但結(jié)果卻非常令人驚訝。根據(jù)數(shù)字聊天站提供的數(shù)據(jù)，天機(jī)9000的ES3.1的成績(jī)是162FPS，而驍龍8Gen1的成績(jī)是171FPS。天機(jī)9000的功能:天機(jī)9000擁有全局能效優(yōu)化技術(shù)，可以全方位覆蓋處理器中的不同IP模塊，優(yōu)化全場(chǎng)景功耗。日常瀏覽等輕應(yīng)用負(fù)載可節(jié)省38%的功耗，全幀游戲等重應(yīng)用負(fù)載可節(jié)省25%，溫度可降低多達(dá)9度。

天機(jī)7005g是中國(guó)科技公司聯(lián)發(fā)科推出的一款移動(dòng)處理器。采用7nm工藝，集成一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器，支持WiFi6、藍(lán)牙5.1等功能，那么天機(jī)7005g相當(dāng)于驍龍多少錢呢？讓我們逐一分析。天機(jī)7005g與驍龍基本參數(shù)對(duì)比CPU核心數(shù):天機(jī)7005g采用4個(gè)CortexA77核心和4個(gè)CortexA55核心，共8個(gè)核心；驍龍865使用一個(gè)CortexA77核心、三個(gè)CortexA77核心和四個(gè)CortexA55核心，總共八個(gè)核心。

制造工藝:天機(jī)7005g采用7nm工藝，驍龍865采用7nm 工藝。天機(jī)7005g性能對(duì)比驍龍?zhí)幚砥餍阅?天機(jī)7005g CPU單核性能略弱于驍龍865，多核性能略強(qiáng)；圖形性能:天機(jī)7005g的GPU性能略弱于驍龍865；AI性能:AI性能天機(jī)7005g略弱于驍龍865。

多年來(lái)，Android平臺(tái)一直由高通驍龍主導(dǎo)，尤其是高端芯片。但是今年聯(lián)發(fā)科天機(jī)9000的出現(xiàn)正在改變市場(chǎng)格局。作為目前最強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科處理器，天機(jī)9000的性能和跑分備受關(guān)注。那么，天機(jī)9000就相當(dāng)于驍龍。今天我們來(lái)看看聯(lián)發(fā)科天機(jī)9000的跑分和梯形圖排名，給你一個(gè)直觀的認(rèn)識(shí)。天機(jī)9000分多少？首先，我們簡(jiǎn)單看一下天機(jī)9000芯片的規(guī)格。

部分CPU采用3.05GHz高頻X2超核，3個(gè)2.85GHzA710核，4個(gè)1.8 GHz za 510核，共8核，提供8ML3緩存和6M系統(tǒng)緩存。GPU方面，天機(jī)9000推出了MaliG710MP10，官方表示相比旗艦競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，性能提升35%，能效提升60%。Al方面,天機(jī)9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，手機(jī)處理器的性能也在不斷提升。作為兩家芯片廠商之一，華為的麒麟系列處理器已經(jīng)成為手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。那么,天機(jī)700相當(dāng)于麒麟多少錢？天機(jī)700和麒麟的基本情況首先我們需要了解天機(jī)700和麒麟的基本情況。天機(jī)700是聯(lián)發(fā)科推出的處理器，采用7nm工藝，擁有8個(gè)CPU內(nèi)核，MaliG77MC9GPU。

天機(jī)700與麒麟的性能對(duì)比在性能方面，麒麟系列處理器一直是手機(jī)市場(chǎng)的佼佼者。根據(jù)一些測(cè)試數(shù)據(jù)，麒麟990的性能比上一代的麒麟980提升了10%左右。而天機(jī)700的表現(xiàn)相對(duì)較弱。雖然也采用了7nm工藝，但是其CPU核心和GPU的型號(hào)還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于麒麟系列處理器。天機(jī)700和麒麟的使用場(chǎng)景最后，我們需要考慮天機(jī)700和麒麟的使用場(chǎng)景。

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，手機(jī)處理器的性能越來(lái)越強(qiáng)大。在目前市場(chǎng)上，高通驍龍系列和華為麒麟系列處理器是最受歡迎的兩種處理器。那么,天機(jī)810相當(dāng)于驍龍多少錢？天機(jī)810以及驍龍?zhí)幚砥鞯幕厩闆r天機(jī)810是聯(lián)發(fā)科推出的一款處理器，采用7nm工藝，擁有兩個(gè)CortexA76核心和六個(gè)CortexA55核心。GPU為MaliG52MC2。

據(jù)官方數(shù)據(jù)，驍龍?zhí)幚砥餍阅軆?yōu)于天機(jī)810。根據(jù)一些測(cè)試，數(shù)據(jù)和天機(jī)810的性能與高通驍龍730處理器大致相當(dāng)。具體來(lái)說(shuō)，天機(jī)810的單核性能略低于驍龍730，但多核性能略高于驍龍730。GPU性能方面，驍龍730的Adreno618GPU比天機(jī)810的MaliG52MC2略勝一籌?？偟膩?lái)說(shuō)天機(jī)810和驍龍730的性能差距不是很大。

到2022年，智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)生了巨大的變化。天機(jī)9000和天機(jī)8100的崛起深入人心，驍龍系列8不再是quot熱餅。在發(fā)燒友看來(lái)，離開驍龍870和天機(jī)一戰(zhàn)已經(jīng)過(guò)時(shí)，同價(jià)位的芯片是驍龍778G和驍龍870。許多人都關(guān)心一個(gè)問題。天機(jī)1200相當(dāng)于驍龍是一款什么樣的處理器？

綜合分析后，我發(fā)現(xiàn)答案其實(shí)很樂觀。首先從工藝上來(lái)看，天機(jī)1200和驍龍778G采用的是TSMCN6工藝，這是一種集成了7nm的廉價(jià)工藝。驍龍870是TSMCN7P，屬于7nm中的高性能節(jié)點(diǎn)。其能效接近TSMCN6，性能略好于5%。所以可以得出一個(gè)結(jié)論:只論半導(dǎo)體工藝，天機(jī)1200驍龍778Glt驍龍870。其次，CPU性能直接影響手機(jī)的日常流暢度，這也是低端手機(jī)最關(guān)鍵的參數(shù)。

screen觸摸屏類型電容屏、多點(diǎn)觸控主屏尺寸5.5英寸主屏材質(zhì)TFT材質(zhì)(IPS技術(shù))主屏分辨率1920x1080像素屏幕像素每英寸401ppi屏幕技術(shù)康寧大猩猩玻璃窄邊框3.41mm屏幕占比71.68%其他屏幕參數(shù)2.5D邊界懸掛網(wǎng)絡(luò)類型全網(wǎng)通4G網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)TDLTE、聯(lián)通TDLTE、聯(lián)通FDDLTE、電信TDLTE、電信FDDLTE3G網(wǎng)絡(luò)移動(dòng)3G(TDSCDMA)、聯(lián)通3G(wcdIEEE802.11a/b/g/n/ac導(dǎo)航GPS導(dǎo)航，AGPS技術(shù)連接和共享WLAN熱點(diǎn)，藍(lán)牙4.0，NFC，OTG硬件操作系統(tǒng)AndroidOS5.0用戶界面Mifavor3.2核心號(hào)為真。