美女一进一出高潮视频网站,中文字幕在线一区二区在线,国产精品无码毛片久久久APP

本文目錄一覽

1，顯卡BGA封裝什么意思
2，顯卡BGA封裝什么意思
3，什么是BGA封裝
4，BGA封裝模式指什么
5，跪問(wèn)顯卡的BGA封裝是什么意思具體解釋一下謝謝
6，誰(shuí)能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊

1，顯卡BGA封裝什么意思

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。

顯卡BGA封裝什么意思

2，顯卡BGA封裝什么意思

滿意答案『Ｍｃ白少』帶你搖擺6級(jí)2011-07-10BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。

bga的全稱是ball grid array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的pcb），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③pcb板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有bga的pcb板一般小孔較多，大多數(shù)客戶bga下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，bga處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。bga下過(guò)孔需塞孔，bga焊盤(pán)不允許上油墨，bga焊盤(pán)上不鉆孔。

顯卡BGA封裝什么意思

3，什么是BGA封裝

BGA封裝：球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。

什么是BGA封裝

4，BGA封裝模式指什么

編輯本段BGA封裝技術(shù)的分類 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡(jiǎn)稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。

5，跪問(wèn)顯卡的BGA封裝是什么意思具體解釋一下謝謝

20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為T(mén)iny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝內(nèi)存采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

6，誰(shuí)能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊

BGA封裝 20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為T(mén)iny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝內(nèi)存采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，bga技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是i/o引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。bga封裝是cpu跟主板焊接死的，不能更換。如下圖： lga全稱是land grid array，直譯過(guò)來(lái)就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)socket 478相對(duì)應(yīng)，它也被稱為socket t。說(shuō)它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。而lga775，顧名思義，就是有775個(gè)觸點(diǎn)。因?yàn)閺尼樐_變成了觸點(diǎn)，所以采用lga775接口的處理器在安裝方式上也與現(xiàn)在的產(chǎn)品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，讓cpu可以正確地壓在socket露出來(lái)的具有彈性的觸須上，其原理就像bga封裝一樣，只不過(guò)bga是用錫焊死，而lga則是可以隨時(shí)解開(kāi)扣架更換芯片。如下圖：

强奸久久久久久久|草草浮力在线影院|手机成人无码av|亚洲精品狼友视频|国产国模精品一区|久久成人中文字幕|超碰在线视屏免费|玖玖欧洲一区二区|欧美精品无码一区|日韩无遮一区二区

BGA封裝，顯卡BGA封裝什么意思

本文目錄一覽

1，顯卡BGA封裝什么意思

2，顯卡BGA封裝什么意思

3，什么是BGA封裝

4，BGA封裝模式指什么

5，跪問(wèn)顯卡的BGA封裝是什么意思具體解釋一下謝謝

6，誰(shuí)能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊

最近更新

相關(guān)文章

經(jīng)驗(yàn)最新文章

產(chǎn)品排行榜推薦

經(jīng)驗(yàn)排行榜精選

經(jīng)驗(yàn)文章排行榜

熱門(mén)標(biāo)簽

强奸久久久久久久|草草浮力在线影院|手机成人无码av|亚洲精品狼友视频|国产国模精品一区|久久成人中文字幕|超碰在线视屏免费|玖玖欧洲一区二区|欧美精品无码一区|日韩无遮一区二区

BGA封裝，顯卡BGA封裝什么意思

本文目錄一覽

1，顯卡BGA封裝什么意思

2，顯卡BGA封裝什么意思

3，什么是BGA封裝

4，BGA封裝模式指什么

5，跪問(wèn)顯卡的BGA封裝是什么意思具體解釋一下謝謝

6，誰(shuí)能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊

最近更新

相關(guān)文章

經(jīng)驗(yàn)最新文章

產(chǎn)品排行榜推薦

經(jīng)驗(yàn)排行榜精選

經(jīng)驗(yàn)文章排行榜

熱門(mén)標(biāo)簽

BGA封裝，顯卡BGA封裝什么意思

1，顯卡BGA封裝什么意思

2，顯卡BGA封裝什么意思

4，BGA封裝模式指什么

5，跪問(wèn)顯卡的BGA封裝是什么意思具體解釋一下謝謝

6，誰(shuí)能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊