實(shí)際上，-1芯片測(cè)試貫穿了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，從-1芯片design開(kāi)始，一直延續(xù)到半導(dǎo)體-。半導(dǎo)體與集成電路1的區(qū)別，不同分類芯片是電子學(xué)中電路小型化的一種方式，常制作在半導(dǎo)體晶圓的表面，半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的具有導(dǎo)電性的物質(zhì)。

我是電子信息集成電路方向的。電子信息有很多方向。目前本科階段的專業(yè)名稱我不是很清楚。一般你看帶集成電路和微電子的名字，一定是芯片研發(fā)，但作為專業(yè)人士，我還是要提醒你。這個(gè)東西聽(tīng)起來(lái)很高大上，但是學(xué)了可能就不喜歡了。與物理理論相比。這個(gè)專業(yè)的核心課程是“半導(dǎo)體物理”。你可以找到它，自己去看一看。里面全是微電子物理知識(shí)，其實(shí)挺無(wú)聊的，跟你想象的肯定不一樣。

考上了五邑大學(xué)的電子信息工程(半導(dǎo)體綠光源)，這個(gè)專業(yè)不錯(cuò)。電子信息工程主要由三部分組成:1。半導(dǎo)體光電、LED 芯片制造與封裝、集成電路設(shè)計(jì)與制造。2.驅(qū)動(dòng)電路，電源，智能控制(單片機(jī)，DSP，ARM，PLC，總線控制)，電氣項(xiàng)目，自動(dòng)控制。3.傳統(tǒng)光源，LED光源設(shè)計(jì)制造，環(huán)境照明，室內(nèi)照明，一次配光，二次配光。培訓(xùn)目標(biāo)。

具有電氣、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等設(shè)計(jì)和實(shí)踐能力。，并可從事電氣照明、微電子、光電子、智能控制系統(tǒng)、供配電等領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)、制造、測(cè)試和工程應(yīng)用。主要專業(yè)課程:光源與照明概論、電路理論、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、信號(hào)與系統(tǒng)、高級(jí)編程語(yǔ)言設(shè)計(jì)、單片機(jī)原理與應(yīng)用、半導(dǎo)體照明概論、半導(dǎo)體物理學(xué)、半導(dǎo)體集成電路、。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試滲透芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試的全過(guò)程。對(duì)降低半導(dǎo)體 芯片和分立器件的成本，提高產(chǎn)品良率，改善制造工藝起到關(guān)鍵作用。從狹義上講，對(duì)半導(dǎo)體芯片testing的理解側(cè)重于封裝和測(cè)試過(guò)程。實(shí)際上，-1芯片測(cè)試貫穿了整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，從-1芯片design開(kāi)始，一直延續(xù)到半導(dǎo)體-。

下游主要有芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓制造公司、封裝測(cè)試廠商。晶圓制造工藝測(cè)試也稱為中間測(cè)試。用于標(biāo)識(shí)晶圓上的工作芯片性能，以保證只有電氣參數(shù)和邏輯功能測(cè)試芯片可以進(jìn)入封裝流程，節(jié)省不必要的時(shí)間，同時(shí)可以為晶圓廠提供量產(chǎn)的良率數(shù)據(jù)。

很多人可能不知道半導(dǎo)體和芯片的區(qū)別。甚至有人認(rèn)為半導(dǎo)體是芯片。其實(shí)兩者之間有很大的關(guān)系，但是是兩回事。半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的具有導(dǎo)電性的物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)是最晚的。直到20世紀(jì)30年代，材料的提純技術(shù)改進(jìn)后，才真正承認(rèn)半導(dǎo)體的存在。半導(dǎo)體主要由集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四部分組成。因?yàn)榧呻娐氛计骷?0%以上，半導(dǎo)體通常相當(dāng)于集成電路。