更高。研發(fā)過(guò)程2006年，英特爾和加州大學(xué)圣芭芭拉分校成功研發(fā)出世界上首款采用標(biāo)準(zhǔn)硅工藝制造的電子混合硅激光器。2008年，英特爾推出"雪崩硅激光探測(cè)器"，它一舉將硅光子技術(shù)的增益帶寬積提升到340GHz。
光子集成電路是一項(xiàng)新興技術(shù)，基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無(wú)源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子技術(shù)是可擴(kuò)展性光收發(fā)技術(shù)，利用標(biāo)準(zhǔn)硅來(lái)實(shí)踐計(jì)算機(jī)和其它電子設(shè)備之間的光信息發(fā)送和接收。與晶體管借助于普通硅材料有所不同，MACOM等一些做有關(guān)光通信的，一直在實(shí)踐細(xì)線光刻的硅微光子技術(shù)。
硅光子技術(shù)是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)，用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，英特爾實(shí)驗(yàn)室通過(guò)混合硅激光器技術(shù)的集成激光器，首次實(shí)現(xiàn)了基于硅光子的數(shù)據(jù)連接。
文章TAG：芯片相關(guān)股票概念硅光芯片

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