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soic封裝,pdipsoicdfn什么意思

來(lái)源:整理 時(shí)間:2025-04-08 08:17:32 編輯:智能門戶 手機(jī)版

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1,pdipsoicdfn什么意思

PDIP(PDIP Plastic Dual In-Line Package)譯為塑料雙列直插式封裝,芯片封裝的形式之一??s寫詞SOIC,是Small Outline Integrated Circuit Package,小外形集成電路封裝。DFN_[計(jì)] = Data File Number,數(shù)據(jù)文件號(hào)。

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2,so封裝和soic封裝

so是SOP的別稱,SOIC是指一類封裝的集合,其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封裝。 SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間,厚度方面減少約70%。與對(duì)應(yīng)的DIP封裝有相同的插腳引線。對(duì)這類封裝的命名約定是在SOIC或SO后面加引腳數(shù)。例如,14pin的4011的封裝會(huì)被命名為SOIC-14或SO-14。

so封裝和soic封裝

3,電子封裝中什么是SOICQFPBGACSPFCOB

SOIC:Small Outline Integrated Circuit Package,小外形集成電路封裝QFP:Plastic Quad Flat Package,方型扁平式封裝技術(shù)BGA:BGA封裝,Ball Grid Array PackageCSP:CSP封裝,Chip Scale PackageFCOB:印制電路板基倒裝芯片,flip chip on board差不多這樣吧。

電子封裝中什么是SOICQFPBGACSPFCOB

4,封裝SO什么意思

SO(small out-line) SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。
so是sop的別稱,soic是指一類封裝的集合,其包含了sop、ssop、tssop等封裝。soic是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的dip封裝減少約30-50%的空間,厚度方面減少約70%。與對(duì)應(yīng)的dip封裝有相同的插腳引線。對(duì)這類封裝的命名約定是在soic或so后面加引腳數(shù)。例如,14pin的4011的封裝會(huì)被命名為soic-14或so-14。

5,封裝SIP和SOIC有什么區(qū)別

從外觀上看,SIP和DIP是插件的,SIP是單排Pin腳,DIP是雙排Pin腳,用AI機(jī)器或手工插件;而SOIC是雙排引腳,SOIC分:SOP和SOJ,只是引腳外形不一樣,都是貼裝的,用SMT貼片機(jī)貼裝。 單列直插式封裝(SIP)引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。通常單列直插式封裝(SIP) ,它們是通孔式的,管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP),它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出,但排列成鋸齒型。這樣,在一個(gè)給定的長(zhǎng)度范圍內(nèi),提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。 DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。 SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成電路封裝,指外引線數(shù)不超過(guò)28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件,具有J型短引線者稱為SOJ器件。

6,封裝SIP和SOIC有什么區(qū)別

一、立場(chǎng)區(qū)別1、SIP:SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā),對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2、SOIC:SoIC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā),是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。二、定義不同1、SIP:SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。2、SOIC:小外形集成電路封裝,指外引線數(shù)不超過(guò)28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件,具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標(biāo)準(zhǔn)不同1、SIP:SiP集成了AP+mobile DDR,某種程度上說(shuō)SIP=SoC+DDR,隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高,emmc也很有可能會(huì)集成到SiP中。2、SOIC:SOIC實(shí)際上至少參考了兩個(gè)不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)。EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中SOIC大約為5.3mm寬,習(xí)慣上使用SOP;而JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中SOIC8~16大約為3.8mm寬,SOIC16~24大約7.5mm寬,習(xí)慣上使用SOIC。
一、立場(chǎng)區(qū)別1、SIP:SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā),對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式,將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2、SOIC:SoIC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā),是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上二、定義不同1、SIP:SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。2、SOIC:小外形集成電路封裝,指外引線數(shù)不超過(guò)28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件,具有J型短引線者稱為SOJ器件。三、使用標(biāo)準(zhǔn)不同1、SIP:SiP集成了AP+mobile DDR,某種程度上說(shuō)SIP=SoC+DDR,隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高,emmc也很有可能會(huì)集成到SiP中。2、SOIC:SOIC實(shí)際上至少參考了兩個(gè)不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)。EIAJ標(biāo)準(zhǔn)中SOIC大約為5.3mm寬,習(xí)慣上使用SOP;而JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中SOIC8~16大約為3.8mm寬,SOIC16~24大約7.5mm寬,習(xí)慣上使用SOIC。參考資料來(lái)源:搜狗百科-SOIC參考資料來(lái)源:搜狗百科-SIP
從外觀上看,SIP和DIP是插件的,SIP是單排Pin腳,DIP是雙排Pin腳,用AI機(jī)器或手工插件;而SOIC是雙排引腳,SOIC分:SOP和SOJ,只是引腳外形不一樣,都是貼裝的,用SMT貼片機(jī)貼裝。單列直插式封裝(SIP)引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出,排列成一條直線。通常單列直插式封裝(SIP),它們是通孔式的,管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP),它的管腳仍是從封裝體的一邊伸出,但排列成鋸齒型。這樣,在一個(gè)給定的長(zhǎng)度范圍內(nèi),提高了管腳密度。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外形集成電路封裝,指外引線數(shù)不超過(guò)28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件,具有J型短引線者稱為SOJ器件。
你好!sop和soic吧?區(qū)別就是soic的引腳比較短如有疑問(wèn),請(qǐng)追問(wèn)。
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