封裝 SOP和T SOP有什么區(qū)別？SOP什么事封裝？語音IC的DIP 封裝和SOP-1/怎么區(qū)分？SOP封裝component封裝evolutionSOP(smalloutlinepackage的小輪廓封裝)是非常常見的組件形式。輕薄小尺寸封裝(tSOP:thismalloutline package)出現(xiàn)在20世紀(jì)80年代，與SOP相同，大部分SDRAM內(nèi)存芯片都采用這種封裝模式。

so8與so8 封裝相同，sop8與sop8 封裝相同。So8 封裝類似于sop8 封裝SOP8，M SOP8和SO8E的引腳尺寸和間距相同，但整體尺寸不同，貼片腳相同。一樣的，封裝可以通用。上面哪些廢話才是最好的回答？網(wǎng)絡(luò)鏈接。請參考鏈接，簡單粗暴的比較法！網(wǎng)絡(luò)鏈接。

建議以后了解一下PCB板上要粘貼的元器件的型號，然后查看一下這個(gè)型號的規(guī)格。規(guī)格一般包含非常詳細(xì)的引腳尺寸、長度、寬度、引腳間距等。幾乎沒有區(qū)別，可以通用。SO8是一款8引腳SMD器件。封裝(封裝)封裝是將抽象數(shù)據(jù)與行為(或函數(shù))結(jié)合起來形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼有機(jī)地結(jié)合起來形成一個(gè)“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。

IC 封裝sop8是指8針設(shè)備的patch 封裝形式。SOP是輸入輸出端子不超過10 ~ 40個(gè)的領(lǐng)域中最受歡迎的表貼封裝。引腳中心距為1.27mm，引腳數(shù)量范圍為8至44個(gè)。另外，插針中心距小于1.27mm的SOP也叫SSOP；SOP裝配高度小于1.27mm的也叫T SOP。是封裝、封裝、SOT、DNF幾種中的一種，SOP8是8腳封裝。你不需要記住這些，理解就好，你就OK了。

在不超過10 ~ 40個(gè)輸入輸出端子的領(lǐng)域，SOP是最受歡迎的表貼封裝，引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8個(gè)到44個(gè)不等；SOP裝配高度小于1.27mm的也叫T SOP。SOP典型的引線間距為1.27mm，引腳數(shù)在幾十個(gè)以內(nèi)。輕薄小尺寸封裝(tSOP:thismalloutline package)出現(xiàn)在20世紀(jì)80年代，與SOP相同。

大部分SDRAM內(nèi)存芯片都采用這種封裝模式。tSOPMemory封裝具有矩形形狀，而封裝在芯片周圍具有I/O引腳。T SOP 封裝模式下，內(nèi)存顆粒通過芯片引腳焊接在PCB上，焊點(diǎn)與PCB的接觸面積較小，芯片向PCB傳熱相對困難。而且TSOP封裝mode的內(nèi)存超過150MHz時(shí)，會有很大的信號干擾和電磁干擾。

DIP(DualInlinePackage)雙列直插式封裝。其中一個(gè)插件類型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝的數(shù)據(jù)為塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件類型封裝，應(yīng)用規(guī)模包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯語音ic、存儲器LSI、微機(jī)電路等。引腳中心距為2.54mm，引腳數(shù)量從6個(gè)到64個(gè)不等。裝載寬度一般為15.2 mm，有人將寬度為7.52mm和10.16mm的封裝稱為skinnyDIP和slimDIP。

另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也叫cerdip(見cerdip)。SOP(小0 utline封裝)表面貼片封裝。其中一個(gè)常見的元件封裝是從pin-in-line 封裝發(fā)展而來的，主要用于表面貼裝元件。它的好處是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)也大大降低了自身的規(guī)模。引腳中心距為1.27mm，引腳數(shù)量范圍為8至44個(gè)。

SOP(Small outline package)小輪廓封裝。一個(gè)表面貼裝型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈鷗翼形(L形)。有兩種材料:塑料和陶瓷。也稱為SOL和DFP。SOP不僅用于存儲器LSI，還廣泛用于ASSP和其它小規(guī)模電路。SOP是輸入輸出端子不超過10 ~ 40個(gè)的領(lǐng)域中最受歡迎的表貼封裝。引腳中心距為1.27mm，引腳數(shù)量范圍為8至44個(gè)。

SOP(smalloutlinepackage的小輪廓封裝)是非常常見的組件形式。一個(gè)表面貼裝型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，呈鷗翼形(L形)，有兩種材料:塑料和陶瓷。它始于20世紀(jì)70年代末，從80年代以前的PTH類型來看，主流產(chǎn)品是DIP(DualInLinePackage)。從80年代的SMT(SurfaceMountTechnology)技術(shù)發(fā)展到SOP(small outline Package)、SOJ(SmallOutLineJLead)、PLCC (Plastic Led Shipcarrier)，Qfp(四方扁平封裝)封裝 mode，在IC功能和I/O引腳數(shù)量逐漸增加后，1997年Intel率先從QFP 封裝 mode更新為BGA(BallGridArray)封裝mode，除此之外，最近主流的封裝方法是CSP(芯片級封裝)和FlipChip(倒裝芯片)。